一种散热基板制作工艺的制作方法

[技术领域]

本发明涉及散热基板制作工艺技术领域，尤其涉及一种应用效果突出的散热基板制作工艺。

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背景技术：
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随着5g的应用导入，电子产品的发热状况越来越严重，传统的是石墨散热片，已经远远的不能满足电子产品内部的散热需求，故需要开发一种新型的散热片。

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技术实现要素：
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为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种应用效果突出的散热基板制作工艺。

本发明解决技术问题的方案是提供一种散热基板制作工艺，包括以下步骤，

s1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；

s2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；

s3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；

s4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；

s5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；

s6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体。

散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。

优选地，所述金属箔材的厚度范围为2-2000μm；所述抗电镀层的厚度范围为2-2000μm。

优选地，所述步骤s1中的金属箔材为铜，镍，铬，铝，银，金，钨，镁，以及其它金属与可以导电的金属与合金。

优选地，所述步骤s2中；金属箔材上贴附或涂覆抗电镀层的方法具体包括：a、将热固型绝缘膜材通过自身的粘结性与金属箔材相粘结；b、在金属箔材与抗电镀层之间放置或涂布一层胶水/膜；c、在金属箔材单面或双面涂布一层油墨或胶；所述油墨或胶可以为：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及各类的油墨。

优选地，所述胶水/膜可以为丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及高温解胶胶水与uv光敏解胶胶水/膜。

优选地，所述步骤s3中的层压温度范围为0-320度之间；所述抗电镀层为聚醯亚胺pi，peek，tpi，ptfe,pps，pet，pp,尼龙lcp液晶聚合物(liquidcrystalpolymer)、pen,氮化铝与氧化铝陶瓷或特富龙，木材，pcb的环氧玻璃纤维，fr4纤维板，木浆板，酚醛板或者其它具有绝缘性能的塑料膜材与高分子膜材。

优选地，所述步骤s4之后，进行清洁处理：对加工的槽孔的内部去除碳渣，分层，异物，以方便后续的黑孔，电镀的结合度；所述清洁方式包括水清洗，酸性的液体清洁，等离子清洁，超声波清洁，以及传统的pcb镀铜，镀孔工序前的清洁。

优选地，所述步骤s6中的去除方式主要包括：a:可以碱性与酸性去除表面的油墨与胶水；b:可以通过一定温度下，使得胶体与金属箔材失去粘性，达到去除绝缘层的目的；c:可以采用uv照射的方法，使得胶水失去粘结能力，达到去除的方法；d：采用激光光束将抗电镀成去除清洗干净。

与现有技术相比，本发明一种散热基板制作工艺通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。

[附图说明]

图1是本发明一种散热基板制作工艺的流程示意图。

[具体实施方式]

为使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定此发明。

请参阅图1，本发明一种散热基板制作工艺1包括以下步骤，

s1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；

s2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；

s3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；

s4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；

s5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；

s6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体。

优选地，所述金属箔材的厚度范围为2-2000μm；所述抗电镀层的厚度范围为2-2000μm。

优选地，所述步骤s1中的金属箔材为铜，镍，铬，铝，银，金，钨，镁，以及其它金属与可以导电的金属与合金。

优选地，所述步骤s2中；金属箔材上贴附或涂覆抗电镀层的方法具体包括：a、将热固型绝缘膜材通过自身的粘结性与金属箔材相粘结；b、在金属箔材与抗电镀层之间放置或涂布一层胶水/膜；c、在金属箔材单面或双面涂布一层油墨或胶；所述油墨或胶可以为：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及各类的油墨。

优选地，所述胶水/膜可以为丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及高温解胶胶水与uv光敏解胶胶水/膜。

优选地，所述步骤s3中的层压温度范围为0-320度之间；所述抗电镀层为聚醯亚胺pi，peek，tpi，ptfe,pps，pet，pp,尼龙lcp液晶聚合物(liquidcrystalpolymer)、pen,氮化铝与氧化铝陶瓷或特富龙，木材，pcb的环氧玻璃纤维，fr4纤维板，木浆板，酚醛板或者其它具有绝缘性能的塑料膜材与高分子膜材。

优选地，所述步骤s4之后，进行清洁处理：对加工的槽孔的内部去除碳渣，分层，异物，以方便后续的黑孔，电镀的结合度；所述清洁方式包括水清洗，酸性的液体清洁，等离子清洁，超声波清洁，以及传统的pcb镀铜，镀孔工序前的清洁。

优选地，所述步骤s6中的去除方式主要包括：a:可以碱性与酸性去除表面的油墨与胶水；b:可以通过一定温度下，使得胶体与金属箔材失去粘性，达到去除绝缘层的目的；c:可以采用uv照射的方法，使得胶水失去粘结能力，达到去除的方法；d：采用激光光束将抗电镀成去除清洗干净。

与现有技术相比，本发明一种散热基板制作工艺1通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

技术特征：

1.一种散热基板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，

s1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；

s2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；

s3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；

s4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；

s5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；

s6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体。

2.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述金属箔材的厚度范围为2-2000μm；所述抗电镀层的厚度范围为2-2000μm。

3.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述步骤s1中的金属箔材为铜，镍，铬，铝，银，金，钨，镁，以及其它金属与可以导电的金属与合金。

4.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述步骤s2中；金属箔材上贴附或涂覆抗电镀层的方法具体包括：a、将热固型绝缘膜材通过自身的粘结性与金属箔材相粘结；b、在金属箔材与抗电镀层之间放置或涂布一层胶水/膜；c、在金属箔材单面或双面涂布一层油墨或胶；所述油墨或胶可以为：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及各类的油墨。

5.如权利要求4所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述胶水/膜可以为丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及高温解胶胶水与uv光敏解胶胶水/膜。

6.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述步骤s3中的层压温度范围为0-320度之间；所述抗电镀层为聚醯亚胺pi，peek，tpi，ptfe,pps，pet，pp,尼龙lcp液晶聚合物(liquidcrystalpolymer)、pen,氮化铝与氧化铝陶瓷或特富龙，木材，pcb的环氧玻璃纤维，fr4纤维板，木浆板，酚醛板或者其它具有绝缘性能的塑料膜材与高分子膜材。

7.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述步骤s4之后，进行清洁处理：对加工的槽孔的内部去除碳渣，分层，异物，以方便后续的黑孔，电镀的结合度；所述清洁方式包括水清洗，酸性的液体清洁，等离子清洁，超声波清洁，以及传统的pcb镀铜，镀孔工序前的清洁。

8.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述步骤s6中的去除方式主要包括：a:可以碱性与酸性去除表面的油墨与胶水；b:可以通过一定温度下，使得胶体与金属箔材失去粘性，达到去除绝缘层的目的；c:可以采用uv照射的方法，使得胶水失去粘结能力，达到去除的方法；d：采用激光光束将抗电镀成去除清洗干净。

技术总结
本发明提供一种散热基板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；S2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；S3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；S4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；S5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；S6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体，通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。

技术研发人员：吴子明
受保护的技术使用者：深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明;曹汉宜
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2021.04.09