电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术属于电路板技术领域，具体涉及电路板组件及电子设备。


背景技术：

2.在电路板领域中，通常将各种元器件装设于电路板上以进行工作，从而使电子设备实现各种各样的功能。但随着电子设备的不断发展，尤其面对着电子设备高功耗，强屏蔽的需求，需要对元器件进行电信号的屏蔽与散热。但目前其屏蔽效果与散热效果并不好。


技术实现要素：

3.鉴于此，本技术第一方面提供了一种电路板组件，包括：
4.电路板，所述电路板上设有元器件；
5.屏蔽件，所述屏蔽件具有屏蔽空间，所述屏蔽件设于所述电路板上，且至少部分所述元器件设于所述屏蔽空间内，所述屏蔽件上还具有连通所述屏蔽空间的通孔；
6.导热件，所述导热件连接于所述屏蔽件背离所述屏蔽空间的一侧，且所述导热件覆盖所述通孔；以及
7.导热连接件，至少部分所述导热连接件设于所述通孔内，且导热连接件的相对两端分别连接所述元器件与所述导热件。
8.本技术第一方面提供的电路板组件，通过在屏蔽件上开设连通屏蔽空间的通孔，并使导热件设于屏蔽件外且对应开设通孔的一侧设置。随后只需要使至少部分所述导热连接件设于所述通孔内，且导热连接件的相对两端分别连接所述元器件与所述导热件，便可将元器件与导热件连接起来。本技术只需要采用一个导热连接件便可将元器件与导热件连接起来，此时元器件所散发的热量可直接从导热连接件传递给导热件来进行散热。而不需要像相关技术中先传递给一个导热连接件，再传递给导热件，最终再传递给另一个导热连接件才能到导热件上，减少了热量传递路径，提高了导热效率。并且由于本技术只需要采用一个导热连接件，还可降低装配难度与成本。
9.本技术第二方面提供了一种电子设备，包括壳体、显示屏、及如本技术第一方面提供的电路板组件，所述显示屏装设于所述壳体，所述壳体具有收容空间，所述电路板组件设于所述收容空间内，且所述电路板组件电连接所述显示屏。
10.本技术第二方面提供的电子设备，通过采用本技术第一方面提供的电路板组件，可提高导热效率，还可降低装配难度与成本。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
12.图1为本技术一实施方式中电路板组件的结构示意图。
13.图2为本技术另一实施方式中电路板组件的结构示意图。
14.图3为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。
15.图4为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。
16.图5为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。
17.图6为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。
18.图7为本技术一实施方式中电子设备的示意图。
19.标号说明：
20.电路板组件-1，电子设备-2，电路板-10，元器件-11，屏蔽件-20，屏蔽空间-21，通孔-22，顶壁-23，侧壁-24，凹槽-25，导热件-30，导热连接件-40，弹性连接件-50，壳体-60，收容空间-61，显示屏-70。
具体实施方式
21.以下是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
22.在介绍本技术的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
23.在电路板领域中，通常将各种元器件装设于电路板上以进行工作，从而使电子设备实现各种各样的功能。但随着电子设备的不断发展，电子设备实现的功能越来越多样与复杂，导致元器件的功耗增加。因此就需要对元器件进行电信号的屏蔽，防止干扰到附近的元器件。并且随着元器件功耗的增加，其散发的热量也在不断增加，因此需要及时、有效地将这些热量导出，防止影响元器件的性能与寿命。
24.因此目前通常需要对元器件进行电信号的屏蔽与散热。通常是采用增设屏蔽件与导热件的方式来进行屏蔽与散热。例如，有人采用将装设在电路板上屏蔽件罩设元器件，起到屏蔽的作用，并且将导热件设于屏蔽件上进行导热。同时，为了元器件散发的热量能传递到导热件上，需要在元器件与屏蔽件之间设置导热连接件，屏蔽件与导热件之间设置导热连接件。
