技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有元器件；屏蔽件，所述屏蔽件具有屏蔽空间，所述屏蔽件设于所述电路板上，且至少部分所述元器件设于所述屏蔽空间内，所述屏蔽件上还具有连通所述屏蔽空间的通孔；导热件，所述导热件连接于所述屏蔽件背离所述屏蔽空间的一侧，且所述导热件覆盖所述通孔；以及导热连接件，至少部分所述导热连接件设于所述通孔内，且导热连接件的相对两端分别连接所述元器件与所述导热件。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热连接件的周缘还连接所述通孔的侧壁。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽件包括顶壁、及与所述顶壁周缘弯折连接的侧壁，所述顶壁与所述侧壁围设形成所述屏蔽空间，所述侧壁设于所述电路板上，所述通孔设于所述顶壁上。4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁还设于所述顶壁靠近所述电路板的一侧，所述顶壁与所述侧壁可围设形成多个所述屏蔽空间，每个所述屏蔽空间对应的所述顶壁上均设有所述通孔。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述顶壁与所述侧壁为一体式结构。6.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽件背离所述屏蔽空间的一侧设有凹槽，至少部分所述导热件设于所述凹槽内。7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热件背离所述屏蔽空间一侧的表面与所述屏蔽件开设所述凹槽的表面齐平。8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括弹性连接件，所述弹性连接件的一端连接于所述屏蔽件靠近所述电路板的一侧，另一端连接所述电路板。9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，当所述弹性连接件连接所述屏蔽件与所述电路板时，至少部分所述弹性连接件处于压缩状态。10.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽件、所述导热件、及所述弹性连接件为一体式结构。11.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、显示屏、及如权利要求1-10任一项所述的电路板组件，所述显示屏装设于所述壳体，所述壳体具有收容空间，所述电路板组件设于所述收容空间内，且所述电路板组件电连接所述显示屏。
技术总结
本申请提供了电路板组件及电子设备，其中电路板组件包括电路板，屏蔽件，导热件，以及导热连接件。电路板上设有元器件。屏蔽件具有屏蔽空间，屏蔽件设于电路板上，且至少部分元器件设于屏蔽空间内，屏蔽件上还具有连通屏蔽空间的通孔。导热件连接于屏蔽件背离屏蔽空间的一侧，且导热件覆盖通孔。至少部分导热连接件设于通孔内，且导热连接件的相对两端分别连接元器件与导热件。通过在屏蔽件上开设连通屏蔽空间的通孔，随后只需要使导热连接件的相对两端分别连接元器件与导热件，便可将元器件与导热件连接起来。此时元器件所散发的热量可直接从导热连接件传递给导热件来进行散热，减少了热量传递路径，提高了导热效率。提高了导热效率。提高了导热效率。
技术研发人员：常亮亮
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2021.10.20
技术公布日：2022/1/10