一种散热效果好的异形导热片的制作方法

本实用新型涉及导热片技术领域，具体为一种散热效果好的异形导热片。

背景技术：

近年来，随着电子设备的性能的提高，发热量增大，对散热性优异的导热片的需求进一步增加，按照种类划分可以分为金属类和非金属类两种，非金属类分为导热硅胶片，导热石墨片，导热相变化材料等。

但是现有大多数的非金属导热片，只采用多个导热片冲压制成，其内部没有设置导热和散热结构，在使用的过程中，导热和散热能力相对较差，不能实现导热片对电子元件的快速散热，实用性较低，不便于使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的异形导热片，以解决上述背景技术中提出现有大多数的非金属导热片，只采用多个导热片冲压制成，其内部没有设置导热和散热结构，在使用的过程中，导热和散热能力相对较差，不能实现导热片对电子元件的快速散热，实用性较低，不便于使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热效果好的异形导热片，包括导热片底座，所述导热片底座的底部开设有多个贯穿槽，所述贯穿槽的内部固定安装有导热金属片，所述导热片底座的顶部固定安装有第一连接层，所述导热片底座的上端面通过第一连接层粘贴连接有第一吸热层，所述第一吸热层的内部设置有第一安装槽，所述第一安装槽内部的顶部固定安装有多个第一安装座，所述第一安装座的下端固定安装有吸热柱，所述第一安装槽的内部填充有第一导热材料，所述第一吸热层的上端面固定安装有第二连接层，所述第一吸热层的上端面通过第二连接层粘贴连接有第二吸热层，所述第二吸热层内部的底部固定安装有下固定块，所述第二吸热层内部的顶部固定安装有上固定块，所述下固定块与上固定块之间设置有主散热棒，所述主散热棒的外侧固定安装有副散热棒，所述第二吸热层的内部填充有第二导热材料，所述第二吸热层的上端面固定安装有散热层。

优选的，所述导热片底座采用硅胶材质制成，所述导热片底座的厚度为1mm～2mm，所述导热金属片与贯穿槽相互卡合。

优选的，所述第一安装座和吸热柱均设置有相同的多个，所述第一安装座与吸热柱的数量一一对应。

优选的，所述下固定块、主散热棒和上固定块均设置有相同的多个，所述下固定块、主散热棒和上固定块的数量相同，所述下固定块和上固定块对称分布在主散热棒的上下两侧。

优选的，所述副散热棒等间距设置有多个，所述副散热棒关于主散热棒的圆心呈环形分布。

优选的，所述第一导热材料采用石墨材质制成，所述第二导热材料采用导热硅脂材质制成，所述散热层采用多孔金属泡沫材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该散热效果好的异形导热片，在使用异形导热片的过程中，通过导热金属片和导热片底座的相互配合，多个导热金属片可以同时将热量传输至导热片底座的内部，利用金属材质的导热金属大大提升了异形导热片的导热能力，通过吸热柱和第一导热材料的相互配合，第一导热材料可以将热量传输至吸热柱上，吸热柱可以将热量传输至第二吸热层内部的第二导热材料上，进而实现异形导热片导热能力增加；

2、该散热效果好的异形导热片，在使用异形导热片的过程中，通过下固定块、主散热棒、副散热棒、上固定块和散热层的相互配合，主散热棒外侧等间距且呈环形分布的副散热棒可以增加主散热棒与第二导热材料的接触面积，同时多个副散热棒可以通过主散热棒将热量传输至散热层上，利用呈多孔状的散热层，大大提高了异形导热片与空气的接触面积，进而实现异形导热片散热能力的提升。

附图说明

图1为本实用新型剖面结构示意图；

图2为本实用新型立体结构示意图；

图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图；

图4为本实用新型主散热棒与副散热棒安装结构示意图。

图中：1、导热片底座；2、贯穿槽；3、导热金属片；4、第一连接层；5、第一吸热层；6、第一安装槽；7、第一安装座；8、吸热柱；9、第一导热材料；10、第二连接层；11、第二吸热层；12、下固定块；13、主散热棒；14、副散热棒；15、第二导热材料；16、散热层；17、上固定块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种散热效果好的异形导热片，包括导热片底座1，导热片底座1的底部开设有多个贯穿槽2，贯穿槽2的内部固定安装有导热金属片3，导热片底座1的顶部固定安装有第一连接层4，导热片底座1的上端面通过第一连接层4粘贴连接有第一吸热层5，第一吸热层5的内部设置有第一安装槽6，第一安装槽6内部的顶部固定安装有多个第一安装座7，第一安装座7的下端固定安装有吸热柱8，第一安装槽6的内部填充有第一导热材料9，第一吸热层5的上端面固定安装有第二连接层10，第一吸热层5的上端面通过第二连接层10粘贴连接有第二吸热层11，第二吸热层11内部的底部固定安装有下固定块12，第二吸热层11内部的顶部固定安装有上固定块17，下固定块12与上固定块17之间设置有主散热棒13，主散热棒13的外侧固定安装有副散热棒14，第二吸热层11的内部填充有第二导热材料15，第二吸热层11的上端面固定安装有散热层16。

进一步的，导热片底座1采用硅胶材质制成，导热片底座1的厚度为1mm～2mm，导热金属片3与贯穿槽2相互卡合，在使用异形导热片的过程中，电子元件上的热量可以通过导热片底座1底部的导热金属片3传输至导热片底座1上，利用导热金属片3导热能力高的特点大大提升了异形导热片的导热能力。

进一步的，第一安装座7和吸热柱8均设置有相同的多个，第一安装座7与吸热柱8的数量一一对应，在使用异形导热片的过程中导热片底座1上的热量可以传输至第一吸热层5上，第一吸热层5的热量可以传输至第一吸热层5内部的第一导热材料9上，利用第一导热材料9可以将热量传输至第二吸热层11上。

进一步的，下固定块12、主散热棒13和上固定块17均设置有相同的多个，下固定块12、主散热棒13和上固定块17的数量相同，下固定块12和上固定块17对称分布在主散热棒13的上下两侧，在使用异形导热片的过程中，第二吸热层11的热量可以传输至通过第一吸热层5内部的吸热柱8传输至下固定块12上，下固定块12可以将热量传输至散热层16上。

进一步的，副散热棒14等间距设置有多个，副散热棒14关于主散热棒13的圆心呈环形分布，呈环形分布的副散热棒14可以增加异形导热片与第二导热材料15的接触面积，进而实现异形导热片导热能力的增加。

进一步的，第一导热材料9采用石墨材质制成，第二导热材料15采用导热硅脂材质制成，散热层16采用多孔金属泡沫材质制成，在使用异形导热片的过程中，第二导热材料15可以将热量传输至散热层16上，利用散热层16内部的多孔，大大提升异形导热片散热能力。

工作原理：首先，在使用异形导热片的过程中，工作人员将导热片贴合在电子元件的表面，电子元件表面的热量可以通过导热金属片3传输至导热片底座1上，导热片底座1上的热量可以传输至第一吸热层5上，第一吸热层5的热量可以传输至第一吸热层5内部的第一导热材料9上，利用第一导热材料9可以将热量传输至第二吸热层11上，利用第二吸热层11内部的主散热棒13、副散热棒14和第二导热材料15可以将热量传输至散热层16上，进而实现异形导热片的高效散热。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。