线路板、线缆连接器及其线缆连接器的制备方法与流程

本发明涉及pcb线路板技术领域，尤其是涉及一种线路板、线缆连接器及其线缆连接器的制备方法。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制线路板。

印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板上的高速信号走线可以分为表层走线和内层走线，现有技术中常用内层走线，内层走线需要通过过孔换层到表层和焊盘进行连通，同表层走线相比，过孔换层到表层的走线方式存在以下不足：1、过孔带来的损耗加大了链路整体损耗；2、在同样走线宽度情况下，有过孔的信号走线比无过孔的信号走线在线路板上的占用空间更大。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种线路板，以解决了现有技术中的印制线路板内层走线时，通过过孔换层到表层的走线方式，导致加大链路整体损耗和在线路板上的占用空间更大的技术问题。

本发明的目的之二在于提供一种含有上述线路板的线缆连接器。

本发明的目的之三在于提供一种线缆连接器的制备方法。

为了实现上述目的之一，本发明提供了一种线路板，包括基板，所述基板的表面上设有信号金手指、接地金手指以及连接所述信号金手指的表层信号走线，所述表层信号走线连接所述信号金手指端部的部分暴露在空气中，所述表层信号走线剩余的部分未暴露的空气中。

根据一种优选实施方式，所述基板的相对两侧同时具有所述信号金手指和所述接地金手指，所述信号金手指和所述接地金手指等间距或者不等间距间隔设置。

根据一种优选实施方式，暴露在空气中且与所述信号金手指端部连接的所述表层信号走线的宽度大于剩余未暴露在空气中的所述表层信号走线的宽度。

根据一种优选实施方式，所述信号金手指设置为差分信号金手指。

根据一种优选实施方式，所述接地金手指的长度大于所述差分信号金手指的长度。

根据一种优选实施方式，所述接地金手指与所述差分信号金手指的长度差等于0.9mm。

根据一种优选实施方式，所述接地金手指与所述差分信号金手指的长度差小于0.9mm。

为了实现上述目的之二，本发明提供了一种线缆连接器，包括上述任一所述的线路板，还包括绝缘壳体，所述线路板水平安装于所述绝缘壳体的内部，且部分伸出至所述绝缘壳体的外部。

根据一种优选实施方式，所述绝缘壳体的侧方设有卡槽，所述线路板通过所述卡槽安装。

为了实现上述目的之三，本发明提供了一种线缆连接器的制备方法，包括以下步骤：

s1：获得线路板表层绿油的介电常数；

s2：获取线路板板材的介电常数；

s3：获取绝缘壳体的介电常数；

s4：根据结构分析，分析得出金手指端部绝缘壳体的边沿位置；

s5：计算金手指端部未被绝缘壳体覆盖的线路板走线的线宽和线间距；

s6：计算绝缘壳体下线路板走线的线宽和线间距。

本发明提供的线路板，同现有技术相比，具有以下技术效果：

该种线路板，主要由基板构成，基板的表面上具有信号金手指、接地金手指以及连接信号金手指的表层信号走线，表层信号走线连接信号金手指端部的部分暴露在空气中，表层信号走线剩余的部分未暴露的空气中，即表层信号走线位于基板的表面，为无过孔的信号走线，相比于有过孔的信号走线，本发明线路板的走线设计无信号过孔，能够显著减少链路损耗，增加链路裕量，同时节省线路板的占用空间。

本发明提供的线缆连接器，具有以下技术效果：

该种线缆连接器，由于具有上述线路板，同时还具有绝缘壳体，线路板水平安装于绝缘壳体的内部，并且部分伸出至绝缘壳体的外部，故本发明的线缆连接器具有损耗小和占用空间小的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例的线缆连接器的结构示意图；

图2是图1中线缆连接器的结构分解图；

图3是图2中线路板表层走线示意图；

图4是线路板的表层走线在绝缘壳体边沿处的线宽变化示意图；

图5是图3中的金手指示意图。

其中，图1-图5：

1、线缆连接器；11、绝缘壳体；12、线路板；121、接地金手指；122、差分信号金手指；123、表层信号走线。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

