一种电路板的成型偏位检测结构及待冲切成型的电路板的制作方法

文档序号:26970012发布日期:2021-10-16 10:00阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:包括电路板,电路板上设有待偏位管控的冲切位置,冲切位置的外边缘围设有一导线,导线的两端分别设有测试点,该导线满足当冲切位置的偏位超过允许的公差时,该导线两端的测试点不导通。2.根据权利要求1所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述导线的位于偏位管控方向的部位的内侧设有向内凸出的补偿部。3.根据权利要求2所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述补偿部的宽度d1≥0.075mm。4.根据权利要求3所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述补偿部的宽度d1≤0.09mm。5.根据权利要求3或4所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述导线的宽度d2为0.6mm。6.根据权利要求1所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述测试点为测试焊盘。7.根据权利要求1所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述待偏位管控的冲切位置为插拔手指的冲切位置。8.一种待冲切成型的电路板,其特征在于:设有权利要求1

7任意一项所述的电路板的成型偏位检测结构。

技术总结
本实用新型涉及电路板成型技术领域。本实用新型公开了一种电路板的成型偏位检测结构及待冲切成型的电路板,其中,电路板的成型偏位检测结构包括电路板,电路板上设有待偏位管控的冲切位置,冲切位置的外边缘围设有一导线,导线的两端分别设有测试点,该导线满足当冲切位置的偏位超过允许的公差时,该导线两端的测试点不导通。本实用新型可以快速有效地检测出成型偏位的不良品,提高生产效率,且节省空间,提高电路板的排板利用率,降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员:陈炳良 李志杰
受保护的技术使用者:厦门爱谱生电子科技有限公司
技术研发日:2021.01.26
技术公布日:2021/10/15
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