电路板组件及电子设备的制作方法

本申请涉电子技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的功能增加，电子设备内的电子元件的设置位置并不限定于电路板上，而电子元件与电路板之间通过柔性电路板连接，柔性电路板的长度、延伸走向限制电子元件与电路板在空间的相对位置，如何提高电子元件与电路板的连接稳定性及提高电子元件与电路板在空间中设置的灵活度，成为需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本申请提供一种提高电子元件与电路板的连接稳定性及提高电子元件与电路板在空间中设置的灵活度的电路板组件及电子设备。

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：

电路板；

电子元件，所述电子元件在所述电路板的厚度方向上与所述电路板间隔设置；

第一柔性电路板，所述第一柔性电路板的第一端电连接所述电子元件；及

第二柔性电路板，所述第二柔性电路板的第一端电连接所述电路板，所述第二柔性电路板的第二端与所述电路板在所述厚度方向上间隔设置，所述第二柔性电路板的第二端电连接所述第一柔性电路板的第二端。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括所述的电路板组件。

本申请实施例提供的电路板组件，通过设置电连接的第一柔性电路板及第二柔性电路板电连接于电子元件与电路板之间，以使在厚度方向上相间隔设置的电子元件及电路板电连接，第二柔性电路板的至少部分沿厚度方向延伸，以使第二柔性电路板的第二端在厚度方向上与电路板相间隔，第二柔性电路板为第二柔性电路板，第二柔性电路板的设置既可以使得第一柔性电路板的长度相对较小，以提高电子元件与电路板的连接稳定性及提高电子元件与电路板在空间中设置的灵活度；同时还能够优化了第一柔性电路板的路径，如此，优化电子设备内部的器件布局，进一步提高电子元件与电路板之间的连接可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1沿a-a线的第一种剖面结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种电路板组件在第一视角的局部结构示意图；

图4是图3中电路板组件的一种视角下的结构分解示意图；

图5是图4中底座的放大示意图；

图6是图3的电路板组件在第二视角的结构示意图；

图7是图3中电路板组件的另一种视角下的结构分解示意图；

图8是图3中电路板组件的再一种视角下的结构分解示意图；

图9是图8中垫高部的放大示意图；

图10是图1沿a-a线的第二种剖面结构示意图；

图11是图1沿a-a线的第三种剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。

请参阅图1，本申请实施例提供了一种提高电子元件与电路板的连接稳定性及提高电子元件与电路板在空间中设置的灵活度的电路板组件及电子设备100。该电子设备100包括但不限于手机、电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、电子书阅读器、mp3(动态影像专家压缩标准音频层面3，movingpictureexpertsgroupaudiolayeriii)播放器、mp4(动态影像专家压缩标准音频层面4，movingpictureexpertsgroupaudiolayeriv)播放器、膝上型便携计算机、台式计算机、机顶盒等。其中，可穿戴设备为直接随身佩戴或整合到用户的衣服或配件的一种便携式电子设备，其包括但不限于为智能手表、戒指、手环、项链、耳机、眼镜、发箍、头盔、腰部佩戴件、腕部佩戴件、臂部佩戴件、脚踝佩戴件等等。本申请实施例以电子设备100为智能手表为例进行举例说明。

请参阅图2，电子设备100包括电路板组件10。以下结合附图对于本申请提供的电路板组件10进行具体的举例说明。

请参阅图2，电路板组件10包括电路板1、电子元件2、第一柔性电路板3及第二柔性电路板4。

可选的，电路板1为硬质电路板或柔性电路板。本实施例中，电路板1为硬质电路板。进一步地，电路板1为主板。当然，电路板1也可以为副板。可选的，电路板1可以为一块电路板，也可以为多块电路板组合形成的组件。

所述电子元件2在所述电路板1的厚度方向上与所述电路板1间隔设置。

为了便于描述，定义电路板1的长度方向为y轴方向，定义电路板1的宽度方向为x轴方向，定义电路板1的厚度方向为z轴方向。其中，长度尺寸大于宽度尺寸。箭头所指向的方向为正方向。当电路板组件10安装于电子设备100内时，电路板组件10的长度方向也是电子设备100的长度方向，电路板组件10的宽度方向也是电子设备100的宽度方向，电路板组件10的厚度方向也是电子设备100的厚度方向，厚度方向也可称为高度方向。

