印制电路板及其增层方法与流程

1.本发明应用于印制电路板的技术领域，尤其是印制电路板及其增层方法。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，又被称为印制电路板或印刷线路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
3.在pcb的增层钻孔对位中，往往会使用内层焊盘作为靶标对位加工导通孔，而后续流程加工至外层曝光仍使用内层焊盘作为靶标对位。
4.这就会导致钻孔与外层曝光这两者依赖不同设备进行操作的工艺的对位之间容易发生对位精度偏差，使得依赖曝光对位的后续金属化流程也产生偏差，造成对位偏差影响板件互联，并产生产品短路现象。


技术实现要素：

5.本发明提供印制电路板及其增层方法，以解决现有技术中存在的印制电路板容易发生对位精度偏差的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的增层方法，包括：获取到包括贴合设置的基板以及介质层的待增层板件，其中，基板靠近介质层的一侧形成有多个焊盘；基于各焊盘的位置对介质层进行钻孔，以在介质层上形成分别裸露对应的部分焊盘的盲孔；在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜；基于各盲孔的位置对干膜进行曝光；对曝光后的干膜进行显影以及金属化，直至形成金属化盲孔，并在介质层远离基板的一侧形成增层导电层，以对待增层板件进行增层
7.其中，基于各焊盘的位置对介质层进行钻孔，以在介质层上形成分别裸露对应的部分焊盘的盲孔的步骤包括：利用激光机将各焊盘的位置作为靶标，从介质层远离待增层板件的一侧对待增层板件进行激光钻孔，以在介质层上分别形成裸露对应的部分焊盘的盲孔；基于各盲孔的位置对干膜进行曝光的步骤包括：利用曝光机将各盲孔的位置作为靶标，对干膜进行曝光，以曝光覆盖各盲孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜。
8.其中，利用激光机将各焊盘的位置作为靶标，从介质层远离待增层板件的一侧对待增层板件进行激光钻孔，以在介质层上分别形成裸露对应的部分焊盘的盲孔的步骤还包括：利用激光机将各焊盘的位置作为靶标，在待增层板件上分别形成多个目标孔，目标孔贯穿部分或全部待增层板件，以进行层间互联；利用曝光机将各盲孔的位置作为靶标，对干膜进行曝光，以曝光覆盖各盲孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜的步骤还包括：利用曝光机将各盲孔的位置作为靶标，曝光覆盖各盲孔的干膜、各目标孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜。
9.其中，各目标孔的直径范围为55-75微米。
10.其中，对曝光后的干膜进行显影以及金属化，直至形成金属化盲孔，并在介质层远离基板的一侧形成增层导电层，以对待增层板件进行增层的步骤包括：对曝光后的干膜进
行显影，以去除覆盖各盲孔的干膜、各目标孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜；对介质层远离基板的一侧进行电镀，直至形成金属化盲孔、金属化目标孔以及增层导电层的导电线路。
11.其中，在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜的步骤之前还包括：对介质层远离基板的一侧、各目标孔以及各盲孔进行沉铜处理；对曝光后的干膜进行显影以及金属化的步骤之后还包括：去除干膜，裸露与增层导电层的导电线路不对应的沉铜；对沉铜进行蚀刻，以使增层导电层的导电线路之间相互独立。
12.其中，对介质层远离基板的一侧以及各盲孔进行沉铜处理的步骤之后还包括：对介质层远离基板的一侧进行酸洗，以进行清洁。
13.其中，获取到包括贴合设置的基板以及介质层的待增层板件的步骤包括：获取到基板；在基板形成有多个焊盘的一侧压合介质层，得到待增层板件。
14.其中，焊盘的直径范围为2.4-2.6毫米；盲孔的直径范围为0.9-1.1毫米。
15.为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的增层方法制备而成。
16.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制电路板通过基于各焊盘的位置对介质层进行钻孔，以在介质层上形成分别裸露对应的部分焊盘的盲孔，在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜，再基于各盲孔的位置对干膜进行曝光，最后对曝光后的干膜进行显影以及金属化，直至形成金属化盲孔，并在介质层远离基板的一侧形成增层导电层，以对待增层板件进行增层，使得钻孔与曝光能够分别基于相同位置但不同尺寸的对象进行对位，通过能够更小的目标靶标提高曝光的对靶精度，减少因曝光对位失误，导致金属化位置失误，产生产品短路的情况发生，进而提高曝光的对位精度，准确地曝光各盲孔，便于后续金属化能够准确地对盲孔进行金属化提高金属化盲孔的结构可靠性和稳定性，进而提高印制电路板的结构可靠性和稳定性。
