技术特征：
1.一种多个电子元件与电路板的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：将多个所述电子元件设置在所述电路板的第一表面上，以使每个所述电子元件的至少一个焊盘与所述电路板的通孔相对；多个所述电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接，所述引线的一端从所述电路板的第二表面伸入其中一个所述通孔内且与其中一个所述电子元件的所述焊盘连接，所述引线的另一端从所述第二表面伸入另一个所述通孔内且与另一所述电子元件的所述焊盘连接，所述第二表面和所述第一表面彼此相对；向多个所述通孔内填充导电胶，以使多个所述电子元件与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的多个电子元件与电路板的连接方法，其特征在于，所述引线与所述焊盘的连接是通过引线键合实现的。3.根据权利要求1所述的多个电子元件与电路板的连接方法，其特征在于，所述将多个所述电子元件放置在所述电路板的所述第一表面上具体包括：将所述电路板的所述第一表面朝上放置；将多个所述电子元件放置在所述第一表面上且使所述焊盘与所述通孔相对；在所述焊盘与对应的所述通孔的边缘之间填充导电胶，以实现多个所述电子元件与所述电路板的预固定。4.根据权利要求3所述的多个电子元件与电路板的连接方法，其特征在于，在对多个所述电子元件与所述电路板进行预固定之后，还包括：翻转所述电路板，以使所述电路板的所述第二表面朝上。5.根据权利要求1-4中任一项所述的多个电子元件与电路板的连接方法，其特征在于，所述电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层和导电层，所述导电层设在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层，所述通孔在所述第二绝缘层处的横截面积大于所述通孔在所述第一绝缘层处的横截面积以暴露出所述导电层的部分表面；所述第一表面为所述第一绝缘层的远离所述第二绝缘层的一侧表面，所述第二表面为所述第二绝缘层的远离所述第一绝缘层的一侧表面。6.根据权利要求1-4任一项所述的多个电子元件与电路板的连接方法，其特征在于，所述向多个所述通孔内填充所述导电胶之后，还包括：烘干所述导电胶。7.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上形成有多个通孔；多个电子元件，多个所述电子元件设在所述电路板的第一表面上，每个所述电子元件包括至少一个焊盘，所述焊盘与对应的所述通孔相对；至少一条引线，多个所述电子元件中的至少两个通过至少一条所述引线连接，所述引线的一端从所述电路板的第二表面伸入其中一个所述通孔内且与其中一个所述电子元件的所述焊盘连接，所述引线的另一端从所述第二表面伸入另一个所述通孔内且与另一所述电子元件的所述焊盘连接，所述第二表面和所述第一表面彼此相对；导电胶，所述导电胶填充在所述通孔内。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述引线为金线、银线或铜线。
9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘包括焊盘本体和金属层，所述金属层设在所述焊盘本体的表面上，所述金属层的材料与所述引线的材料相同。10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求7-9任一项所述的电路板组件。
技术总结
本发明公开了一种多个电子元件与电路板的连接方法和电路板组件、电子设备，该连接方法包括：将多个电子元件设在电路板的第一表面上，以使每个电子元件的至少一个焊盘与电路板的通孔相对；多个电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接，引线的一端从电路板的第二表面伸入其中一个通孔内且与其中一个电子元件的焊盘连接，引线的另一端从第二表面伸入另一个通孔内且与另一电子元件的焊盘连接，第二表面和第一表面彼此相对；向多个通孔内填充导电胶，以使多个电子元件与电路板电连接。根据本发明的多个电子元件与电路板的连接方法，可以有效地降低所连接的电子元件之间的电阻值，保证电子元件的电路功能的实现。证电子元件的电路功能的实现。证电子元件的电路功能的实现。
技术研发人员：夏玺华 刘胜杰 燕丽
受保护的技术使用者：微智医疗器械有限公司
技术研发日：2022.04.19
技术公布日：2022/8/12