25.但上述设置若元器件的热量想传递到导热件上，需要先经过一个导热连接件、再经过屏蔽件，再经过一个导热连接件，最终才能传递到导热件上。这样会导致散热系统材料太多，热量传递路径太长，导热效率下降。并且每个部件的导热系数不同，因此很容易造成热量堵塞，高功耗热源迅速升温得到最大值。另外，由于散热系统材料太多，增加了装配难度与成本。
26.基于此，为了解决上述问题，本技术提供了一种电路板组件。具体地，请一并参考图1，图1为本技术一实施方式中电路板组件的结构示意图。本实施方式提供了一种电路板组件1，包括电路板10，屏蔽件20，导热件30，以及导热连接件40。所述电路板10上设有元器件11。所述屏蔽件20具有屏蔽空间21，所述屏蔽件20设于所述电路板10上，且至少部分所述元器件11设于所述屏蔽空间21内，所述屏蔽件20上还具有连通所述屏蔽空间21的通孔22。所述导热件30连接于所述屏蔽件20背离所述屏蔽空间21的一侧，且所述导热件30覆盖所述通孔22。至少部分所述导热连接件40设于所述通孔22内，且导热连接件40的相对两端分别连接所述元器件11与所述导热件30。
27.本实施方式提供的电路板组件1(printed circuit board assembly，pcba)可应
用各种电子设备中。例如可应用于手机、平板、电脑、智能手表或者各种需要电控的设备中，以为电子设备实现各种各样的功能。
28.本实施方式提供的电路板组件1包括电路板10，电路板10被认为是电子设备的基础，因为它可将各个组件固定在适当位置并且由于电路板10上刻有铜线，因此可将各个元器件11电连接在一起以使电子设备按预期工作的结构件。可选地，电路板10包括但不限于印刷电路板10(printed circuit board，pcb)或柔性电路板10(flexible printed circuit board，fpcb)等。并且电路板10上可设有各种各样的元器件11，元器件11在工作是会散发电磁波，并且会散发热量。并且随着科技的不断发展，以及用户需求的不断增加，元器件11散发电磁波的数量以及强度逐渐增加，且散发的热量也逐渐增加。另外，本实施方式对元器件11的种类与数量并不进行限定，即元器件11的数量可以为一个，也可以为多个。另外，通常将电路板10和设于电路板10上的元器件11统一称之为成品线路板(printed circuit board assembly，pcba)。也可以理解为，pcba是pcb裸板经过表面贴装技术(smt)贴片、双列直插式封装技术(dip)插件和pcba测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称pcba。
29.本实施方式提供的电路板组件1还包括屏蔽件20，屏蔽件20用于将每个元器件11屏蔽开来，防止元器件11工作时发出的电磁波信号影响到其他的元器件11。屏蔽件20设于电路板10上，且屏蔽件20具有屏蔽空间21。可选地，可在屏蔽件20的一侧表面上开设一个凹槽25，从而形成屏蔽空间21，以使至少部分所述元器件11设于所述屏蔽空间21内。在这里，当屏蔽件20直接连接电路板10上时，屏蔽件20可与电路板10配合形成上述提及的屏蔽空间21，此时元器件11可全部设于该屏蔽空间21内。或者，若屏蔽件20是通过其他部件(例如弹性连接件50或粘结件)间接连接在电路板10上，此时屏蔽件20、其他部件、以及电路板10会形成一个新的屏蔽空间21(如图6所示，)，因此此时只有部分元器件11设于屏蔽件20开设的屏蔽空间21内，其余的部分则设于由其他部件与电路板10形成的空间内。
30.可选地，屏蔽件20包括但不限于压铸件(diecasting)，压铸件为通过压铸工艺一体成型的工件，通过压铸后可自然压铸出一个屏蔽空间21，它不会像相关技术中通过弯折形成屏蔽空间21的屏蔽盖(sheidling)。因此压铸件不会有因弯折而产生的透气孔或折弯缺角，可进一步提高屏蔽件20的屏蔽效果。
