一种具有电金的分层式刚挠结合板及其制作方法与流程

1.本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法及具有电金的分层式刚挠结合板。


背景技术：

2.在刚挠结合板领域，当挠性板或者柔性板大于等于2层，且各挠性板之间以分层的形式存在，则称为多层分层式刚挠结合板。
3.多层分层式刚挠结合板的加工较普通刚挠结合板难度大，若各挠性板上存在电镀金面区域（以下简称电金区域）要求，则难度进一步增大。
4.由于电金区域在挠性板层，且各挠性板层都存在电金区域，也即，从产品的最终形态结构而言，一部分电金区域存在于“内层”，因此，加工时，需要采用特殊流程。
5.目前，一般采用逐层加工，逐层电金，再压合的方式进行制作，即，对需要电金的各挠性板，进行逐个电金加工，最后再将各层压合的方式进行加工。
6.此加工方法会导致多层分层式刚挠结合板电金加工流程冗繁，需要耗费较大的人力、物料、时间；且各挠性板逐个电金加工之后，之间的涨缩系数匹配性降低，涨缩难以控制，需要不断的更改图形以适应各层的新的涨缩系数，进一步增加加工难度，若系数控制不良，极易产生报废。
7.因此，基于以上背景，需要提供一种能够有效缩短多层分层式刚挠结合板电金区域的制作流程，且能够保证产品可靠性的制作方法。


技术实现要素：

8.本发明的主要目的是提出一种具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法，旨在解决现有多层分层式刚挠结合板电金区域制作流程冗繁且容易因涨缩系数匹配度低产生报废的技术问题。
9.为实现上述目的，本发明提出的一种具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法，所述制作方法包括：提供待压合的外层刚性板；提供待压合的多个内层柔性板，其中，多个所述内层柔性板包括待电金区和非电金区，在多个所述内层柔性板的待电金区上贴敷可剥离蓝胶，在多个所述内层柔性板的非电金区上设置有电金引线以及与所述电金引线连接的电金引线导电端；提供待压合的多个半固化片，其中，多个所述内层柔性板之间的所述半固化片进行开窗处理；对所述外层刚性板、多个所述内层柔性板以及多个所述半固化片层进行压合工序处理，获得压合后的刚挠结合板；对所述压合后的刚挠结合板依次进行钻孔、电镀及铣大通槽工序处理，获得待电金的分层式刚挠结合板：
在多个所述内层柔性板之间放置支撑部件，对所述待电金的分层式刚挠结合板依次进行电金工序和后工序处理，获得具有电金的分层式刚挠结合板。
10.进一步的，所述铣大通槽工序处理的步骤中，包括：铣大通槽工序处理的铣槽方向从刚挠结合板的挠性板区延伸至板边支撑区。
11.进一步的，所述电金引线环、电金引线焊盘或者电金引线块的数量为单个或者多个。
12.进一步的，所述电金引线的数量为单个或者多个。
13.进一步的，多个所述电金引线一一对应连接多个所述电金引线导电端；或者，一个所述电金引线连接多个所述电金引线导电端；或者，多个所述电金引线连接同一个所述电金引线导电端。
14.进一步的，电金引线的图形为直线、曲线或者折线。
15.进一步的，所述可剥离蓝胶的宽度等于所述待电金区的宽度，所述可剥离蓝胶的长度大于所述待电金区的长度2mm-6mm。
16.进一步的，所述支撑部件为弹性支撑条。
17.进一步的，所述弹性支撑条为u型开口的弹性支撑条。
18.为实现上述目的，本发明提出的一种具有电金的分层式刚挠结合板，所述具有电金的分层式刚挠结合板由上述所述的制作方法制成。
