混合型多通道分时遥测采集电路及遥测装置的制作方法

1.本发明涉及电子通讯技术领域，尤其是涉及一种混合型多通道分时遥测采集电路及遥测装置。


背景技术：

2.多通道分时遥测采集电路主要用于各种大型电子设备中，如地面载具、水上舰艇、航空航天设备等，在这些设备中，通常需要对复杂的传感信号进行遥测采集，以获知设备各个部分的工作或环境状态。
3.但是，在常规系统中，通常使用多个分立器件进行多通道分时遥测采集电路的板级设计，这种设计往往周期长、成本高，并且占用空间较大，不利于小型化和高密度化设计，资源浪费比较严重。


技术实现要素：

4.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片级集成的多通道分时遥测采集电路技术方案，用于解决现有技术中因设计周期长，成本高，占用空间大带来的问题。
5.为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供一种混合型多通道分时遥测采集电路，包括：
6.多路复用单元，其多个输入端一一对应连接多路模拟信号，对多路所述模拟信号进行选择切换并输出，在其输出端得到差分信号；
7.信号调制单元，其输入端接所述多路复用单元的输出端，对所述差分信号进行调制转换并输出，在其输出端得到单端信号；
8.模数转换单元，其输入端接所述信号调制单元的输出端，对所述单端信号进行模数转换并输出，在其输出端得到数字信号；
9.其中，所述多路复用单元、所述信号调制单元及所述模数转换单元集成封装在同一个陶瓷外壳中。
10.可选地，所述陶瓷外壳包括陶瓷针栅阵列型外壳。
11.可选地，所述多路复用单元、所述信号调制单元及所述模数转换单元设置在同一个陶瓷基板上，且所述多路复用单元、所述信号调制单元及所述模数转换单元之间的电气连接通过所述陶瓷基板上的金属互连结构实现。
12.可选地，所述多路复用单元包括第一级多路复用模块、第二级多路复用模块及控制模块，所述第一级多路复用模块的输入端接多路所述信号，所述第一级多路复用模块的输出端接所述第二级多路复用模块的输入端，所述第二级多路复用模块的输出端输出所述差分信号，所述控制模块分别与所述第一级多路复用模块的地址输入端及所述第二级多路复用模块的地址输入端连接。
13.可选地，所述第一级多路复用模块包括m颗并行设置的第一2n通道多路复用器芯
片，所述第二级多路复用模块包括2颗第二2n通道多路复用器芯片，所述控制模块包括2颗n二选一数据选择器芯片；所述第一2n通道多路复用器芯片的地端接地，所述第一2n通道多路复用器芯片的电源电压端接第一工作电压，所述第一2n通道多路复用器芯片的使能端接第一使能信号，所述第一2n通道多路复用器芯片的2n个信号输入端一一对应连接2n路所述模拟信号，部分所述第一2n通道多路复用器芯片的地址输入端接第一颗所述n二选一数据选择器芯片的输入端，部分所述第一2n通道多路复用器芯片的地址输入端接第一颗所述n二选一数据选择器芯片的输出端；第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的地端接地，第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的电源电压端接所述第一工作电压，第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的使能端接第二使能信号，第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的m个信号输入端与m颗所述第一2n通道多路复用器芯片的信号输出端一一对应连接，第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的剩余信号输入端接地，第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的地址输入端接第二颗所述n二选一数据选择器芯片的输入端，第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的地址输入端还接第一颗所述n二选一数据选择器芯片的输入端，第一颗所述第二2n通道多路复用器芯片的信号输出端输出所述差分信号的第一信号；第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的地端接地，第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的电源电压端接所述第一工作电压，第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的使能端接所述第二使能信号，第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的2
