一种便于卡接的集成电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种便于卡接的集成电路板。


背景技术：

2.集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板的存在不仅简化了集成电路的安装过程，还缩小了传统集成电路的占用空间，集成电路板被广泛应用于各种电性设备当中，是电性设备组成中最为核心的一部分；
3.但是现有的集成电路板在使用时存在着一定的不足之处有待改善，现有的集成电路板在使用时，不便于卡接，安装和拆卸麻烦；现有的集成电路板在组合使用时采用焊接，焊接过程繁琐，且集成电路板损坏时，不便于更换，给实际使用带来了一定的影响。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种便于卡接的集成电路板，可以有效解决背景技术中现有的集成电路板在使用时，不便于卡接，安装和拆卸麻烦；现有的集成电路板在组合使用时采用焊接，焊接过程繁琐，且集成电路板损坏时，不便于更换的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种便于卡接的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的一侧安装有卡接头，卡接头的一侧设置有卡接主体，卡接主体靠近卡接头的一侧居中开设有卡接槽，卡接主体的下方设置有第一连接体，第一连接体的上端安装有第一连接头，第一连接体的一侧靠下安装有中转板，中转板的上端设置有绝缘网板，中转板的一侧安装有第二连接体，第二连接体的上端安装有第二连接头，中转板的底面居中开设有纳线槽，纳线槽的内部且贯穿第二连接体的两侧靠下安装有若干组外接线，贯穿卡接主体的底面靠一侧开设有连接槽，卡接槽和连接槽的内壁、卡接头的上下端以及第一连接头和第二连接头的两侧均安装有若干组导电贴片。
7.进一步，所述电路板主体的厚度等于卡接主体厚度的一半，卡接头的厚度等于电路板主体的厚度，卡接头与电路板主体固定连接。
8.进一步，所述卡接槽的尺寸与卡接头的尺寸相互匹配，卡接主体与电路板主体通过卡接槽和卡接头活动卡接。
9.进一步，所述中转板与第一连接体和第二连接体均固定连接，中转板的厚度小于第一连接体的厚度，第二连接体的厚度等于第一连接体的厚度，绝缘网板活动卡接于第一连接体和第二连接体之间。
10.进一步，所述纳线槽的深度等于中转板厚度的一半，若干组外接线在纳线槽中等距分布，外接线靠近第一连接体的一端穿过第一连接体的内部与第一连接头两侧的导电贴片电性连接。
11.进一步，所述连接槽的深度等于卡接主体厚度的一半，第一连接头的尺寸与连接槽的尺寸相互匹配，第二连接头的尺寸与第一连接头的尺寸相等，卡接槽内壁上的导电贴
片与连接槽内壁上的导电贴片电性连接。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.本实用新型通过设置卡接槽和卡接头配合导电贴片，在对集尘电路板进行安装时，将电路板主体通过卡接头插入卡接槽之后，再将第一连接体通过第一连接头插入连接槽中，同时配合导电贴片建立电路板主体、卡接主体与第一连接体三者之间的电路的电性连接，最后通过外接线建立集成电路板与外界电路之间的电性连接关系，完成集成电路板的安装，拆卸时直接拔出电路板主体即可，便于集尘电路板的安装和拆卸；
14.通过设置卡接主体、第一连接体和第二连接体配合导电贴片，当多组集尘电路板进行组合使用时，优先组装好一组电路板主体，再借助另一组卡接主体组装另一组电路板主体，最后将组装好的另一组卡接主体与电路板主体安装在第二连接体上，利用另一组卡接主体下端的连接槽与第二连接头配合导电贴片建立电性连接，完成两组集尘电路板的组合使用，两组以上的集尘电路板进行组合使用时，利用外接线进行电性连接后再组装。
附图说明
15.图1为本实用新型一种便于卡接的集成电路板的整体结构拆分示意图；
16.图2为本实用新型一种便于卡接的集成电路板中第一连接体、第二连接体和中转板的仰视图；
17.图3为本实用新型一种便于卡接的集成电路板电路板主体和卡接主体的仰视图。
18.图中：1、电路板主体；2、卡接主体；3、卡接槽；4、卡接头；5、第一连接体；6、第一连接头；7、第二连接体；8、第二连接头；9、中转板；10、绝缘网板；11、导电贴片；12、外接线；13、纳线槽；14、连接槽。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1
