一种内部去耦的集成电路封装的制作方法

1.本发明属于集成电路封装技术领域，更具体的说，尤其涉及到一种内部去耦的集成电路封装。


背景技术：

2.集成电路板是一种微型电子器件，由于集成电路板在使用的过程中易受到电源端的噪声影响，在电路板表面安装去耦电容器，采用压装机对集成电路封装组合，首先电路板放置在支撑台的支撑块顶部，接着将电容器放置在夹持器的底部，电机带动夹持器将电容器往下输送，将电容器底部通过锡条加热熔化固定在电路板顶部；现有技术中采用压装机对集成电路封装组合时，为了减少电路板突然受到电容器的压力而出现损坏的现象，支撑块底部设有伸缩杆，通过伸缩杆对支撑块缓冲，当电容器安装在电路板靠边沿位置时，且锡条熔化的流体较多时，导致流体沿着电路板的边沿流动残留在支撑块外壁，导致支撑块的直径扩大，不利于支撑块上下移动对电路板缓冲，易造成电路板封装时出现破损。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术采用压装机对集成电路封装组合时，为了减少电路板突然受到电容器的压力而出现损坏的现象，支撑块底部设有伸缩杆，通过伸缩杆对支撑块缓冲，当电容器安装在电路板靠边沿位置时，且锡条熔化的流体较多时，导致流体沿着电路板的边沿流动残留在支撑块外壁，导致支撑块的直径扩大，不利于支撑块上下移动对电路板缓冲，易造成电路板封装时出现破损，本发明提供一种内部去耦的集成电路封装。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括机体、夹持器、支撑台，所述夹持器安装在机体正面顶部位置，所述支撑台设置在夹持器正下方。
5.所述支撑台包括台体、支撑板、伸缩杆、支撑块、收集机构，所述支撑板底面中部固定在台体顶部表面位置，所述伸缩杆底端安装在台体顶端的凹槽底部，所述伸缩杆底端贯穿支撑板中部上下表面与伸缩杆顶端活动配合，所述收集机构套在支撑块中下位置的外部。
6.作为本发明的进一步改进，所述收集机构包括套环、活动腔、推杆、接触板，所述活动腔由外往内凹陷在套环内侧表面，所述推杆外端固定在活动腔内壁，所述接触板外侧表面与推杆内端活动配合，所述接触板设有四个，围绕组成圆圈状，所述接触板分别和三个相同的推杆活动配合。
7.作为本发明的进一步改进，所述接触板包括收集块、支撑条、框架、内腔、支杆、清除环，所述支撑条底端固定在收集块靠近左右两侧的顶部凹槽内底部，所述框架底面与支撑条顶端相连接，所述内腔由左往右开设在框架中上位置的左侧表面和内底部中心位置，所述支杆顶端安装在内腔靠近左侧的顶部内壁，所述清除环与支杆底端铰链连接，所述清除环设有两个，所述内腔内底部为倾斜状。
8.作为本发明的进一步改进，所述清除环包括支撑环、粉碎板、侧槽、推条、清除板，所述粉碎板内侧表面与支撑环外壁连为一体，所述侧槽凹陷在支撑环外壁，且夹在粉碎板之间，所述推条内端与侧槽内壁相连接，所述清除板与推条外端活动配合，所述粉碎板外壁设有凸起的三角块。
9.作为本发明的进一步改进，所述清除板包括板体、排气孔、推块，所述排气孔贯穿板体上下表面，所述推块分别位于排气孔两侧，所述推块外壁为毛刷材质。
10.作为本发明的进一步改进，所述内腔包括套管、引流板、限位条，所述引流板顶端与套管中上位置的内壁铰链连接，所述限位条顶端固定在引流板底面，所述引流板设有两个，呈左右对称分布。
11.作为本发明的进一步改进，所述引流板包括支板、伸缩条、拉球，所述伸缩条顶端安装在支板底端表面位置，所述拉球顶部与伸缩条底端相连接，所述支板为弧形板状。
12.作为本发明的进一步改进，所述拉球包括球体、磁块、内槽、跳动球，所述磁块嵌套在球体左侧表面及内部之间，所述内槽开设在球体靠近右侧的内部，所述跳动球设置在内槽内部，所述磁块设有两个，分别嵌套在球体的左右侧，呈对称分布，且磁块的磁性相反。
13.有益效果与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：1、由于流体沿着电路板的边沿流动残留在支撑块外壁，导致支撑块的直径扩大，通过收集机构的清除环将支撑块外壁的金属锡清除，并收集在收集块内部，有利于支撑块上下移动对电路板缓冲，减少电路板封装时出现破损的现象。
14.2、由于收集块内部的碎屑逐渐增多时，接触板上下震动时，收集块内部的碎屑受到震动力作用往内腔倒流掉落至台体内部，通过在内腔的内底部位置设有引流板能够对碎屑引流，且能够对收集块内部的碎屑阻挡，减少接触板上下轻微的摆动时，收集块内部的碎屑沿着内腔倒流，有利于对碎屑收集。
附图说明
15.图1为本发明一种内部去耦的集成电路封装的结构示意图。
16.图2为本发明一种支撑台正面剖视的结构示意图。
17.图3为本发明一种收集机构俯视剖面的结构示意图。
18.图4为本发明一种接触板正面剖视的结构示意图。
19.图5为本发明一种清除环正面剖视的结构示意图。
20.图6为本发明一种清除板正面剖视的结构示意图。
21.图7为本发明一种内腔内部正视的结构示意图。
22.图8为本发明一种引流板正视的结构示意图。
23.图9为本发明一种拉球正面剖视的结构示意图。
24.图中：机体
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1、夹持器
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2、支撑台
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3、台体
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31、支撑板
