一种带有感应耦合线圈的FPC线路板的制作方法

本实用新型涉及fpc线路板，具体是一种带有感应耦合线圈的fpc线路板。

背景技术：

柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

如何将fpc线路板应用于nfc电子标签等需要电磁耦合产品上成为了本公司研究人员急需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：如何将fpc线路板应用于nfc电子标签等需要电磁耦合产品上；

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型是一种带有感应耦合线圈的fpc线路板，包括：基板；第一线圈，其固定在基板的正面；第二线圈，其固定在基板的反面；第一线圈的两端均开设有导通孔；第二线圈的两端均开设有导通孔；第一线圈的导通孔与第二线圈的导通孔呈现上下布置，并通过导通孔与将第一、二线圈连接；第一线圈上设置有连接元器件的端子。

在本方案中，基板的正反面均设置有线圈，分别是第一线圈、第二线圈，第一线圈的端部与第二线圈端部的导通孔呈上下布置，且通过导通孔将第一线圈、第二线圈连接，第一线圈、第二线圈均呈盘旋布置，第一线圈上的端子能够连接存储元器件。

本实用新型的有益效果：本实用新型是一种带有感应耦合线圈的fpc线路板，第一线圈的端部与第二线圈端部的导通孔呈上下布置，且通过导通孔将第一线圈、第二线圈连接，从而能够将本装置应用于nfc电子标签等需要电磁耦合产品上。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的正面结构示意图；

图2是本实用新型的反面结构示意图；

图中：1-基板、2-第一线圈、3-第二线圈、4-导通孔、5-端子。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-2所示，本实用新型是一种带有感应耦合线圈的fpc线路板，包括：基板1；第一线圈2，其固定在基板1的正面；第二线圈3，其固定在基板1的反面；第一线圈2的两端均开设有导通孔3；第二线圈3的两端均开设有导通孔4；第一线圈2的导通孔3与第二线圈3的导通孔4呈现上下布置，并通过导通孔4与将第一、二线圈2、3连接；第一线圈2上设置有连接元器件的端子5。

在本方案中，基板的正反面均设置有线圈，分别是第一线圈、第二线圈，第一线圈的端部与第二线圈端部的导通孔呈上下布置，且通过导通孔将第一线圈、第二线圈连接，第一线圈、第二线圈均呈盘旋布置，第一线圈上的端子能够连接存储元器件。

本实用新型是一种带有感应耦合线圈的fpc线路板，第一线圈的端部与第二线圈端部的导通孔呈上下布置，且通过导通孔将第一线圈、第二线圈连接，从而能够将本装置应用于nfc电子标签等需要电磁耦合产品上。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

技术特征：

1.一种带有感应耦合线圈的fpc线路板，其特征在于，包括：

基板；

第一线圈，其固定在所述基板的正面；

第二线圈，其固定在所述基板的反面；

所述第一线圈的两端均开设有导通孔；

所述第二线圈的两端均开设有所述导通孔；

所述第一线圈的所述导通孔与所述第二线圈的所述导通孔呈现上下布置，并通过所述导通孔与将所述第一、二线圈连接；

所述第一线圈上设置有连接元器件的端子。

技术总结
本实用新型涉及一种带有感应耦合线圈的FPC线路板，包括：基板；第一线圈，其固定在基板的正面；第二线圈，其固定在基板的反面；第一线圈的两端均开设有导通孔；第二线圈的两端均开设有导通孔；第一线圈的导通孔与第二线圈的导通孔呈现上下布置，并通过导通孔与将第一、二线圈连接；第一线圈上设置有连接元器件的端子；第一线圈的端部与第二线圈端部的导通孔呈上下布置，且通过导通孔将第一线圈、第二线圈连接，从而能够将本装置应用于NFC电子标签等需要电磁耦合产品上。

技术研发人员：蒋伟琦;蒋科;黄文柏
受保护的技术使用者：常州兆信捷电子有限公司
技术研发日：2020.12.26
技术公布日：2021.07.23