n-2
个信号输入端与一颗所述第一2n通道多路复用器芯片的信号输出端连接，第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的另外2
n-2
个信号输入端与另一颗所述第一2n通道多路复用器芯片的信号输出端连接，第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的剩余2
n-1
个信号输入端接地，第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的地址输入端接第二颗所述n二选一数据选择器芯片的输出端，第二颗所述第二2n通道多路复用器芯片的信号输出端输出所述差分信号的第二信号；2颗所述n二选一数据选择器芯片的地端接地，2颗所述n二选一数据选择器芯片的电源电压端接第二工作电压；其中，m、n为大于1的整数，且m≤2n。
14.可选地，所述第一2n通道多路复用器芯片的信号输入端设有保护结构，所述保护结构包括第一电阻与二极管，所述第一电阻串接在所述信号输入端，所述二极管的阴极接所述信号输入端，所述二极管的阳极接地。
15.可选地，所述信号调制单元包括第一运算放大器芯片、第二运算放大器芯片、第三运算放大器芯片、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻及电容，所述第一运算放大器芯片的同相输入端经串接的所述第二电阻后接所述差分信号的第一信号，所述第一运算放大器芯片的反相输入端接所述第一运算放大器芯片的输出端，所述第一运算放大器芯片的输出端经依次串接的所述第三电阻和所述第四电阻后接所述第二运算放大器芯片的输出端，所述第二运算放大器芯片的反相输入端接所述第三电阻和所述第四电阻的公共端，所述第三运算放大器芯片的同相输入端经串接的所述第五电阻后接所述差分信号的第二信号，所述第三运算放大器芯片的反相输入端接所述第三运算放大器芯片的输出端，所述第三运算放大器芯片的输出端经依次串接的所述第六电阻和所述第七电阻后接地，所述第二运算放大器芯片的同相输入端接所述第六电阻和所述第七电阻的公共端，所述电容的一端接所述第二运算放大器芯片的同相输入端，所述电容的另一端接所述第二运算放大器芯片的反相输入端，所述第二运算放大器芯片的输出端输出所述单端信
号。
16.可选地，所述模数转换单元包括基准源芯片及模数转换器芯片，所述模数转换器芯片的基准输入端与所述基准源芯片的输出端连接，所述模数转换器芯片的模拟信号输入端接所述单端信号，所述模数转换器芯片的时序配置端接外部数字信号，所述模数转换器芯片的数字信号输出端输出所述数字信号。
17.此外，为实现上述目的及其它相关目的，本发明还提供一种遥测装置，包括上述任意一项所述的混合型多通道分时遥测采集电路。
18.如上所述，本发明提供的混合型多通道分时遥测采集电路及遥测装置，至少具有以下有益效果：
19.1)通过多路复用单元能同时对多个单端信号或者差分信号进行采集，采集通道多、集成密度高；
20.2)多路复用单元、信号调制单元及模数转换单元集成封装在同一个陶瓷外壳中，即电路结构封装在一个封装体之中，相对于现有的多个分立器件的结构封装，有效减小了电路封装的尺寸，有利于结构小型化和高密度化设计；
21.3)基于陶瓷外壳封装，封装后的电路具有较高的质量等级，其工作温度范围、抗静电能力以及抗盐雾能力均强于普通产品。
附图说明
22.图1为本发明混合型多通道分时遥测采集电路的电路框图。
23.图2为本发明一实施例中混合型多通道分时遥测采集电路的电路图。
24.图3为本发明一实施例中两颗四2选1数据选择器芯片的连接示意图。
25.图4为本发明一实施例中混合型多通道分时遥测采集电路的封装外壳图。
26.附图标号说明
27.mux—复用切换结构，ch0、ch1、
…