附图说明
17.图1是本发明印制电路板的增层方法一实施例的流程示意图；
18.图2是本发明印制电路板的增层方法另一实施例的流程示意图；
19.图3是图2实施例中步骤s22中待增层板件一实施方式的结构示意图；
20.图4是图2实施例中步骤s23中待增层板件一实施方式的结构示意图；
21.图5是图2实施例中步骤s25中待增层板件一实施方式的结构示意图；
22.图6是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
24.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
26.请参阅图1，图1是本发明印制电路板的增层方法一实施例的流程示意图。
27.步骤s11：获取到包括贴合设置的基板以及介质层的待增层板件，其中，基板靠近介质层的一侧形成有多个焊盘。
28.获取到待增层板件，其中，待增层板件包括贴合设置的基板以及介质层。其中，基板可以包括单层线路板或多层线路板，例如：单层线路板、双层线路板或10层线路板等，本实施例需要在单层线路板或多层线路板上进行线路层的增设，以制备满足制备需求的印制电路板。
29.本实施例的介质层具体可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine，bt)类、陶瓷基类、abf(ajinomoto build-up film)中的一种或多种。
30.其中，基板靠近介质层的一侧形成有多个焊盘(pad)，本实施例的焊盘指的是基板上的定位焊盘，用于防呆识别，其也可以用于电连接增层导电层，基板上焊盘的数量可以基于定位和连接需求进行设置，例如：4个、100个、2000个等，在此不做限定。
31.步骤s12：基于各焊盘的位置对介质层进行钻孔，以在介质层上形成分别裸露对应的部分焊盘的盲孔。
32.基于各焊盘的位置对介质层进行钻孔，在介质层上形成分别裸露对应的部分焊盘的盲孔。即在介质层上制备出多个盲孔，每个盲孔裸露对应的部分焊盘，且盲孔与焊盘一一对应。本实施例的盲孔仅贯穿介质层，以裸露焊盘，不影响基板。
33.在一个具体的应用场景中，当基板上形成有4个焊盘时，在介质层上也形成4个盲孔，每个盲孔分别对应一个焊盘，且每个盲孔裸露对应焊盘的部分。
34.本步骤中钻孔时，是以各焊盘的位置作为基准进行钻孔的，从而得到裸露部分焊盘的盲孔。其中，盲孔只裸露对应的部分焊盘，即盲孔的直径小于对应的焊盘的直径。
35.本步骤的钻孔方式可以包括激光烧蚀或机械铣削等，在此不做限定。
36.其中，本步骤钻孔时，还可以在介质层其他位置钻盲孔或通孔，以裸露基板的内层线路，从而便于后续增层导电层能够与基板的内层线路实现电连接。
37.步骤s13：在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜。
38.钻孔后，在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜。其中，干膜是一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
39.步骤s14：基于各盲孔的位置对干膜进行曝光。
40.将干膜贴敷到介质层远离基板的一侧的整面上后，基于各盲孔的位置对干膜进行曝光。
41.本步骤中曝光时，是以各盲孔的位置作为基准进行的，且各盲孔的直径小于对应的焊盘的直径，从而使得曝光时能够基于更小的目标靶标提高曝光的对靶精度，减少因曝光对位失误，导致金属化位置失误，产生产品短路的情况发生，进而提高曝光的对位精度，准确地曝光各盲孔，便于后续金属化能够准确地对盲孔进行金属化。
42.步骤s15：对曝光后的干膜进行显影以及金属化，直至形成金属化盲孔，并在介质层远离基板的一侧形成增层导电层，以对待增层板件进行增层。
43.曝光后，对干膜进行显影，以通过显影药水去除掉被曝光的干膜，从而裸露介质层上被曝光的各盲孔。由于步骤s14中是基于各盲孔的位置对干膜进行曝光的，覆盖各盲孔的干膜被准确曝光，则显影时覆盖各盲孔的干膜被准确去除掉，从而裸露各盲孔。
44.显影后，再进行金属化，以填充各盲孔，形成金属化孔，并在介质层远离基板的一侧形成增层导电层，以对待增层板件进行增层。由于覆盖各盲孔的干膜被准确去除掉，则金属化时，金属可以准确地填充进盲孔中，从而避免金属化位置失误，产生产品短路的情况发生。提高金属化盲孔的结构可靠性和稳定性。
45.此时，金属化盲孔能够连通基板与增层导电层，从而实现基板的增层。