可选的，请参阅图2，电子设备100还包括壳体组件5及电池6。所述壳体组件5包括显示屏51、中框52及后盖53。所述显示屏51与所述后盖53相对且间隔设置。所述中框52围接于所述显示屏51与所述后盖53之间，并形成内腔，该内腔用于收容电路板组件10。所述电路板1设于所述显示屏51与所述后盖53之间。本实施例中，所述电子元件2设于所述后盖53上。如此，电子元件2与电路板1在厚度方向上间隔设置。进一步地，所述电池6设于所述电路板1与所述后盖53之间。换言之，电子元件2与电路板1之间设有电池6。当然，在其他实施方式中，电子元件2还可以设于显示屏51上或中框52上，这样，电子元件2与电路板1在厚度方向间隔设置。当然，在其他实施方式中，电子元件2与电路板1之间还可以是其他的器件，例如，小板、摄像头、受话器、芯片、闪光灯等器件。

本申请对于电子元件2不做具体的限定，可选的，电子元件2可设置显示屏51下方，通过显示屏51与外界进行信号交互，还可以设于中框52或后盖53上，经中框52或后盖53与外界进行信号交互。电子元件2包括但不限于闪光灯、摄像头、受话器、天线模组、指纹识别模组、人脸识别模组、接近传感器、环境光传感器、血氧检测传感器、心率检测传感器、血压检测传感器等。

本实施例以电子设备100为智能手表，电子元件2为心率检测传感器，电子元件2设于后盖53上为例进行举例说明。当电子设备100佩戴在用户手腕上时，电子设备100的后盖53贴合于用户的手腕，电子元件2接触用户皮肤，以进行心率检测。

请参阅图2，所述第一柔性电路板3的第一端31电连接所述电子元件2。第一柔性电路板3的第一端31通过焊接、电连接器、导电胶粘、卡合连接等方式电连接电子元件2。第一柔性电路板3的第二端32电连接第二柔性电路板4的第二端42。该第一柔性电路板3的第二端32通过焊接、电连接器、导电胶粘、卡合连接等方式电连接第二柔性电路板4的第二端42。本实施例中，第一柔性电路板3的第二端32的导电端子与第二柔性电路板4的第二端42。

请参阅图2，所述第二柔性电路板4的第一端41电连接所述电路板1，具体的电连接方式包括但不限于导电胶粘接、卡合连接、板对板卡座连接、焊接等等。本实施例中，第二柔性电路板4的第一端41通过热压焊接至电路板1，以使第二柔性电路板4的第一端41与电路板1的叠加厚度小，节省出厚度方向上的空间设置电池6等器件，进而减小电子设备100的整体厚度，促进电子设备100的小型化发展。

请参阅图2，所述第二柔性电路板4的第二端42与所述电路板1在所述厚度方向上间隔设置。具体的，第二柔性电路板4的至少部分沿厚度方向上延伸，以使第二柔性电路板4的第二端42与电路板1在厚度方向上间隔设置，以实现第二柔性电路板4上厚度方向上的转接。所述第二柔性电路板4的第二端42电连接所述第一柔性电路板3的第二端32。具体的电连接方式包括但不限于导电胶粘接、卡合连接、板对板卡座连接、焊接等等。本实施例中，第二柔性电路板4的第二端42通过板对板卡座连接方式电连接第一柔性电路板3的第二端32，由于第二柔性电路板4的第二端42与第一柔性电路板3的第二端32在厚度方向上具有足够的高度空间，以便于设置板对板卡座连接，既方便安装和拆卸，还具有较高的连接强度。

当电子元件2与电路板1在厚度方向上的高度差异，特别是电连接电子元件2的第一柔性电路板3的第一端31与电路板1的电连接处在长度方向、宽度方向上皆具有间距时，通过设置第一柔性电路板3直接电连接电子元件2与电路板1，所需要的第一柔性电路板3过长且第一柔性电路板3的设置路径复杂，过长的第一柔性电路板3的固定比较麻烦，在电子设备100跌落、碰撞时，过长的第一柔性电路板3在受到冲击力下易松脱及影响其他的器件，进而带来短路风险及缠绕其他器件的风险。

本申请实施例提供的电路板组件10，通过设置电连接的第一柔性电路板3及第二柔性电路板4电连接于电子元件2与电路板1之间，以使在厚度方向上相间隔设置的电子元件2及电路板1电连接，第二柔性电路板4的至少部分沿厚度方向延伸，以使第二柔性电路板4的第二端42在厚度方向上与电路板1相间隔，第二柔性电路板4为第二柔性电路板4，第二柔性电路板4的设置既可以使得第一柔性电路板3的长度相对较小，以提高电子元件2与电路板1的连接稳定性及提高电子元件2与电路板1在空间中设置的灵活度；同时还能够优化了第一柔性电路板3的路径，如此，优化电子设备100内部的器件布局，进一步提高电子元件2与电路板1之间的连接可靠性。