19.本发明技术方案中，本发明提供的具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法，通过在内层柔性板的非电金区上设置有电金引线和电金引线导电端，为后续进行电金工序处理提供条件；通过设置支撑部件，撑开各挠性板层，最后进行有效的电金加工；有效防止了逐层加工再压合带来的涨缩难以控制的问题；该制作方法流程简单，避免了压合工序处理的涨缩系数问题，提高了产品的通过率，节约成本。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本发明一种具有电金的分层式刚挠结合板制作方法的工艺流程示意图；图2为本发明一种具有电金的分层式刚挠结合板的结构示意图；图3为本发明一种具有电金的分层式刚挠结合板待压合的结构示意图；图4a为本发明电金引线和电金引线导电端一实施例的结构示意图；图4b为本发明电金引线和电金引线导电端另一实施例的结构示意图；图4c为本发明电金引线和电金引线导电端又一实施例的结构示意图；图5a为本发明图3中铣槽后的结构示意图；图5b为本发明图5a中a-a的截面结构示意图；图6为本发明支撑部件的结构示意图；图7a为本发明支撑部件加工时的俯视结构示意图;图7b为本发明图7a中b-b的截面结构示意图。
22.附图标号说明：本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
26.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
27.另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种
技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
28.现有技术中，一般普通线路板的加工流程包括：开料；内层图形工序处理（前处理微蚀，贴膜感光层，曝光，显影，蚀刻，退膜）；排版压合工序处理；钻孔工序处理；电镀（沉铜，板电）工序处理；外层图形工序处理；图形电镀工序处理；阻焊工序处理；表面处理工序处理；成型工序处理；电测试工序处理；fqc外观检查工序处理；包装工序处理；以及出货。本实施例的刚挠结合板制作方法其重点在内层柔性板处理及排版压合工序处理这一流程中。
29.请参照图1和图2，图1为本发明一种具有电金的分层式刚挠结合板制作方法的工艺流程示意图；图2为本发明一种具有电金的分层式刚挠结合板的结构示意图。
30.如图2所示，本实施例的具有电金的分层式刚挠结合板100由图1的制作方法所得，该具有电金的分层式刚挠结合板100从内至外依次包括多个内层柔性板120以及位于内层柔性板120之间的第一半固化片层131，和两个外层刚性板110以及位于外层刚性板110与内层柔性板120之间的第二半固化片层132，和位于内层柔性板120的柔性板区外侧的挠性板覆盖膜140。其中，内层柔性板120的一侧设有经过电金工序处理的电金层150。
31.请一并参阅图1至图7，本发明的一种具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法的步骤具体包括：步骤s10：提供待压合的外层刚性板。
32.本实施例中，提供待压合的外层刚性板110，为刚挠结合板外侧两侧的刚性板，待压合的外层刚性板通常为多层刚性板，待压合的多层外层刚性板可以是由多个单层刚性板和/或双层刚性板组合而成。每个单层刚性板和/或双层刚性板均是已经制作好线路的刚性板。本实施例中，每个单层刚性板和/或双层刚性板为一个完整的刚性板，包括刚挠结合板的刚性区，也包括刚挠结合板的挠性区。其中，挠性区的刚性板在后续工作中会通过铣槽工序去除。
33.具体的，待压合的外层刚性板是已经制作好线路的外层刚性板,待压合的外层刚性板通常为多层刚性板，其中，上下两侧的刚性板的层数可以相同，也可以不相同，上下两侧的刚性板的层数可以是单数，也可以是双数。举例说明，上下两侧的刚性板的层数均可以是四层板，或者，上侧的刚性板的层数为五层板而下侧的刚性板的层数为六层，在此不一一列举。如图中的上下两侧的刚性板110（线路未示）。
34.步骤s20：提供待压合的多个内层柔性板，其中，多个所述内层柔性板包括待电金区和非电金区，在多个所述内层柔性板的待电金区上贴敷可剥离蓝胶，在多个所述内层柔性板的非电金区上设置有电金引线以及与所述电金引线连接的电金引线导电端。