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32、伸缩杆
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33、支撑块
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34、收集机构
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35、套环
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351、活动腔
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352、推杆
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353、接触板
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354、收集块
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54a、支撑条
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54b、框架
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54c、内腔
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54d、支杆
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54e、清除环
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54f、支撑环
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f1、粉碎板
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f2、侧槽
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f3、推条
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f4、清除板
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f5、板体
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f51、排气孔
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f52、推块
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f53、套管
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d1、引流板
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d2、限位条
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d3、支板
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d21、伸缩条
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d22、拉球
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d23、球体
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23a、磁块
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23b、内槽
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23c、跳动球
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23d。
具体实施方式
25.以下结合附图对本发明做进一步描述：实施例1：如附图1至附图6所示：本发明提供一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括机体1、夹持器2、支撑台3，所述夹持器2安装在机体1正面顶部位置，所述支撑台3设置在夹持器2正下方。
26.所述支撑台3包括台体31、支撑板32、伸缩杆33、支撑块34、收集机构35，所述支撑板32底面中部固定在台体31顶部表面位置，所述伸缩杆33底端安装在台体31顶端的凹槽底部，所述伸缩杆33底端贯穿支撑板32中部上下表面与伸缩杆33顶端活动配合，所述收集机构35套在支撑块34中下位置的外部。
27.其中，所述收集机构35包括套环351、活动腔352、推杆353、接触板354，所述活动腔352由外往内凹陷在套环351内侧表面，所述推杆353外端固定在活动腔352内壁，所述接触板354外侧表面与推杆353内端活动配合，所述接触板354设有四个，围绕组成圆圈状，能够增大接触板354与支撑块34外壁的接触面积，有利于均匀将支撑块34外壁固化的金属锡清除，所述接触板354分别和三个相同的推杆353活动配合，能够增大推杆353对接触板354的推动力，使得接触板354包裹在支撑块34外壁。
