1.本实用新型涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种带注胶孔的陶瓷线路板。
背景技术：
2.陶瓷线路板实际上是由电子陶瓷材料制成，可制成各种形状。其中，陶瓷线路板具有耐高温，高电绝缘性能最突出的特点，具有介电常数低，介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷线路板的封装加工，对陶瓷线路板的后续使用起着至关重要的作用。
3.目前，如图7所示，现有的陶瓷线路板采用上下面封闭的陶瓷基板，并且，从陶瓷基板的正面向封闭环形结构的围坝腔室内进行注胶封装。加工过程中胶体处于液体状态，此时，胶体注入围坝腔室内时，容易出现毛细现象：胶体的中间高，胶体靠近围坝内侧的外周侧低，胶体60’整体形成凸起结构，导致：胶面不平整、外观不一致。后续对陶瓷线路板的围坝进行焊接加工时，容易因为胶体凸起而导致围坝出现虚焊的现象。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带注胶孔的陶瓷线路板，其在陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，能够从背面通过注胶孔进行注胶，胶体的上表面与围坝层的顶部表面平齐，解决从正面往围坝腔室内注胶封装，胶面不平整、外观不一致的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种带注胶孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上、下表面分别设置有第一线路层、第二线路层，所述陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，所述注胶孔包括上下贯通的导通孔，所述第一线路层上电镀有第一围坝层，所述第一围坝层的顶面齐平，所述第一围坝层为封闭环形结构以围构成注胶腔，所述导通孔从陶瓷基板的下表面贯通注胶腔。
8.作为一种优选方案，所述第一线路层上表面还设置有芯片，并且，所述芯片设置在注胶腔内。
9.作为一种优选方案，所述注胶腔内设置有胶体，所述胶体的上表面与第一围坝层的顶部表面平齐设置。
10.作为一种优选方案，位于导通孔上端两侧的第一线路层边缘与导通孔边缘为上下对齐设置。
11.作为一种优选方案，所述第一围坝层的内侧面分别与第一线路层的外表面相互垂直设置。
12.作为一种优选方案，位于导通孔下端两侧第二线路层边缘分别向两侧缩进，形成第一避让台阶。
13.作为一种优选方案，所述第二线路层上电镀有第二围坝层，位于导通孔下端两侧
第二围坝层边缘分别向两侧缩进，形成第二避让台阶。
14.作为一种优选方案，所述第二围坝层的内侧面与第二线路层的外表面相互垂直设置。
15.作为一种优选方案，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
16.作为一种优选方案，在准备注胶之前，所述第一围坝层的顶部上设置有封闭薄膜，所述封闭薄膜与第一围坝层的顶面平齐密封设置，所述封闭薄膜的内表面、第一围坝层的内侧面、第一线路层的上表面、陶瓷基板的上表面围构形成空腔；以及，所述封闭薄膜为脱胶膜。
17.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，注胶孔包括上下贯通的导通孔，在上表面的线路层上电镀有封闭环形结构的围坝层，能够从背面通过注胶孔进行注胶，胶体的上表面与围坝层的顶部表面平齐，解决从正面往围坝腔室内注胶封装，胶面不平整、外观不一致的问题。
18.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
19.图1是本实用新型之实施例的正视图；
20.图2是本实用新型之实施例的后视图；
21.图3是本实用新型之实施例的第一截面结构图（未注胶状态）；
22.图4是本实用新型之实施例的第一截面结构图（未注胶状态，且陶瓷基板处于倒置状态）；
23.图5是本实用新型之实施例的第三截面结构图（注胶状态，陶瓷基板处于倒置状态）；
24.图6是本实用新型之实施例的第四截面结构图（注胶后，且陶瓷基板处于正置状态）；
25.图7是现有技术的陶瓷线路板注胶后的结构示图。
26.附图标识说明：
27.10、陶瓷基板11、注胶孔
