一种集成电路加工用贴片设备的制作方法

1.本发明涉及集成电路加工技术领域，具体为一种集成电路加工用贴片设备。


背景技术：

2.集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在科学技术飞速发展的大环境下，电器已经不可置否的在人们的日常生活中扮演起无法替代的角色，无论是大型家电，还是手机遥控器，而这些电器有一个不可或缺的共同点就是都需要集成电路这个主要零件，在工业技术的创新发展下，对于集成电路的加工贴片也需要推陈出新。
3.传统的集成电路在贴片加工时，常在电路板上放置有带孔槽的钢板，钢板上的孔槽与电路板上需要贴片的位置相互对应，在钢板一侧涂抹上锡膏，通过推板将锡膏在钢板上涂抹均匀，使得锡膏进入孔槽中，从而涂抹在电路板上，再通过贴片机将贴片器件贴附在电路板上，通过烘烤将锡膏液化再固化，使得贴片器件固定贴附在钢板上；但此种加工方式存在以下问题：在操作之前先将钢板的位置固定，电路板相对钢板向上移动至钢板相互接触，在推板的作用下，锡膏进入孔槽中，从而粘附在电路板顶部，因锡膏本身的属性，使得其在钢板上会留有残留，造成电路板上的锡膏量不足，影响后续贴片的稳定度，且现有的spi检测只能检测电路板上的锡膏量是否满足贴片要求，而无法对锡膏量进行补充。为此，我们提出一种集成电路加工用贴片设备。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种集成电路加工用贴片设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路加工用贴片设备，包括传动带，所述传动带上等距放置有若干块电路板，所述传送带的上方设有固定架，且固定架下方、正对电路板的位置设有带孔槽的钢板，所述钢板的孔槽与电路板的焊接处一一对应，其特征在于：所述固定架与钢板之间设有驱动钢板相对电路板进行升降的升降件；
6.所述升降件包括移动板和调节件，所述调节件设置在移动板的顶部，且移动板远离调节件的一侧通过连接轴与钢板相互连接，所述移动板与钢板之间设有预留空间，所述预留空间内设有压料件，通过所述压料件将孔槽中的锡膏按压至电路板上；
7.所述钢板的一侧设有推板，且钢板两侧设有驱动推板推动锡膏的推料件，所述推板上方设有均匀涂抹锡膏的涂料件。
8.优选的，所述调节件包括开设在固定架顶部的放置槽，且放置槽外壁通过轴承连接有转动齿轮，且转动齿轮的四周均啮合连接有传动齿轮，且传动齿轮均通过轴承与固定
架转动连接，一个所述传动齿轮顶部通过联轴器固定连接有驱动电机，且驱动电机通过电机支架与固定架固定连接；
9.其余多个所述传动齿轮内壁均连接有丝杆，所述丝杆底部均与移动板相互连接，且压料件设置在移动板下方。
10.优选的，所述固定架顶部设有与丝杆转动连接的杆套，且丝杆顶部均固定连接有挡板，通过所述挡板限定丝杆的滑动距离。
11.优选的，所述压料件包括设置在移动板中部的推动气缸，且推动气缸通过放置槽与固定架滑动连接，所述推动气缸的输出端贯穿移动板的一侧固定连接有阻板，所述阻板相应孔槽的位置均焊接有阻块，所述推动气缸带动阻板相对钢板移动，且阻块对孔槽内的锡膏进行按压。
12.优选的，所述钢板的宽度与移动板一致，且阻板的宽度与电路板一致，所述移动板的宽度大于阻板，且移动板一侧开设有漏槽，所述涂料件设置在漏槽上方，且通过漏槽对锡膏进行下料；
13.所述推板设置在漏槽一侧，且推板与漏槽之间预留有下料空间，供涂抹锡膏，所述推料件设置在远离阻板的两侧，通过所述推料件带动推板对锡膏进行涂抹。
14.优选的，所述涂料件包括设置在移动板上方的第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮均通过支座与移动板转动连接，且第一齿轮和第二齿轮之间共同连接有齿轮带，所述齿轮带朝向漏槽的一侧设有管架，且漏槽通过管架连接有锡膏管，所述第一齿轮通过联轴器连接有转动电机，所述转动电机驱动齿轮带带动锡膏管沿着漏槽滑动。
