压电振子、压电振荡器以及压电振子制造方法与流程

本发明涉及压电振子、压电振荡器以及压电振子制造方法。

背景技术：

1、振子在移动通信终端、通信基站、家电等各种电子设备中，用于定时设备、传感器、振荡器等各种用途。伴随电子设备的高功能化，要求小型的振子。

2、例如，在专利文献1中公开了如下方法：在硅基板上应成为空隙的场所形成牺牲层，在牺牲层上设置结构层并蚀刻成需要的形状，通过气相蚀刻去除牺牲层，得到悬臂梁。

3、专利文献1：日本特开平5-275401号公报

4、如专利文献1所公开的方法那样，在通过后面的工艺除去预先形成的牺牲层的情况下，结构层变成所谓的悬臂状态，因此可能产生结构层附着到基板的、所谓的粘附的问题。

5、对于该问题，在专利文献1所公开的方法中，通过在氟化氢气体以及含有微量的水蒸气的气体中进行气相蚀刻，试图降低粘附的可能性。

6、然而，在专利文献1所公开的方法中，例如，在结构层的材料为晶体单晶的情况下，不能在牺牲层使用氧化硅(sio2)、牺牲层的除去被限制为使用规定比率的气体的气相蚀刻等在材料、工艺上存在制约。因此，对压电振子的应用(适用)被限定，在压电振子中，可能产生振动部附着到基板的粘附。

技术实现思路

1、本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的之一在于提供能够抑制振动部的粘附的压电振子、压电振荡器以及压电振子制造方法。

2、本发明的一个方面所涉及的压电振子具备：压电振动元件，包括压电片、配置于压电片的振动部的第一激励电极及第二激励电极、设置在压电片的第一主面并与第一激励电极电连接的第一引出电极、以及设置在压电片的第二主面并与第二激励电极电连接的第二引出电极；和绝缘层，包括与第二激励电极之间形成空间的空洞部，第一引出电极的厚度大于第二引出电极的厚度，在俯视时，第一引出电极的端部相对于空洞部的端部被配置在包含振动部的一侧。

3、本发明的另一方面所涉及的压电振荡器具备上述的压电振子和盖体。

4、本发明的另一方面所涉及的压电振子制造方法包括：准备压电振动元件的工序，该压电振动元件包含压电片、配置于压电片的振动部的第一激励电极及第二激励电极、设置在压电片的第二主面并与第二激励电极电连接的第二引出电极；形成覆盖第二激励电极及第二引出电极的绝缘层的工序；在压电片的第一主面设置与第一激励电极电连接的第一引出电极的工序；以及除去绝缘层的一部分来形成空洞部的工序，其中，空洞部与第二激励电极之间形成空间，第一引出电极的厚度大于第二引出电极的厚度，在俯视时，第一引出电极的端部相对于空洞部的端部被配置在包含振动部的一侧。

5、根据本发明，能够抑制振动部的粘附。

技术特征：

1.一种压电振子，具备：

2.根据权利要求1所述的压电振子，其中，

3.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的压电振子，其中，

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的压电振子，其中，

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的压电振子，其中，

7.根据权利要求6所述的压电振子，其中，

8.根据权利要求6或7所述的压电振子，其中，

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的压电振子，其中，

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的压电振子，其中，

11.根据权利要求1～10中任意一项所述的压电振子，其中，还具备：

12.根据权利要求11所述的压电振子，其中，

13.根据权利要求11或12所述的压电振子，其中，

14.根据权利要求11～13中任意一项所述的压电振子，其中，

15.一种压电振荡器，具备：

16.一种压电振子制造方法，包括：

技术总结
本发明提供能够抑制振动部的粘附的压电振子、压电振荡器以及压电振子制造方法。晶体振子(1)具备：晶体振动元件(10)，包括晶体片(11)、配置于晶体片(11)的振动部(11A)的第一激励电极(14a)及第二激励电极(14b)、设置在晶体片(11)的第一主面(12a)并与第一激励电极(14a)电连接的第一引出电极(15a)、以及设置于晶体片(11)的第二主面(12b)并与第二激励电极(14b)电连接的第二引出电极(15b)；和绝缘层(40)，包括与第二激励电极(14b)之间形成空间的空洞部(41)，第一引出电极(15a)的厚度大于第二引出电极(15b)的厚度，在俯视时，第一引出电极(15a)的端部相对于空洞部(41)的端部被配置在包含振动部(11A)的一侧。

技术研发人员：西村俊雄,大井友贵,与田直,大川忠行
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14