本申请对于第二柔性电路板4的第二端42与电路板1之间的间距不做具体的限定，换言之，本申请对于第二柔性电路板4的第二端42相对于第二柔性电路板4的第一端41抬高的高度不做具体的限定，通过以下几种实施方式进行举例说明。

在一实施方式中，请参阅图2，所述第二柔性电路板4的第二端42在所述厚度方向上设于所述电子元件2与所述电路板1之间。

具体的，第二柔性电路板4的第二端42被设置在电子元件2所在高度与电路板1所在高度之间，如此，第一柔性电路板3的第二端32从电子元件2所在高度下降至第二柔性电路板4所在高度上，相对于第一柔性电路板3直接从电子元件2所在高度下降至电路板1所在高度，第一柔性电路板3所跨越的高度相对较小，如此，第一柔性电路板3的长度相对较小，第一柔性电路板3的延伸路径相对优化。

本实施方式通过设置第一柔性电路板3和第二柔性电路板4皆在厚度方向上有一定的跨度，以避免单个柔性电路板在厚度方向上的跨度太大，有效地避免单个柔性电路板的长度过长，延伸路径复杂易干扰其他器件等问题。

在另一实施方式中，所述第二柔性电路板4的第二端42在所述厚度方向上设于所述电子元件2所在平面。

具体的，第二柔性电路板4直接从电路板1所在高度抬高至电子元件2所在高度，如此，第一柔性电路板3无需下降高度，即可以在平面内延伸，进而减少第一柔性电路板3的弯折，而第二柔性电路板4可选择适合的位置，以规避其他器件，如此，第一柔性电路板3与第二柔性电路板4相配合，实现电子元件2与电路板1的连接。

在再一实施方式中，所述第二柔性电路板4的第二端42在所述厚度方向上设于所述电子元件2背离所述电路板1的一侧。

本申请将第二柔性电路板4的第二端42抬高的方式不做具体的限定。以下通过几个实施例进行具体的说明。

在一实施方式中，请参阅图2及图3，所述电路板组件10还包括抬高支架7。所述抬高支架7设于所述电路板1上或与所述电路板1相邻设置。本实施方式中，抬高支架7设于电路板1的边缘。进一步地，抬高支架7靠近中框52的内壁设置，以使第二柔性电路板4及第一柔性电路板3沿中框52的内壁设置，减少对于其他器件的干扰。

所述抬高支架7固定所述第二柔性电路板4的第二端42，以抬高所述第二柔性电路板4的第二端42。

在另一实施方式中，所述抬高支架7与中框52一体成型，换言之中框52的内壁上设有抬高支架7，该抬高支架7用于固定所述第二柔性电路板4的第二端42，以抬高所述第二柔性电路板4的第二端42。本实施方式中，抬高支架7与中框52一体成型，抬高支架7无需单独成型，可与中框52在同一制程中成型，节省抬高支架7的制作工序和加工成本。

可以理解的，抬高支架7可通过螺钉固定、卡扣固定、粘胶固定、焊接固定等方式固定第二柔性电路板4的第二端42。

本申请对于抬高支架7的结构不做具体的限定，以下通过几个实施例进行具体的说明。

请参阅图3及图4，所述抬高支架7包括底座71、至少一个垫高部72及压板73。

所述底座71固定连接所述电路板1。具体的，底座71设于电路板1外，底座71设于电路板1上靠近第二柔性电路板4电连接电路板1的位置，以减短第二柔性电路板4的长度。底座71的一端通过焊接、螺钉连接、胶粘、卡合连接方式连接至电路板1。本实施例中，底座71的一端通过螺钉连接电路板1。

进一步地，请参阅图3及图4，底座71上设有第一定位孔711，电路板1上设有与第一定位孔711相适配的定位柱或第二定位孔11，第一定位孔711与定位柱或第二定位孔11相配合，以使底座71与电路板1定位，便于更快地螺接。

