一种散热结构及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种散热结构及电子设备。


背景技术：

2.电子设备中发热件(如芯片)的散热，通常采取的方法是在芯片表面涂抹热界面材料，热界面材料填充芯片和设备外壳之间的间隙，芯片的热量通过热界面材料导到设备外壳，并从设备外壳散去。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种散热结构，本实用新型的另一个目的是提供一种电子设备，用于电子设备中发热件散热。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热结构，一种散热结构，包括：电路板、发热组件和第一外壳，所述发热组件设于所述电路板之上，所述第一外壳罩在所述电路板和所述发热组件外，所述发热组件与所述第一外壳靠近的表面涂抹有热界面材料，所述发热组件包括：
5.发热件，所述发热件设于所述电路板之上，
6.热缓冲件，所述热缓冲件设于所述发热件外，所述热缓冲件和所述发热件之间涂抹有热界面材料，所述热缓冲件包括第二外壳和相变材料，相变材料填充在所述第二外壳内。
7.进一步，所述热缓冲件的形状为环状，所述热缓冲件套在所述发热件外。
8.进一步，所述热缓冲件的高度不高于所述发热件的高度。
9.进一步，所述发热件为具有射频发射和接收功能的芯片。
10.进一步，所述热缓冲件的形状为盖状，所述热缓冲件盖在所述发热件外。
11.进一步，所述热缓冲件内壁的形状与所述发热件外臂的形状相互适配。
12.进一步，所述第二外壳包括密封在一起的上壳体和下壳体，或所述第二外壳为一体成型的。
13.进一步，所述第二外壳的材料为铜、不锈钢或钛合金。
14.本实用新型还提供了一种电子设备，包括：本实用新型提供的任一所述的散热结构。
15.本技术所提供的散热结构，当所述发热件(如芯片)散发热量时，热量被所述发热件外的所述热缓冲件中的相变材料吸收，此时相变材料吸热融化；另一方面，当所述发热件温度降低后，相变材料会缓慢释放热量并凝固，相变材料散发的热量通过热界面材料和所述第一壳体散去，且散热速度缓慢，因此不会对所述发热件造成影响。
16.本技术所提供的电子设备，具有与上述散热结构相同的有益效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
18.图1为散热结构的截面图；
19.图2为热缓冲件的截面图。
20.图1-图2中：
21.1为电路板、2为第一外壳、3为热界面材料、4为发热件、5为第二外壳、6为相变材料、7为上壳体、8为下壳体。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实施例提供了一种散热结构，如图1所示，一种散热结构，包括：电路板1、发热组件和第一外壳2，所述发热组件设于所述电路板1之上，所述第一外壳2罩在所述电路板1和所述发热组件外，所述发热组件与所述第一外壳2靠近的表面涂抹有热界面材料3，热界面材料3填充所述发热组件和所述第一外壳2之间的间隙，在本实施例中，所述第一外壳2即电子设备的外壳，所述发热组件的热量通过热界面材料3导到所述第一外壳2，并从所述第一外壳2散去。
24.所述发热组件包括：发热件4和热缓冲件，所述发热件4固定在所述电路板1之上，所述热缓冲件设于所述发热件4外，所述热缓冲件和所述发热件4之间涂抹有热界面材料3，所述热缓冲件包括第二外壳和相变材料6，相变材料6填充在所述第二外壳内。
25.本实施例的散热结构，相变材料6具有融化时吸热且温度保持不变，凝固时缓慢释放热量的特性，当所述发热件4(如芯片)散发热量时，热量被所述发热件4外的所述热缓冲件中的相变材料6吸收，此时相变材料6 吸热融化；另一方面，当所述发热件4温度降低后，相变材料6会缓慢释放热量并凝固，相变材料6散发的热量通过热界面材料3和所述第一壳体散去，且散热速度缓慢，因此不会对所述发热件4造成影响。
26.在一个可选的实施例中，如图1所示，所述热缓冲件的形状为环状，所述热缓冲件套在所述发热件4外。
27.在该可选的实施例中，所述热缓冲件套在所述发热件4外，二者均有表面与所述第一外壳2靠近，因此在二者与所述第一外壳2靠近的表面均涂抹有热界面材料3，使二者表面均通过热界面材料3与所述第一壳体连接。
28.在该可选的实施例中，当所述发热件4在瞬时或短时间内以很高的功率运行散发较多的热量时，一部分热量通过热界面材料3和所述第一壳体散去，一部分热量被所述热缓冲件中的相变材料6吸收，本实施例的散热结构具有两条散热路径，因此具有较高的散热效率。另一方面，当所述发热件4为具有射频发射和接收功能的芯片时，所述热缓冲件的形状
为环状，不会影响所述发热件4的射频发射和接收功能。
29.在一个可选的实施例中，所述热缓冲件的高度不高于所述发热件的高度，即所述热缓冲件的高度等于或低于所述发热件的高度。
30.在该可选的实施例中，若所述热缓冲件的高度高于所述发热件的高度，需要在所述发热件的表面涂抹较多的热界面材料，才能与所述第一壳体连接，不利于所述发热件的散热。
31.在一个可选的实施例中，所述热缓冲件的形状为盖状，所述热缓冲件盖在所述发热件外。
32.在该可选的实施例中，所述热缓冲件盖在所述发热件外，因此只有所述热缓冲件的表面与所述第一壳体之间存在间隙，因此只在所述热缓冲件表面涂抹热界面材料，使所述热缓冲间的表面通过热界面材料与所述第一壳体连接即可。
33.在一个可选的实施例中，所述热缓冲件内壁的形状与所述发热件外臂的形状相互适配，即当所述发热件的外形为方形时，所述热缓冲件内壁也为方形，当所述发热件的外形为圆形时，所述热缓冲件内壁也为圆形，二者形状相互适配。
34.在该可选的实施例中，所述热缓冲件内壁的形状与所述发热件外臂的形状相互适配，可以保证二者的接触面积最大，即散热面积最大；另一方面，需要较少的热界面材料即可填充二者之间的间隙。
35.在一个可选的实施例中，如图2所示，所述第二外壳5包括密封在一起的上壳体7和下壳体8，可通过焊接的方式将所述上壳体7和所述下壳体 8焊接在一起，或所述第二外壳是一体成型的。所述第二外壳制成后可留一个口，用于注入相变材料6，注入完成后将口封死即可。
36.在一个可选的实施例中，所述第二外壳的材料为铜、不锈钢或钛合金，即所述第二外壳的材料为导热系数高的金属，便于所述发热件的热量被相变材料吸收。
37.本实施例还提供了一种电子设备，包括本实用新型提供的任一实施例所述的散热结构。
38.以上对本实用新型所提供的散热结构和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。