46.通过上述步骤，本实施例的印制电路板的增层方法通过基于各焊盘的位置对介质层进行钻孔，以在介质层上形成分别裸露对应的部分焊盘的盲孔，在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜，再基于各盲孔的位置对干膜进行曝光，最后对曝光后的干膜进行显影以及金属化，直至形成金属化盲孔，并在介质层远离基板的一侧形成增层导电层，以对待增层板件进行增层，使得钻孔与曝光能够分别基于相同位置但不同尺寸的对象进行对位，通过能够更小的目标靶标提高曝光的对靶精度，减少因曝光对位失误，导致金属化位置失误，产生产品短路的情况发生，进而提高曝光的对位精度，准确地曝光各盲孔，便于后续金属化能够准确地对盲孔进行金属化提高金属化盲孔的结构可靠性和稳定性。
47.请参阅图2，图2是本发明印制电路板的增层方法另一实施例的流程示意图。
48.步骤s21：获取到基板，在基板形成有多个焊盘的一侧压合介质层，得到待增层板件。
49.获取到基板，其中，基板可以包括单层线路板、多层线路板或增层后的线路板。基板的内层图形已制备，其中，基板的内层图形包括导电线路以及焊盘，其中，焊盘可以用于防呆识别，导电线路用于实现基板的线路功能。
50.在基板形成有多个焊盘的一侧压合介质层，得到待增层板件。
51.其中，介质层具体可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine，bt)类、陶瓷基类、abf(ajinomoto build-up film)中的一种或多种。
52.本实施例的焊盘的直径范围为2.4-2.6毫米，具体可以为2.4毫米、2.5毫米或2.6毫米等，在此不做限定。在此范围内的焊盘既可以被识别到，又能避免尺寸过大，影响印制电路板布局。
53.步骤s22：利用激光机将各焊盘的位置作为靶标，从介质层远离待增层板件的一侧对待增层板件进行激光钻孔，以在介质层上分别形成裸露对应的部分焊盘的盲孔。
54.利用激光机将各焊盘的位置作为靶标，即基于各焊盘的位置对板件进行识别对位，从介质层远离待增层板件的一侧对待增层板件进行激光钻孔，以在介质层上分别形成
裸露对应的部分焊盘的盲孔。其中，可以利用激光机的红外功能定位介质层覆盖的焊盘。激光机可以包括二氧化碳激光机或其他激光机。
55.其中，盲孔只裸露对应的部分焊盘，即盲孔的直径小于对应的焊盘的直径，盲孔的直径范围为0.9-1.1毫米，具体可以为0.9毫米、1.0毫米或1.1毫米等，在此范围内的盲孔既可以被后续曝光机识别到，又能够与焊盘之间具备一定的尺寸差距，进而提高曝光机的对位精度。
56.上述尺寸的盲孔与焊盘，能够使得盲孔金属化后焊盘的环宽范围在0.15-0.85毫米之间，进而实现高精度环宽的制备。
57.在一个具体的应用场景中，待增层板件功能区的目标孔可以与盲孔同步进行制备，即本步骤具体可以包括：利用激光机将各焊盘的位置作为靶标，在介质层上分别形成裸露对应的部分焊盘的盲孔以及在待增层板件上分别形成多个目标孔，目标孔贯穿部分或全部待增层板件，以使金属化后的目标孔连通印制电路板的部分导电层或全部导电层。
58.通过同步制备目标孔与盲孔，较单独制备目标孔的方案能够减少一次激光钻孔对位过程，进而能够直接避免了一次激光钻对位的精度偏差，提升目标孔与盲孔之间的对位准确度，提高焊盘环宽精度，提高印制电路板的结构稳定性。
59.其中，目标孔用于实现印制电路板的层间互联功能，其直径范围为55-75微米，具体可以为55微米、60微米、62微米、65微米、68微米、70微米、72微米、或75微米等，具体可以基于待增层板件功能区的连接需求进行设置，在此不做限定。
60.请参阅图3，图3是图2实施例中步骤s22中待增层板件一实施方式的结构示意图。
61.本实施方式的待增层板件100包括贴合设置的基板101以及介质层102。其中，基板101由至少一层导电层和至少一层线路层依次层叠且贴合设置形成。
62.基板101靠近介质层102的一侧形成有导电线路104以及焊盘103。介质层102上形成有多个目标孔106以及多个盲孔105。各目标孔106分别裸露基板101的导电线路104或内层的导电线路。
63.各盲孔105分别裸露焊盘103，且盲孔105的直径小于对应的焊盘103的直径。
64.步骤s23：在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜。
65.钻孔后，先对介质层远离基板的一侧、各目标孔以及各盲孔进行沉铜处理，以便于后续金属化过程中金属的附着。
66.沉铜后，再对介质层远离基板的一侧进行酸洗，以对介质层远离基板的一侧进行清洁，便于干膜的贴覆，减少干膜贴覆空隙，提高干膜贴覆的紧密度。
67.清洁完成后，在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜。
68.请参阅图4，图4是图2实施例中步骤s23中待增层板件一实施方式的结构示意图。
69.本实施方式的待增层板件100在图3实施方式的待增层板件100的基础上，还设置有沉铜层108以及干膜107。
70.其中，沉铜层108贴覆于介质层102远离基板101的一侧，以及各盲孔105以及各目标孔106的孔壁和孔底，即沉铜层108贴覆了整个待增层板件100形成有盲孔105和目标孔106的一侧表面。
