技术特征：
1.一种超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板包括焊盘；在所述电路板上形成感光树脂层；曝光所述感光树脂层；在曝光后的所述感光树脂层上形成超黑材料层；在所述超黑材料层上形成透明感光树脂层；以及曝光所述透明感光树脂层，并显影曝光后的所述透明感光树脂层和曝光后的所述感光树脂层，以暴露所述焊盘，从而得到所述超黑复合涂层。2.如权利要求1所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述超黑材料层的制备材料包括吸光颜料、成膜物质、助剂以及分散介质。3.如权利要求2所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述吸光颜料包括色素炭黑，所述吸光颜料还包括碳微孔球、碳纳米管和石墨烯中的至少一种，所述超黑材料层的表面具有微孔隙结构。4.如权利要求3所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述色素炭黑的粒径为50～100nm，和/或所述碳微孔球的粒径为2～15μm，和/或所述碳微孔球包括微孔，和/或所述微孔的孔径为0.5～5μm，和/或所述碳纳米管的长度为65～85nm，和/或所述碳纳米管的直径为11～15nm，和/或所述石墨烯的片径尺寸为5～50μm。5.如权利要求1至4中任一项所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述感光树脂层的厚度为10～30μm，和/或所述超黑材料层的厚度为5～15μm，和/或所述透明感光树脂层的厚度为5～15μm。6.如权利要求1至4中任一项所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，在所述电路板上形成所述感光树脂层具体包括如下步骤：通过喷涂或印刷的方式在所述电路板上覆盖感光树脂；以及加热所述感光树脂以形成所述感光树脂层；其中，加热所述感光树脂的温度为65℃～80℃，加热所述感光树脂的时间为25～40min。7.如权利要求1至4中任一项所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，在曝光后的所述感光树脂层上形成所述超黑材料层具体包括如下步骤：通过喷涂或印刷的方式在曝光后的所述感光树脂层上覆盖所述超黑材料；以及加热所述超黑材料以形成所述超黑材料层；其中，加热所述超黑材料的温度为60℃～80℃，加热所述超黑材料的时间为3～5min。8.如权利要求1至4中任一项所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，在所述超黑材料层上形成所述透明感光树脂层具体包括如下步骤：通过喷涂或印刷的方式在所述超黑材料层上形成所述透明感光树脂；以及加热所述透明感光树脂以形成所述透明感光树脂层；其中，加热所述透明感光树脂的温度为65℃～80℃，加热所述透明感光树脂的时间为25～40min。9.一种如权利要求1至8中任一项所述的制备方法制备的超黑复合涂层，其特征在于，包括依次层叠设置的感光树脂层、超黑材料层以及透明感光树脂层。
10.如权利要求9所述的超黑复合涂层，其特征在于，所述感光树脂层的材质为环氧树脂，所述透明感光树脂层的材质为环氧树脂。
技术总结
本发明提供了一种超黑复合涂层的制备方法，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板包括焊盘；在所述电路板上形成感光树脂层；曝光所述感光树脂层；在曝光后的所述感光树脂层上形成超黑涂料层；在所述超黑涂料层上形成透明感光树脂层；以及曝光所述透明感光树脂层，并显影曝光后的所述透明感光树脂层和曝光后的所述感光树脂，以暴露所述焊盘，从而得到所述超黑复合涂层。本发明制备的超黑复合涂层具有附着力较高、绝缘阻抗较大以及对光的反射率较一致的特点。本发明还提供了一种由所述制备方法制备的超黑复合涂层。制备的超黑复合涂层。制备的超黑复合涂层。
技术研发人员：肖昴 刘凌俊 刘杰 刘世良
受保护的技术使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技术研发日：2022.05.13
技术公布日：2022/8/5