15.优选的，所述锡膏管跟随齿轮带沿着漏槽滑动，将锡膏落至钢板上，所述锡膏管位于推板前侧，且锡膏管底部位于推板上方。
16.优选的，所述推料件包括固定设置在钢板顶部两侧的固定框，所述推板两端分别与固定框滑动连接，一个所述固定框内设有螺纹杆，且另一个固定框内设有限位杆，所述推板伸入固定框的一侧分别与螺纹杆、限位杆连接，且螺纹杆贯穿固定框的一侧设有旋转电机，所述旋转电机驱动螺纹杆相对固定框转动。
17.优选的，所述传送带一侧转轴固定套接有旋转齿轮，且旋转齿轮啮合连接有残齿轮，所述残齿轮同轴连接有伺服电机，所述伺服电机驱动传送带间歇传动。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
19.1、本发明中将电路板设置在传动带上，通过传动带其相对固定架间歇移动，给予钢板一定的涂抹锡膏时间，钢板相对电路板上下移动与电路板的涂抹位置相互重合，将锡膏按孔槽注入至电路板表面，涂抹后的电路板在传动带的作用下进行下一工序，从而提高了电路板的贴片效率。
20.2、本发明中通过阻板上的阻块对钢板上的孔槽进行限位，涂抹锡膏后，阻块下降至孔槽的正上方，钢板向上移动时，阻块对其孔槽内的锡膏起到按压的作用，从而将锡膏留置在电路板表面，避免其过多粘附在钢板上，造成锡膏量涂抹过少。
21.3、本发明中通过涂料件带动锡膏管沿着漏槽移动，从而将锡膏均匀涂抹在钢板的一侧，再通过推板推动锡膏，使其均匀涂抹在孔槽内，避免锡膏在某处堆积，造成涂抹不均的问题。
附图说明
22.图1为本发明整体结构示意图；
23.图2为本发明结构俯视图；
24.图3为固定架内部结构示意图；
25.图4为固定架内部结构正视图；
26.图5为升降件与钢板连接方式结构示意图；
27.图6为钢板、阻板和移动板三者连接方式结构示意图；
28.图7为固定架内侧顶部结构示意图；
29.图8为推料件结构剖视图；
30.图9为钢板结构示意图；
31.图10为阻板结构示意图。
32.图中：1-传动带；11-旋转齿轮；12-残齿轮；13-伺服电机；2-电路板；3-固定架；4-钢板；41-孔槽；42-推板；5-升降件；51-移动板；511-漏槽；6-调节件；61-放置槽；62-转动齿轮；63-传动齿轮；64-驱动电机；65-丝杆；66-杆套；67-挡板；7-压料件；71-推动气缸；72-阻板；73-阻块；8-推料件；81-固定框；82-螺纹杆；83-限位杆；84-旋转电机；9-涂料件；91-第一齿轮；92-第二齿轮；93-齿轮带；94-管架；95-锡膏管；96-转动电机。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种集成电路加工用贴片设备，包括传动带1，传动带1上等距放置有若干块电路板2，传动带1的上方设有固定架3，固定架3一侧设有贴片架图中未示出，涂抹锡膏后，传动带1将电路板2传送至贴片架进行贴片，从而提高集成电路的加工效率；
35.且固定架3下方、正对电路板2的位置设有带孔槽41的钢板4，钢板4的孔槽41与电路板2的焊接处一一对应，其特征在于：固定架3与钢板4之间设有驱动钢板4相对电路板2进行升降的升降件5；
36.升降件5包括移动板51和调节件6，调节件6设置在移动板51的顶部，且移动板51远离调节件6的一侧通过连接轴与钢板4相互连接，移动板51与钢板4之间设有预留空间，预留空间内设有压料件7，通过压料件7将孔槽41中的锡膏按压至电路板2上；
37.钢板4的一侧设有推板42，且钢板4两侧设有驱动推板42推动锡膏的推料件8，推板42上方设有均匀涂抹锡膏的涂料件9。
38.调节件6包括开设在固定架3顶部的放置槽61，且放置槽61外壁通过轴承连接有转动齿轮62，且转动齿轮62的四周均啮合连接有传动齿轮63，且传动齿轮63均通过轴承与固定架3转动连接，一个传动齿轮63顶部通过联轴器固定连接有驱动电机64，且驱动电机64通过电机支架与固定架3固定连接；
