一种便于装卸元器件的电路板的制作方法

本申请涉及集成电路的技术领域，尤其是涉及一种便于装卸元器件的电路板。

背景技术：

目前使用的电路板大多采用锡焊式或者通过胶水粘接的方式将元器件固定连接在电路板上，虽然能够连接稳固，但是在进行维修拆解时，一般需要将焊点或者胶水粘接的地方通过高温溶解后才可将元器件与电路板分离。在拆解过程中高温容易对元器件和电路板产生损伤，由于元器件的引脚很多，使得元器件拆卸困难，当电路板内的部分电路出现故障时，必须整块电路板一起修理，影响电路板的正常使用。

相关技术可参考授权公告号为cn212086595u的中国实用新型专利，其公开了一种电路板，其包括电路板本体、元器件、引脚、引脚槽、接头、固定杆、卡槽和固定机构，所述电路板本体顶部的中点处活动连接有元器件，所述元器件底部的左右两侧均固定连接有引脚，所述电路板本体顶部且对应引脚的位置开设有引脚槽，所述引脚的底部贯穿引脚槽且延伸至其内部；所述固定机构包括支撑块，所述支撑块与元器件之间固定连接，所述支撑块顶部且对应固定杆的位置开设有第一通口，所述固定杆的顶部贯穿第一通口且延伸至其外部，所述支撑块顶部远离元器件的一侧开设有第二通口，所述第二通口内壁靠近元器件的一侧固定连接有轴承座，所述轴承座远离元器件的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离轴承座的一端依次贯穿第二通口和支撑块且延伸至支撑块的外部固定连接有把手，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的顶部和底部均贯穿第二通口且延伸至其外部，所述螺纹块的顶部和底部均固定连接有卡块，所述卡块靠近卡槽的一侧贯穿卡槽且延伸至其内部与其卡接，所述第二通口内壁的左右两侧通过滑杆固定连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：当需要在电路板上安装元器件时，操作人员需要先将两个固定杆分别插进支撑块的两个第一通口内，接着将卡块对准固定杆的卡槽，然后分别转动两个螺纹杆驱动卡块插进固定杆的卡槽内，操作过程麻烦且消耗时间。

技术实现要素：

为了便于快速将元器件固定在电路板上，本申请提供一种便于装卸元器件的电路板。

本申请提供的一种便于装卸元器件的电路板采用如下的技术方案：

一种便于装卸元器件的电路板，包括基板和开设于基板上的引脚槽，其特征在于：包括基板和开设于基板上的引脚槽，其特征在于：所述基板的引脚槽内设置有对元器件的引脚进行固定的固定组件，所述固定组件包括相互平行且间隔设置的第一夹紧块和第二夹紧块、用于连接第一夹紧块和基板的第一弹簧以及用于连接第二夹紧块和基板的第二弹簧，所述第一弹簧的一端固接于基板的引脚槽一侧的内侧壁，所述第一弹簧的另一端固接于第一夹紧块的侧壁，所述第二弹簧的一端固接于基板的引脚槽另一侧的内侧壁，所述第二弹簧的另一端固接于第二夹紧块的侧壁，所述第一弹簧和第二弹簧共线设置，所述第一夹紧块的顶端且靠近第二夹紧块的侧壁开设有第一斜面，所述第二夹紧块的顶端且靠近第一夹紧块的侧壁开设有第二斜面。

通过采用上述技术方案，当操作人员将元器件的引脚插进基板的引脚槽内时，第一夹紧块和第二夹紧块在第一夹紧块的第一斜面、第二夹紧块的第二斜面以及元器件的引脚的共同作用下向相互远离的方向移动，当元器件的引脚完全插进基板的引脚槽内时，元器件的引脚在第一夹紧块、第一弹簧、第二夹紧块以及第二弹簧的共同作用下被夹持固定在基板上，从而将元器件快速固定在基板上。

