电介质材料改变以优化柔性电路的电气和机械性能的制作方法

背景技术：

1、本公开总体上涉及一种具有柔性电路的电子系统。柔性电路可以在电壳体中。所述电壳体中的所述柔性电路在所述柔性电路的第一区域中以第一曲率半径在特定弯曲部处弯曲或形成。柔性电路中的第一电介质用在第一区域中，柔性电路中的第二电介质用在柔性电路上的具有更长曲率半径或是平坦区域的第二区域中。

技术实现思路

1、本发明的实施例提供均匀厚度的柔性电路，所述柔性电路具有第一电介质和第二电介质，所述第一电介质具有允许所述柔性电路弯曲而不损坏所述柔性电路中的电导体的特性，所述第二电介质具有提供比所述第一电介质中的泄漏低的泄漏的特性。

2、在实施例中，第一电介质具有比第二电介质低的弹性模量，使得第一电介质能够以比第二电介质更小的曲率半径弯曲。第一电介质具有比第二电介质更高的泄漏。

3、在本发明的实施方式中，对于非限制性实例，第一电介质是“fr”，其中，fr涉及阻燃剂改性的丙烯酸粘合剂。第二电介质是“ht”，指特征在于有利的材料和电特性的一类高温层压材料。这样的材料可以具有比诸如fr的材料更高的玻璃化转变温度(tg)和更低的损耗特性。第一电介质区和第二电介质区两者可以使用ap芯，在ap芯上形成并蚀刻金属化物以提供电布线路径。在本文中通常使用“ap”，指包括覆铜层压板和结合至铜箔的聚酰亚胺膜的全聚酰亚胺复合材料的一类无粘合剂/高性能层压板材料。ap7163e在此被用作示例性的“ap”膜。

4、在本发明的实施例中，形成柔性电路中的一个或多个布线层中的导体图案。导体图案可以是将第一半导体芯片耦接至第二半导体芯片的信号导体。电池可以向第一半导体芯片和第二半导体芯片供应能量。导体的图案可以是蛇形图案，该蛇形图案将通过钻孔或撕裂而被破坏以显示对电壳体的损害。

技术特征：

1.一种设备，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，所述第二电介质区域具有比所述第一电介质区域更低的泄漏。

3.根据权利要求1所述的设备，所述第一电介质区域是阻燃丙烯酸粘合剂fr，并且所述第二电介质区域是高温层压材料ht。

4.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：

5.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：

6.根据权利要求5所述的设备，所述电子壳体进一步包括：

7.根据权利要求6所述的设备，所述电子壳体进一步包括：

8.根据权利要求7所述的设备，所述布线图案具有重叠的布线层，以在篡改事件中通过钻孔使所述布线图案中的至少一个布线断裂。

9.根据权利要求7所述的设备，选自所述第一电介质区域和所述第二电介质区域中的至少一个的电介质区域具有在使顶部壳体和底部壳体分开的篡改事件中撕裂、断开所述布线图案中的至少一根布线的图案。

10.根据权利要求9所述的设备，待撕裂的图案包括蛇形布线图案，所述蛇形布线图案具有从所述电介质区域的边缘的狭缝以增强撕裂。

11.根据权利要求9所述的设备，在第一电介质层上的第一图案和在第二电介质层上的第二图案在所述第一图案和所述第二图案之间重叠，布置为引起撕裂。

12.一种制造柔性电路的方法，包括：

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括为所述芯选择“ap芯”，其中，“ap芯”是一类无粘合剂高性能层压材料。

14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：

15.一种用于将敏感材料封闭在电子壳体中的方法，包括以下步骤：

16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：使用阻燃剂改性的丙烯酸粘合剂材料“fr”作为所述第一电介质区域并且使用高温层压材料“ht”作为所述第二电介质区域。

17.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：使用被配置为检测所述电子壳体的篡改的所述柔性电路中的布线图案。

18.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：使用所述第一电介质区域和所述第二电介质区域的布局图案来当所述顶部壳体和所述底部壳体被撬开时，增强撕裂以断开所述柔性电路中的布线。

19.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：将印刷电路板pcb放置在所述顶部壳体与所述底部壳体之间，所述pcb进一步具有包含所述敏感材料的半导体芯片。

技术总结
教导了使用多于一个电介质层的均匀厚度的柔性电路。第一电介质层更柔韧并且能够在第二电介质层不能可靠地弯曲的曲率半径下可靠地弯曲。第二电介质层具有比第一电介质区域更期望的至少一种电特性，例如泄漏。还描述了使用均匀厚度的柔性电路来保护电子壳体中的敏感材料。

技术研发人员：J·R·丹格勒,A·J·希格比,P·K·布奇林雷戈,D·C·龙,J·布斯比,M·多伊尔,E·N·科恩,M·费希尔,W·桑帝爱高-费尔纳德兹
受保护的技术使用者：国际商业机器公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14