一种防偏位的多层电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防偏位的多层电路板。

背景技术：

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板，通常由多层板与pp半固化片经过压合后制成，后续使用过程中，由于pp半固化片老化等原因，容易出现层间偏位等现象，存在较大的缺陷。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供一种防偏位的多层电路板，能够解决传统的多层电路板层间偏位的问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种防偏位的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一绝缘导热板、内层板、第二绝缘导热板、下层板，所述内层板的四个边缘均设有缺口槽，所述第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块，所述第一凸块插入所述缺口槽内侧上端，所述第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块，所述第二凸块插入所述缺口槽内侧下端，所述第一绝缘导热板上端还设有第一限位条，所述上层板下端设有与所述第一限位条相匹配的第一限位槽，所述第二绝缘导热板下端还设有第二限位条，所述下层板上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽。

具体的，所述第一限位条、第二限位条的厚度均大于1mm。

具体的，所述上层板上端设有第一外线路层，所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述下层板上端设有第二外线路层，所述第一外线路层与所述第一内线路层之间连接有第一金属化孔，所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有第二金属化孔，所述第二内线路层与所述第二外线路层之间连接有第三金属化孔。

具体的，所述第一外线路层上端覆盖有第一防水膜。

具体的，所述第二外线路层下端覆盖有第二防水膜。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板，在内层板的四个边缘均设有缺口槽，在第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块，第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块，第一凸块、第二凸块均插入缺口槽中，能够对内层板进行限位，防止内层板出现偏位的现象，另外第一绝缘导热板上端还设有第一限位条，通过上层板下端第一限位槽的配合，能防止上层板出现偏位的现象，第二绝缘导热板下端还设有第二限位条，通过下层板上端第二限位槽的配合，能够防止下层板出现偏位的现象。

附图说明

图1为本实用新型的一种防偏位的多层电路板的结构示意图。

图2为图1中a-a面的剖面图。

图3为本实用新型的一种防偏位的多层电路板的爆炸图。

附图标记为：上层板1、第一限位槽11、第一外线路层12、第一绝缘导热板2、第一凸块21、第一限位条22、内层板3、缺口槽31、第一内线路层32、第二内线路层33、第二绝缘导热板4、第二凸块41、下层板5、第二限位槽51、第二外线路层52、第一金属化孔61、第二金属化孔62、第三金属化孔63、第一防水膜7、第二防水膜8。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种防偏位的多层电路板，包括多层电路板，多层电路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一绝缘导热板2、内层板3、第二绝缘导热板4、下层板5，内层板3的四个边缘均设有缺口槽31，第一绝缘导热板2的四个边缘下端均连接有第一凸块21，第一凸块21插入缺口槽31内侧上端，第二绝缘导热板4的四个边缘上端均连接有第二凸块41，第二凸块41插入缺口槽31内侧下端，内层板3由于第一凸块21、第二凸块41的限位作用，能够稳定的夹设于第一绝缘导热板2与第二绝缘导热板4之间，避免了内层板3出现偏位的现象，第一绝缘导热板2上端还设有第一限位条22，上层板1下端设有与第一限位条22相匹配的第一限位槽11，由于第一限位条22的限位作用，能防止上层板1出现偏位的现象，第二绝缘导热板4下端还设有第二限位条，下层板5上端设有与第二限位条相匹配的第二限位槽51，由于第二限位条的限位作用，能防止下层板5出现偏位的现象。

优选的，第一限位条22、第二限位条的厚度均大于1mm。

优选的，上层板1上端设有第一外线路层12，内层板3上下两端分别设有第一内线路层32、第二内线路层33，下层板5上端设有第二外线路层52，第一外线路层12与第一内线路层32之间连接有第一金属化孔61，第一金属化孔61为内壁镀有一层铜膜的孔，用于实现第一外线路层12与第一内线路层32之间的电性连接，第一内线路层32与第二内线路层33之间连接有第二金属化孔62，第二金属化孔62为内壁镀有一层铜膜的孔，用于实现第一内线路层32与第二内线路层33之间的电性连接，第二内线路层33与第二外线路层52之间连接有第三金属化孔63，第三金属化孔63为内壁镀有一层铜膜的孔，用于实现第二内线路层33与第二外线路层52之间的电性连接。

优选的，为了提升多层电路板上端面的防水性能，第一外线路层12上端覆盖有第一防水膜7。

优选的，为了提升多层电路板下端面的防水性能，第二外线路层52下端覆盖有第二防水膜8。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种防偏位的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一绝缘导热板(2)、内层板(3)、第二绝缘导热板(4)、下层板(5)，其特征在于，所述内层板(3)的四个边缘均设有缺口槽(31)，所述第一绝缘导热板(2)的四个边缘下端均连接有第一凸块(21)，所述第一凸块(21)插入所述缺口槽(31)内侧上端，所述第二绝缘导热板(4)的四个边缘上端均连接有第二凸块(41)，所述第二凸块(41)插入所述缺口槽(31)内侧下端，所述第一绝缘导热板(2)上端还设有第一限位条(22)，所述上层板(1)下端设有与所述第一限位条(22)相匹配的第一限位槽(11)，所述第二绝缘导热板(4)下端还设有第二限位条，所述下层板(5)上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽(51)。

2.根据权利要求1所述的一种防偏位的多层电路板，其特征在于，所述第一限位条(22)、第二限位条的厚度均大于1mm。

3.根据权利要求1所述的一种防偏位的多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第一外线路层(12)，所述内层板(3)上下两端分别设有第一内线路层(32)、第二内线路层(33)，所述下层板(5)上端设有第二外线路层(52)，所述第一外线路层(12)与所述第一内线路层(32)之间连接有第一金属化孔(61)，所述第一内线路层(32)与所述第二内线路层(33)之间连接有第二金属化孔(62)，所述第二内线路层(33)与所述第二外线路层(52)之间连接有第三金属化孔(63)。

4.根据权利要求3所述的一种防偏位的多层电路板，其特征在于，所述第一外线路层(12)上端覆盖有第一防水膜(7)。

5.根据权利要求3所述的一种防偏位的多层电路板，其特征在于，所述第二外线路层(52)下端覆盖有第二防水膜(8)。

技术总结
本实用新型提供的一种防偏位的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括上层板、第一绝缘导热板、内层板、第二绝缘导热板、下层板，所述内层板的四个边缘均设有缺口槽，所述第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块，所述第一凸块插入所述缺口槽内侧上端，所述第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块，所述第二凸块插入所述缺口槽内侧下端，所述第一绝缘导热板上端还设有第一限位条，所述上层板下端设有与所述第一限位条相匹配的第一限位槽，所述第二绝缘导热板下端还设有第二限位条，所述下层板上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽。本实用新型的多层电路板，能够解决传统的多层电路板层间偏位的问题。

技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2021.07.30