技术特征：
1.一种pcb制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理；将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔。2.根据权利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s10、提供两块防水片，在两块所述的防水片上加工线路开槽；s20、将两块所述的防水片与所述半固化片叠合形成多层结合体，所述半固化片夹设在两块所述防水片之间；s30、将所述多层结合体放置于湿润环境中吸湿，所述半固化片对应于所述线路开槽的位置暴露于所述湿润环境中；s40、吸湿后，将两块所述的防水片与所述半固化片分开，然后将吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片的吸湿区域形成空腔。3.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于：在所述防水片与所述半固化片叠合之前，还包括在所述防水片和所述半固化片上加工定位结构，叠合时通过所述定位结构使所述防水片与所述半固化片相互定位。4.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于：在步骤s20中，两块所述的防水片与所述半固化片的贴合面在线路开槽和贴合面外边缘的四周均作密封处理。5.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于：在步骤s30中，所述湿润环境的温度设置为≤23℃，湿度设置为85
±
10％r/h，在所述湿润环境中，多层结合体放置时间8h～12h。6.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于：在步骤s40中，所述半固化片在分开后8h内与所述目标芯板进行压合。7.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于：在步骤s40中，压合程序的升温速率设置为≥3.0℃/min，压合的环境温度在80℃～140℃。8.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于：所述半固化片至少部分采用纯胶填充。9.根据权利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于：所述目标芯板上需要形成空腔的线路，其铜厚设置为≤1oz。10.一种pcb，所述pcb含有至少一个空腔；其特征在于，所述pcb按照权利要求1至9任一制作方法制成。
技术总结
本发明公开了一种PCB制作方法，包括以下步骤：对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理；将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔。本发明通过对半固化片的局部区域进行加湿处理，在压合过程中，半固化片的加湿区域中由于水汽较多，水汽在高温状态下会蒸发形成气泡，目标芯板与半固化片的表面贴合后，气泡由于无法被及时排出从而在半固化片中形成规则的空腔，进而实现了PCB埋空腔的目的。另外，本发明还提供了一种通过上述方法制备而成的PCB。通过上述方法制备而成的PCB。通过上述方法制备而成的PCB。
技术研发人员：邓梓健 唐海波 钟美娟 杨云
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2022.07.08
技术公布日：2022/10/4