28.其中，所述接触板354包括收集块54a、支撑条54b、框架54c、内腔54d、支杆54e、清除环54f，所述支撑条54b底端固定在收集块54a靠近左右两侧的顶部凹槽内底部，所述框架54c底面与支撑条54b顶端相连接，所述内腔54d由左往右开设在框架54c中上位置的左侧表面和内底部中心位置，所述支杆54e顶端安装在内腔54d靠近左侧的顶部内壁，所述清除环54f与支杆54e底端铰链连接，所述清除环54f设有两个，先通过清除环54f将支撑块34外壁固化的金属锡流体清除，清除环54f之间活动配合，能够将清除环54f本身外壁残留固体状的金属锡碎屑清除，保持清除环54f外壁整洁，所述内腔54d内底部为倾斜状，有利于减小内腔54d底部对金属锡碎屑的阻力，加快掉落的金属锡碎屑沿着内腔54d内底部通入到收集块54a内部收集。
29.其中，所述清除环54f包括支撑环f1、粉碎板f2、侧槽f3、推条f4、清除板f5，所述粉碎板f2内侧表面与支撑环f1外壁连为一体，所述侧槽f3凹陷在支撑环f1外壁，且夹在粉碎板f2之间，所述推条f4内端与侧槽f3内壁相连接，所述清除板f5与推条f4外端活动配合，所述粉碎板f2外壁设有凸起的三角块，能够增大粉碎板f2对支撑块34外壁的金属锡的撞击力，均匀将支撑块34外壁的金属锡清除，有利于支撑块34自由上下移动。
30.其中，所述清除板f5包括板体f51、排气孔f52、推块f53，所述排气孔f52贯穿板体f51上下表面，所述推块f53分别位于排气孔f52两侧，所述推块f53外壁为毛刷材质，能够充分将支撑块34外壁未完全掉落的金属锡刷除，保持支撑块34外壁整洁。
31.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，先将电路板放置在支撑台3的支撑块34顶部，接着将电容器放置在夹持器2的底部，控制电机带动夹持器2运行，夹持器2将电容器竖直往下输送，将金属锡加热熔融为流体状，使得电容器通过金属锡固定在电路板顶部，且电路板受到电容器的压力往下将支撑块34往台体31内部推动，通过伸缩杆33缓冲，减少电路板出现断裂的现象，支撑块34往下移动时，收集机构35中的推杆353以套环351为支点在活动腔352中扩张将接触板354往
支撑块34外壁推动，使得框架54c中的清除环54f以支杆54e为支点和支撑块34外壁活动配合转动，通过粉碎板f2将支撑块34外壁的金属锡推动清除，金属锡掉落沿着内腔54d的底部滑动至收集块54a内部收集，清除环54f中的推条f4以支撑环f1为支点将清除板f5往支撑块34外壁推动，使得推块f53将支撑块34外壁未完全掉落的碎屑推动清除，且清除板f5受到支撑块34的推力将推条f4推动收缩，清除板f5的板体f51移动，使得侧槽f3内部的气流受到板体f51的推力往排气孔f52扩散，通过气流再次将支撑块34外壁的碎屑吹动掉落，并且清除环54f互相配合，将残留在清除环54f外壁的碎屑清除，接触板354和支撑块34配合时，框架54c受到支撑块34的推力将支撑条54b推动收缩，支撑条54b复位产生弹力，有利于框架54c抖动，加快内腔54d中的碎屑掉落至收集块54a内部收集，通过收集机构35的清除环54f将支撑块34外壁的金属锡清除，并收集在收集块54a内部，有利于支撑块34上下移动对电路板缓冲，减少电路板封装时出现破损的现象。
32.实施例2：如附图7至附图9所示：其中，所述内腔54d包括套管d1、引流板d2、限位条d3，所述引流板d2顶端与套管d1中上位置的内壁铰链连接，所述限位条d3顶端固定在引流板d2底面，所述引流板d2设有两个，呈左右对称分布，有利于引流板d2活动卡合能够对收集块54a内部的金属锡碎屑阻挡，减少碎屑倒流。
33.其中，所述引流板d2包括支板d21、伸缩条d22、拉球d23，所述伸缩条d22顶端安装在支板d21底端表面位置，所述拉球d23顶部与伸缩条d22底端相连接，所述支板d21为弧形板状，能够减小支板d21上表面对金属锡碎屑的阻力，有利于碎屑沿着支板d21上表面滑动掉落至收集块54a内部。
34.其中，所述拉球d23包括球体23a、磁块23b、内槽23c、跳动球23d，所述磁块23b嵌套在球体23a左侧表面及内部之间，所述内槽23c开设在球体23a靠近右侧的内部，所述跳动球23d设置在内槽23c内部，所述磁块23b设有两个，分别嵌套在球体23a的左右侧，呈对称分布，且磁块23b的磁性相反，有利于拉球d23相互靠近时，磁块23b通过磁力活动配合产生相互吸引的吸引力，能够对引流板d2的位置限位。
35.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，接触板354和支撑块34活动配合时，框架54c受到支撑条54b的弹力震动，使得内腔54d中的引流板d2底部拉球d23的重心改变通过伸缩条d22上下跳动，通过拉球d23将支板d21以套管d1为支点往下拉动，使得引流板d2之间的间隙增大，有利于堆积在内腔54d中的碎屑沿着间隙掉落至收集块54a内部收集，当拉球d23的拉力减小时，引流板d2通过限位条d3复位，拉球d23静止且相互靠近时，球体23a侧面的磁块23b通过磁力活动配合对引流板d2限位，当拉球d23上下跳动时，跳动球23d在内槽23c中上下跳动产生动力，增大拉球d23对引流板d2的拉力，加快碎屑掉落，通过在内腔54d的内底部位置设有引流板d2能够对碎屑引流，且能够对收集块54a内部的碎屑阻挡，减少接触板354上下轻微的摆动时，收集块54a内部的碎屑沿着内腔54d倒流，有利于对碎屑收集。
36.利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。