芯片支撑结构及电子设备的制作方法

芯片支撑结构及电子设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及电子设备技术领域，具体的涉及一种芯片支撑结构及电子设备。


背景技术：

2.芯片是手机中重要的元器件，芯片的稳定性对手机的性能起着关键性的作用，因此给芯片提供可靠的运行环境就显得非常重要。目前保护芯片的手机结构很多，而且在大多数情况下目前的手机结构都能给手机芯片提供可靠的环境，但是在极端环境下，比如，在模拟手机被靠压的可靠性测试中，芯片仍容易产生功能失效的现象，即手机被靠压的情况下，芯片可能会因受到外力作用而造成内部损伤，进而导致芯片功能失效。
3.因此，在现有技术中，通常是在芯片周边焊接屏蔽罩，将芯片封到屏蔽罩内，屏蔽罩和芯片保留足够的安全距离(一般不少于0.2mm)，同时屏蔽罩和手机壳体之间再保证不少于0.15mm的安全距离。
4.然而，在现有技术中，通常手机内有多个重要的芯片，且这些芯片的高度尺寸(即芯片厚度)均不一样，但屏蔽罩的高度只会受限于手机中最高的芯片，再加上屏蔽罩和手机壳体的安全距离，导致手机的整机厚度会加厚，不利于手机的轻薄化设计。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种芯片支撑结构，用于固定多个不同厚度的芯片，旨在缩小芯片支撑结构的整体厚度。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片支撑结构，用于对至少两个厚度不同的芯片进行支撑，包括电路板、屏蔽罩以及壳体；所述壳体的一侧开设有收容槽，所述屏蔽罩固定在所述收容槽的底部，所述电路板盖在所述收容槽上并与所述壳体固接，所述芯片装设于所述电路板上并容置在所述收容槽中；所述屏蔽罩还通过冲压在靠近所述电路板的一侧形成若干与所述芯片一一对的用于支撑所述芯片的支撑部，所述收容槽的底部具有若干与所述芯片一一对应的支撑凸起，每个所述支撑部则在远离所述电路板的一侧形成与一个所述支撑凸起相配合的支撑槽。
7.作为本实用新型芯片支撑结构的一种改进，所述支撑部上贴附有用于压合所述芯片的弹性垫片。
8.作为本实用新型芯片支撑结构的一种改进，所述弹性垫片为具有规则形状的麦拉片。
9.作为本实用新型芯片支撑结构的一种改进，所述屏蔽罩包括底板及至少一个自所述底板的边缘延伸形成的侧板，所述支撑部间隔的设置在所述底板上，所述侧板抵接在所述收容槽的内壁上。
10.作为本实用新型芯片支撑结构的一种改进，所述侧板上还固接有限位环，所述限位环还抵接于所述电路板与所述底板之间。
11.作为本实用新型芯片支撑结构的一种改进，所述限位环包括与所述底板抵接的下
抵接部、与所述电路板抵接的上抵接部以及连接于所述下抵接部与所述上抵接部之间的并与所述侧板内侧固接的连接部。
12.作为本实用新型芯片支撑结构的一种改进，所述下抵接部呈环形板状并在中部形成供所述支撑部穿过的过孔。
13.作为本实用新型芯片支撑结构的一种改进，所述侧板上开设有若干第一固定孔，所述连接部上开设有与所述第一固定孔一一对应的第二固定孔。
14.本实用新型还提供一种电子设备，包括上述芯片支撑结构。
15.与现有技术相比，本实用新型芯片支撑结构的有益效果在于：通过在壳体上设置支撑凸起与在屏蔽罩上设置支撑部来支撑电路板上的芯片，使得壳体在设计时，可以整体考虑对多个不同厚度的芯片进行同时支撑固定的问题，可以较好的提高壳体的内部空间利用率，进而利于电子设备的轻薄化设计。
16.为使实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本实用新型提供的芯片支撑结构的立体分解图。
19.图2为图1所示芯片支撑结构的立体剖视图。
20.图3为图2所示a区域的放大图。
【具体实施方式】
21.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。
22.请参考图1至图3，本实用新型提供一种芯片支撑结构100以及包括该芯片支撑结构100的电子设备，用于固定电子设备中多个不同厚度的芯片10，旨在缩小芯片支撑结构的整体厚度。
