一种柔性线路板及其制备方法与流程

1.本发明涉及柔性线路板技术领域，特别涉及一种柔性线路板及其制备方法。


背景技术：

2.mini-led或micro-led背光和显示技术中，其主要采用pcb进行电路制备，其主要线路为铜箔在经过蚀刻后形成。但对于采用柔性或者玻璃基板的过程中，由于不能完全按照pcb的制程工艺进行，故目前主要有电镀，蒸镀方案开展。但其蒸镀的厚度一般低于1μm，即使宽度大，线路的截面积小，也不能承载点亮led需要的电流，无法满足大尺寸的mini-led或micro-led的应用要求。
3.因而现有技术还有待改进和提高。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种柔性线路板及其制备方法，通过模具压印的方式制备得到柔性线路板，能够增大柔性线路板中导电线路的截面积，进而增加电流承载能力，以满足mini-led或micro-led的应用要求。
5.为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
6.本技术实施例提供一种柔性线路板的制备方法，制备方法包括如下步骤：
7.制备膜片；
8.提供具有凸出图案的压印模具；
9.将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案；
10.采用导电材料填充凹陷图案，以形成导电线路。
11.在一些实施例中的柔性线路板的制备方法，将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案的步骤包括：
12.在膜片上涂敷树脂涂层；
13.将压印模具加热至第一预设温度；
14.将压印模具上的凸出图案压入树脂涂层，以在所述树脂涂层和所述膜片上形成凹陷图案，凹陷图案贯穿树脂涂层。
15.在一些实施例中的柔性线路板的制备方法，将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案的步骤包括：
16.将压印模具加热至第二预设温度；
17.将加热后的压印模具上的凸出图案压入膜片，形成凹陷图案。
18.在一些实施例中的柔性线路板的制备方法，采用导电材料填充凹陷图案，以形成导电线路的步骤之后包括：
19.将具有导电线路的膜片进行加热处理。
20.在一些实施例中的柔性线路板的制备方法，采用导电材料填充凹陷图案的步骤包括：
21.采用纳米铜或纳米银包铜的浆料对凹陷图案进行刮涂填充。
22.在一些实施例中的柔性线路板的制备方法，膜片为bt材料的膜片。
23.在一些实施例中的柔性线路板的制备方法，导电线路的厚度20μm-50μm。
24.在一些实施例中的柔性线路板的制备方法，膜片的厚度为0.08mm-0.5mm。
25.本技术还提供了一种柔性线路板，柔性电路板由上述的制备方法制备得到，包括：
26.膜片，膜片的一侧表面设置有凹陷图案，凹陷图案内填充有导电材料形成导电线路。
27.在一些实施例中的柔性线路板，膜片上设置有树脂涂层，凹陷图案贯穿树脂涂层。
28.在一些实施例中的柔性线路板，膜片为bt材料膜片。
29.相较于现有技术，本发明提供的柔性线路板的制备方法通过制备膜片并提供具有凸出图案的压印模具；将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案；采用导电材料填充凹陷图案，以形成导电线路。本技术中通过模具进行热压印的方式制备柔性线路板，能够增大柔性线路板中导电线路的截面积，进而增加电流承载能力，以满足mini-led或micro-led的应用要求。
附图说明
30.图1为本发明提供的柔性线路板的制备方法的流程图。
31.图2为本发明提供的柔性线路板的制备方法中压印模具的第一种结构图以及具有凹陷图案的膜片示意图。
32.图3为本发明提供的柔性线路板的制备方法中具有导电线路的膜片示意图。
33.图4为本发明提供的柔性线路板的制备方法中一实施例的流程图。
34.图5为本发明提供的柔性线路板的制备方法中涂敷有树脂涂层的膜片示意图。
35.图6为本发明提供的图5中的膜片填充金属材料后的示意图。
36.图7为本发明提供的柔性电路板的制备方法中压印模具的第二种结构图。
37.图8为本发明提供的柔性电路板的制备方法中另一实施例的流程图。
具体实施方式
38.本发明的目的在于提供一种柔性线路板及其制备方法，通过模具压印的方式制备得到柔性线路板，能够增大柔性线路板中导电线路的截面积，进而增加电流承载能力，以满足mini-led或micro-led的应用要求。
39.为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
40.请参阅图1，本发明提供的一种柔性线路板的制备方法，该制备方法包括如下步骤：
41.100、制备膜片；
42.200、提供具有凸出图案的压印模具；
43.300、将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案；
44.400、采用导电材料填充凹陷图案，以形成导电线路。
45.如图2和图3所示，在制备柔性线路板时，首先制备一膜片10，其中本实施例中的膜片10为bt材料的膜片10。在制备该膜片10时，首先将双马来酰亚胺、双酚a型异氰酸酯、三嗪树脂和钛白粉进行混合制备得到预混浆料，之后再将该预混浆料在玻纤布上进行浸涂，制备得到bt材料的膜片10，该膜片10为白色的半固化状态。其中，该膜片10的厚度可以是0.08mm-0.5mm。本实施例中通过采用bt材料的膜片10，能够有效地提高柔性线路板的反射率，同时也可以省去白色反射油墨的黄光制备过程，简化了柔性线路板的制备流程。
