一种电路板封装结构的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种电路板封装结构。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等，电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，而现有的封装结构大都是通过螺栓将外壳与电路板进行固定，不便于对封装结构进行拆装，且封装结构的散热效果差，降低了封装结构的实用性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板封装结构，具备便于拆装的优点，解决了现有的封装结构大都是通过螺栓将外壳与电路板进行固定，不便于对封装结构进行拆装，且封装结构的散热效果差，降低了封装结构的实用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板封装结构，包括上壳和下壳，所述上壳与下壳之间设置有电路板本体，所述上壳底部的两侧均固定连接有支杆，所述支杆相反一侧的底部均固定连接有卡块，所述下壳内腔两侧的顶部均开设有凹槽，两个凹槽内腔相反的一侧均连通有卡槽，所述卡槽内腔相反的一侧均连通有空腔，所述空腔内腔的顶部与底部均活动连接有活动板，所述活动板的内腔固定连接有推杆，所述推杆的一端贯穿至卡槽的内腔，所述推杆远离卡槽的一端贯穿至下壳的外部，且固定连接有按板，所述推杆表面相对的一侧均套设有弹簧，所述上壳包括吸热层，所述吸热层的顶部设置有散热层，所述散热层的顶部设置有屏蔽层，所述屏蔽层的顶部设置有阻燃层，所述阻燃层的顶部设置有防腐层。

优选的，所述空腔内腔的顶部与底部均开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块相对的一侧均与活动板固定连接。

优选的，所述吸热层为黑铬涂层，所述散热层由导热硅胶制成，且内腔开设有散热孔。

优选的，所述屏蔽层为电磁屏障膜，所述阻燃层由酚醛树脂制成。

优选的，所述防腐层为聚四氟乙烯材料制成，所述吸热层与散热层的厚度相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过上壳、吸热层、散热层、屏蔽层、阻燃层、防腐层、下壳、电路板本体、支杆、卡块、凹槽、卡槽、空腔、活动板、推杆、按板和弹簧的配合使用，解决了现有的封装结构大都是通过螺栓将外壳与电路板进行固定，不便于对封装结构进行拆装，且封装结构的散热效果差，降低了封装结构的实用性的问题。

2、本实用新型通过设置滑槽和滑块的配合，能够便于活动板的移动，通过设置吸热层为黑铬涂层，能够便于对电路板本体在使用时产生的热量进行吸附，通过设置散热层由导热硅胶制成，且内腔开设有散热孔，能够便于对电路板本体产生的热量进行散热，通过设置屏蔽层为电磁屏障膜，能够使封装结构可以屏蔽电磁，抗电磁干扰，通过设置阻燃层由酚醛树脂制成，能够便于提高封装结构的阻燃性，通过设置防腐层为聚四氟乙烯材料制成，能够便于提高封装结构的耐腐蚀性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中a的放大图；

图3为本实用新型上壳的结构示意图。

图中：1、上壳；101、吸热层；102、散热层；103、屏蔽层；104、阻燃层；105、防腐层；2、下壳；3、电路板本体；4、支杆；5、卡块；6、凹槽；7、卡槽；8、空腔；9、活动板；10、推杆；11、按板；12、弹簧；13、滑槽；14、滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种电路板封装结构，包括上壳1和下壳2，上壳1与下壳2之间设置有电路板本体3，上壳1底部的两侧均固定连接有支杆4，支杆4相反一侧的底部均固定连接有卡块5，下壳2内腔两侧的顶部均开设有凹槽6，两个凹槽6内腔相反的一侧均连通有卡槽7，卡槽7内腔相反的一侧均连通有空腔8，空腔8内腔的顶部与底部均活动连接有活动板9，活动板9的内腔固定连接有推杆10，推杆10的一端贯穿至卡槽7的内腔，推杆10远离卡槽7的一端贯穿至下壳2的外部，且固定连接有按板11，推杆10表面相对的一侧均套设有弹簧12，上壳1包括吸热层101，吸热层101的顶部设置有散热层102，散热层102的顶部设置有屏蔽层103，屏蔽层103的顶部设置有阻燃层104，阻燃层104的顶部设置有防腐层105，空腔8内腔的顶部与底部均开设有滑槽13，通过设置滑槽13和滑块14的配合，能够便于活动板9的移动，滑槽13的内腔滑动连接有滑块14，滑块14相对的一侧均与活动板9固定连接，吸热层101为黑铬涂层，通过设置吸热层101为黑铬涂层，能够便于对电路板本体3在使用时产生的热量进行吸附，散热层102由导热硅胶制成，通过设置散热层102由导热硅胶制成，且内腔开设有散热孔，能够便于对电路板本体3产生的热量进行散热，且内腔开设有散热孔，屏蔽层103为电磁屏障膜，通过设置屏蔽层103为电磁屏障膜，能够使封装结构可以屏蔽电磁，抗电磁干扰，阻燃层104由酚醛树脂制成，通过设置阻燃层104由酚醛树脂制成，能够便于提高封装结构的阻燃性，防腐层105为聚四氟乙烯材料制成，通过设置防腐层105为聚四氟乙烯材料制成，能够便于提高封装结构的耐腐蚀性，吸热层101与散热层102的厚度相同，通过上壳1、吸热层101、散热层102、屏蔽层103、阻燃层104、防腐层105、下壳2、电路板本体3、支杆4、卡块5、凹槽6、卡槽7、空腔8、活动板9、推杆10、按板11和弹簧12的配合使用，解决了现有的封装结构大都是通过螺栓将外壳与电路板进行固定，不便于对封装结构进行拆装，且封装结构的散热效果差，降低了封装结构的实用性的问题。

使用时，按动按板11，按板11带动推杆10向相对的一侧移动，推杆10带动卡块5移动，卡块5带动支杆4的底部进行折弯，从而通过推杆10对卡块5的挤压，致使卡块5从卡槽7的内腔移出，进而使上壳1与下壳2分离，以完成对封装结构的拆卸，通过设置吸热层101为黑铬涂层，能够便于对电路板本体3在使用时产生的热量进行吸附，通过设置散热层102由导热硅胶制成，且内腔开设有散热孔，能够便于对电路板本体3产生的热量进行散热，通过设置屏蔽层103为电磁屏障膜，能够使封装结构可以屏蔽电磁，抗电磁干扰，通过设置阻燃层104由酚醛树脂制成，能够便于提高封装结构的阻燃性，通过设置防腐层105为聚四氟乙烯材料制成，能够便于提高封装结构的耐腐蚀性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。