盖件、电子设备及其制造方法与流程

本技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及盖件、电子设备及其制造方法。

背景技术：

1、一些设备或构件具有外盖件，外盖件可能需要与设备的其他结构件配合，以维持设备或构件的外形。例如，手机、平板电脑等电子设备的后盖，作为一种外盖件，通常用于盖覆电子设备后部并与电子设备的中框配合实现防水等功能。

2、已知技术中，外盖件和中框之间的配合可能因为尺寸偏差或组装过程的偏差而使外盖件和中框之间出现搭接现象，导致外盖件和中框配合不到位，影响配合密封性的问题。

技术实现思路

1、本技术提供盖件、电子设备及其制造方法，以解决已知技术中盖件和中框配合容易出现搭接现象，影响配合密封性的问题。

2、第一方面，本技术提供一种盖件，用于组装至电子设备，并和电子设备的中框配合连接。盖件包括盖件主体和边缘体。盖件主体具有内外相对的内板面和外板面，以及围于盖件主体周向的周面；盖件主体的周面靠近内板面一侧沿内板面向内凹入形成缺槽。边缘体由柔性材料构成，并一体结合于盖件主体的外沿；边缘体包括第一边部和第二边部，第一边部填充缺槽，第二边部从一边部的外沿沿盖件主体的厚度方向延伸至包覆周面靠近外板面一侧。盖件能够以其内侧固定粘合于中框，且使盖件以其外沿的边缘体与中框接触配合。

3、本技术实施例中，盖件采用外沿柔性的边缘体和中框的配合能够适应盖件和中框之间因结构公差或组装时的偏位/尺寸公差波动，避免组装时中框和盖件之间出现搭接造成盖件无法充分粘接到位，盖件和中框之间气密性或防水性不符合要求的问题。并且，在柔性的边缘体被压合在中框上时，边缘体可与中框之间形成面接触，从而使盖件和中框之间除盖件内侧和中框粘接防水之外，还具有边缘体和中框之间的接触密封防水，两者结合大大提高了盖件和中框之间的密封性能。

4、此外，边缘体和中框之间柔性接触，使得设备在跌落时，接触位置能够得到缓冲，从而提高抗跌性能。

5、在一种可能的实现方式中，第一边部的厚度为0.1-0.2mm，第二边部的厚度为0.1-0.2mm。

6、该实现方式中，第一边部和第二边部设置合适的厚度，使得边缘体具有合适的变形量，以适应中框和盖件两者采用常规制造和装配技术可能存在的形状误差或装配误差，确保两者装配到位。

7、在一种可能的实现方式中，盖件靠近中框一侧具有粘合面，用于与中框粘合；粘合面跨过第一边部和盖件主体。

8、该实现方式中，粘合面跨过第一边部和盖件主体的交界处，使得第一边部和盖件主体能够分别被粘合在中框，一定程度上提高了在组装状态下第一边部和盖件主体的整体性。且作为柔性材料的第二边部更容易和背胶层形成可靠的粘结，也提高了中框和盖件之间的粘合密封性。

9、在一种可能的实现方式中，第二边部位于粘合面外侧。

10、该实现方式中，第二边部位于粘合面外侧，能使在盖件粘合在中框时，第二边部呈向外伸出状态，使得此时第二边部受粘合面的限位作用较弱，增大第二边部变形适配中框的能力，能够适应更大形状误差和安装误差下的装配。

11、在一种可能的实现方式中，盖件包括背板部分和外弧部分，外弧部分为从背板部分的外边沿向背板部分的内侧弯曲延伸的弧形结构。边缘体位于外弧部分的外沿。

12、该实现方式中，盖件包括背板部分和外弧部分，外形美观且手持手感较佳。

13、第二方面，本技术提供一种盖件制造方法，用于制造前述的盖件，盖件制造方法包括：

14、将一盖件坯件的边缘切割出缺槽，形成盖件主体；

15、在盖件主体的外周边缘注塑柔性材料，形成一体结合于盖件主体的边缘体。

16、本技术实施例中，通过边缘切割得到盖件主体和注塑柔性材料得到一体结合盖件主体的边缘体，方便采用不同材料和/或不同加工成型方法成型不同部分。例如，盖件主体选用具有一定结构强度的材料(如陶瓷)粗加工获得，确保其结构强度且避免精加工耗时耗力成本高；而边缘体的材料选用具有一定变形能力的柔性材料，并通过注塑等工艺成型，利于边缘体与相配合的其他结构(如手机的中框)之间的形状适配。

17、由此，本技术实施例中的盖件制造方法方便根据不同部分的性能要求分别设计，从而兼顾效率、成本和结构性能，以高效、低成本地加工得到所需性能的盖件，且所得盖件能够较好地适配和中框的配合及提高设备抗跌性能。

18、在一种可能的实现方式中，盖件主体的构成材料为陶瓷材料。

19、该实现方式中，盖件主体采用陶瓷材料，能够提高较佳的刚性，且质感及外观较佳。

20、在一种可能的实现方式中，柔性材料为塑胶材料或硅胶材料。

21、该实现方式中，柔性材料采用塑胶材料或硅胶材料，容易通过注塑成型并一体结合于盖件主体。

22、第三方面，本技术提供一种电子设备，包括中框和前述的盖件。盖件以其内侧粘合于中框，且盖件以外沿的边缘体与中框压紧配合。

23、本技术实施例中的电子设备采用前述的盖件，一方面降低了盖件和中框搭接而影响盖件和中框组装到位，进而影响中框和盖件的密封的问题；另一方面，通过盖件内侧和中框粘合以及盖件外沿边缘体和边缘体压紧配合的组合密封形式，大大提高了盖件和中框之间的密封性能。

