一种印制电路板的冷却装置的制作方法

本实用新型涉及生产制造类相关的技术领域，尤其是一种印制电路板的冷却装置。

背景技术：

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printedcircuitboard)pcb、(flexibleprintedcircuitboard)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

单面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

电路板上焊接有多种元器件和芯片，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，因此，对电路板进行冷却处理十分重要，但目前市场上的冷却装置大都只用风扇对整个机器通风冷却，很少有单独针对专门的芯片冷却的装置。

技术实现要素：

本实用新型是为了克服现有技术中冷却装置针对芯片散热的不足，提供一种给芯片散热的印制电路板的冷却装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种印制电路板的冷却装置，包括传热块、散热扇和若干散热管，所述的散热管在传热块的顶部从前端到后端均匀排列分布，所述散热管的两端与传热块连接，所述的散热扇固定于传热块的顶部且置于若干散热管的下侧。

传热块顶部安装若干散热管，传热块顶部安装散热扇，散热扇在若干散热管的下侧，使用时传热块底部与需要散热的芯片接触，传热块吸收芯片的热量并开始散热，同时传热块把热量传递给散热管散热，风扇通过对散热管吹风进一步散热。

作为优选，所述传热块的下端内部设有主腔室，所述的主腔室内充有冷却液，所述的散热管设有连接管一和连接管二，所述散热管的一端与连接管一的上端连接，所述的散热管的另一端与连接管二的上端连接，所述连接管一的下端与传热块连接，所述连接管二的下端贯穿传热块的顶部直至主腔室并与传热块固定连接。主腔室及散热管内充有冷却液，传热块的热量通过冷却液由连接管一传给散热管，散热管被散热扇散热后，内部的冷却液经连接管二流回主腔室,冷却液加快传热散热。

作为优选，所述的传热块的上端内部设有副腔室，所述连接管一的下端贯穿传热块的顶部直至副腔室并与传热块固定连接。主腔室内的冷却液流动到副腔室，经副腔室再流经每个连接管一，副腔室让冷却液均匀流入散热管，散热均匀。

作为优选，所述的主腔室与副腔室之间设有通管，所述通管的下端与主腔室连通，所述通管的上端与副腔室连通。冷却液由通管流向副腔室，通管起到把冷却液调入副腔室的作用。

作为优选，所述的通管内置有循环泵，所述循环泵的输出端连通副腔室。循环泵使得主腔室内的冷却液不断排进副腔室，再经过连接管一、散热管和连接管二后流回主腔室内，循环泵加快冷却液流动，散热更快。

作为优选，所述的传热块上设有电池，所述的电池分别与散热扇和循环泵电连接。电池可以使得散热扇和循环泵持续工作，不断散热，有利于芯片散热，再通过开关控制电池与散热扇和循环泵的通断。

本实用新型的有益效果是：散热块吸热散热并把热量传递给散热管散热，散热扇进一步散热，冷却液加快传热散热，通管把冷却液调入副腔室，副腔室让冷却液均匀流入散热管，散热均匀，循环泵加快冷却液流动，电池使散热扇和循环泵持续工作，可以不断的散热，这样的设计达到了给芯片散热的效果。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是图1在a-a处的剖视图。

图中：1.传热块，2.散热扇，3.散热管，4.主腔室，5.冷却液，6.连接管一，7.连接管二，8.副腔室，9.通管，10.循环泵，11.电池。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1的实施例中，一种印制电路板的冷却装置，包括传热块1、散热扇2和若干散热管3，散热管3在传热块1的顶部从前端到后端均匀排列分布，散热管3的两端与传热块1连接，散热扇2固定于传热块1的顶部且置于若干散热管3的下侧。如图2所示，传热块1的下端内部设有主腔室4，主腔室4内充有冷却液5，散热管3设有连接管一6和连接管二7，散热管3的一端与连接管一6的上端连接，散热管3的另一端与连接管二7的上端连接，连接管一6的下端与传热块1连接，连接管二的下端贯穿传热块1的顶部直至主腔室4并与传热块1固定连接。传热块的上端内部设有副腔室8，连接管一6的下端贯穿传热块1的顶部直至副腔室8并与传热块1固定连接。主腔室4与副腔室8之间设有通管9，通管9的下端与主腔室4连通，通管9的上端与副腔室8连通。通管9内置有循环泵10，循环泵10的输出端连通副腔室8。传热块1上设有电池11，电池11分别与散热扇2和循环泵10电连接。

