盲埋孔HDI多层电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板制造技术领域，特别涉及盲埋孔hdi多层电路板。

背景技术：

hdi电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板，在一面或两面上叠加介质绝缘层和导电层而形成的更高密度的多层印制板，电路层之间的电路通过埋孔、盲孔和通孔实现电性连接，为了实现更复杂的电路设计，多层板的设计是必不可少的，各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计，电路越密集、复杂对电路板的散热性要求就越高，而现有的hdi电路板中的散热板一般都是固定安装的，其拆装非常困难，一旦散热板损坏，就会hdi电路板散热不出去，从而导致hdi电路板损坏，所以不能满足人们的需求，而且多层电路板往往功能各不相同，在实际使用过程中，电路板之间容易产生电磁干扰，影响装置正常工作。因此，发明盲埋孔hdi多层电路板来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供盲埋孔hdi多层电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：盲埋孔hdi多层电路板，包括安装架，所述安装架设置为u形架，所述安装架的内部一侧两端均固定连接有支撑板，所述支撑板的一端中部开设有凹槽，所述凹槽内设置有电路板，所述凹槽的槽底开设有多个散热孔，所述散热孔内填充有导热硅脂，所述散热孔的一端固定连接有散热鳍片，所述安装架的中部设置有散热板，所述安装架的一侧中部固定连接有限位块，所述散热板的一端中部开设有限位槽，所述限位块与限位槽相适配，所述散热板的内部开设有空腔，所述空腔的两侧均开设有多个通孔，多个所述通孔呈等间距矩阵分布，所述空腔的一端设置有排风扇，所述空腔的中部设置有屏蔽板，所述屏蔽板的一端与散热板固定连接。

优选的，所述散热板的一端两侧均固定连接有挡板，所述挡板的一侧中部固定连接有伸缩杆。

优选的，所述伸缩杆的外侧套接有弹簧，所述伸缩杆的一端固定连接有活动板。

优选的，所述安装架的两端均开设有插槽，所述挡板的一侧两端均固定连接有l型块，所述l型块的一端设置为倾斜面。

优选的，所述插槽的一侧开设有通槽，所述通槽内插接有插杆。

优选的，所述插杆贯穿通槽并延伸至安装架的外侧，所述插杆的一端固定连接有固定板，所述固定板的底端通过弹簧与安装架活动连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过在安装架的内部设置支撑板，支撑板一侧开设的凹槽内设置电路板，凹槽的槽底开设的散热孔内填充有导热硅脂，导热硅脂与散热鳍片配合，对电路板进行散热，安装架的中部设置散热板，散热板上开设的通孔与排风扇配合，将安装架内的热风排出，从而对电路板进行降温，避免电路板过热损坏；

2、本实用新型通过在散热板的中部设置空腔，空腔内设置屏蔽板，屏蔽板可以避免多个电路板工作是产生的电磁干扰互相影响，在散热板的两端设置挡板，挡板与安装架通过l型块连接，通过拉动插杆可以解除l型块的限位，从而使得散热板便于拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖面示意图。

图2为本实用新型的散热孔结构剖面示意图。

图3为本实用新型的插槽结构剖面示意图。

图中：1、安装架；2、支撑板；3、凹槽；4、电路板；5、散热孔；6、散热鳍片；7、散热板；8、限位块；9、限位槽；10、空腔；11、通孔；12、排风扇；13、屏蔽板；14、挡板；15、伸缩杆；16、活动板；17、插槽；18、l型块；19、通槽；20、插杆；21、固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的盲埋孔hdi多层电路板，如图1所示，包括安装架1，安装架1设置为u形架，安装架1的内部一侧两端均固定连接有支撑板2，支撑板2对电路板4进行安装固定，支撑板2的一端中部开设有凹槽3，凹槽3内设置有电路板4，凹槽3的槽底开设有多个散热孔5，散热孔5对电路板4进行散热，安装架1的中部设置有散热板7，安装架1的一侧中部固定连接有限位块8，散热板7的一端中部开设有限位槽9，限位块8与限位槽9配合，使得散热板7的位置被固定，限位块8与限位槽9相适配，散热板7的内部开设有空腔10，空腔10的两侧均开设有多个通孔11，多个通孔11呈等间距矩阵分布，空腔10的一端设置有排风扇12，通孔11与排风扇12配合，将安装架1内部的热空气排出，空腔10的中部设置有屏蔽板13，屏蔽板13的设置，可以避免电路板4之间产生电磁干扰，屏蔽板13的一端与散热板7固定连接，散热板7的一端两侧均固定连接有挡板14，挡板14的一侧中部固定连接有伸缩杆15，伸缩杆15的外侧套接有弹簧，伸缩杆15的一端固定连接有活动板16，伸缩杆15与活动板16配合，可以对支撑板2进行加固，避免了装置在使用过程中晃动影响电路板4的工作。

