技术特征：
1.一种pcb的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：s01：将至少两个基板切割成预定尺寸，并对所述基板进行内层图形制作；s02：采用自动光学检测机对所述基板的开路、短路、缺口及残铜现象进行检测并修理；s03：对所述基板进行热熔定位孔冲孔的操作；s04：对所述基板进行棕化处理；s05：对第一半固化片进行开料，并在所述第一半固化片对应所述基板上热熔定位孔的对应位置对所述第一半固化片进行钻孔；s06：将多层所述第一半固化片叠放在相邻两层所述基板之间并进行热熔，相邻两层所述基板与多层所述第一半固化片热熔之后固化为一个整体；s07：在最外层所述基板外各预叠一张第二半固化片；s08：根据铜箔厚度要求，对铜箔进行开料；s09：在所述第二半固化片外各放置一张所述铜箔，并对所述铜箔、所述第二半固化片和所述基板进行排版；s10：将s09中排版后的所述铜箔、所述第二半固化片、所述基板及其之间的多层所述第一半固化片进行压合。2.根据权利要求1所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述s02中包括以下步骤：s021：使用ldi曝光机对内层图形转移制作，且将内层层偏控制在20微米以内。3.根据权利要求1所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述s03中，使用ope冲孔机进行热熔定位孔冲孔，所述热熔定位孔数量为两个，且所述热熔定位孔开设于所述基板的两侧边缘处。4.根据权利要求1所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述s05中对所述第一半固化片采用激光切割机进行开料。5.根据权利要求1所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述s06中，热熔后使用x-ray检查机检查是否存在层偏现象，并检查热熔是否熔紧。6.根据权利要求1所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述s09中，排版时需检验所述铜箔是否有褶皱、排版是否存在错位。7.根据权利要求1所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述s10中，压机平整度公平差控制在
±
0.05毫米范围内。8.根据权利要求1所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述s10中，最大压力控制在17kg/cm2～21kg/cm2，升温数率控制在1.3℃/min～1.4℃/min。9.根据权利要求1任意一项所述的厚介质层pcb的压合方法，其特征在于，所述相邻两层基板之间的所述第一半固化片的层数为6层至7层。10.一种根据权利要求1至9任意一项所述的pcb的压合方法形成的pcb，其特征在于，包括至少两层的所述基板、设置于相邻两层所述基板之间的多层所述第一半固化片、设置于最外层所述基板外侧的所述第二半固化片以及设置于所述第二半固化片外侧的铜箔。
技术总结
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB及其压合方法。本发明提供的一种PCB的压合方法包括以下步骤：S01：将基板切割成预定尺寸，并对基板进行内层图形制作；S02：采用自动光学检测机对基板进行检测并修理；S03：对基板进行热熔定位孔冲孔；S04：对基板进行棕化处理；S05：第一半固化片开料，并钻孔；S06：将第一半固化片放置在基板之间并进行热熔；S07：在两层基板外各预叠一张第二半固化片；S08：铜箔开料；S09：对铜箔、第二半固化片和基板进行排版；S10：压合。本发明提供了一种PCB及其压合方法，以解决现有PCB压合方式中介层偏差大、生产效率低、生产污染严重的技术问题。生产污染严重的技术问题。生产污染严重的技术问题。
技术研发人员：陈占波 张军
受保护的技术使用者：广东和鑫达电子股份有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/4/12