印制线路板上的高速信号走线可以分为表层走线和内层走线，正如背景技术所述，现有技术中常用内层走线，内层走线需要通过过孔换层到表层和焊盘进行连通，同表层走线相比，过孔换层到表层的走线方式存在以下不足：1、过孔带来的损耗加大了链路整体损耗；2、在同样走线宽度情况下，有过孔的信号走线比无过孔的信号走线在线路板上的占用空间更大。

基于此，本发明提供了一种线路板，主要由基板构成，基板的表面上具有信号金手指、接地金手指以及连接信号金手指的表层信号走线，表层信号走线连接信号金手指端部的部分暴露在空气中，表层信号走线剩余的部分未暴露的空气中，即表层信号走线位于基板的表面，为无过孔的信号走线，相比于有过孔的信号走线，本发明线路板的走线设计无信号过孔，能够显著减少链路损耗，增加链路裕量，同时节省线路板的占用空间。

本发明提供的实施例提供的一种线缆连接器，如图1所示，为线缆连接器的结构示意图，线缆连接器具体包括线路板和绝缘壳体，如图2所示，为线缆连接器的结构分解图，绝缘壳体的侧方设有卡槽，线路板通过卡槽安装在绝缘壳体的内部，线路板相对绝缘壳体水平安装，并且部分伸出至绝缘壳体的外部。

需要说明的是，本发明对于绝缘壳体的具体材质不作限定，只要能够达到绝缘的目的，均在本发明的保护范围之内。

下面结合具体的实施例对构成本发明线缆连接器的线路板进行详细说明。

所述金手指(connectingfinger)是内存和插槽内的触点接触的部分，为了防止氧化，这部分电路上面电镀了几微米厚度的黄金，所以称为金手指。金手指包括信号金手指和接地金手指121。

线路板12的具体结构，如图2所示，其包括基板，基板的表面上具有信号金手指和接地金手指121，同时基板的表面上还具有连接信号金手指的表层信号走线123，表层信号走线123连接信号金手指端部的部分暴露在空气中，表层信号走线123剩余的部分未暴露的空气中。

需要说明的是，表层信号走线123剩余的部分未暴露的空气中是通过绝缘壳体11实现的，即线路板12安装时，部分置于绝缘壳体11内部，部分置于绝缘壳体11的外部，置于绝缘壳体11内部的为部分表层信号走线123，置于绝缘壳体11外部的为表层信号走线123连接信号金手指端部的部分。

此外，信号金手指优选为差分信号金手指122。

如图3所示，基板的相对两侧同时具有差分信号金手指122和接地金手指121，差分信号金手指122和接地金手指121等间距或者不等间距间隔设置。具体为，两个接地金手指121之间可以具有两个差分信号金手指122，也可以具有四个差分信号金手指122，还可以具有其它类型的金手指，本发明对于差分信号金手指122和接地金手指121之间的位置关系不作限定，只要能够达到预期的效果，均在本发明的保护范围之内。

如图3和图4所示，暴露在空气中且与信号金手指端部连接的表层信号走线123的宽度大于剩余未暴露在空气中的表层信号走线123的宽度，进一步减少链路损耗，增加链路裕量。

在本发明一实施例中，接地金手指121的长度大于差分信号金手指122的长度，接地金手指121与差分信号金手指122的长度差等于或小于0.9mm，如图5中的a所示。

本发明的实施例还提供了一种线缆连接器的制备方法，包括以下步骤：

s1：获得线路板12表层绿油的介电常数；

s2：获取线路板12板材的介电常数；

s3：获取绝缘壳体11的介电常数；

s4：根据结构分析，分析得出接地金手指121和差分信号金手指122端部绝缘壳体11的边沿位置；

s5：计算接地金手指121和差分信号金手指122端部未被绝缘壳体11覆盖的线路板12走线的线宽和线间距；

s6：计算绝缘壳体11下线路板12走线的线宽和线间距。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。