35.在刚挠结合板领域，当柔性板大于等于两层，且各挠性板之间以分层的形式存在，则称为多层分层式刚挠结合板。本实施中的分层式刚挠结合板亦是具有两层以上柔性板（包含两层）且柔性板之间是分层结构的刚挠结合板，其中仅以两层作为示例说明，但并不做限定。
36.如图4a所示，提供待压合的多个内层柔性板120，内层柔性板120的层数是两层及以上，其中，每个内层柔性板120是已经制作好线路的内层柔性板，本实施例中，每个内层柔性板120是两侧为铜层的双层柔性板。其中，多个所述内层柔性板120包括待电金区121和非电金区122，即在每个需要电金工序处理的所述内层柔性板设置有待电金区121和非电金区122；进一步的，在多个所述内层柔性板120的待电金区121上贴敷可剥离蓝胶123，而在多个
所述内层柔性板120的非电金区122上设置有电金引线124以及与所述电金引线124连接的电金引线导电端125。
37.具体的，在每个需要电金工序处理的所述内层柔性板120的待电金区121上贴敷可剥离蓝胶123，其中，所述可剥离蓝胶123的宽度等于待电金区121的宽度，所述可剥离蓝胶123的长度大于所述待电金区121的长度2mm-6mm。该可剥离蓝胶123的设置是为了保护待电金区121在压合过程中不会产生相互摩擦、挤压，从而造成铜面刮花等问题；可剥离蓝胶123尺寸的设置为：其宽度与待电金区121相同，若宽度过大，则可剥离蓝胶123与软性板的覆盖膜重叠，压合会产生凸起问题，若宽度过小，不足以有效保护待电金区121；其长度比较长，其长度大于待电金区121长度2mm-6mm，因为后续需要在挠性板区域侧边先开窗，然后撕掉可剥离蓝胶，因此，可剥离蓝胶123的长度设置较待电金区121的长度长，为开窗、撕可剥离蓝胶做足够的长度保证。
38.进一步的，内层柔性板120除了待电金区121和非电金区122，还设有板边支撑区126，板边支撑区126为板边废料区或板边无效区，为刚挠结合板在制作过程提供支撑作用及其他需求作用。在每个需要电金工序处理的所述内层柔性板120的非电金区122上设置有电金引线123以及与所述电金引线124连接的电金引线导电端125。其中，电金引线124从待电金区122延伸至板边支撑区126，而电金引线导电端125位于板边支撑区126内，其中，电金引线导电端125为后工序电镀处理工序的电镀夹具夹住的位置。
39.本实施例中，电金引线124的图形可以为直线、曲线或者折线。在实际应用中，当电金引线124的图形为直线时，电金引线124可以与内层柔性板120的有效图形线路共存，即为同一条铜层线路，减少加工图形线路的变化，缩短研发时间；当电金引线124与内层柔性板120的有效图形线路不共存时，即电金引线124为额外设置的铜层线路，可以为直线、曲线或者折线，独立于内层柔性板120的有效图形线路，对内层柔性板120的有效图形线路影响少，设计方案可以多样化，且稳定性好。
40.具体的，电金引线导电端125的铜层图形为环形、圆盘型或方形，使得电金引线导电端125的形状可以为环形、圆形或者方形。在压合工序处理后需要对电金引线导电端125进行钻孔工序及电镀工序处理，其中钻孔工序的钻孔为大孔，其中孔径为1mm-5mm。电金引线导电端125钻孔后成为引线孔，引线孔包括了较大的孔环（即孔外面的导电区域），其中孔环的单边尺寸至少大于钻孔孔径0.5mm-3.0mm，即孔环的外直径大于钻孔孔径1.0mm-6.0mm，较大孔环可以提高导电效果。举例说明，当电金引线导电端125的形状可以为环形时，环形的内直径等于钻孔孔径，环形的外直径大于钻孔直径1.0mm-6.0mm。当电金引线导电端125的形状可以为圆形或者方形时，可以降低加工的精度，只要有大于钻孔直径1.0mm-6.0mm的孔环即可。本实施例中，在压合工序处理后需要对电金引线导电端125进行钻孔工序及电镀工序处理，通过引线孔的电镀，使孔金属化，电金引线124在内层柔性板120的非电金区，延伸至引线孔位置，形成导通设置，为内层柔性板120上的待电金区121提供导电引线的作用。
