电路板及其制备方法与流程

本申请涉及电路板领域，具体涉及一种电路板的制备方法以及电路板。

背景技术：

1、现有的电路板嵌入内埋元件的过程通常是：提供一内层线路单元，在内层线路单元上开设贯穿的容纳腔，内层线路单元的一侧粘接离型膜，在容纳腔内放置内埋元件，之后在内层线路单元远离离型膜的一侧上压合外层线路单元，使外层线路单元中的介电层部分渗透至容纳槽内对内埋元件进行固定，之后剥离离型膜，得到内嵌内埋元件的电路板。

2、然而，由于需要通过离型膜对内埋元件进行固定，在剥离离型膜时，会存在残胶，降低电路板良率。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种无残胶的电路板的制备方法以及提供一种电路板。

2、本申请提供的一种电路板的制备方法，包括：

3、将内层线路单元置于一承载板上，所述内层线路单元包括基材层、第一导电线路层和容纳腔，所述基材层包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一导电线路层设于所述第二端面，所述容纳腔贯穿所述基材层；

4、在所述容纳腔内填充绝缘树脂；

5、将内埋元件置于所述绝缘树脂靠近所述第一导电线路层的外表面；

6、使用电导引线电连接所述内埋元件和所述第一导电线路层；

7、加热所述绝缘树脂以使所述内埋元件沉降至所述容纳腔内，继续升温固化所述绝缘树脂以得到绝缘树脂层，所述绝缘树脂层将所述内埋元件固定至所述容纳腔内；

8、移除所述承载板，得到电路板。

9、可选地，加热所述绝缘树脂以使所述内埋元件沉降至所述容纳腔内之后，使得所述绝缘树脂流动至所述第二端面上，且所述电导引线至少部分嵌入至位于所述第二端面上的所述绝缘树脂内。

10、可选地，所述内层线路单元还包括第二导电线路层，所述第二导电线路层置于所述第一端面。

11、可选地，在移除所述承载板的之前或之后，所述制备方法还包括：

12、在所述第一导电线路层上压合至少一个覆盖所述内埋元件的第一外层线路单元，所述第一外层线路单元包括叠设的第三导电线路层和第三基材层，使所述电导引线至少部分嵌入所述第三基材层中。

13、可选地，在移除所述承载板之后，所述制备方法还包括：

14、在所述第二导电线路层上压合覆盖所述内埋元件的第二外层线路单元，所述第二外层线路单元包括叠设的第四导电线路层和第四基材层。

15、本申请还提供了一种电路板，所述电路板包括内层线路单元、绝缘树脂层、内埋元件和电导引线；

16、所述内层线路单元包括基材层、第一导电线路层和容纳腔，所述基材层包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一导电线路层设于所述第二端面，所述容纳腔贯穿所述基材层和所述第一导电线路层；

17、所述内埋元件置于所述容纳腔内，所述绝缘树脂层填充在所述容纳腔内，所述绝缘树脂层用于将所述内埋元件固定于所述容纳腔内，所述电导引线电连接所述内埋元件和所述第一导电线路层。

18、可选地，所述绝缘树脂层凸出于所述第二端面，所述电导引线至少部分嵌于位于所述第二端面上的所述绝缘树脂层内。

19、可选地，所述第一导电线路层上设置至少一个覆盖所述内埋元件的第一外层线路单元，所述第一外层线路单元包括叠设的第三导电线路层和第三基材层，使所述电导引线至少部分嵌入所述第三基材层中。

20、可选地，所述第一端面上设置有第二导电线路层，所述第二导电线路层上设置至少一个覆盖所述内埋元件的第二外层线路单元，所述第二外层线路单元包括叠设的第四导电线路层和第四基材层。

21、可选地，所述内埋元件朝向所述第一导电线路层的表面设有引脚，所述引脚通过所述电导引线电连接所述第一导电线路层。

22、相比于现有技术，本申请利用所述绝缘树脂在逐渐升温加热过程中可以从半固化态转变成可流动状态，使得所述内埋元件在逐渐升温的过程中，可以随着绝缘树脂的流动沉降至所述容纳腔内，胶体态的绝缘树脂对所述内埋元件有暂时的固定作用，而随着温度的升高，得到的固化绝缘树脂实现内埋元件和基材层的固定连接。因此，不需要在所述容纳腔的一侧使用离型膜对所述内埋元件进行支撑和固定，可以避免剥离离型膜导致的残胶问题。另外，本申请有利于简化制程。

技术特征：

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，加热所述绝缘树脂以使所述内埋元件沉降至所述容纳腔内之后，使得所述绝缘树脂流动至所述第二端面上，且所述电导引线至少部分嵌入至位于所述第二端面上的所述绝缘树脂内。

3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述内层线路单元还包括第二导电线路层，所述第二导电线路层置于所述第一端面。

4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在移除所述承载板的之前或之后，所述制备方法还包括：

5.如权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，在移除所述承载板之后，所述制备方法还包括：

6.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括内层线路单元、绝缘树脂层、内埋元件和电导引线；

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述绝缘树脂层凸出于所述第二端面，所述电导引线至少部分嵌于位于所述第二端面上的所述绝缘树脂层内。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层上设置至少一个覆盖所述内埋元件的第一外层线路单元，所述第一外层线路单元包括叠设的第三导电线路层和第三基材层，使所述电导引线至少部分嵌入所述第三基材层中。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一端面上设置有第二导电线路层，所述第二导电线路层上设置至少一个覆盖所述内埋元件的第二外层线路单元，所述第二外层线路单元包括叠设的第四导电线路层和第四基材层。

10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述内埋元件朝向所述第一导电线路层的表面设有引脚，所述引脚通过所述电导引线电连接所述第一导电线路层。

技术总结
本申请提出的制备方法，包括：将内层线路单元置于一承载板上，内层线路单元包括基材层、第一导电线路层和容纳腔，基材层包括相对设置的第一端面和第二端面，第一导电线路层设于第二端面，容纳腔贯穿基材层；在容纳腔内填充绝缘树脂；将内埋元件置于绝缘树脂靠近第一导电线路层的外表面；使用电导引线电连接内埋元件和第一导电线路层；加热绝缘树脂以使内埋元件沉降至容纳腔内，继续升温固化绝缘树脂以得到绝缘树脂层，绝缘树脂层将内埋元件固定至容纳腔内；移除承载板，得到电路板。解决残胶问题，本申请还提供一种电路板。

技术研发人员：傅志杰,黄智勇
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15