如图1所示，传热块1呈方块体形状，传热块1顶部安装若干散热管3，散热管3从传热块1的顶部从前到后均匀排列分布，散热管3为螺旋形状，传热块1顶端安装连接管一6和连接管二7，散热管3的两端分别安装在连接管一6和连接管二7上，散热扇2安装在传热块1顶面上且散热扇2在若干散热管3的下方。

如图2所示，传热块1下端内部有主腔室4上端内部有副腔室8，主腔室4与副腔室8之间设有通管9连接彼此，通管9内安装循环泵10，主腔室4、通管9、副腔室8、连接管一6、散热管3和连接管二7内都充有冷却液5，循环泵10把冷却液5从主腔室4抽出来压进副腔室8，再压进各个冷却管后回流到主腔室4内。

技术特征：

1.一种印制电路板的冷却装置，其特征是，包括传热块(1)、散热扇(2)和若干散热管(3)，所述的散热管(3)在传热块(1)的顶部从前端到后端均匀排列分布，所述散热管(3)的两端与传热块(1)连接，所述的散热扇(2)固定于传热块(1)的顶部且置于若干散热管(3)的下侧。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的冷却装置，其特征是，所述传热块(1)的下端内部设有主腔室(4)，所述的主腔室(4)内充有冷却液(5)，所述的散热管(3)设有连接管一(6)和连接管二(7)，所述散热管(3)的一端与连接管一(6)的上端连接，所述的散热管(3)的另一端与连接管二(7)的上端连接，所述连接管一(6)的下端与传热块(1)连接，所述连接管二(7)的下端贯穿传热块(1)的顶部直至主腔室(4)并与传热块(1)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板的冷却装置，其特征是，所述传热块(1)的上端内部设有副腔室(8)，所述连接管一(6)的下端贯穿传热块(1)的顶部直至副腔室(8)并与传热块(1)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种印制电路板的冷却装置，其特征是，所述的主腔室(4)与副腔室(8)之间设有通管(9)，所述通管(9)的下端与主腔室(4)连通，所述通管(9)的上端与副腔室(8)连通。

5.根据权利要求4所述的一种印制电路板的冷却装置，其特征是，所述的通管(9)内置有循环泵(10)，所述循环泵(10)的输出端连通副腔室(8)。

6.根据权利要求5所述的一种印制电路板的冷却装置，其特征是，所述的传热块(1)上设有电池(11)，所述的电池(11)分别与散热扇(2)和循环泵(10)电连接。

技术总结
本实用新型公开了一种印制电路板的冷却装置，旨在提供一种给芯片散热的印制电路板的冷却装置。它包括传热块、散热扇和若干散热管，散热管在传热块的顶部从前端到后端均匀排列分布，散热管的两端与传热块连接，散热扇固定于传热块的顶部且置于若干散热管的下侧。本实用新型的有益效果是：散热块吸热散热并把热量传递给散热管散热，散热扇进一步散热，冷却液加快传热散热，通管把冷却液调入副腔室，副腔室让冷却液均匀流入散热管，散热均匀，循环泵加快冷却液流动，电池使散热扇和循环泵持续工作，可以不断的散热，这样的设计达到了给芯片散热的效果。

技术研发人员：吴民
受保护的技术使用者：杭州天锋电子有限公司
技术研发日：2020.12.07
技术公布日：2021.08.06