一种功率组件、电子设备和电池模组的制作方法

1.本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种功率组件、电子设备和电池模组。


背景技术：

2.功率组件是指包括有大量的如电容、电阻、芯片等电子元器件的模块。随着电子设备朝着小型化趋势的发展，电子设备中预留的安装功率组件的体积也越来越小，从而导致功率组件中电子元器件的集成度越来越高。功率组件的集成度越高，其内部散热效果越差，如果功率组件内部的热量不能及时散去，会造成功率组件内部的温度越来越高，不仅会烧坏功率组件内部的电子元器件，还有可能存在爆炸的危险性。因此，如何提高功率组件的散热性能是目前急亟需解决的问题。


技术实现要素：

3.为了解决上述的问题，本技术的实施例中提供了一种功率组件、电子设备和电池模组，通过在功率组件的保护壳内部设置多个散热基板，并构成多个密封区域和多个通风区域，可以提高功率组件的散热效率。
4.为此，本技术的实施例中采用如下技术方案：
5.第一方面，本技术提供一种功率组件，包括：保护壳，至少两个第一散热基板，各个第一散热基板分别固定在所述保护壳内部的表面上，构成至少两个密封区域和至少一个通风区域，所述密封区域是指所述保护壳内部的收纳电子元器件的区域，所述通风区域是指所述保护壳内部形成通风通道的区域。
6.在该实施方式中，通过将两个或两个以上的散热基板固定在功率组件中的保护壳内部、散热基板之间相互连接等方式，在保护壳内构成至少两个密封区域和至少一个通风区域，使得每个密封区域的体积变小，且增加了散热面积，从而实现提高功率组件的散热能力。
7.在一种实施方式中，还包括：至少一个第二散热基板，各个第二散热基板的一端或两端固定在所述第一散热基板上，用于与所述第一散热基板构成至少一个密封区域，和/或所述第一散热基板和所述保护壳构成至少一个密封区域。
8.在该实施方式中，在功率组件中，让部分散热基板固定在保护壳内部的表面上，让另一部分散热基板固定在散热基板上，使得构建的通风区域不利用保护壳，其形状不会受保护壳的形状限定，可以为布局需要的形状。
9.在一种实施方式中，每个通风区域是由至少两个散热基板构成。
10.在该实施方式中，每个通风区域采用两个或两个以上的散热基板构成，不仅增加了每个通风区域的散热面积，而且有利于缩短每个散热基板上的散热齿，从而降低散热齿的加工难度和制作成本。
11.在一种实施方式中，散热基板的第一表面上设置有至少一个散热齿，用于将所述散热基板上的热量传递到所述通风区域中的气体中，所述第一表面是指所述散热基板上构
成所述通风区域的表面。
12.在该实施方式中，通过在散热基板的构成通风区域的表面上设置至少一个散热齿，可以增大散热基板的散热面积，从而进一步提高功率组件的散热能力。
13.在一种实施方式中，散热齿的深度不大于相对两个散热基板之间的距离一半，所述散热齿的深度是指散热齿的尖部到与所述散热基板连接的根部之间的距离。
14.在该实施方式中，如果构成通风区域的位置处于相对的两个散热基板，这两个散热基板上的散热齿的长度，可以缩短到以前长度的一半以下，即不影响整个通风区域的散热效果，又可以降低散热齿的加工难度和制作成本。
15.在一种实施方式中，还包括：至少一个风扇，用于将外界气体吹入所述至少一个通风区域中，或将所述至少一个通风区域中的气体吸出到外界。
16.在该实施方式中，通过在通风区域端口处布置至少一个风扇，当风扇工作时，可以加快通风区域中空气流通，使得通风区域中的热量快速的带出外界，从而进一步提高功率组件的散热能力。
17.在一种实施方式中，所述通风区域的端口处的面积不得大于所述至少一个风扇总面积。
18.在该实施方式中，通过将至少一个风扇表贴在各个通风区域的端口处，尽量让风扇全部覆盖每个通风区域的端口处，使得风扇更好地带走通风区域中的热量，从而提高功率组件的散热能力。
19.在一种实施方式中，当所述通风区域的端口处的截面形状为矩形，所述矩形的宽度不大于风扇的宽度，所述矩形的宽度为所述矩形的短边的长度，所述风扇的宽度是指所述风扇的短边的长度。
20.在该实施方式中，通常而言，散热齿的靠近散热基板一端的温度比远离散热基板一端的温度高，如果矩形的宽度比风扇的宽度长，风扇无法覆盖住散热齿的靠近散热基板一端，使得功率组件的散热效果降低。