31.本实施方式提供的电路板组件1还包括导热件30，其中导热件30用于将传递到导热件30上的热量尽快散热至空气中从而达到为元器件11散热的目的。本实施方式可将导热件30设在屏蔽件20上，并使导热件30设于屏蔽空间21外，即导热件30设于屏蔽件20背离屏蔽空间21的一侧，以使导热件30的热量更好地散发至空气中。并且还可将导热件30对应通孔22设置，即导热件30覆盖所述通孔22。也可以理解为，导热件30在屏蔽件20上的正投影覆盖所述通孔22。这样不仅可便于后续导热连接件40的连接，并且由于导热件30连接在屏蔽件20上，因此不论后续导热连接件40占据通孔22的范围有多大，即导热连接件40有没有填充满通孔22，导热件30均可将屏蔽空间21进行密封。换句话说，本实施方式是靠屏蔽件20、电路板10、导热件30、甚至是导热连接件40共同的配合作用下才最终形成一个封闭的屏蔽空间21，以使元器件11发出的电磁波信号不会传播出去进而影响其他元器件11，提高了屏蔽件20的屏蔽效果。
32.另外，对于导热件30的种类，本实施方式在此不进行限定。例如导热件30可以为散
热块(heatsink)，即散热块包括散热本体，及设于散热本体上的间隔设置的多个翅片。或者导热件30还可包括均热板(vapor chamber，vc)。可选地，本实施方式可采用均热板来进行散热。由于均热板的均温效果好，即当热量传递到均热板上时，其热量可快速传递至均热板的其他区域，从而使整个散热系统散热均与，不会造成局部升温过快的现象，提高了散热效果。
33.除此之外，本实施方式提供的电路板组件1还包括导热连接件40，至少部分导热连接件40设于通孔22内，且导热连接件40的相对两端分别连接元器件11与导热件30。当元器件11的高度较低，或者屏蔽空间21的高度较高时，此时导热连接件40需要有部分设于屏蔽空间21内并连接元器件11。本实施方式只需要采用一个导热连接件40便可将元器件11与导热件30连接起来，此时元器件11所散发的热量可直接从导热连接件40传递给导热件30来进行散热。而不需要像相关技术中先传递给一个导热连接件40，再传递给导热件30，最终再传递给另一个导热连接件40才能到导热件30上，减少了热量传递路径，提高了导热效率。并且由于本技术只需要采用一个导热连接件40，还可降低装配难度与成本。
34.可选地，导热连接件40包括但不限于导热凝胶(themal gel)或导热垫(themal pad)等。
35.请一并参考图2，图2为本技术另一实施方式中电路板组件的结构示意图。本实施方式中，所述导热连接件40的周缘还连接所述通孔22的侧壁24。
36.在本实施方式中还可使导热导热连接件40的外周缘均连接通孔22的侧壁24，换句话说，可使导热连接件40填充满通孔22，即利用导热连接件40便可将通孔22进行密封，从而形成封闭的屏蔽空间21，进一步提高屏蔽电路板组件1的屏蔽效果。
37.请再次参考图1，本实施方式中，所述屏蔽件20包括顶壁23、及与所述顶壁23周缘弯折连接的侧壁24，所述顶壁23与所述侧壁24围设形成所述屏蔽空间21，所述侧壁24设于所述电路板10上，所述通孔22设于所述顶壁23上。
38.在本实施方式中，屏蔽件20具体包括顶壁23和侧壁24，其中侧壁24是与顶壁23的周缘弯折连接的，即侧壁24是从顶壁23弯折下来的，因此顶壁23与侧壁24可围设形成屏蔽空间21，侧壁24背离顶壁23的一侧设于电路板10上，使屏蔽件20连接电路板10。并且本实施方式可使通孔22设于顶壁23上，这样不仅便于后续导热件30的设置，并且若多个元器件11需要屏蔽导热时，可设置多个屏蔽件20，并在顶壁23上开设通孔22，或者在一个屏蔽上的顶壁23上开设多个通孔22，从而便可利用一个导热件30为多个元器件11进行散热，简化电路板组件1的结构，降低成本，提高散热性能。
39.请一并参考图3，图3为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。本实施方式中，所述侧壁24还设于所述顶壁23靠近所述电路板10的一侧，所述顶壁23与所述侧壁24可围设形成多个所述屏蔽空间21，每个所述屏蔽空间21对应的所述顶壁23上均设有所述通孔22。
40.从上述内容可知，若多个元器件11需要进行屏蔽，一种实施方式中可给每个元器件11设置一个屏蔽件20，并且开设通孔22并连接导热件30。在另一种实施方式中，可在顶壁23靠近电路板10的一侧再间隔设置多个顶壁23，利用顶壁23靠近电路板10一侧的侧壁24，以及与顶壁23周缘弯折连接的侧壁24，分隔出间隔设置的多个屏蔽空间21，并使每个元器件11设于一个屏蔽空间21内。这样便可利用一个屏蔽件20来屏蔽多个元器件11，进一步简
化了电路板组件1的结构。
41.另外，本实施方式还可在每个所述屏蔽空间21对应的所述顶壁23上均设有所述通孔22，这样便可利用一个导热件30来连接多个元器件11，利用一个导热件30来为多个元器件11进行散热。