请参阅图3及图4，所述压板73盖合于所述底座71并与所述底座71围接形成收容空间7a。

请参阅图5，底座71包括底板712及设于底板712相对两侧的第一侧板713和第二侧板714。压板73的相对两端分别连接第一侧板713和第二侧板714。底板712的第一部分712a、第一侧板713、第二侧板714及压板73包围形成收容空间7a。在其他实施方式中，底座71可只包括底板712，第一侧板713及第二侧板714设于压板73上；或者，底座71包括底板712及第一侧板713，第二侧板714设于压板73上；或者，底座71包括底板712及第二侧板714，第一侧板713设于压板73上。

请参阅图6，所述垫高部72设于所述收容空间7a。所述第一柔性电路板3的第二端32与所述第二柔性电路板4的第二端42皆设于所述收容空间7a且被压合于所述底座71与所述垫高部72之间、被压合于所述垫高部72与所述压板73之间或在所述垫高部72的数量为多个时压合于相邻的两个所述垫高部72之间。

具体的，垫高部72的数量为至少一个。当垫高部72的数量为一个时，垫高部72设于底座71的第一部分712a。第一柔性电路板3的第二端32与第二柔性电路板4的第二端42设于垫高部72上，压板73在固定于第一侧板713和第二侧板714时压合第一柔性电路板3的第二端32和第二柔性电路板4的第二端42，以使第一柔性电路板3的第二端32上的导电端子与第二柔性电路板4的第二端42上的导电端子稳固连接。

通过设置垫高部72以提升第二柔性电路板4的第二端42的高度，以使第一柔性电路板3下降的高度不会过大，进而减小第一柔性电路板3的弯折弧度，提高第一柔性电路板3的使用寿命。

在其他实施方式中，垫高部72的数量为多个，多个垫高部72依次叠加设置在收容腔内，第二柔性电路板4的第二端42与第一柔性电路板3的第二端32可夹设于垫高部72与底座71之间、相邻的垫高部72之间或垫高部72与压板73之间。如此，实现第二柔性电路板4的第二端42与第一柔性电路板3的第二端32的高度可调，该电路板组件10可适用于不同高度的电子元件2。

可以理解的，垫高部72与底座71之间的连接方式、相邻的两个垫高部72之间的连接方式、垫高部72与压板73之间的连接方式包括但不限于焊接、卡合连接、胶粘连接、螺接、磁吸连接等等。

请参阅图7，第一柔性电路板3的第二端32与第二柔性电路板4的第二端42之间的电连接方式包括但不限于板对板的连接方式。具体的，第一柔性电路板3的第二端32上设有多个第一卡位部(未图示)，第二柔性电路板4的第二端42上设有多个第二卡位部42a，第一卡位部与第二卡位部42a相互卡合，以使第一柔性电路板3的第一端31的导电端子与第二柔性电路板4的第二端42的导电端子紧密接触并电连接。

请参阅图6，垫高部72与第二柔性电路板4的第二端42之间、第一柔性电路板3的第二端32与压板73之间为可拆卸连接方式，具体的，垫高部72支撑于第二柔性电路板4的第二端42的下方，第一柔性电路板3的第二端32卡合于第二柔性电路板4的第二端42，压板73压合于第二柔性电路板4的第二端42，压板73对于第二柔性电路板4的第二端42产生向下的压力，以使第一柔性电路板3的第二端32与第二柔性电路板4的第二端42压紧于垫高部72与压板73之间，不会松脱，此外，第一柔性电路板3的第二端32的导电端子与第二柔性电路板4的第二端42的导电端子在底座71与压板73的夹持力下紧密接触并电连接。

本申请对于压板73对底座71的连接方式为焊接、螺接、胶粘、磁吸、卡合等等。通过以下的几种实施方式对于压板73与底座71的连接方式进行具体说明。

请参阅图4及图5，所述压板73的至少一端与所述底座71卡合连接；和/或，所述压板73的至少一端与所述底座71螺接。本实施例中，所述压板73的至少一端与所述底座71卡合连接；所述压板73的至少一端与所述底座71螺接。具体的，底座71的第一侧板713远离底板712的一端设有外翻的伸出部715，压板73的一端设有用于收容伸出部715的贯穿孔73a。底座71的第二侧板714远离底部的一端设有外翻的螺接部714a。在安装的过程中，使伸出部715设于贯穿孔73a内，伸出部715对压板73的一端进行限位，压板73的另一端与螺接部714a螺接，如此，实现压板73与底座71的固定连接，该连接方式牢固且便于拆卸和安装。

请参阅图7，当压板73与底座71螺接时，压板73、底座71中的一者设有第三定位孔716，另一者设有与第三定位孔716相适配的第二定位柱或第四定位孔12，如此，实现压板73与底座71的快速对准和螺接。