21.在一种实施方式中，当所述通风区域的端口处的截面形状为矩形，所述矩形的长度是风扇的长度的整数倍，所述矩形的长度为所述矩形的长边的长度，所述风扇的长度是指所述风扇的长边的长度。
22.在该实施方式中，通过设计出的通风区域为矩形，矩形的长度正好是风扇的长度的整数倍，可以充分利用风扇的散热面积。
23.在一种实施方式中，还包括：至少一个挡风板，分别设置在所述至少一个风扇与所述至少一个通风区域的端口处之间，用于汇聚气流。
24.在该实施方式中，如果风扇不表贴在通风区域的端口处，可以在风扇与通风区域的端口处之间的缝隙处，设置一个挡风板，起到汇聚气流的作用，可以提高风扇的散热效果。
25.在一种实施方式中，所述至少一个通风区域处在所述保护壳的中心位置。
26.在该实施方式中，设计的功率组件中，尽量让每个通风区域处在保护壳的中心位置上，让每个通风区域是由散热基板构成，不经增大了散热面积，而且避免了保护壳对通风区域的端口处的形状限定，不利于后续安装风扇。
27.在一种实施方式中，散热基板的第二表面，用于固定所述功率组件中发热电子元
器件，所述第二表面是指所述散热基板上构成所述密封区域的表面。
28.在该实施方式中，让发热电子元器件布置在散热基板的构成密封区域的表面上，使得各个发热电子元器件中产生的热量，更好地传递到通风区域中，从而提高功率组件的散热能力。
29.第二方面，本技术提供一种电子设备，包括：至少一个如第一方面各个可能实现的功率组件。其中，电子设备可以为基站、电池模块、充电桩、室外电源柜等等。
30.第三方面，本技术提供一种电池模组，包括：电池外壳，至少一个电芯，设置在所述电池外壳内部，电池管理模块，固定在所述电池外壳的端口处，其中，所述电池管理模块采用如第一方面各个可能实现的功率组件的结构。
31.该实施例中，通过将电池模组中的电池管理模块设计成第一方面各个可能实现的功率组件的结构，在保护壳内构成至少两个密封区域和至少一个通风区域，使得每个密封区域的体积变小，且增加了散热面积，从而实现提高功率组件的散热能力。
附图说明
32.下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。
33.图1为现有技术中提供的一种功率组件端口处截面示意图；
34.图2为本技术实施例中提供的一种功率组件端口处截面示意图；
35.图3为本技术实施例中提供的另一种功率组件端口处截面示意图；
36.图4为本技术实施例中提供的多个功率组件拼接后的端口处截面示意图；
37.图5为本技术实施例中提供的一种功率组件侧视剖面示意图；
38.图6为本技术实施例中提供的另一种功率组件侧视剖面示意图。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
40.在本技术的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
41.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体的连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
42.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。
43.现有技术中，为了解决功率组件的散热问题，设计了一种基于独立风道的功率组件，如图1所示，该功率组件可分为一个密封区域和一个通风区域。其中，密封区域与通风区域之间是通过一块散热基板进行隔离，密封区域里面布置容易受外界环境影响的电子元器件，而发热比较严重的电子元器件布置在散热基板上，发热比较严重的电子元器件上的热量通过散热基板上的散热齿，传递到通风区域中的空气中，从而提高功率组件的散热能力。
44.但是，该方案中的功率组件，由于该通风区域截面的面积比较大，且只使用了一个散热基板，导致布置散热基板上的散热齿的长度比较长，造成加工难度比较大，成本比较高；由于现有技术中将密封区域设置在功率组件的保护壳的一侧，通风区域设置在功率组件的保护壳的另一侧，使得密封区域整体的体积比较大，散热面积比较少，导致密封区域散热效果不好，且通风区域端口处的截面形状固定，如果在端口处布置风扇时，风扇无法全部覆盖在端口处，进一步导致密封区域散热效果比较差。