、ch(x-1)、chx—复用切换结构mux的通道，amp1、amp2、amp3—运算放大器芯片，d0～dy—数字信号，r1001～r1128—第一电阻，in1～in128—模拟信号，vcc1—第一工作电压，vcc2—第二工作电压，vee—负电压，en1—第一使能信号，en2—第二使能信号，diff_ctl、single_ctl—控制信号，u1～u8—第一16通道多路复用器芯片，a0～a3—第一16通道多路复用器芯片u1～u8的地址输入端，u9～u10—第二16通道多路复用器芯片，a4～a7—第二16通道多路复用器芯片u9～u10的地址输入端，u11～u12—四2选1数据选择器芯片，a1—第一运算放大器芯片，a2—第二运算放大器芯片，a3—第三运算放大器芯片，r2—第二电阻，r3—第三电阻，r4—第四电阻，r5—第五电阻，r6—第六电阻，r7—第七电阻，r81～r84—第八电阻，c0～c2—电容，u13—基准源芯片，u14—模数转换器芯片。
具体实施方式
28.以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
29.请参阅图1至图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图示所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
30.如图1所示，本发明提供一种混合型多通道分时遥测采集电路，其包括：
31.多路复用单元，其多个输入端一一对应连接多路模拟信号，对多路模拟信号进行选择切换并输出，在其输出端得到差分信号；
32.信号调制单元，其输入端接多路复用单元的输出端，对差分信号进行调制转换并输出，在其输出端得到单端信号；
33.模数转换单元，其输入端接信号调制单元的输出端，对单端信号进行模数转换并输出，在其输出端得到数字信号；
34.其中，多路复用单元、信号调制单元及模数转换单元集成封装在同一个陶瓷外壳中。
35.如图1所示，多路复用单元包括x个输入端(或者x个通道ch0、ch1、
…
、ch(x-1)、chx)，x为大于等于3的整数，为基于多路复用器芯片的结构，其对x个输入端输入的x个模拟信号进行选择切换，在输出端输出2路模拟信号，这2路模拟信号构成差分信号。
36.详细地，如图1所示，多路复用单元包括x选2的复用切换结构mux，且在复用切换结构的前端还设有限流和抗静电的保护结构；信号调制单元由三个运算放大器芯片amp1、amp2、amp3以及外围电阻电容构成的增益网络组成，将前端多路复用单元输出的2路模拟信号放大后转化为单端信号输出；模数转换单元有精密基准芯片和模数转换器(a/d转换器)芯片构成，模数转换器芯片将信号调制单元输出的单端信号与精密基准芯片提供的基准电压进行比较输出，输出多为并行的数字信号d0～dy，y为大于等于1的整数。
37.更详细地，如图2所示，在本发明的一可选实施例中，多路复用单元包括第一级多路复用模块、第二级多路复用模块及控制模块，第一级多路复用模块的输入端接多路模拟信号，第一级多路复用模块的输出端接第二级多路复用模块的输入端，第二级多路复用模块的输出端输出差分信号，控制模块的输出端接第一级多路复用模块的地址输入端及第二级多路复用模块的地址输入端。
38.如图2所示，在本发明的一可选实施例中，第一级多路复用模块包括8颗并行设置的第一16通道多路复用器芯片(u1～u8)，第二级多路复用模块包括2颗第二16通道多路复用器芯片(u9、u10)，所述控制模块包括2颗四2选1数据选择器芯片(u11、u12)。
39.详细地，如图2所示，第一16通道多路复用器芯片u1～u8并行设置，构成第一级多路复用模块，第一16通道多路复用器芯片ui(i的取值为1～8)的地端接地，第一16通道多路复用器芯片ui的电源电压端接第一工作电压vcc1，第一16通道多路复用器芯片ui的使能端接第一使能信号en1，第一16通道多路复用器芯片ui的16个信号输入端一一对应连接16路模拟信号，第一16通道多路复用器芯片u1～u6的地址输入端adp0～adp3接第一颗四2选1数
据选择器芯片u11的输入端，第一16通道多路复用器芯片u7～u8的地址输入端ctr_ad0～ctr_ad3接第一颗四2选1数据选择器芯片u11的输出端，第一16通道多路复用器芯片ui进行16选1操作，8颗第一16通道多路复用器芯片(u1～u8)并行设置，一共能接入128路模拟信号(in1、in2、
…
、in127、in128)，并进行选择切换输出其中的8路模拟信号。其中，模拟信号in1、in2、
…
、in127、in128为0～5v的电压信号。
40.更详细地，如图2所示，第一16通道多路复用器芯片ui的信号输入端设有第一电阻与二极管，多个第一电阻一一对应串接在第一16通道多路复用器芯片ui的多个信号输入端，128个信号输入端对应有128个第一电阻(r1001、r1002、
