1.一种多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述钻孔定位方法包括以下步骤：
在多层印制电路板的每一层进行曝光处理时所使用的菲林的相同位置上设计第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形；
压合多层印制电路板的每一层，并在压合完成后的多层印制电路板上使用x射线根据第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形的位置钻出第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔；在与多层印制电路板形状相同的垫板上钻出分别依次对应于第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的第一垫板孔、第二垫板孔和第三垫板孔；在与多层印制电路板形状相同的铝片上钻出分别依次对应于第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的第一铝片孔、第二铝片孔和第三铝片孔；
将垫板、至少一块多层印制电路板、以及铝片通过对齐第一垫板孔、第一定位靶孔与第一铝片孔，对齐第二垫板孔、第二定位靶孔与第二铝片孔，并且对齐第三垫板孔、第三定位靶孔与第三铝片孔的方法依次重叠并贴固定胶固定为一个整体件；
在所述整体件的第一定位靶孔和第二定位靶孔上打上销钉，并通过钻机机台上的销钉座将所述整体件固定在钻机机台上；
根据所设计的第一定位靶孔和第二定位靶孔的位置以及销钉将所述整体件固定在销钉座上的位置对多层印制电路板进行钻孔和定位；
其中，第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形均位于多层印制电路板的加工区，第一靶孔图形与第二靶孔图形对称设计在多层印制电路板短边的对称轴上，第三靶孔图形设计在第一靶孔图形或第二靶孔图形的正上方或正下方，第一靶孔图形和第二靶孔图形的相对位置能够匹配钻机机台上销钉座的可移动范围。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述钻孔定位方法还包括以下步骤：在钻孔结束后直接松开销钉将所述整体件下板。
3.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述多层印制电路板的层数为4～30层。
4.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述第一定位靶孔和第二定位靶孔的孔径相同。
5.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述第一垫板孔、第二垫板孔和第三垫板孔的孔径分别比所对应的第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，所述第一铝片孔、第二铝片孔和第三铝片孔的孔径分别比所对应的第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm。
6.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，将垫板、至少一块多层印制电路板、以及铝片依次重叠并贴固定胶固定为一个整体件时，重叠的多层印制电路板的数量根据多层印制电路板所需加工的最小孔径和板厚确定，当所需加工的最小孔径小于或等于0.2mm时，重叠的多层印制电路板的数量为1块，当所需加工的最小孔径大于0.2mm且小于0.25mm，且板厚小于2mm时，重叠的多层印制电路板的数量为2块，当所需加工的最小孔径大于或等于0.25mm时，重叠的多块多层印制电路板的板厚之和需比钻针的刃长小至少1mm。
7.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述贴固定胶的位置为所述整体件的长边和短边。