45.为了解决上述问题，本技术设计了一种功率组件，该功率组件包括保护壳和至少两个散热基板。其中，至少两个散热基板与保护壳之间拼接，构成至少两个密封区域和至少一个通风区域。本技术中，每个密封区域是由保护壳和至少一个散热基板拼接得到的，每个通风区域是由保护壳和至少两个散热基板、或至少三个散热基板拼接得到的。由于每个通风区域是由至少三个散热基板拼接得到的，所以通风区域的断口处的截面形状可以按照设定要求进行设计，使得风扇可以完全覆盖在通风区域的端口处，从而进一步提高功率组件的散热能力。而且，通风区域的至少两个面是由散热基板构成，所以为了避免散热基板上的散热齿之间交叉，可以将每个散热基板上的散热齿可以设计比较短，即不影响通风区域的散热性能，而且避免一个散热基板上的散热齿与另一个散热基板上的散热齿交叉，造成组装难度增加。
46.需要说明的是，密封区域是指功率组件中构成密封空间的区域，用于收纳功率组件中的电子元器件，其中，容易受外界环境影响的电子元器件，一般表贴在密封区域内部的保护壳内表面上，或直接放置在密封区域上，而发热电子元器件一般表贴在密封区域内部的散热基板表面上；通风区域是指功率组件中构成独立通道的空腔结构，通风区域一般与外界导通，可以将散热基板上的热量传递空气中，通过与外界空气进行热交换，实现降低功率组件的温度。
47.下面通过几个实施例来介绍本技术保护的技术方案具体实现过程。
48.图2为本技术实施例中提供的一种功率组件端口处截面示意图。如图2所示，该功率组件 200包括保护壳210和两个散热基板(220-1,220-2)。其中，两个散热基板(220-1,220-2)布置在保护壳210内部，且散热基板220-1固定在保护壳210内部表面上，构成密封区域230-1，散热基板220-2固定在保护壳210内部表面上，构成密封区域230-2，散热基板220-1、散热基板220
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2和保护壳210之间构成通风区域240。
49.保护壳210是指功率组件200中处在最外层的壳体结构，用于保护功率组件200中的电子元器件，以及为各个电子元器件提供固定支架作用。本技术中，保护壳210的形状并不仅限与图 2所示的矩形，可以为电子设备中预留放置功率组件200的空间对应的形状，以及可以为其它任何形状，本技术在此不做限定。
50.散热基板220一般选用散热性能比较好的材料制作而成，如金属、合金、碳纤维等材料，用于将保护壳210内部空间进行分割，得到密封区域230和通风区域240，以及为发热电子元器件提供支撑作用。本技术中，散热基板220的形状并不仅限于图2所示的矩形结构，还可以为保护壳210内部进行隔离位置的俯视截面的形状，以及可以为其它任何形状，本技术在此也不做限定。
51.通常来说，散热基板220的厚度越厚，散热基板220越不容易发生形变，虽然可以避免散热基板220受到外力作用发生形变，挤压密封区域内电子元器件，出现密封区域内电子
元器件因位置发生变化导致出现故障、损坏密封区域内电子元器件等问题，但是会有散热性能降低、功率组件体积变大、成本增加等缺陷。相反、如果散热基板220的厚度越薄，虽然可以提高散热性能、减小功率组件的体积、降低成本等优势，但是在受外力作用下出现电子元器件因位置发生变化导致出现故障、损坏密封区域内电子元器件等问题。本技术中，在选用制作散热基板220的材料时，一般可以根据选用材料的强度、导热性能、成本等因素，来确定散热基板 220的厚度。优选地，散热基板220的厚度一般在几毫米到几十毫米之间。
52.散热基板220的与保护壳210构成密封区域的一侧表面(后续称为“第一表面”)，可以设置有固定槽、连接组件等具有固定电子元器件功能的部件，使得发热电子元器件可以固定在散热基板220的第一表面上。可选地，在散热基板220的第一表面上还可以设置有走线，使得发热电子元器件固定在散热基板220的第一表面上时，各个发热电子元器件可以通过走线相互电连接。有基于此，散热基板220可以拓展到印刷电路板(printed circuit board，pcb)等电路板。