…
、r1128)，且每个信号输入端一一对应设有一个二极管，128个信号输入端对应有128个二极管，每个信号输入端反向接入一个二极管到地，二极管的阴极接信号输入端，二极管的阳极接地，该结构能限流并能提高信号输入端的抗静电能力。在本实施例中，当第一电阻(r1001、r1002、
…
、r1128)选用5.1kω的片式电阻、二极管选用bzx55c8v2时，信号输入端的抗静电能力大于等于2000v。
41.详细地，如图2-图3所示，第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地端接地，第一颗第二16通道多路复用器芯片的电源电压端接第一工作电压vcc1，第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的使能端接第二使能信号en2，第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的8个信号输入端与8颗第一16通道多路复用器芯片u1～u8的信号输出端一一对应连接，第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的剩余8个信号输入端接地，第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地址输入端adp4～adp7接第二颗四2选1数据选择器芯片u12的输入端，且第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地址输入端adp4～adp5接第一颗四2选1数据选择器芯片u11的输入端，第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的信号输出端输出差分信号的第一信号，第一颗第二16通道多路复用器芯片u9对第一级多路复用模块输出的8路模拟信号进行8选1操作；第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的地端接地，第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的电源电压端接第一工作电压vcc1，第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的使能端接第二使能信号en2，第二颗第二16通道多路复用器芯片的4个信号输入端与第一16通道多路复用器芯片u7的信号输出端连接，第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的另外4个信号输入端与第一16通道多路复用器芯片u8的信号输出端连接，第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的剩余8个信号输入端接地，第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的地址输入端ctr_ad4～ctr_ad7接第二颗四2选1数据选择器芯片u12的输出端，第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的信号输出端输出差分信号的第二信号，第二颗第二16通道多路复用器芯片u10对第一级多路复用模块输出的2路模拟信号进行2选1操作。
42.详细地，如图2及图3所示，2颗四2选1数据选择器芯片u11、u12的地端接地，2颗四2选1数据选择器芯片u11、u12的电源电压端接第二工作电压vcc2，第一颗四2选1数据选择器芯片u11输入端的四个a通道分别与第一16通道多路复用器芯片u1～u6的地址输入端adp0～adp3一一对应连接，同时引出电路外部进行控制，第一颗四2选1数据选择器芯片u11输入端的四个b通道分别与第一16通道多路复用器芯片u1～u6的地址输入端adp2～adp3以及第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地址输入端adp4～adp5一一对应连接，第一颗四2选1数据选择器芯片u11的输出端与第一16通道多路复用器芯片u7～u8的地址输入端ctr_ad0～ctr_ad3连接，根据第一16通道多路复用器芯片u1～u6及第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地址选择对第一16通道多路复用器芯片u7～u8进行调整；第二颗四2选1数据选择