‑
3所示，一种便于卡接的集成电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的一侧安装有卡接头4，卡接头4的一侧设置有卡接主体2，卡接主体2靠近卡接头4的一侧居中开设有卡接槽3，卡接主体2的下方设置有第一连接体5，第一连接体5的上端安装有第一连接头6，第一连接体5的一侧靠下安装有中转板9，中转板9的上端设置有绝缘网板10，中转板9的一侧安装有第二连接体7，第二连接体7的上端安装有第二连接头8，中转板9的底面居中开设有纳线槽13，纳线槽13的内部且贯穿第二连接体7的两侧靠下安装有若干组外接线12，贯穿卡接主体2的底面靠一侧开设有连接槽14，卡接槽3和连接槽14的内壁、卡接头4的上下端以及第一连接头6和第二连接头8的两侧均安装有若干组导电贴片11。
21.电路板主体1的厚度等于卡接主体2厚度的一半，卡接头4的厚度等于电路板主体1的厚度，卡接头4与电路板主体1固定连接，便于电路板主体1通过卡接头4与卡接主体2电性连接。
22.卡接槽3的尺寸与卡接头4的尺寸相互匹配，卡接主体2与电路板主体1通过卡接槽3和卡接头4活动卡接，便于电路板主体1的安装和拆卸。
23.中转板9与第一连接体5和第二连接体7均固定连接，中转板9的厚度小于第一连接
体5的厚度，第二连接体7的厚度等于第一连接体5的厚度，绝缘网板10活动卡接于第一连接体5和第二连接体7之间，便于绝缘网板10的安装和拆卸。
24.纳线槽13的深度等于中转板9厚度的一半，若干组外接线12在纳线槽13中等距分布，外接线12靠近第一连接体5的一端穿过第一连接体5的内部与第一连接头6两侧的导电贴片11电性连接，利用外接线12方便与集成电路板以外的电路进行电性连接。
25.连接槽14的深度等于卡接主体2厚度的一半，第一连接头6的尺寸与连接槽14的尺寸相互匹配，第二连接头8的尺寸与第一连接头6的尺寸相等，卡接槽3内壁上的导电贴片11与连接槽14内壁上的导电贴片11电性连接，便于第一连接体5的安装和拆卸。
26.需要说明的是，本实用新型为一种便于卡接的集成电路板，在使用时，首先将电路板主体1通过卡接头4插入卡接槽3，再将第一连接体5通过第一连接头6插入连接槽14中，利用中转板9上的绝缘网板10对电路板主体1进行支撑，避免对电路板主体1底面的散热造成阻挡，同时配合导电贴片11建立电路板主体1、卡接主体2与第一连接体5三者之间的电路的电性连接，最后通过外接线12建立集成电路板与外界电路之间的电性连接关系，完成集成电路板的安装，当多组集尘电路板进行组合使用时，优先组装好一组电路板主体1，再借助另一组卡接主体2组装另一组电路板主体1，最后将组装好的另一组卡接主体2与电路板主体1安装在第二连接体7上，利用另一组卡接主体2下端的连接槽14与第二连接头8配合导电贴片11建立电性连接，完成两组集尘电路板的组合使用，两组以上的集尘电路板进行组合使用时，利用外接线12进行电性连接后再组装，当电路板主体1出现损坏时，可直接拔下电路板主体1，使卡接头4与卡接槽3分离，再将新的电路板主体1通过卡接头4插入卡接槽3中即可，方便快捷。
27.本实用新型通过设置卡接槽3和卡接头4配合导电贴片11，在对集尘电路板进行安装时，将电路板主体1通过卡接头4插入卡接槽3之后，再将第一连接体5通过第一连接头6插入连接槽14中，同时配合导电贴片11建立电路板主体1、卡接主体2与第一连接体5三者之间的电路的电性连接，最后通过外接线12建立集成电路板与外界电路之间的电性连接关系，完成集成电路板的安装，拆卸时直接拔出电路板主体1即可，便于集尘电路板的安装和拆卸；通过设置卡接主体2、第一连接体5和第二连接体7配合导电贴片11，当多组集尘电路板进行组合使用时，优先组装好一组电路板主体1，再借助另一组卡接主体2组装另一组电路板主体1，最后将组装好的另一组卡接主体2与电路板主体1安装在第二连接体7上，利用另一组卡接主体2下端的连接槽14与第二连接头8配合导电贴片11建立电性连接，完成两组集尘电路板的组合使用，两组以上的集尘电路板进行组合使用时，利用外接线12进行电性连接后再组装。
28.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。