53.散热基板220的与保护壳210和/或其它散热基板220构成通风区域的一侧表面(后续称为“第二表面”)，可以设置有多个散热齿。示例性地，结合图2所示，散热基板220的第二表面上布置有多个散热齿，且散热齿与散热齿之间相互平行，且等间距分布，使得发热电子元器件上产生的热量，可以通过散热基板220传递到各个散热齿上，通过增加与外界空气的接触面积的方式，实现提高散热基板220的散热效果。
54.通常情况下，散热齿与散热基板220为一体结构。示例性地，散热基板220的制作过程中，对选用设定形状的制作散热基板220材料进行打孔、侧削、切割等工艺，在该材料的一侧的侧面上切割出一道道贯穿两侧的凹槽，位于凹槽两侧的凸起即为散热齿。其中，切割出凹槽的深度越深，加工的难度越高，制作成本也越高。因此，本技术设计的功率组件200中的通风区域，一般是由两个或两个以上的散热基板220构成，使得每个散热基板220上的散热齿的深度，也即散热齿沿散热基板220表面上的法线方向上的长度，可以不需要全部占满通风区域的空间。本技术中的散热基板220上的散热齿的深度，相比较图1所示的功率组件中的散热基板上的散热齿，其深度可以缩短至一半以下，大大降低了加工难度，以及降低制作成本。可选地，每个散热齿也可以为单独部件，然后固定在散热基板220上，得到如图2中所示的散热部件(220
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1,220-2)，本技术在此不作限定。
55.散热基板220的与保护壳210接触的侧面，可以设置有固定组件。当散热基板220放置在保护壳210内部中，散热基板220可以通过固定组件，与保护壳210内部设定位置上的对应的固定组件耦合，实现将散热基板220固定在保护壳210内部设定位置上，可以避免散热基板220在保护壳210内部移动，给功率组件200整体结构带来不稳定性。当然，散热基板220可以通过粘接剂粘贴的方式，固定在保护壳210内部的设定位置上，此时散热基板220上就可以不用设置固定组件，本技术在此也不作限定。
56.结合图2所示，本技术中，通过保护壳210、散热基板220-1和散热基板220-2构成的通风区域240，一般处在保护壳210内部的中间位置上。由于后续需要在通风区域240的端口处表贴风扇250，为了使通风区域240的散热效果更好，一般让多个风扇250表贴在通风区域240的端口处，且占满整个通风区域240的端口处。如果通风区域240处在保护壳210边缘处，其截面形状容易受保护壳210的形状限制，使得形成的通风区域240的端口处的截面的形状，无法让风扇 250占满整个通风区域240的端口处。优选地，构成通风区域240的保护壳
210的部分越少，对通风区域240的端口处的截面的形状限制越小，所以在构建通风区域240时，尽可能少的利用保护壳210。
57.当然，本技术中的通风区域240处在保护壳210中的位置，不仅限于中间位置上，还可以受限于功率组件200中的电子元器件的体积，如果处在密封区域230-1中的有个电子元器件的体积特别大，使得散热基板220-1不得移动到图2所示的位置下方，此时构成的通风区域240可能处于保护壳210内部中间偏下的位置上。通风区域240处在保护壳210中的位置具体根据实际情况来决定，本技术在此不作限定。
58.本技术中，通风区域240的端口处的截面的宽度，也即通风区域240的端口处的截面上沿密封区域230-1与密封区域230-2连线方向上的长度，不得大于选用的风扇250的宽度；通风区域240的端口处的截面的长度，也即通风区域240的端口处的截面上垂直于密封区域230-1与密封区域230-2连线方向上的长度，是选用的风扇250的长度的整数倍数(或稍小于、或稍大于几个风扇的总长度)。可选地，通风区域240的端口处的截面的宽度，也可以大于选用的风扇250 的宽度，但是为选用的风扇250的宽度的整数倍数，才能实现让多个风扇250完全覆盖在通风区域240的端口处的截面上。
59.散热基板220上的散热齿在传递热量的过程中，散热齿的靠近散热基板220的底部温度肯定比散热齿的顶部温度高，如果设计的通风区域240的端口处的截面的形状不是上述要求的形状，风扇250一般都会表贴在散热基板220-1和散热基板220-2上的散热齿的顶部，散热效果并不明显。本技术设计出上述要求的通风区域240的形状，可以让多个风扇250完全覆盖在通风区域240的端口处的截面上，从而进一步提高功率组件的散热能力。
