一种板载的信号通路多路数据选择器的制作方法

1.本实用新型涉及多路数据选择器，尤其涉及一种板载的信号通路多路数据选择器。


背景技术：

2.目前，现代电子产品发展迅猛，在成本、体积、性能等方面都有非常大的进步。各类电子产品如：智能手机、电脑、电视等电子产品都向着更低成本、更小体积、更好的性能发展。现代电子产品之所以能够飞速发展，最直接的原因是科技的进步。一个完整的电子产品由芯片(ic)、电子元件、电路板和外壳包装组成。随着时间的推移，ic的集成度不断增加，加上电路板制作工艺的发展、电子元件的体积越来越小、性能不断的提高，电子产品的体积、性能得以不断优化。目前，电子产品中会常用到跳线帽、多路数据选择器等技术或元件来调整设备上不同信号的通断关系，并以此调节设备的工作状态。这种设计思想是在电子产品的设计过程中，使同一硬件设备上有两种或多种不同的工作状态，并加入适当的控制模块来进行调度。该设计思想可以大大提高电子产品的灵活性，为电子产品趋于小型化，多功能化有一定的促进作用。
3.跳线帽是常用在电脑主板的一个可以活动的部件，其外层是绝缘塑料，内层是导电材料，可以插在跳线针上面，将两根跳线针连接起来当跳线帽扣在两根跳线针上时是接通状态，有电流通过，称之为on；反之不扣上跳线帽时，就说明是断开的，称之为off。但跳线帽必须配合插件式的跳线针使用，这意味着跳线帽并不适用于高频、高速信号的传输。同时，作为有一定高度的直插元件，在设计中，工程师难以将跳线帽加入到手机、耳机、超薄笔记本等小型的产品中。
4.数据选择器是在多路数据传送过程中，能够根据需要将其中任意一路选出来的电路，也称多路选择器或多路开关。性能良好的数据选择器可以传输高速、高频的信号，体积也十分小，可以集成到小型的电子产品中。但作为ic，性能越高意味着价格昂贵，一款同时满足耐高温、体积小、能够传输高速信号的ic价格不菲。同时，数据选择器需要电源供电，这会产生一定热量和功率损耗，从而占据电子产品设计中的部分资源。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种板载的信号通路多路数据选择器。
6.本实用新型是通过以下技术方案予以实现：
7.一种板载的信号通路多路数据选择器，包括设置在电路板上的至少三个焊盘，多个焊盘呈环形均匀排列，多个焊盘通过低阻抗方式连接。
8.根据上述技术方案，优选地，低阻抗方式连接包括0欧姆电阻连接、导体连接或是磁珠连接。
9.根据上述技术方案，优选地，导体连接的一种结构为：焊盘之间的电路板上设有阻
焊层，焊盘之间通过在阻焊层上熔覆焊料连接。
10.根据上述技术方案，优选地，多个焊盘通过阻焊层首尾相连为环形。
11.根据上述技术方案，优选地，焊盘数量为四个。
12.根据上述技术方案，优选地，电路板和低阻抗方式连接分别采用耐高温材料。
13.本实用新型的有益效果是：实现多路数据选择的功能，且信号通路之间的阻抗一致和连接方便，体积更小，成本更低，无能耗，频率特性好，耐高温。
附图说明
14.图1示出了本实用新型的实施例二的原理图。
15.图2示出了本实用新型的实施例二的封装结构示意图。
16.图3示出了本实用新型的实施例二的相邻焊盘两两连接结构示意图。
17.图4示出了本实用新型的实施例二的不相邻焊盘连接结构示意图。
18.图5示出了本实用新型的实施例的回波损耗图。
19.图6示出了本实用新型的实施例的插入损耗图。
20.图中：5.焊盘，6.阻焊层，7.封装外形丝印框，8.封装方向标识，9.锡。
具体实施方式
21.为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和最佳实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
22.实施例一
23.本实用新型一种板载的信号通路多路数据选择器，包括设置在电路板上的至少三个焊盘，多个焊盘呈环形排列，多个焊盘通过低阻抗方式连接。