24、在一种可能的实现方式中，中框和盖件之间设有背胶层，盖件通过背胶层与中框粘合。

25、该实现方式中，通过背胶层能够较好地实现中框和盖件之间的粘接。

26、在一种可能的实现方式中，背胶层具有未受压的非激活状态，和被压紧在盖件和中框之间以粘合盖件和中框的激活状态。背胶层在非激活状态时，盖件通过背胶层叠在中框外侧，此时盖件的第二边部从背胶层悬空外伸，且和中框存在间隙。盖件被压向中框，压缩背胶层厚度，使背胶层变动至激活状态，此时第二边部压紧于中框。

27、该实现方式中，背胶层具有一定的压缩厚度，能够实现背胶层未被压缩之前，盖件能够以第二边部悬空地状态叠合在中框上，避免压紧时第二边部先被中框抵止而影响盖件和中框之间的准确对应粘合，确保盖件组装过程中盖件以先通过背胶层定位叠合于中框，然后压紧激活背胶层并使第二边部接触压紧于中框的先后顺序完成盖件和中框的组装，确保组装位置的准确和密封性。

28、在一种可能的实现方式中，中框朝向盖件一侧表面包括环形的第一表面和位于第一表面外周的第二表面。盖件以朝向中框一侧的表面通过背胶层贴合于第一表面；并且在背胶层被激活后，边缘体抵紧于第二表面。

29、该实现方式中，内外间隔的环形的第一表面和第二表面处分别实现粘合密封和接触密封，能够实现内外两圈的组合密封，能够实现一次装配实现两层密封，大大提高密封性能。

30、在一种可能的实现方式中，背胶层跨过盖件主体和边缘体的交界处，且边缘体的第二边部伸出于背胶层之外。

31、该实现方式中，背胶层跨过盖件主体和边缘体的交界处，能够使盖件主体和边缘体分别粘合于中框，也提高了盖件主体和边缘体的整体性，降低两者受热应力或其他外力而脱开的可能。第二边部伸出背胶层之外，具有较大的变形自由度，方便变形适配中框。

32、在一种可能的实现方式中，中框朝向盖件一侧表面还设有下凹形成的环槽，环槽位于第一表面和第二表面之间。第一表面和第二表面均为靠近环槽一侧较低、另一侧较高，且第一表面靠近环槽一侧延伸至连接于环槽的上口处。

33、该实现方式中，第一表面较低一侧延伸至连接环槽上口，如此，在背胶层被激活压薄时，多余的背胶能够被沿第一表面挤入到环槽中，利于背胶层的激活。且挤入环槽内的背胶能够填充环槽并在环槽处粘合甚至支撑边缘部分的悬空伸出部分，进一步提高盖件和中框之间的密封性。

34、在一种可能的实现方式中，背胶层靠近环槽一侧延伸至第一表面和环槽交界处附近。

35、该实现方式中，背胶层被激活时，被挤出的背胶容易沿倾斜的第一表面被挤入环槽内。

36、在一种可能的实现方式中，在背胶层被激活前，第二表面和第二边部的外周面相对，且第二边部的外周面和中框的厚度方向之间的夹角大于第二表面和中框的厚度方向之间的夹角。

37、该实现方式中，通过设置夹角差，能够使第二边部靠近盖件主体的外板面一侧先接触第二表面，实现外侧的接触密封，然后随着盖件继续下压，第二边部的外周面适应性变形至贴合第二表面，实现可靠的密封接触配合，密封性较好。

38、在一种可能的实现方式中，第二边部的外周面和中框的厚度方向之间的夹角为45°，第二边部的外周面和中框的厚度方向之间的夹角比第二表面和中框的厚度方向之间的夹角大3-5°。

39、该实现方式给出了较佳的夹角和夹角差取值，能够较好地实现前述使第二边部的外周面贴合第二表面的效果。

40、第四方面，本技术提供一种电子设备制造方法，用于制造前述的电子设备，电子设备制造方法包括：

41、将盖件压合粘接至中框，且盖件的外沿以第二边部抵紧于中框。

42、本技术实施例中，电子设备制造方法制造的前述电子设备，能够实现盖件粘接中框和第二边部抵紧中框的两重密封，中框和盖件的配合密封性好。

43、在一种可能的实现方式中，盖件通过背胶层粘接至中框，在将盖件压紧至中框使背胶层被激活后，第二边部抵紧于中框。

44、该实现方式中，通过设置背胶层方便实现盖件和中框的组装。

45、在一种可能的实现方式中，对盖件施加的压力在0.5-0.9mpa之间，且保持10min，至使背胶层厚度被压缩30％-40％。

46、该实现方式中，通过设定的压力和保持时间，使背胶层被压缩设定厚度，能够使中框和盖件粘合到位及第二边部和中框可靠抵紧。