1.一种基于集总元件的多频阻抗匹配方法，实现所述方法的阻抗匹配网络由对应频点数量的多频源阻抗端、多频负载阻抗端和多级匹配网络组成；
所述多频源阻抗端和多频负载阻抗端具有如下特征：
1)频率为f1时：源阻抗为ZS1和负载阻抗为ZL1；
2)频率为f2时：源阻抗为ZS2和负载阻抗为ZL2；
3)......依次类推，频率为fn时：源阻抗为ZSn和负载阻抗为ZLn；
所述多级匹配网络具有如下特征：
1)第一级：实现f1对应的负载阻抗ZL1匹配到源阻抗ZS1；
2)第二级：由在f1频点谐振的串联谐振回路和在f1频点谐振的并联谐振回路组成；
3)第三级：由在f1、f2频点谐振的串联谐振回路和在f1、f2频点谐振的并联谐振回路组成；
4)......依次类推，第n级：由在f1、f2、......、fn-1频点谐振的串联谐振回路、在f1、f2、......、fn-1频点谐振的并联谐振回路；所述的串联谐振回路并联相接，所述的并联谐振回路串联相接。
2.根据权利要求1所述的基于集总元件的多频阻抗匹配方法，其特征在于所述第一级匹配网络采用L型或PI型阻抗匹配网络实现。
3.根据权利要求1所述的基于集总元件的多频阻抗匹配方法，其特征在于所述的多频负载阻抗和多频源阻抗均为复阻抗，有一个虚部和实部。
4.一种多频功率放大器，其特征在于包括采用权利要求1所述的方法实现的阻抗匹配网络。
5.一种多频低噪声放大器，其特征在于包括采用权利要求1所述的方法实现的阻抗匹配网络。
6.一种多频无线能量收集装置，其特征在于包括采用权利要求1所述的方法实现的阻抗匹配网络。