灯板及灯板制作方法与流程

本发明涉及一种灯板及灯板制作方法，尤其涉及一种使用烧结的纳米金属层作为焊垫的灯板及其制作方法。

背景技术：

1、有些发光键盘使用柔性印刷电路板(flexible printed circuit，fpc)承载发光二极管(light-emitting diode，led)以作为其背光光源。一般fpc制程是在高分子基材上形成铜线路，再将led焊接到铜线路，以构成灯板。由于铜线路制程采湿式黄光蚀刻制程，制程工序复杂，造成制程与材料成本过高。

技术实现思路

1、鉴于先前技术中的问题，本发明一目的在于提供一种灯板，于其焊垫区上使用烧结的纳米金属层，有助于焊接层与焊垫区之间的连接。

2、根据本发明的一方面，本发明提出一种灯板，包含：

3、基板；

4、导线，位于该基板上，该导线具有焊垫区；

5、烧结的纳米金属层，位于该焊垫区上；

6、焊接层，位于该烧结的纳米金属层上；以及

7、发光件，固定于该焊接层上。

8、作为可选的技术方案，该烧结的纳米金属层包含烧结的银纳米颗粒、烧结的铜纳米颗粒、烧结的镍纳米颗粒、烧结的金纳米颗粒或烧结的锡纳米颗粒。

9、作为可选的技术方案，该烧结的纳米金属层包含烧结的多个金属纳米颗粒，该多个金属纳米颗粒的粒径在10纳米至1000纳米的范围内或该多个金属纳米颗粒的平均粒径在50纳米至800纳米的范围内。

10、作为可选的技术方案，该烧结的纳米金属层包含多个烧结颈。

11、作为可选的技术方案，该基板为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪或聚甲基丙烯酸甲酯的高分子基板。

12、作为可选的技术方案，该基板为ic载板。

13、作为可选的技术方案，该焊接层包含锡铋共化物、锡铋银共化物或锡银铜共化物。

14、作为可选的技术方案，该导线包含固化的银浆。

15、作为可选的技术方案，该导线的厚度在2微米至30微米的范围内。

16、作为可选的技术方案，该烧结的纳米金属层的厚度在0.5微米至30微米的范围内。

17、作为可选的技术方案，该焊接层的厚度在2微米至50微米的范围内。

18、本发明之另一目的在于提供一种灯板制作方法，于其焊垫区上使用烧结的纳米金属层，其能与锡膏稳固连接。

19、根据本发明的另一方面，本发明还提出一种灯板制作方法，包含下列步骤：

20、(a)提供基板；

21、(b)于该基板上形成导线，该导线具有焊垫区；

22、(c)于该焊垫区上形成烧结的纳米金属层；

23、(d)于该烧结的纳米金属层上形成锡膏层；

24、(e)将发光件放置于该锡膏层上；以及

25、(f)对该锡膏层实施回焊。

26、作为可选的技术方案，步骤(b)由下列步骤实施：

27、使用银浆以在该基板上形成银浆线路；以及

28、固化该银浆线路以于该基板上形成该导线。

29、作为可选的技术方案，步骤(c)由下列步骤实施：

30、于该焊垫区上涂覆纳米金属层；以及

31、烧结该纳米金属层以形成该烧结的纳米金属层。

32、作为可选的技术方案，该烧结的温度在100摄氏度至300摄氏度的范围内。

33、作为可选的技术方案，该纳米金属层包含银纳米颗粒、铜纳米颗粒、镍纳米颗粒、金纳米颗粒或锡纳米颗粒。

34、作为可选的技术方案，该纳米金属层包含多个金属纳米颗粒，该多个金属纳米颗粒的粒径在10纳米至1000纳米的范围内或该多个金属纳米颗粒的平均粒径在50纳米至800纳米的范围内。

35、综上所述，于灯板中，烧结的纳米金属层与导线的焊垫区有较佳的结合度，烧结的纳米金属层可作为焊垫，使得焊接层可通过烧结的纳米金属层与导线电性连接。藉此，灯板的导线可采用简便的方式形成，例如印刷银浆线路并固化之，此相对于目前以蚀刻制程制作fpc上的线路而言，具有制程简单，制程与材料成本较低等优势。

36、以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

技术特征：

1.一种灯板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该烧结的纳米金属层包含烧结的银纳米颗粒、烧结的铜纳米颗粒、烧结的镍纳米颗粒、烧结的金纳米颗粒或烧结的锡纳米颗粒。

3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该烧结的纳米金属层包含烧结的多个金属纳米颗粒，该多个金属纳米颗粒的粒径在10纳米至1000纳米的范围内或该多个金属纳米颗粒的平均粒径在50纳米至800纳米的范围内。

4.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该烧结的纳米金属层包含多个烧结颈。

5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该基板为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪或聚甲基丙烯酸甲酯的高分子基板。

6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该基板为ic载板。

7.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该焊接层包含锡铋共化物、锡铋银共化物或锡银铜共化物。

8.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该导线包含固化的银浆。

9.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，该导线的厚度在2微米至30微米的范围内。

10.根据权利要求9所述的灯板，其特征在于，该烧结的纳米金属层的厚度在0.5微米至30微米的范围内。

11.根据权利要求10所述的灯板，其特征在于，该焊接层的厚度在2微米至50微米的范围内。

12.一种灯板制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

13.根据权利要求12所述的灯板制作方法，其特征在于，步骤(b)由下列步骤实施：

14.根据权利要求12所述的灯板制作方法，其特征在于，步骤(c)由下列步骤实施：

15.根据权利要求14所述的灯板制作方法，其特征在于，该烧结的温度在100摄氏度至300摄氏度的范围内。

16.根据权利要求14所述的灯板制作方法，其特征在于，该纳米金属层包含银纳米颗粒、铜纳米颗粒、镍纳米颗粒、金纳米颗粒或锡纳米颗粒。

17.根据权利要求14所述的灯板制作方法，其特征在于，该纳米金属层包含多个金属纳米颗粒，该多个金属纳米颗粒的粒径在10纳米至1000纳米的范围内或该多个金属纳米颗粒的平均粒径在50纳米至800纳米的范围内。

技术总结
本发明关于一种灯板及灯板制作方法，灯板包含基板、导线、烧结的纳米金属层、焊接层及发光件。该导线位于该基板上并具有焊垫区。该烧结的纳米金属层位于该焊垫区上。该焊接层位于该烧结的纳米金属层上。该发光件固定于该焊接层上。一种灯板制作方法包含下列步骤：提供基板、于该基板上形成导线、于该导线的焊垫区上形成烧结的纳米金属层、于该烧结的纳米金属层上形成锡膏层、将发光件放置于该锡膏层上、以及对该锡膏层实施回焊。本发明灯板的导线可采用简便的方式形成，例如印刷银浆线路并固化之，此相对于目前以蚀刻制程制作FPC上的线路而言，具有制程简单，制程与材料成本较低等优势。

技术研发人员：陈在宇,郑鸿川,黄恒仪,何信政
受保护的技术使用者：淮安达方电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15