41.为了能够有效提高导电效果，本实施例中，所述电金引线导电端125的数量为单个或者多个。所述电金引线124的数量为单个或者多个。多个所述电金引线一一对应连接多个所述电金引线导电端；或者，一个所述电金引线连接多个所述电金引线导电端；或者，多个所述电金引线连接同一个所述电金引线导电端。
42.更具体的，当电金引线导电端125的数量为单个时，可以连接单个或者多个电金引线124，或者，当电金引线导电端125的数量为多个时，亦可以连接单个或者多个电金引线124。通常情况下，一个电金引线124连接一个电金引线导电端125（参阅图4a），形成一一对应；当一个电金引线124连接多个电金引线导电端125时（参阅图4b），电金引线导电端125提供多条导电位置，其电金处理成功率高；当多个电金引线124连接单个电金引线导电端125时，提供多条电金引线导电端125进行导电，其电金处理效率高。当多个电金引线124连接多个电金引线导电端125时（参阅图4c），其电金处理成功率高且效率也高。
43.本实施例中，待压合的内层柔性板120为已经制作好线路的柔性板，其中，内层柔性板120包括刚性板区127和柔性板区128，内层柔性板120在柔性板区128的两侧贴敷挠性板覆盖膜140。其中，挠性板覆盖膜140在贴敷之前对需要进行电金的待电金区进行开窗处理，在待电金区贴敷可剥离蓝胶123。挠性板覆盖膜140用于保护刚挠结合板的柔性板区，也用于内层柔性板之间的分层。
44.步骤s30：提供待压合的多个半固化片，其中，多个所述内层柔性板之间的所述半固化片进行开窗处理。
45.提供待压合的多个半固化片130，所述内层柔性板120之间的所述半固化片进行开窗处理。
46.具体的，如图3所示,半固化片130包括放置在内层柔性板120之间的第一半固化片131，以及外侧刚性板110与内层柔性板120之间的第二半固化片132。更具体的，第一半固化片131包括两个第一开窗尺寸的半固化片1311和一个第二开窗尺寸的半固化片1312组成，第二半固化片132包括一个第一开窗尺寸的的半固化片1321和未开窗的半固化片1322组成，其中第一开窗尺寸大于第二开窗尺寸，第一开窗尺寸的半固化片1311与挠性板覆盖膜140进行相邻设置，第二开窗尺寸临界于柔性板区，如此设置，使得挠性板覆盖膜140的部分伸入刚性板区。
47.步骤s40：对所述外层刚性板、多个所述内层柔性板以及多个所述半固化片层进行压合工序处理，获得压合后的刚挠结合板。
48.如图3所示，依据外层刚性板110在外侧，内层柔性板120在内侧，在每个内层柔性板120的两侧贴敷挠性板覆盖膜140，并在两两内层柔性板120之间放置两个半固化片1311和一个半固化片1312，以及在外层刚性板与内层柔性板120之间放置一个半固化片1321和一个半固化片1322，其中，内层柔性板120的待电金区贴敷可剥离蓝胶123，依据上述放置规则，对待压合的两外层刚性板110、两个内层柔性板120以及多个半固化片层进行压合工序处理，获得压合后的刚挠结合板。
49.步骤s50：对所述压合后的刚挠结合板依次进行钻孔、电镀及铣大通槽工序处理，获得待电金的分层式刚挠结合板。
50.对所述压合后的刚挠结合板依次进行钻孔、电镀、外层图形、阻焊及铣大通槽工序处理，获得待电金的分层式刚挠结合板。
51.首先，对所述压合后的刚挠结合板依次进行钻孔、电镀工序处理，获得待处理的分层式刚挠结合板。
52.在电金引线导电端125的位置进行钻孔工序处理，其中，钻孔工序处理的孔径为1mm-5mm，本实施例中，对电金引线导电端125进行钻通孔处理。对钻孔工序的通孔进行电镀
工序处理，使得刚挠结合板的通孔处金属化，为后续电金提供条件。即在压合工序处理后需要对电金引线导电端125进行钻孔工序及电镀工序处理，通过引线孔的电镀，使孔金属化，电金引线124在内层柔性板120的非电金区，延伸至引线孔位置，形成导通设置，为内层柔性板120上的待电金区121提供导电引线的作用。