器芯片u12输出端的四个a通道分别接第二工作电压vcc2，第二颗四2选1数据选择器芯片u12输出端的四个b通道与第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地址输入端adp4～adp7一一对应连接，第二颗四2选1数据选择器芯片u12的输出端与第二颗第二16通道多路复用器芯片u10的地址输入端连接，通过第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地址选择对第二颗第二16通道多路复用器芯片u10进行调整。其中，2颗四2选1数据选择器芯片u11、u12的数据选择端口a0、a1分别外接控制信号diff_ctl和single_ctl，用于选择输入差分信号或单端信号；第二颗四2选1数据选择器芯片u12输出端的四个a通道分别通过一个串接的第八电阻(r81～r84)后接第二工作电压vcc2；第一颗四2选1数据选择器芯片u11的电源电压端与地端之间串接有电容c1，第二颗四2选1数据选择器芯片u12的电源电压端与地端之间串接有电容c2。
43.更详细地，2颗四2选1数据选择器芯片对10颗16通道多路复用器芯片的地址端进行控制，如图3所示，2颗四2选1数据选择器芯片u11、u12的地端接地，2颗四2选1数据选择器芯片u11、u12的电源电压端接第二工作电压vcc2，两颗四2选1数据选择器芯片的数据选择端a0、a1分别外接控制信号diff_ctl和single_ctl，用于选择输入差分信号或单端信号。adp0～adp5分别连接第一颗四2选1数据选择器芯片u11的输入端，同时引出外部电路进行控制，ctr_ad0～ctr_ad3分别连接第一颗四2选1数据选择器芯片u11的输出端。第二颗四2选1数据选择器芯片u12的输入端a通道通过第八电阻(r81～r84)和第二工作电压vcc2相连，adp4～adp7分别连接第二颗四2选1数据选择器芯片u12的输入端b通道，ctr_ad4～ctr_ad7分别连接第二颗四2选1数据选择器芯片u12的输出端。同时，第一16通道多路复用器芯片u1～u6的地址输入端adp0～adp3及第一颗第二16通道多路复用器芯片u9的地址输入端adp4～adp7分别引出电路外部进行控制。由此，实现128路单端信号或信号/回线比为4:1的差分信号的选择，以及通道间的切换，最终在第二级多路复用模块的输出端得到差分信号。
44.在本实施例中，第一16通道多路复用器芯片u1～u8、第二16通道多路复用器芯片u9～u10的第一工作电压vcc1的取值为+12v，2颗四2选1数据选择器芯片u11、u12的电源电压端接第二工作电压vcc2对的取值为+5v。
45.需要说明的是，第一级多路复用模块不限于图2所示的8颗16通道多路复用器芯片，还可以是包括m颗并行设置的第一2n通道多路复用器芯片，第二级多路复用模块相应地包括2颗第二2n通道多路复用器芯片，控制模块包括2颗n二选一数据选择器芯片，其中，m、n为大于1的整数，且m≤2n；或者第二级多路复用模块包括2颗通道数大于m的多路复用器芯片，多路复用单元的具体结构设计可以灵活变通，在此不做限定，对应第一级多路复用模块、第二级多路复用模块及控制模块之间的连接关系可参见上述实施例的描述及图2，在此不再赘述。
46.详细地，如图2所示，在本发明的一可选实施例中，信号调制单元包括第一运算放大器芯片a1、第二运算放大器芯片a2、第三运算放大器芯片a3、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5、第六电阻r6、第七电阻r7及电容c0，第一运算放大器芯片a1的同相输入端经串接的第二电阻r2后接差分信号的第一信号，第一运算放大器芯片a1的反相输入端接第一运算放大器芯片a1的输出端，第一运算放大器芯片a1的输出端经依次串接的第三电阻r3和第四电阻r4后接第二运算放大器芯片a2的输出端，第二运算放大器芯片a2的反相输入端接第三电阻r3和第四电阻r4的公共端，第三运算放大器芯片a3的同相输入端经串接
的第五电阻r5后接差分信号的第二信号，第三运算放大器芯片a3的反相输入端接第三运算放大器芯片a3的输出端，第三运算放大器芯片a3的输出端经依次串接的第六电阻r6和第七电阻r7后接地，第二运算放大器芯片a2的同相输入端接第六电阻r6和第七电阻r7的公共端，电容c0的一端接第二运算放大器芯片a2的同相输入端，电容c0的另一端接第二运算放大器芯片a2的反相输入端，第二运算放大器芯片a2的输出端输出单端信号。