60.如果保护壳210的长度，也即沿散热基板220的长度方向的长度，不等于选用的风扇250的长度的倍数，可以在散热基板220的长度方向上，布置密封区域，可以缩短散热基板220的长度，使得散热基板220的长度是选用的风扇250的长度的整数倍(或稍小于、或稍大于几个风扇的总长度)。示例性地，如图3所示，该功率组件300包括保护壳310和四个散热基板(320
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1,320-2,320-3,320-4)。其中，四个散热基板(320-1,320-2,320-3,320-4)布置在保护壳310内部，且散热基板320-1固定在保护壳310内部表面上，构成密封区域330-1；散热基板320-2固定在保护壳310内部表面上，构成密封区域330-2；散热基板320-3两端固定在散热基板320-1和散热基板320-2上，并与散热基板320-1和散热基板320-2一并构成密封区域330-3；散热基板320-4两端固定在散热基板320-1和散热基板320-2上，并与散热基板320-1和散热基板320-2一并构成密封区域330-4；散热基板320-1、散热基板320-2、散热基板320-3和散热基板320-4一并构成通风区域340。
61.该实施例中，通风区域340处在保护壳310的中心位置上，相比较图2所示的功率组件200 中的通风区域240，该实施例中的通风区域340的长边方向，也不受保护壳310的形状限制，因此可以将通风区域340的长度设计成选用的风扇350的长度的整数倍，使得多个风扇350完全覆盖在通风区域340的端口处的截面上，从而进一步提高功率组件的散热能力。
62.功率组件200需要与其它功率组件沿长度方向上进行拼接时，功率组件200的长度可以不等于选用的风扇250的长度的倍数，让功率组件200上的风扇250可以与其它功率组件共用。示例性地，如图4所示，与功率组件200沿长度方向上进行拼接的功率组件400，其内部的通风区域440的宽度，一般也不得超过风扇250的宽度，或不得超过多个风扇250沿通风区域440的宽度方向上叠加的长度，避免风扇250无法完全覆盖功率组件400上的通风区域
440的端口处的截面上。
63.功率组件400中的通风区域440的长度与功率组件200中的通风区域240的长度之和，为选用的风扇的长度的整数倍，使得多个风扇沿通风区域的长度方向并联后，可以完全覆盖功率组件200上的通风区域240的端口处的截面上和功率组件400上的通风区域440的端口处的截面上，从而进一步提高功率组件的散热能力。
64.可选地，功率组件400中的通风区域440的形状不仅限于图4所示，与功率组件200中的通风区域240的形状相同，也可以与功率组件200中的通风区域240的形状不相同。如果功率组件 400中的通风区域440的形状与功率组件200中的通风区域240的形状不相同，则通风区域440的宽度需要满足不得超过风扇250的宽度，或不得超过多个风扇250沿通风区域440的宽度方向上叠加的长度；通风区域440的长度需要满足两个通风区域的长度之和，为选用的风扇的长度的整数倍(或稍小于、或稍大于几个风扇的总长度)。
65.可以想到的是，图4中是以两个功率组件沿长度方向进行拼接，也可以有三个、四个或更多个功率组件进行拼接，本技术在此不作限定。但是，不管多少个功率组件沿长度方向进行拼接后，拼接后的整个功率组件的长度之和，为选用的风扇的长度的整数倍，使得多个风扇沿通风区域的长度方向并联后，可以完全覆盖各个功率组件上的通风区域的端口处的截面上，从而进一步提高功率组件的散热能力。
66.在介绍上述图2-图4中的技术方案时，都是以风扇(250,350,450)表贴的方式固定在通风区域(240,340,440)的端口处的截面上。以功率组件200为例，并结合图5所示，可以将风扇 250直接表贴在通风区域240端口处，使得风扇250与功率组件200成为一个整体结构，为后续组件的安装和产品的运输都带来极大的便利。