如图2所示，散热孔5内填充有导热硅脂，散热孔5的一端固定连接有散热鳍片6，导热硅脂与散热鳍片6配合，使得装置的散热效果得到提升。

如图3所示，安装架1的两端均开设有插槽17，挡板14的一侧两端均固定连接有l型块18，l型块18的一端设置为倾斜面，插槽17的一侧开设有通槽19，通槽19内插接有插杆20，插杆20贯穿通槽19并延伸至安装架1的外侧，插杆20的一端固定连接有固定板21，固定板21的底端通过弹簧与安装架1活动连接，插杆20与l型块18配合，使得挡板14的位置被固定，从而使得散热板7的位置被固定。

本实用新型通过在安装架1的内部设置支撑板2，支撑板2一侧开设的凹槽3内设置电路板4，凹槽3的槽底开设的散热孔5内填充有导热硅脂，导热硅脂与散热鳍片6配合，对电路板4进行散热，安装架1的中部设置散热板7，散热板7上开设的通孔11与排风扇12配合，将安装架1内的热风排出，从而对电路板4进行降温，避免电路板4过热损坏，在散热板7的中部设置空腔10，空腔10内设置屏蔽板13，屏蔽板13可以避免多个电路板4工作是产生的电磁干扰互相影响，在散热板7的两端设置挡板14，挡板14与安装架1通过l型块18连接，通过拉动插杆20可以解除l型块18的限位，从而使得散热板7便于拆卸。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.盲埋孔hdi多层电路板，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)设置为u形架，所述安装架(1)的内部一侧两端均固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的一端中部开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设置有电路板(4)，所述凹槽(3)的槽底开设有多个散热孔(5)，所述散热孔(5)内填充有导热硅脂，所述散热孔(5)的一端固定连接有散热鳍片(6)，所述安装架(1)的中部设置有散热板(7)，所述安装架(1)的一侧中部固定连接有限位块(8)，所述散热板(7)的一端中部开设有限位槽(9)，所述限位块(8)与限位槽(9)相适配，所述散热板(7)的内部开设有空腔(10)，所述空腔(10)的两侧均开设有多个通孔(11)，多个所述通孔(11)呈等间距矩阵分布，所述空腔(10)的一端设置有排风扇(12)，所述空腔(10)的中部设置有屏蔽板(13)，所述屏蔽板(13)的一端与散热板(7)固定连接。

2.根据权利要求1所述的盲埋孔hdi多层电路板，其特征在于：所述散热板(7)的一端两侧均固定连接有挡板(14)，所述挡板(14)的一侧中部固定连接有伸缩杆(15)。

3.根据权利要求2所述的盲埋孔hdi多层电路板，其特征在于：所述伸缩杆(15)的外侧套接有弹簧，所述伸缩杆(15)的一端固定连接有活动板(16)。

4.根据权利要求3所述的盲埋孔hdi多层电路板，其特征在于：所述安装架(1)的两端均开设有插槽(17)，所述挡板(14)的一侧两端均固定连接有l型块(18)，所述l型块(18)的一端设置为倾斜面。

5.根据权利要求4所述的盲埋孔hdi多层电路板，其特征在于：所述插槽(17)的一侧开设有通槽(19)，所述通槽(19)内插接有插杆(20)。

6.根据权利要求5所述的盲埋孔hdi多层电路板，其特征在于：所述插杆(20)贯穿通槽(19)并延伸至安装架(1)的外侧，所述插杆(20)的一端固定连接有固定板(21)，所述固定板(21)的底端通过弹簧与安装架(1)活动连接。

技术总结
本实用新型公开了盲埋孔HDI多层电路板，涉及到电路板制造技术领域，包括安装架，安装架设置为U形架，安装架的内部一侧两端均固定连接有支撑板，支撑板的一端中部开设有凹槽，凹槽内设置有电路板，凹槽的槽底开设有多个散热孔，散热孔内填充有导热硅脂，散热孔的一端固定连接有散热鳍片，安装架的中部设置有散热板。本实用新型通过在安装架的内部设置支撑板，支撑板一侧开设的凹槽内设置电路板，凹槽的槽底开设的散热孔内填充有导热硅脂，导热硅脂与散热鳍片配合，对电路板进行散热，安装架的中部设置散热板，散热板上开设的通孔与排风扇配合，将安装架内的热风排出，从而对电路板进行降温，避免电路板过热损坏。

技术研发人员：张学宝
受保护的技术使用者：浙江巨传电子股份有限公司
技术研发日：2020.12.29
技术公布日：2021.08.31