53.然后，对所述待处理的刚挠结合板依次进行外层图形、阻焊及铣大通槽工序处理，获得待电金的分层式刚挠结合板。
54.其中，外层图形和阻焊工序处理为现有的制作技术，在此不作赘述。
55.对所述待铣大通槽的分层式刚挠结合板进行铣大通槽工序处理，获得待电金的分层式刚挠结合板。
56.如图5a和图5b所示，内层柔性板120还包括铣大通槽区129，铣大通槽区129在挠性板区128的两侧边，对两边的铣大通槽区129进行铣大通槽工序处理，铣大通槽区129的槽体宽度较大，但铣大通槽后，需要预留一定的板边支撑区，为后续电金做支撑作用。其中，铣大通槽的槽体宽度范围为10mm-50mm。
57.本实施例中，铣大通槽工序处理，即，对整个刚挠结合板的挠性区域的两侧铣大通槽，而刚性区域暂时不铣槽的一种处理，形成的是一个大通槽，大通槽的外侧还保留刚性板区域，其刚性区域的保留，是为了形成对挠性区域的支撑，便于后续的电金加工。
58.其中，铣大通槽工序处理的铣槽方向从刚挠结合板的挠性板区延伸至板边支撑区。即铣大通槽工序处理铣槽的方向是从刚挠结合板的挠性板区128的边缘开始，逐渐向“外”延伸至板边支撑区126，最后，在板边支撑区126预留一定宽度的板边，其中，预留的板边宽度范围为比如5mm~10mm。预留的板边不仅能为后续的挠性板区进行电金的药水提供交换空间，而且能给刚挠结合板的挠性板区加工给予支撑性。
59.步骤s60：在多个所述内层柔性板之间放置支撑部件，对所述待电金的分层式刚挠结合板依次进行电金工序和后工序处理，获得具有电金的分层式刚挠结合板。
60.本实施例中，如图6所示，所述支撑部件160为弹性支撑条。所述弹性支撑条为u型开口的弹性支撑条。具体的，弹性支撑条160包括一个支撑底161和两个支撑杆162，支撑底161和支撑杆162一体成型，弹性支撑条160采用光滑的、弹性的塑料制作。支撑底161能够为支撑杆162提供弹性，支撑杆162可以支撑内层柔性板120，将各柔性板或挠性板进行“隔开”形成分层式刚挠结合板（挠性板之间形成间隙，防止各层相互粘附，为电金提供药水交换的空间）。
61.如图7a和7b所示,在多个内层柔性板120之间放置弹性支撑条160，对所述待电金的分层式刚挠结合板依次进行电金工序和后工序处理，获得具有电金的分层式刚挠结合板。具体的，放入弹性支撑条160后，再进行电金前处理工序处理，电金前处理工序处理采用弱酸溶液（或微蚀液）进行前处理（不用机械打磨或喷砂前处理）。电金时，通过电金引线和电金引线导电端，导电至挠性板的待电金区域，支撑条撑开各挠性板层，药水进去挠性板层，进行交换，形成具有电金的分层式刚挠结合板。
62.其中，电金的原理与电镀原理基本一致，利用内层柔性板上120的电金引线导电端125，引入电流，形成电镀的电流回路，使电金药水里的金离子得电子之后进行还原反应，附着于待电金区域的铜面上，形成电金层150。
63.电金完成后，去掉支撑条，最后进行成型加工及后工序加工即可。其中，行成型加
工及后工序加工为线路板现有的加工工序，在此不再赘述。
64.本实施例中，先将多层分层式刚挠结合板进行压合，形成整体电路板，并通过在板边设置引线孔，在板内设置引线，形成电金的导电条件，通过贴蓝胶的方式保护待电金区，通过在挠性板侧边铣大槽，但不铣穿板边支撑区，利用保留的刚性板形成对挠性板的支撑作用，并通过设置支撑条，撑开挠性板层，最后进行有效的电金加工；有效防止了逐层加工再压合带来的涨缩难以控制的问题，有效缩短了加工流程，节省了人力、物料、时间成本，并有效提高了产品的可靠性。
65.综上所述，本发明技术方案中，本发明提供的具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法，通过在内层柔性板的非电金区上设置有电金引线和电金引线导电端，为后续进行电金工序处理提供条件，该制作方法流程简单，避免了压合工序处理的涨缩系数问题，提高了产品的通过率，节约成本。
66.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。