在其他实施方式中，压板73的一端与底座71卡合连接，压板73与底座71的另一端可焊接、胶粘、磁吸、卡合等。在其他实施方式中，压板73的一端与底座71螺接，压板73与底座71的另一端可焊接、螺接、胶粘、磁吸等。

可选的，所述底座71与至少一个所述垫高部72一体成型；和/或，所述压板73与至少一个所述垫高部72一体成型。具体的，底座71可与垫高部72一体成型，如此，垫高部72为底板712上朝向z轴正向方向凸出的凸部。通过设置底座71与垫高部72一体成型，可实现垫高部72的结构简化，节省底座71与垫高部72的连接工艺，简化抬高支架7的制作工艺。举例而言，抬高支架7的底座71和垫高部72可做成金属注塑成型(mim，metalinjectionmolding)件，可实现抬高支架7一体化及结构简单，相较于冲压成型，无需受到模具形状、冲压厚度的限制，抬高支架7的结构更加多变且不用焊接底座71和垫高部72，稳定性更好。

可选的，请参阅图8及图9，所述垫高部72包括至少一个支脚721、至少一个支臂722及支撑板723。支脚721的数量可以为一个、两个、三个等。支臂722的数量与支脚721的数量相同。所述支脚721固定连接所述底座71，其中，固定连接方式包括但不限于螺接、焊接、卡合、胶粘、磁吸等。所述支撑板723与所述支脚721相对且间隔设置，支撑板723相对于支脚721的高度也是垫高部72抬高的高度。所述支撑板723支撑所述第二柔性电路板4的第二端42。所述支臂722连接于所述支脚721与所述支撑板723之间。

本实施例中，请参阅图8及图9，所述支脚721与所述底座71焊接，以实现垫高部72与底座71的固定连接。所述支撑板723具有通孔723a。所述通孔723a用于为所述支脚721与所述底座71焊接提供焊接窗口。换言之，所述通孔723a为激光焊接视窗区域。进一步地，支脚721的数量为两个，两个支脚721沿y轴方向排列，通孔723a的数量为两个，每个通孔723a对应一个支脚721，通过通孔723a实现支脚721与底座71的底板712的焊接。

请参阅图5，所述底座71的底板712包括相邻设置的第一部分712a和第二部分712b。所述垫高部72设于所述第一部分712a。第二部分712b相对于第一部分712a靠近第二柔性电路板4的第一端41。所述垫高部72与所述第二柔性电路板4的第二端42通过第一粘接胶(未图示)粘接，所述第二柔性电路板4上至少部分与所述第二部分712b通过第二粘接胶(未图示)粘接，如此，实现第二柔性电路板4与抬高支架7相贴合，减少第二柔性电路板4所占用的空间；第二柔性电路板4与抬高支架7之间的粘接面积较大，防止第二柔性电路板4在受到外力作用下松动或脱落。

可选的，所述垫高部72的至少部分为导电材质。具体的，垫高部72的部分为导电材质，垫高部72的全部为导电材质。所述垫高部72的导电部分接地。所述第一粘接胶为导电胶。所述第二柔性电路板4的第二端42经所述第一粘接胶、所述垫高部72的导电部分接地，如此实现垫高部72不仅仅具有抬高第二柔性电路板4的第二端42的作用，还具有辅助接地的作用，增加垫高部72的功能，及提高了第二柔性电路板4的接地稳定性；和/或，所述底座71的至少部分为导电材质，所述底座71的导电部分接地，所述第二粘接胶为导电胶，所述第二柔性电路板4经所述第二粘接胶、所述底座71的导电部分接地，如此实现底座71不仅仅具有支撑第二柔性电路板4的第二端42的作用，还具有辅助接地的作用，增加底座71的功能，及提高了第二柔性电路板4的接地稳定性。

以上是对于电路板组件10进行的举例说明。本申请实施例还提出对于第一柔性电路板3和/或所述第二柔性电路板4的延伸过程中规范延伸轨迹，减少对于其他器件，例如，电池6的干扰的实施方式。