优选的，所述第一夹紧块和第二夹紧块相对的内侧壁均安装有弹性垫。

通过采用上述技术方案，弹性垫的设置减轻了元器件的引脚与第一夹紧块和第二夹紧块之间的刚性接触，从而降低了元器件的引脚被第一夹紧块和第二夹紧块刮伤的概率。

优选的，所述第一夹紧块和第二夹紧块相对的内侧壁均开设有卡槽，所述弹性垫的侧壁设置有卡条，所述卡条与卡槽插接配合。

通过采用上述技术方案，卡条与卡槽插接配合，装卸方便，从而便于对弹性垫进行更换。

优选的，所述第一夹紧块和第二夹紧块两侧的侧壁均固接有滑块，所述基板的引脚槽两侧的侧壁均开设有滑槽，所述基板的滑槽沿基板的长度方向延伸，所述滑块滑移于基板的滑槽内。

通过采用上述技术方案，滑块与基板的滑槽滑移配合，提高了第一夹紧块和第二夹紧块在移动的过程中的平稳性。

优选的，所述基板的每个引脚槽的顶壁均安装有密封环。

通过采用上述技术方案，密封环的设置能够对基板的引脚槽进行密封，从而降低了基板的引脚槽内进水的概率。

优选的，所述密封环的一端设置有插接部，所述基板的顶壁开设有插接槽，所述基板的插接槽围绕基板的引脚槽设置，所述密封环的插接部与基板的插接槽插接配合。

通过采用上述技术方案，密封环通过插接部插接于基板的插接槽内，装卸方便，从而便于对密封环进行更换。

优选的，所述密封环远离其插接部的一端设置有抵接部，所述密封环的抵接部内安装有磁铁环。

通过采用上述技术方案，磁铁环能够吸引元器件，从而提高了元器件与密封环之间的连接强度，同时也提高了元器件与基板之间的连接强度。

优选的，所述密封环的抵接部远离密封环的插接部的侧壁涂覆有导热硅脂层。

通过采用上述技术方案，导热硅脂层的设置便于及时对元器件进行散热处理。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.当操作人员将元器件的引脚插进基板的引脚槽内时，第一夹紧块和第二夹紧块在第一夹紧块的第一斜面、第二夹紧块的第二斜面以及元器件的引脚的共同作用下向相互远离的方向移动，当元器件的引脚完全插进基板的引脚槽内时，元器件的引脚在第一夹紧块、第一弹簧、第二夹紧块以及第二弹簧的共同作用下被夹持固定在基板上，从而将元器件快速固定在基板上；

2.弹性垫的设置减轻了元器件的引脚与第一夹紧块和第二夹紧块之间的刚性接触，从而降低了元器件的引脚被第一夹紧块和第二夹紧块刮伤的概率；

3.磁铁环能够吸引元器件，从而提高了元器件与密封环之间的连接强度，同时也提高了元器件与基板之间的连接强度。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图。

图2是本申请实施例中的基板和元器件的局部剖视图，用于凸显元器件的一个引脚与基板的连接方式。

图3是本申请实施例中的密封环的结构示意图。

附图标记说明：1、基板；11、引脚槽；12、滑槽；13、插接槽；2、元器件；21、引脚；3、固定组件；31、第一夹紧块；311、第一斜面；32、第二夹紧块；321、第二斜面；33、第一弹簧；34、第二弹簧；35、弹性垫；351、卡条；36、卡槽；37、滑块；4、密封环；41、插接部；42、抵接部；43、导热硅脂层；5、磁铁环；6、通孔。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种便于装卸元器件的电路板。参照图1和图2，便于装卸元器件的电路板包括基板1、固定组件3以及密封环4。元器件2上设置有多个引脚21，这里以两个引脚21为例，两个引脚21间隔设置且相互平行。基板1为矩形板状结构，基板1的顶壁开设有两个引脚槽11，基板1的引脚槽11用于插接元器件2的引脚21。固定组件3用于对元器件2的引脚21进行固定，固定组件3设置有两组，两组固定组件3对应基板1的引脚槽11设置。密封环4用于对基板1的引脚槽11进行密封，从而降低水分进入基板1的引脚槽11内的概率。密封环4设置有两个，两个密封环4对应基板1的引脚槽11设置。