46.与此同时，还需要提供一具有凸出图案21的压印模具20，该凸出图案21为所需要的线路图案，可依据所需要的导电线路30的不同来制备不同外型或不同深度的凸出图案21。需要说明的是本技术中提供的方法步骤并不限定于本实施例中提供的步骤，在一些实施例中的步骤可以同步进行。例如本实施例中的制备膜片的步骤和提供凸出图案的压印模具可以同步进行，对此步骤的先后顺序不作限定。之后，在将压印模具20向膜片10的一侧表面进行压印，在膜片10的表面成凹陷图案11，该凹陷图案11与压印模具20上的凸出图案21相适配。然后再在该凹陷图案11中填充导电材料以形成导电线路30，那么具有该导电线路30的膜片10即为柔性线路板。本实施例中通过模具压印的方式得到的柔性线路板中的导电线路30的厚度可以是20μm-50μm，导电线路30的长度和宽度可以是100μm-200μm。相对于通过蒸镀的方案得到的线路的厚度而言，增大了导电线路30的厚度，在整个导电线路30的宽度不变时，相当于增加了导电线路30的截面积，进而增加了电流的承载能力，以满足不同尺寸的mini-led或micro-led的应用要求。
47.请参阅图4，本实施例中将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案的步骤包括：
48.310、在膜片上涂敷树脂涂层；
49.320、将压印模具加热至第一预设温度；
50.330、将压印模具上的凸出图案压入树脂涂层，以在所述树脂涂层和所述膜片上形成所述凹陷图案，所述凹陷图案贯穿所述树脂涂层。
51.如图5和图6所示，在一些实施例中模具压印可以间接的压印树脂涂层，在膜片上形成凹陷图案。也即在膜片10上涂敷树脂涂层40，之后将压印模具进行加热至第一预设温度。其中本实施例中的第一预设温度所在的范围可以是100℃-180℃。与此同时由带有凸出图案21的压印模具20将凸出图案21压入树脂涂层40，在树脂涂层40上形成凹陷图案11，且该凹陷图案11是贯穿树脂涂层40的。之后再进行金属材料的填充以形成导电线路30。由此采用热固化的方式完成热转印的过程，以便于实现热压印的柔性线路板制备过程。
52.需要说明的是，本实施例中压印模具20可以是卷筒状的。如图7所示，压印模具20的中心为辊芯22，辊芯22的外围设置有凸出图案21，沿着树脂涂层40滚动进行压印。
53.请参阅图8，在一些实施例中也可以采用直接压印膜片本身的方式，在膜片的表面形成凹陷图案。那么本实施例中的将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案的步骤包括：
54.311、将压印模具加热至第二预设温度；
55.312、将加热后的压印模具上的凸出图案压入膜片，形成凹陷图案；其中，凹陷图案未贯穿膜片。
56.请继续参阅图2和图3，与采用树脂涂层进行热压印不同的是，本实施例中压印模
具20可以是一板状结构。加热的第二预设温度大于第一预设温度，第二预设温度的范围可以是170℃-240℃。此时将压印模具20中的凸出图案21直接压入膜片10中，在膜片10上形成以凹陷图案11，之后再进行导电材料的填补，形成柔性线路板。
57.具体地，本实施例中采用导电材料填充凹陷图案11的步骤包括：采用纳米铜或纳米银包铜的浆料对凹陷图案11进行刮涂填充。也即本实施例中的导电材料可以选择纳米铜，也可以选择纳米银包铜。可以采用纳米铜的浆料刮涂到凹陷图案11中，与此同时再刮涂一层锡粉浆料；或者采用纳米银包铜的浆料进行刮涂，填满凹陷图案11，以形成导电线路30。
58.进一步地，将导电材料填充凹陷图案11形成导电线路30的步骤之后包括：将具有导电线路30的膜片10进行加热处理。在填充完导电材料之后，还可对具有导电线路30的膜片10进行全固化。具体地，本实施例中可以将具有导电线路30的膜片10升温至190℃-240℃或者采用激光金属烧结的方式，针对填充的导电材料进行烧结，使得具有导电线路30的膜片10进行全固化，最终得到白色的柔性线路板。由于该柔性线路板中的膜片10为bt材料的膜片10，可以使得柔性线路板的反射率大于85％，进而有效地提高采用该柔性线路板制得到的mini-led灯板的光效。
59.本技术中通过热压印的方式制备得到的柔性线路板，能够增加导电线路30的截面积，以提高电流的承载能力，满足不同尺寸的mini-led或者micro-led的应用要求。其中，该柔性线路板采用的是bt材料的膜片10制成，能够有效提高柔性线路板的反射率；由此可省去白色反射油墨的黄光制备过程，进而简化柔性线路板的制备流程。此外本技术中不需要像蒸镀方案中增加电镀的形式制备双层铜，能够有效地节约制备成本。
60.进一步地，本发明还提供了一种柔性线路板，该柔性线路板可以由上述的制备方法制备得到。该柔性线路板包括膜片，膜片的一侧表面设置有凹陷图案，凹陷图案内填充有导电材料形成导电线路。其中，该凹陷图案可以是直接在膜片上压印得到，也可以是通过涂敷树脂涂层压印得到。因此，该柔性线路板若是通过涂敷树脂涂层压印得到，那么膜片上设置有树脂涂层，凹陷图案贯穿树脂涂层，凹陷图案中填充有导电材料以形成导电线路。其中，由于本技术中的柔性电路板中的膜片采用的是bt材料的膜片，可以使得柔性线路板的反射率大于85％，进而有效地提高采用该柔性线路板制得到的mini-led灯板的光效。由于上文对该柔性线路板的制备方法进行了详细描述，此处不再赘述。
61.综上，本发明提供的一种柔性线路板及其制备方法中，该柔性线路板的制备方法通过制备膜片；提供具有凸出图案的压印模具；将压印模具上的凸出图案压向膜片，在膜片的表面形成凹陷图案；采用导电材料填充凹陷图案，以形成导电线路。本技术中通过模具压印的方式制备柔性线路板，能够增大柔性线路板中导电线路的截面积，进而增加电流承载能力，以满足mini-led或micro-led的应用要求。
62.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。