67.如果受限于功率组件的安装空间，以及其它因素，可以让风扇(250,350,450)不用表贴在通风区域(240,340,440)的端口处的截面上。示例性地，仍以功率组件200为例，并结合图 6所示，风扇250可以为单独部件，设置在靠近功率组件200中的通风区域240的端口处，当风扇250通入电信号后，通过将外界的气体泵入通风区域240中，或吸收通风区域240中的气体，通过让通风区域240中的气体与外界气体进行热交换，实现降低通风区域240中的温度；风扇 250也可以固定在电子设备的外壳上，且靠近功率组件200中的通风区域240的端口处，使得风扇250通入电信号时，仍能让通风区域240中的气体与外界气体进行热交换，实现降低通风区域240中的温度；以及其它固定方式，本技术在此不做限定。
68.可选地，如果风扇250不是表贴在通风区域240的端口处上，则该功率组件200还包括挡风板260。其中，挡风板260设置在风扇250与通风区域240的端口处之间，用于将风扇250泵入的外界气体导入到通风区域240中，以及将通风区域240中的气体导入到风扇250中，并吹出到外界环境中。由于风扇250与通风区域240的端口处之间存在缝隙，通过在该缝隙处设置至少一个挡风板260，起到汇聚气流的作用，可以提高风扇250的散热效果。
69.本技术中，通入风扇250中的电信号一般是通过外接电路，与电子设备中的电源进行电连接，也可以通过外接电路与外部电源进行电连接，实现由外部电源来提供电信号，其供电方式不在本技术保护范围之内，可以为任意供电方式，本技术在此不做限定。
70.可选地，功率组件200或部署有功率组件200的电子设备中，可以部署有一个微处理器 (microprocessor，mcu)、片上系统(system-on-a-chip，soc)等控制单元，其可以控制外接电路是否向各个风扇250提供电信号。通常情况下，控制单元并不让风扇工作，只有在
用户输入开启指令、或其它电子元器件发送的触发指令下，可以控制外接电路向各个风扇250提供电信号，使得各个风扇250为功率组件200降温。
71.其中，触发控制单元开启向各个风扇250提供电信号的功能的其它电子元器件，可以为温度传感器、红外传感器等等。以温度传感器为例，温度传感器一般设置在功率组件200内部的密封区域230或通风区域240中，用于检测功率组件200内部的温度。温度传感器如果检测到功率组件200内部的温度超过设定阈值时，可以触发控制单元开启向各个风扇250提供电信号的功能，或直接触发开启向各个风扇250提供电信号的功能，从而实现风扇250自动为功率组件 200进行降温，使得功率组件200内部温度一直处在设定阈值以内。
72.本技术实施例中，通过在功率组件的保护壳内部，固定多个散热基板，构成多个密封区域和多个通风区域，使得每个密封区域的体积减小，并增加散热面积，实现了提高功率组件的散热能力。并让通风区域的端口处的截面形状与外接的风扇形状相关联，使得多个风扇表贴在通风区域的端口处的截面上，可以完全覆盖在通风区域340的端口处的截面上，从而提高功率组件的散热能力。另外，由于每个通风区域是由至少两个散热基板构成，所以每个散热基板上的散热齿的深度可以至少减少一半，大大降低了加工难度和制作成本。
73.本技术实施例中还提供了一种电子设备，该电子设备中包括至少一个如图2-图6和上述对应保护方案中记载的功率组件，每个功率组件之间可以按照如图4所示的方式连接，以及其它连接方式。由于该电子设备包括有该功率组件，因此该电子设备具有该功率组件的所有或至少部分优点。其中，电子设备可以为基站、电池模块、充电桩、室外电源柜等等。
74.以电池模组为例，通常情况下，电池模组包括电池外壳、至少一个电芯和电池管理模块。其中，电池外壳为凹槽结构，电芯放置在电池外壳中，电池管理模块固定在电池外壳的端口处，让电芯处在由电池外壳和电池管理模块构成的密封结构中。由于电池管理模块中存在如变压器、逆变器等容易发热的元器件，可以将电池管理模块设计成如图2-图6和上述对应保护方案中记载的功率组件的结构，在电池管理模块的保护壳内构成至少两个密封区域和至少一个通风区域，使得每个密封区域的体积变小，且增加了散热面积，从而实现提高功率组件的散热能力。
75.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。
76.最后说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例中所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例中技术方案的精神和范围。