参照图2，每组固定组件3包括第一夹紧块31、第二夹紧块32、第一弹簧33以及第二弹簧34。第一夹紧块31和第二夹紧块32的结构相同且均为矩形块体结构，第一夹紧块31与第二夹紧块32均竖直设置且相互平行。第一夹紧块31位于基板1的引脚槽11内的左侧，第二夹紧块32位于基板1的引脚槽11内的右侧，第一夹紧块31和第二夹紧块32之间有距离。第一弹簧33的左端与基板1的引脚槽11的左侧壁固定连接，第一弹簧33的右端与第一夹紧块31的左侧壁固定连接。第二弹簧34的左端与第二夹紧块32的右侧壁固定连接，第二弹簧34的右端与基板1的引脚槽11的右侧壁固定连接。为了便于元器件2的引脚21插进第一夹紧块31和第二夹紧块32之间，第一夹紧块31的顶端且靠近第二夹紧块32的侧壁开设有第一斜面311，第二夹紧块32的顶端且靠近第一夹紧块31的侧壁开设有第二斜面321。

参照图2，为了提高第一夹紧块31和第二夹紧块32在基板1的引脚槽11内滑移时的平稳性，第一夹紧块31和第二夹紧块32两侧的侧壁均固接有滑块37，滑块37为矩形块状结构，基板1的引脚槽11两侧的侧壁均开设有滑槽12，基板1的两个滑槽12、第一弹簧33以及第二弹簧34均平行设置，滑块37沿第一弹簧33的延伸方向滑移于基板1的滑槽12内。

参照图2，为了降低第一夹紧块31和第二夹紧块32刮伤元器件2的引脚21的概率，第一夹紧块31和第二夹紧块32相对的内侧壁均安装有弹性垫35，弹性垫35由橡胶制成。第一夹紧块31和第二夹紧块32相对的内侧壁均开设有卡槽36，第一夹紧块31的卡槽36的横截面为t形状，第一夹紧块31的卡槽36的顶端与第一夹紧块31的第一斜面311连通，第一夹紧块31的卡槽36的底端与第一夹紧块31的底端连通。弹性垫35靠近第一夹紧块31的侧壁一体成型有卡条351，卡条351的横截面为t形状，当卡条351插接于第一夹紧块31的卡槽36内时，卡条351处于被压缩的状态。弹性垫35的卡条351插接于第一夹紧块31的卡槽36内，装卸方便，从而便于对弹性垫35进行更换。第二夹紧块32与另一个弹性垫35的连接方式与上述方式相同，这里不再赘述。

参照图1和图2，基板1的顶壁开设有两个插接槽13，基板1的每个插接槽13均围绕基板1的引脚槽11设置，基板1的插接槽13的底端的横截面为三角形状，基板1的插接槽13的顶端的横截面为矩形状。

参照图2和图3，密封环4为圆环状结构，密封环4由橡胶制成，密封环4包括插接部41和抵接部42，密封环4的中部开设有用于穿过元器件2的引脚21的通孔6，密封环4的插接部41设置在密封环4靠近基板1的一侧，密封环4的插接部41的底端的横截面为三角形状，密封环4的插接部41的顶端的横截面为矩形状。当密封环4的插接部41插接于基板1的插接槽13内时，密封环4的插接部41处于被压缩状态。密封环4的抵接部42设置在密封环4靠近元器件2的一侧，密封环4的抵接部42的横截面为矩形状，密封环4的抵接部42内安装有磁铁环5，磁铁环5用于吸引元器件2，从而提高元器件2与密封环4之间的连接强度。为了便于及时对元器件2进行散热处理，密封环4的抵接部42靠近元器件2的侧壁涂覆有导热硅脂层43。

本申请实施例一种便于装卸元器件的电路板的实施原理为：

当操作人员将元器件2的引脚21穿过密封环4插进基板1的引脚槽11内时，第一夹紧块31和第二夹紧块32在第一夹紧块31的第一斜面311、第二夹紧块32的第二斜面321以及元器件2的引脚21的共同作用下向相互远离的方向移动，当元器件2的引脚21完全插进基板1的引脚槽11内时，元器件2的引脚21在第一夹紧块31、第一弹簧33、第二夹紧块32以及第二弹簧34的共同作用下被夹持固定在基板1上，从而将元器件2快速固定在基板1上。密封环4的设置能够对基板1的引脚槽11进行密封，从而降低了基板1的引脚槽11内进水的概率。磁铁环5能够吸引元器件2，从而提高了元器件2与密封环4之间的连接强度，同时也提高了元器件2与基板1之间的连接强度。元器件2长期工作后容易发热，导热硅脂层43的设置便于及时对元器件2进行散热处理。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。