1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：
电路板；
电子元件，所述电子元件在所述电路板的厚度方向上与所述电路板间隔设置；
第一柔性电路板，所述第一柔性电路板的第一端电连接所述电子元件；及
第二柔性电路板，所述第二柔性电路板的第一端电连接所述电路板，所述第二柔性电路板的第二端与所述电路板在所述厚度方向上间隔设置，所述第二柔性电路板的第二端电连接所述第一柔性电路板的第二端。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二柔性电路板的第二端在所述厚度方向上设于所述电子元件与所述电路板之间、设于所述电子元件所在平面或设于所述电子元件背离所述电路板的一侧。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括抬高支架，所述抬高支架设于所述电路板上或与所述电路板相邻设置，所述抬高支架固定所述第二柔性电路板的第二端，以抬高所述第二柔性电路板的第二端。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述抬高支架包括底座、至少一个垫高部及压板；
所述底座固定连接所述电路板，所述压板盖合于所述底座并与所述底座围接形成收容空间，所述垫高部设于所述收容空间，所述第一柔性电路板的第二端与所述第二柔性电路板的第二端皆设于所述收容空间且被压合于所述底座与所述垫高部之间、被压合于所述垫高部与所述压板之间或在所述垫高部的数量为多个时压合于相邻的两个所述垫高部之间。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述压板的至少一端与所述底座卡合连接；和/或，所述压板的至少一端与所述底座螺接。
6.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述底座与至少一个所述垫高部一体成型；和/或，所述压板与至少一个所述垫高部一体成型。
7.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高部包括至少一个支脚、至少一个支臂及支撑板，所述支脚固定连接所述底座，所述支撑板与所述支脚相对且间隔设置，所述支撑板支撑所述第二柔性电路板的第二端，所述支臂连接于所述支脚与所述支撑板之间。
8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述支脚与所述底座焊接，所述支撑板具有通孔，所述通孔用于为所述支脚与所述底座焊接提供焊接窗口。
9.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述底座包括相邻设置的第一部分和第二部分，所述第二部分相对于所述第一部分靠近所述第二柔性电路板的第一端，所述垫高部设于所述第一部分，所述垫高部与所述第二柔性电路板的第二端通过第一粘接胶粘接，所述第二柔性电路板上至少部分与所述第二部分通过第二粘接胶粘接。
10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高部的至少部分为导电材质，所述垫高部的导电部分接地，所述第一粘接胶为导电胶，所述第二柔性电路板的第二端经所述第一粘接胶、所述垫高部的导电部分接地；和/或，所述底座的至少部分为导电材质，所述底座的导电部分接地，所述第二粘接胶为导电胶，所述第二柔性电路板经所述第二粘接胶、所述底座的导电部分接地。
11.如权利要求1～10任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二柔性电路板的第一端与所述电路板热压焊连接。
12.如权利要求1～10任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元件包括闪光灯、摄像头、受话器、天线模组、指纹识别模组、人脸识别模组、接近传感器、环境光传感器、血氧检测传感器、心率检测传感器、血压检测传感器中的至少一者。
13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～12任意一项所述的电路板组件。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括壳体组件及电池，所述壳体组件包括显示屏、中框及后盖，所述显示屏与所述后盖相对且间隔设置，所述中框围接于所述显示屏与所述后盖之间，所述电子元件设于所述后盖上，所述电路板设于所述显示屏与所述后盖之间，所述电池设于所述电路板与所述后盖之间。
15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述中框和/或所述后盖设有卡槽，所述第一柔性电路板和/或所述第二柔性电路板的两端之间的部分卡设于所述卡槽内。