24.焊盘用于连接信号通路。多个焊盘分别连接不同的独立信号通路。根据需求，可以将任意两个焊盘通过低阻抗方式连接，达到数据选择器的效果。
25.低阻抗方式连接包括0欧姆电阻连接、导体连接或是磁珠连接。
26.导体连接的一种结构为：焊盘之间的电路板上设有阻焊层，焊盘之间通过在阻焊层上熔覆焊料连接。电路板上除了焊盘和阻焊层外为绿油层。阻焊层为除去绿油的部分，便于熔覆焊料。绿油层和阻焊层配合限制了焊料的形状和大小。阻焊层熔覆满焊料后，就可以在两个焊盘之间形成低阻抗连接。焊料可以使用常见的焊锡。
27.每个焊盘的形状和大小相同，多个焊盘呈环形均匀排列，多个焊盘通过阻焊层首尾相连为环形。上述结构使阻焊层的形状大小完全相同，使熔覆在阻焊层中的焊料的阻抗一致。
28.实施例二
29.如图1-4所示，焊盘数量为四个。
30.四个焊盘5的尺寸相同，均为0.75mm
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0.75mm的正方形。四段阻焊层6作为焊盘之间的桥梁接在相邻焊盘之间。四个焊盘外设有封装外形丝印框7，封装外形丝印框说明了整个封装的大小，在本实施例中，其尺寸为3.05mm
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3.05mm的矩形框。电路板上还设有封装方向标识8和封装参考编号，封装方向标识让工程师清楚不同信号对应的路径，封装参考编号为设计时提供元件索引依据。
31.本实施例的工作原理是，四个焊盘分别接到四个独立的信号通路中。当实际产品应用时，使用低阻抗连接方法将焊盘，例如：使四个焊盘中任意两个焊盘相连(图4)或是让相邻的焊盘两两平行相连(图3)。从而使不同信号通路接通，实现多路数据选择的功能。
32.而低阻抗连接方法有多种，如使用0欧姆电阻连接、导体连接或是磁珠等其他连接方法。本设计的焊盘尺寸为0.75mm
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0.75mm。两个焊盘相距为0.75mm。适合小型贴片式低阻抗元件焊接在焊盘上。另外，本设计中相邻的两个焊盘之间都存在阻焊层。在电路板加工完成后，相邻焊盘之间不存在绿油，可以将焊盘用锡9连接。封装中间存在着尺寸0.75mm
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0.75mm 的绿油，这使得在实际连锡的过程中，可以限制锡的宽度，有利于保持阻抗一致和连接方便。
33.在体积上，本设计的尺寸大小为3.05mm
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3.05mm的贴片式设计。面积小，高度低适合用于目前空间资源日益紧张的电子产品中。相比于跳线帽，体积更小，甚至比大多数的ic尺寸还小。
34.在成本投入上，只需在设计时加入本设计的封装和搭配低阻抗连接元件或导体，几乎没有成本。相比于跳线帽和价格昂贵的ic，具有一定的优势。
35.在功耗和散热上，本设计可以使用0欧姆电阻、锡或是其他无源器件实现互连，封装本身也不消耗能量。
36.在频率特性上，跳线帽没有进行阻抗匹配，不适合用于传输高速信号，而本设计中，只需选择适合的低阻抗连接方法，就能实现阻抗匹配，传输高频信号。如图5和6所示，在0-25ghz的频带范围内，本设计的回波损耗始终小于-12db；插入损耗始终大于-1db，频率特性较好。
37.在温度特性上，如果加工时选用的板材和工艺是耐高温的，那本设计只需搭配耐高温的低阻抗元件或者使用耐高温导体就可以实现耐高温的性能。跳线帽的外层由塑料组成，不适用于高温环境下，对于数据选择器，不仅需要耐高温的板材和工艺，ic本身也需要耐高温，这会使成本增加。
38.本实用新型的有益效果是：实现多路数据选择的功能，且信号通路之间的阻抗一致和连接方便，体积更小，成本更低，无能耗，频率特性好，耐高温。
39.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。