均热板及其制作方法、电子装置与流程

本发明涉及电子设备领域，特别是指一种均热板及其制作方法、电子装置。

背景技术：

1、电子设备比如基站需要设立在室外从而实现最好的信号发射效果。然而，日光的暴晒和基站自身的功耗，导致基站面临严重的散热问题，基站一般配有均热板，均热板是一种能够高效地发散电子元件上的热量的器件。在相关技术中，均热板通常由铜或铝制成。

2、但是，均热板本身也面临着被暴晒后升温的问题，散热效果有限。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种均热板及其制作方法、电子装置，能够提高均热板的散热效果。

2、为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

3、一方面，提供一种均热板，包括：

4、相对设置的第一透光基板和第二透光基板，所述第一透光基板和所述第二透光基板封装在一起形成腔室，所述腔室内填充有液态的冷却介质；

5、位于所述第二透光基板朝向所述第一透光基板一侧表面上的多个沟槽；

6、设置在所述第二透光基板上的热源。

7、一些实施例中，所述腔室为真空腔室。

8、一些实施例中，所述第二透光基板上设置有通孔，所述热源嵌入所述通孔与所述冷却介质直接接触。

9、一些实施例中，所述第二透光基板上设置有通孔，所述均热板还包括嵌入所述通孔与所述冷却介质直接接触的金属图形；所述热源位于所述金属图形远离所述第一透光基板的一侧，与所述金属图形直接接触。

10、一些实施例中，所述沟槽呈以所述热源为中心点的放射状。

11、一些实施例中，所述沟槽的宽度为50um-300um。

12、一些实施例中，所述沟槽远离所述热源的一端之间的间隙小于1mm。

13、一些实施例中，所述腔室的厚度大于100um。

14、一些实施例中，所述第一透光基板和所述第二透光基板采用石英基板。

15、本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括如上所述的均热板。

16、本发明的实施例还提供了一种均热板的制作方法，包括：

17、提供第一透光基板和第二透光基板；

18、在所述第二透光基板上形成多个沟槽，将热源固定在所述第二透光基板上；

19、将所述第一透光基板和所述第二透光基板封装在一起形成腔室，在所述腔室内填充液态的冷却介质，所述沟槽位于所述第二透光基板朝向所述第一透光基板的一侧表面上。

20、本发明的实施例具有以下有益效果：

21、上述方案中，均热板采用透光基板制成，透光基板可以透过光线，这样在均热板在室外工作时，透光基板不会吸收太多的光线，不会在日光的暴晒下快速升温，能够保证均热板本身不会升温太多，从而均热板可以对热源有效进行降温，提高均热板的散热效果。

技术特征：

1.一种均热板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述腔室为真空腔室。

3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第二透光基板上设置有通孔，所述热源嵌入所述通孔与所述冷却介质直接接触。

4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第二透光基板上设置有通孔，所述均热板还包括嵌入所述通孔与所述冷却介质直接接触的金属图形；所述热源位于所述金属图形远离所述第一透光基板的一侧，与所述金属图形直接接触。

5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述沟槽呈以所述热源为中心点的放射状。

6.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述沟槽的宽度为50um-300um。

7.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述沟槽远离所述热源的一端之间的间隙小于1mm。

8.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述腔室的厚度大于100um。

9.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一透光基板和所述第二透光基板采用石英基板。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的均热板。

11.一种均热板的制作方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供了一种均热板及其制作方法、电子装置，属于电子设备领域。均热板，包括：相对设置的第一透光基板和第二透光基板，所述第一透光基板和所述第二透光基板封装在一起形成腔室，所述腔室内填充有液态的冷却介质；位于所述第二透光基板朝向所述第一透光基板一侧表面上的多个沟槽；设置在所述第二透光基板上的热源。本发明实施例能够提高均热板的散热效果。

技术研发人员：彭骥,丁丁
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31