71.干膜107整板贴覆于介质层102远离基板101的一侧的沉铜层108上。
72.步骤s24：利用曝光机将各盲孔的位置作为靶标，对干膜进行曝光，以曝光覆盖各
盲孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜。
73.贴覆干膜后，利用曝光机将各盲孔的位置作为靶标，对干膜进行曝光，即基于各盲孔的位置对板件进行识别对位，对位后，曝光覆盖各盲孔的干膜、各目标孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜。
74.本步骤中曝光时，是以各盲孔的位置作为靶标，且各盲孔的直径小于对应的焊盘的直径，从而使得曝光时能够基于更小的目标靶标提高曝光的对靶精度，从而提高对各盲孔的干膜、各目标孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜进行曝光的准确率，减少因曝光对位失误，导致金属化位置失误，产生产品短路的情况发生，进而提高曝光的对位精度，准确地曝光各盲孔，便于后续金属化能够准确地对盲孔进行金属化。
75.步骤s25：对曝光后的干膜进行显影，以去除覆盖各盲孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜，对介质层远离基板的一侧进行电镀，直至形成金属化盲孔以及增层导电层的导电线路。
76.曝光后，对干膜进行显影，以通过显影药水去除掉被曝光的干膜，从而裸露介质层上被曝光的各盲孔、各目标孔以及与增层导电层的导电线路对应的位置。
77.显影后，再进行金属化，以金属化各盲孔形成金属化孔、金属化各目标孔形成金属化目标孔，以及在增层导电层的导电线路对应的位置形成导电线路，得到增层导电层，从而对待增层板件进行增层。具体地，对所述介质层远离所述基板的一侧进行电镀，直至形成所述金属化盲孔、金属化目标孔以及所述增层导电层的导电线路。
78.请参阅图5，图5是图2实施例中步骤s25中待增层板件一实施方式的结构示意图。
79.本实施方式的待增层板件100在图4实施方式的待增层板件100的基础上，显影掉了部分干膜107，并进行了金属化。
80.本实施方式的待增层板件100金属化后，盲孔形成金属化盲孔205、目标孔形成金属化目标孔206，介质层102远离基板101的一侧上形成有导电线路109，未曝光的干膜107仍覆盖在沉铜层108上。
81.由于沉铜层贴覆了整个待增层板件形成有盲孔的一侧表面，其使各导电线路之间相互连接，则去除掉剩余的干膜，去除干膜，裸露与增层导电层的导电线路不对应的沉铜，再对沉铜进行蚀刻，以使增层导电层的导电线路之间相互独立，从而实现增层导电层的导电线路的功能。
82.本实施例的待增层板件增层后，还可以将增层后的待增层板件重新作为待增层板件，并通过上述步骤再次进行增层，直至板件厚度或导电层数满足要求。
83.通过上述步骤，本实施例的印制电路板的增层方法通过：利用激光机将各焊盘的位置作为靶标，从介质层远离待增层板件的一侧进行激光钻孔，以在介质层上分别形成裸露对应的部分焊盘的盲孔，在介质层远离基板的一侧整板贴覆干膜，再利用曝光机将各盲孔的位置作为靶标，对干膜进行曝光，以曝光覆盖各盲孔的干膜以及与增层导电层的导电线路对应的干膜，最后对曝光后的干膜进行显影以及金属化，直至形成金属化盲孔以及增层导电层的导电线路，并在介质层远离基板的一侧形成增层导电层，以对待增层板件进行增层，使得钻孔与曝光能够分别基于相同位置但不同尺寸的对象进行对位，通过能够更小的目标靶标提高曝光的对靶精度，减少因曝光对位失误，导致金属化位置失误，产生产品短路的情况发生，进而提高曝光的对位精度，准确地曝光各盲孔，便于后续金属化能够准确地
对盲孔进行金属化提高金属化盲孔的结构可靠性和稳定性。
84.请参阅图6，图6是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。
85.本实施例的印制电路板300由至少一层线路层和至少一层线路层依次层叠且贴合设置形成。
86.印制电路板300上还形成有金属化盲孔305以及金属化目标孔306。金属化盲孔305的孔壁电连接相邻的两层线路层，其中，每相邻的两层线路层之间都形成有金属化盲孔305，金属化目标孔306可以连接两层相邻或多层相邻的线路层上的导电线路304。
87.其中，各金属化盲孔305至少一端的孔壁连接各线路层上的焊盘303，且金属化盲孔305的直径小于对应的焊盘303的直径。
88.本实施例的印制电路板300可以通过上述任一实施例的印制电路板的增层方法制备得到，能够实现极小焊盘环宽以及高精度金属化盲孔的制备。
89.通过上述结构，本实施例的印制电路板能够提高金属化盲孔位置的精度，进而提高印制电路板的可靠性和稳定性。
90.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
91.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。