具体的，请参阅图10，所述电子设备100还包括至少一个卡位件521。所述卡位件521用于卡合于所述第一柔性电路板3和/或所述第二柔性电路板4。其中，所述卡位件521可与所述中框52或后盖53一体成型，或者，所述卡位件521通过焊接、螺接、卡合、磁吸、胶粘等方式固定连接于所述中框52或后盖53。卡位件521为绝缘件，卡位件521可呈c形、l形、环形等。卡位件521的数量为多个，多个卡位件521对第一柔性电路板3和/或所述第二柔性电路板4的延伸轨迹进行限位，以实现对于第一柔性电路板3和/或所述第二柔性电路板4的延伸轨迹的归整，减少第一柔性电路板3和/或所述第二柔性电路板4对于其他器件的干扰。

请参阅图11，所述中框52和/或后盖53设有卡槽522。例如，卡槽522的两端开口设于中框52的内壁，卡槽522的中间部分贯穿中框52设置。所述第一柔性电路板3和/或所述第二柔性电路板4的两端之间的部分卡设于所述卡槽522内，以实现上述的柔性电路板沿中框52的内壁设置。卡槽522可在中框52的成型过程中成型，如此，无需额外设置卡位件521，及额外时卡位件521与中框52的内壁连接。中框52在作为壳体组件5的同时还能够将第一柔性电路板3和/或所述第二柔性电路板4的延伸轨迹进行归整，增加了中框52的功能，提高了器件的集成度和一体化设计。

在一实施例中，电子设备100为智能手表，电子元件2为设于智能手表上的心率检测器。心率检测器可光电容积脉搏波描记法所使用的ppg(photoplethysmogram)技术进行检测。光电容积脉搏波描记法所使用的ppg技术是指利用光学心率传感器，通过传感器上的发光led发射特定颜色波长的光入射进人体特定部位的表皮皮肤，再根据光敏传感器接收对应的反射光或入射光来达到检测脉搏信号的目的。心率检测器贴近皮肤，故心率检测器与电路板1在厚度方向上具有高度差。

本申请提出的智能手表的柔性电路板(包括第一柔性电路板3以及第二柔性电路板4)连接结构设计，电路板1与心率检测器之间通过第一柔性电路板3以及第二柔性电路板4进行连接，第二柔性电路板4一端热压焊于电路板1上，另一端通过板对板卡座与第一柔性电路板3连接。另外第二柔性电路板4通过创新性设计的抬高支架7抬高，有效缩小了第二柔性电路板4的长度，增强了第二柔性电路板4与第一柔性电路板3之间连接的稳定可靠程度，缩短电子元件2与电路板1之间的柔性电路板长度并且生产良率高，成本低。

通过在电子元件2和电路板1之间增加第二柔性电路板4，第二柔性电路板4的一端通过导电胶粘贴在抬高支架7上，并通过板对板卡座、第一柔性电路板3与电子元件2通信，通过抬高支架7将板对板卡座抬高，第一柔性电路板3连接在板对板卡座后通过抬高支架7的压板73压紧。第二柔性电路板4的另一端通过热压焊与电路板1通信，以节省z向空间；在电子元件2端通过抬高支架7增大柔性电路板的z向连接距离，以使电子元件2和电路板1在空间结构上受到的限制很小，或者电路板1与电子元件2的相对位置不受结构限制，同时，单个柔性电路板长度缩短，并且第一柔性电路板3和第二柔性电路板4的连接效果更为稳定可靠。

第二柔性电路板4通过两处导电背胶固定在抬高支架7上，在有限的空间中抬高了第二柔性电路板4的高度，减小了第一柔性电路板3的连接距离，且板对板卡座放置于抬高支架7平面上，结构稳定可靠。

底座71的一侧通过螺钉与电路板1固定，底座71的另一侧通过螺钉与压板73、中框52锁在一起，在螺钉附近设置定位柱，以在装配时辅助定位；底座71上的伸出部715为挂钩，与中框52相应位置配合固定，如此，以使抬高支架7与电路板1固定稳定可靠，板对板卡座连接处稳定可靠，提高了电路板1与电子元件2之间的连接稳定性，组装良率高，柔性电路板良率高，成本降低；第一柔性电路板3与第二柔性电路板4之间的连接更为稳定可靠，第一柔性电路板3、第二柔性电路板4及抬高支架7整体固定稳定可靠，耐用性很强。

进一步地，第一柔性电路板3或第二柔性电路板4通过卡槽522或其他方式嵌入到中框52中对第一柔性电路板3或第二柔性电路板4的固定和定位，连接更为可靠且有助于提高装配良率和组件模块化设计。

以上所述是本申请的部分实施方式。应当指出。对于本技术领域的普通技术人员来说。在不脱离本申请原理的前提下。还可以做出若干改进和润饰。这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。