42.可选地，在本实施方式中，所述顶壁23与所述侧壁24为一体式结构。从而避免顶壁23与侧壁24的连接处出现透气孔或折弯缺角，可进一步提高屏蔽件20的屏蔽效果。
43.请一并参考图4，图4为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。本实施方式中，所述屏蔽件20背离所述屏蔽空间21的一侧设有凹槽25，至少部分所述导热件30设于所述凹槽25内。利用屏蔽件20开设的凹槽25来装设至少部分导热件30，可降低电路板组件1的高度。
44.请一并参考图5，图5为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。本实施方式中，所述导热件30背离所述屏蔽空间21一侧的表面与所述屏蔽件20开设所述凹槽25的表面齐平。本实施方式还可使电路板组件1的上表面齐平，即由导热件30的上表面与屏蔽件20的上表面形成的表面齐平，从而便于后续继续在该表面上形成其他结构。
45.请一并参考图6，图6为本技术又一实施方式中电路板组件的结构示意图。本实施方式中，所述电路板组件1还包括弹性连接件50，所述弹性连接件50的一端连接于所述屏蔽件20靠近所述电路板10的一侧，另一端连接所述电路板10。
46.在本实施方式中除了上述的部件之外，还可增设弹性连接件50，使弹性连接件50设于屏蔽件20与电路板10之间，并使所述弹性连接件50的一端连接于所述屏蔽件20靠近所述电路板10的一侧，另一端连接所述电路板10。即利用弹性连接件50将屏蔽件20与电路板10连接在一起，从而提高屏蔽件20与电路板10的连接性能，进一步提高屏蔽件20的屏蔽效果。
47.可选地，当屏蔽件20为压铸件时，弹性连接件50可设于压铸件的长筋位和/或筋位点上。可选地弹性连接件50包括导电胶，可将导电胶点在压铸件的长筋位和/或筋位点上，导电胶固化后仍可压缩，保证了电路板10和压铸件之间接触良好没有缝隙，提高了屏蔽效果。
48.请再次参考图6，本实施方式中，当所述弹性连接件50连接所述屏蔽件20与所述电路板10时，至少部分所述弹性连接件50处于压缩状态。当利用弹性连接件50连接屏蔽件20与电路板10时，由于弹性连接件50处于压缩状态，因此弹性连接件50可利用其回弹力来填补弹性连接件50与屏蔽件20之间的缝隙，以及弹性连接件50与电路板10之间的缝隙，从而进一步提高屏蔽效果。
49.请再次参考图6，本实施方式中，所述屏蔽件20、所述导热件30、及所述弹性连接件50为一体式结构。本实施方式可使屏蔽件20、导热件30、及弹性连接件50以组件的形式来料。例如首先将导热件30连接在屏蔽件20上，可选地，可采用锡膏焊接的方式进行连接。接下来在屏蔽件20上设置弹性连接件50，这样三者便可形成一个组件，随后只需要一步便可组装在电路板10上，即将设有弹性连接件50的一侧连接在电路板10上，并使电路板10上的元器件11设于屏蔽空间21内，便完成了组装。使所述屏蔽件20、所述导热件30、及所述弹性连接件50为一体式结构，可减小产线作业步骤，降低装配难度，降低装配成本。
50.可选地，电路板组件1还可包括螺钉(screw)，并在电路板10和屏蔽件20上开设螺
孔，利用螺钉与螺孔将电路板10与屏蔽件20连接在一起，进一步提高屏蔽件20与电路板10的连接性能。
51.请一并参考图7，图7为本技术一实施方式中电子设备的示意图。本实施方式提供了一种电子设备2，包括壳体60、显示屏70、及如本技术上述实施方式提供的电路板组件1，所述显示屏70装设于所述壳体60，所述壳体60具有收容空间61，所述电路板组件1设于所述收容空间61内，且所述电路板组件1电连接所述显示屏70。
52.本实施方式提供的电子设备2，通过采用本技术上述实施方式提供的电路板组件1，可提高导热效率，还可降低装配难度与成本。可选地，本实施方式提供的电子设备2包括但不限于手机、智能手表、蓝牙耳机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、等具有电子功能的电子设备2。
53.以上对本技术实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本技术的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。