39.其余多个传动齿轮63内壁均连接有丝杆65，丝杆65底部均与移动板51相互连接，
且压料件7设置在移动板51下方；
40.驱动电机64带动传动齿轮63转动，传动齿轮63驱动转动齿轮62转动，由于转动齿轮62与四周的传动齿轮63均为啮合转动，从而带动传动齿轮63均转动，丝杆65在传动齿轮63的作用下，相对固定架3上下移动，从而带动移动板51上下移动，钢板4跟随移动板51上下移动，与电路板2相互挤压。
41.固定架3顶部设有与丝杆65转动连接的杆套66，且丝杆65顶部均固定连接有挡板67，通过挡板67限定丝杆65的滑动距离。
42.压料件7包括设置在移动板51中部的推动气缸71，且推动气缸71通过放置槽61与固定架3滑动连接，推动气缸71的输出端贯穿移动板51的一侧固定连接有阻板72，阻板72相应孔槽41的位置均焊接有阻块73，推动气缸71带动阻板72相对钢板4移动，且阻块73对孔槽41内的锡膏进行按压；
43.电路板2移动至钢板4正下方，钢板4向下移动至与电路板2相互挤压，推动气缸71带动阻板72向下移动，阻块73恰好位于孔槽41的上方，与钢板4相互平行，从而对外侧的锡膏进行挤压，钢板4向上移动时，推动气缸71推动阻板72向下移动，从而对孔槽41内的锡膏进行挤压，使得其粘附在电路板2上，提高锡膏与电路板2的粘附量。
44.钢板4的宽度与移动板51一致，且阻板72的宽度与电路板2一致，移动板51的宽度大于阻板72，且移动板51一侧开设有漏槽511，涂料件9设置在漏槽511上方，且通过漏槽511对锡膏进行下料；
45.推板42设置在漏槽511一侧，且推板42与漏槽511之间预留有下料空间，供涂抹锡膏，推料件8设置在远离阻板72的两侧，通过推料件8带动推板42对锡膏进行涂抹。
46.涂料件9包括设置在移动板51上方的第一齿轮91和第二齿轮92，第一齿轮91和第二齿轮92均通过支座与移动板51转动连接，且第一齿轮91和第二齿轮92之间共同连接有齿轮带93，齿轮带93朝向漏槽511的一侧设有管架94，且漏槽511通过管架94连接有锡膏管95，第一齿轮91通过联轴器连接有转动电机96，转动电机96驱动齿轮带93带动锡膏管95沿着漏槽511滑动；
47.转动电机96驱动第一齿轮91转动，在齿轮带93的作用下，带动管架94沿着漏槽511滑动，使得锡膏管95同步沿着漏槽511滑动，将锡膏均匀涂抹在钢板4的一侧，避免锡膏的堆积。
48.锡膏管95跟随齿轮带93沿着漏槽511滑动，将锡膏落至钢板4上，锡膏管95位于推板42前侧，且锡膏管95底部位于推板42上方，锡膏管95位于推板42上方，避免推动移动至对锡膏管95造成损伤。
49.推料件8包括固定设置在钢板4顶部两侧的固定框81，推板42两端分别与固定框81滑动连接，一个固定框81内设有螺纹杆82，且另一个固定框81内设有限位杆83，推板42伸入固定框81的一侧分别与螺纹杆82、限位杆83连接，且螺纹杆82贯穿固定框81的一侧设有旋转电机84，旋转电机84驱动螺纹杆82相对固定框81转动；
50.螺纹杆82与固定框81转动连接，限位杆83与固定框81固定连接，在限位杆83、固定框81的限位作用下，旋转电机84转动驱动螺纹杆82转动，推板42沿着螺纹杆82前后移动，将锡膏均匀涂抹至孔槽41内，使得锡膏分布均匀。
51.传动带1一侧转轴固定套接有旋转齿轮11，且旋转齿轮11啮合连接有残齿轮12，残
齿轮12同轴连接有伺服电机13，伺服电机13驱动传动带1间歇传动，传动带1间歇传动，给予电路板2一定的加工时间，从而实现贴片加工的全自动化。
52.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
53.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。