47.详细地，如图2所示，第一运算放大器芯片a1、第二运算放大器芯片a2及第三运算放大器芯片a3的正电源端接第一工作电压vcc1(+12v)，第一运算放大器芯片a1、第二运算放大器芯片a2及第三运算放大器芯片a3的负电源端接负电压vee(-12v)，第一运算放大器芯片a1、第二运算放大器芯片a2及第三运算放大器芯片a3正常工作时，接收前端多路复用单元输出的两路信号(构成差分信号)，并对其进行放大和调制，转换成单端信号向后端模数转换单元输出。
48.在本实施例中，第二电阻r2和第五电阻r5的阻值相等，如1kω；第三电阻r3和第六电阻r6的阻值相等，如10kω；第四电阻r4和第七电阻r7的阻值相等，如20kω；电容c0的容值可为100pf，最终能在输出端得到幅度为0～10v的单端信号。
49.详细地，如图2所示，在本发明的一可选实施例中，模数转换单元包括基准源芯片u13及模数转换器芯片u14，模数转换器芯片u14的基准输入端与基准源芯片u13的输出端连接，模数转换器芯片u14的模拟信号输入端接单端信号，模数转换器芯片u14的时序配置端口直接引出电路外部，可通过数字信号进行配置，模数转换器芯片u14的数字信号输出端输出数字信号d0～d11。
50.更详细地，如图2所示，基准源芯片u13接收+12v的第一工作电压vcc1供电，为模数转换器芯片u14提供2.5v基准电压(图中未示出)；模数转换器芯片u14接收+12v的第一工作电压vcc1供电(图中未示出)，将单端信号的模拟电压转换为12位并行数字信号d0～d11输出，完成模数转换功能。
51.如此，在如图1-图3所示的混合型多通道分时遥测采集电路的结构设计中，通过两级设置且每级为并行结构的多路复用单元能同时对多个单端信号或者差分信号进行采集，采集通道多，且多路复用单元为基于多个裸芯片的结构设计，便于高密度集成和结构小型化设计；再通过后续的信号调制单元和模数转换单元对采集到的模拟信号进行调制与模数转换，转换为数字信号输出，结构简单且功能丰富。
52.详细地，整个混合型多通道分时遥测采集电路集成封装在一个陶瓷外壳中，即多路复用单元、信号调制单元及模数转换单元集成封装在同一个陶瓷外壳中。陶瓷外壳包括陶瓷针栅阵列型外壳，如图4所示，在本发明的一可选实施例中，采用陶瓷针栅阵列型外壳对整个混合型多通道分时遥测采集电路进行集成封装，外壳设计尺寸为45mm
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45mm，壳体高度为6.1mm，引线高度为4.6mm，引线数量为192，外壳底座材料为陶瓷，盖板为金属盖板，表面镀镍，整体外壳具有抗盐雾24小时的能力。封装后的分时遥测采集电路具有较高的质量等级，其工作温度范围、抗静电能力以及抗盐雾能力均强于普通产品，能够满足gjb2438a-2002《混合集成电路通用规范》中所规定的h级标准。
53.更详细地，在陶瓷外壳的内部，多路复用单元、信号调制单元及模数转换单元设置在同一个陶瓷基板(如ltcc低温共烧陶瓷基板)上，所有裸芯片使用导电胶粘接到陶瓷基板上，所有无源器件(电阻和电容)使用焊料焊接到陶瓷基板上，且多路复用单元、信号调制单
元及模数转换单元之间的电气连接通过陶瓷基板上的金属互连结构实现，陶瓷基板与陶瓷外壳的底座之间采用导电胶粘接在一起，陶瓷外壳的封口方式采用平行缝焊，将盖板与壳体焊接在一起。
54.此外，本发明还提供一种遥测装置，所述遥测装置包括上述混合型多通道分时遥测采集电路，通过上述多通道采集、功能丰富且高密度小体积的分时遥测采集电路，能进一步精简遥测装置的体积和负荷，便于航空航天遥测装置的轻量化设计。
55.综上所述，本发明的混合型多通道分时遥测采集电路及遥测装置，通过多路复用单元能同时对多个单端信号或者差分信号进行采集，采集通道多、集成密度高；多路复用单元、信号调制单元及模数转换单元均为基于裸芯片的结构设计，且三者集成封装在同一个陶瓷外壳中，即整体电路结构封装在一个封装体之中，相对于现有的多个分立器件的结构封装，有效减小了电路封装的尺寸，有利于结构小型化和高密度化设计；同时基于陶瓷外壳封装，封装后的电路具有较高的质量等级，其工作温度范围、抗静电能力以及抗盐雾能力均强于普通产品。
56.上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。