23.在本实用新型的实施例中，芯片支撑结构100包括电路板20、屏蔽罩30以及壳体40。其中，壳体40的一侧开设有收容槽401，屏蔽罩30固定在收容槽401的底部，电路板20盖在收容槽401上并与壳体40固接，芯片10装设于电路板20上并容置在收容槽401中。屏蔽罩30还通过冲压在靠近电路板20的一侧形成若干与芯片10一一对应的用于支撑芯片10的支撑部301，收容槽401的底部具有若干与芯片10一一对应支撑凸起402，每个支撑部301则在远离电路板20的一侧形成与一个支撑凸起402相配合的支撑槽(图未示)，即屏蔽罩30用于支撑芯片10部位的造型与收容槽401的底部造型一致。
24.在本实施方式中，通过在壳体40上设置支撑凸起402与在屏蔽罩30上设置支撑部301来支撑电路板20上的芯片10，使得壳体40在设计时，可以整体考虑对多个不同厚度的芯
片10进行同时支撑固定的问题，也就便于降低壳体40的厚度，同时屏蔽罩30上也设有与壳体40的造型相匹配并用来支撑芯片10的支撑部301，这样可以较好的提高壳体40的内部空间利用率，进而利于电子设备的轻薄化设计。
25.进一步地，在一个实施例中，支撑部301上贴附有用于压合芯片10的弹性垫片50，弹性垫片50对芯片10起到缓冲的作用，使得电子设备在被压的情况下，弹性垫片50可以吸收作用在芯片10上压力，从而可以防止芯片10被压伤。
26.在本实施方式中，弹性垫片50为具有规则形状的麦拉片，麦拉片为为对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，并双轴拉伸而成的薄膜，麦拉片具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度等特点，且麦拉片耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有超强的绝缘性能,优异的电气、力学、耐热、耐化学性能，因此弹性垫片50还可以对芯片10起到绝缘保护作用。
27.在这里，弹性垫片50的形状与芯片10远离电路板20一端的端面形状一致，且弹性垫片50的面积要大于芯片10远离电路板20一端的端面面积，以确保芯片10与屏蔽罩30之间完全隔离。
28.进一步地，在一个实施例中，屏蔽罩30包括底板31及至少一个自底板31的边缘延伸形成的侧板32，支撑部301间隔的设置在底板31上，底板31与侧板32则分别抵接在收容槽401的底部与收容槽401的内壁上，使得屏蔽罩30可以较为稳固的嵌在壳体40的收容槽401中。
29.在本实施方式中，侧板32上还固接有限位环33，限位环33还抵接于电路板20与底板31之间，即限位环33用于支撑电路板20并将屏蔽罩30压在收容槽401的底部，这样对屏蔽罩30的固定更为牢靠，而且无需壳体40设置螺丝之类的紧固件，也就利于电子设备的轻薄化设计。
30.在这里，限位环33可以包括与底板31抵接的下抵接部331、与电路板20抵接的上抵接部332以及连接于下抵接部331与上抵接部332之间的并与侧板32内侧固接的连接部333，其中，连接部333的高度大于侧板32的高度，使得上抵接部332设置在侧板32的正上方并与侧板32间隔设置，而且上抵接部332的宽度可以将侧板32远离底板31的一端完全覆盖即可，下抵接部331则呈环形板状并在中部形成供支撑部301穿过的过孔，同时为了改善受力效果，下抵接部331的宽度要大于上抵接部332的宽度，优选的，下抵接部331的宽度要大于上抵接部332的宽度的两倍以上。
31.在本实施方式中，侧板32上还开设有若干第一固定孔321，连接部333上还开设有与第一固定孔321一一对应的第二固定孔334，第一固定孔321与第二固定孔334可以作为焊接孔用来将侧板32与连接部333焊接在一起，第一固定孔321与第二固定孔334也可以作为点胶孔用来将侧板32与连接部333粘接在一起，从而可以进一步的提高支撑结构的稳定性。
32.本实用新型提供的芯片支撑结构100在组装时，
33.首先，通过贴片的方式将芯片10安装在电路板20上。
34.接着，将限位环33与屏蔽罩30固定在一起后，共同装入壳体40的收容槽401中。
35.然后，在屏蔽罩30的支撑部301上贴上弹性垫片50。
36.最后，将带有芯片10的电路板20与壳体40固定在一起后完成组装。
37.综上所述，本实用新型提供的芯片支撑结构100，通过在壳体40上设置支撑凸起
402与在屏蔽罩30上设置支撑部301来支撑电路板20上的芯片10，使得壳体40在设计时，可以整体考虑对多个不同厚度的芯片10进行同时支撑固定的问题，可以较好的提高壳体40的内部空间利用率，进而利于电子设备的轻薄化设计。
38.本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。