28.111、导通孔20、第一线路层
29.21、第一围坝层30、第二线路层
30.31、第二围坝层32、第一避让台阶
31.33、第二避让台阶40、封闭薄膜
32.50、芯片60、胶体
33.a、空腔60’、胶体。
具体实施方式
34.请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
35.在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
36.一种带注胶孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板10。图1及图2所示，其分别显示了带注胶孔的陶瓷线路板的正视图、后视图。其中，所述陶瓷基板10上贯穿设置有若干注胶孔11。图3及图4所示，其分别显示了带注胶孔的陶瓷线路板的第一截面结构图、陶瓷基板10处于倒置状态的第二截面结构图。所述注胶孔11包括上下贯通的导通孔111，所述陶瓷基板10的上、下表面分别设置有第一线路层20、第二线路层30。所述第一线路层20上电镀有第一围坝层21，所述第一围坝层21的顶面为相同高度设置（即顶面齐平），所述第一围坝层21为封闭环形结构以围构成注胶腔，并且，前述导通孔111从陶瓷基板10的下表面贯通注胶腔。在本实施例中，所述第一围坝层21的顶部上设置有封闭薄膜40，所述封闭薄膜40与第一围坝层21的顶部表面平齐密封设置，所述封闭薄膜40的内表面、第一围坝层21的内侧面、第一线路层20的上表面、陶瓷基板10的上表面围构形成空腔a。
37.其中，所述第一线路层20上表面还设置有芯片50，所述芯片50设置在前述注胶腔内。在本实施例中，所述芯片50焊接于第一线路层20的上表面。并且，所述芯片50设置在第一围坝层21内侧，具体而言，所述芯片50设置在封闭环形结构的第一围坝层21的内侧。
38.此外，位于导通孔111上端两侧的第一线路层20边缘与导通孔111的边缘为上下对齐设置，便于液态的胶体60能够通过导通孔111进入空腔a内。位于导通孔111下端两侧第二线路层30边缘分别向两侧缩进，形成第一避让台阶32，以便带注胶孔的陶瓷线路板进行后续的加工焊接操作。在本实施例中，所述第一围坝层21的内侧面与第一线路层20的外表面相互垂直设置。另外，所述第二线路层30上电镀有第二围坝层31，所述第二围坝层31的内侧面与第二线路层30的外表面相互垂直设置，位于导通孔111下端两侧第二围坝层31边缘分别向两侧缩进，形成第二避让台阶33。优选地，所述陶瓷基板10为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
39.图5及图6所示，其分别显示了带注胶孔的陶瓷线路板的陶瓷基板处于倒置状态下的第三截面结构图、正置状态下的第四截面结构图。所述封闭薄膜40与第一围坝层21的顶部表面为平齐设置，所述封闭薄膜40的内表面、第一围坝层21的内侧面、第一线路层20的上表面、陶瓷基板10的上表面围构形成空腔a，其中，所述封闭薄膜40为脱胶膜，便于后续去膜。另外，前述注胶腔内设置有胶体60。具体而言，在本实施例中，前述空腔a、导通孔111内分别设置有胶体60，所述胶体60的上表面与第一围坝层21的顶部表面平齐设置，并且，位于导通孔111的两侧的陶瓷基板10下表面与所述胶体60的下表面平齐设置。
40.接下来，本实用新型的制作工艺流程，详述如下：
41.步骤一：将预先装设有第一线路层20、第二线路层30的陶瓷基板10进行芯片50焊接加工，如图3所示；
42.步骤二：将固好芯片50的陶瓷基板10倒置在有封闭薄膜40的水平工作台上，如图4所示；
43.步骤三：陶瓷基板10倒置后，从陶瓷基板10的背面向注胶孔11上的导通孔111内里面注入胶体60，如图5所示；注满胶体60后，将陶瓷基板10烤干，然后进行除去封闭薄膜40操作；如图6所示，将倒置状态的陶瓷基板10恢复正放，完成带注胶孔的陶瓷线路板的制作。
44.本实用新型的设计重点在于，主要是在陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，注胶孔包括上下贯通的导通孔，在上表面的线路层上电镀有封闭环形结构的围坝层，能够从背面通过注胶孔进行注胶，胶体的上表面与围坝层的顶部表面平齐，解决从正面往围坝腔室内注胶封装，胶面不平整、外观不一致的问题。