电路板、电子设备以及电路板制作方法与流程

本技术实施例涉及电路板制作领域，具体而言，涉及一种电路板、电子设备以及电路板制作方法。

背景技术：

1、电子设备(如手机、平板电脑等)一般包括电路板，电路板包括板体以及安装在板体上的电子器件，电子器件常常采用双列直插封装(dualin-line package dip)技术进行封装；电子器件上设置有多个引脚，相应的板体上设置有多个安装孔，安装孔的周缘设置有焊盘，每一引脚穿设在一个安装孔内，以与对应的焊盘焊接，进而实现电子器件与板体之间的连接。

2、然而，随着电子器件集成的功能逐渐增加，电子器件的引脚数量较多，板体上需设置的安装孔数量较多，安装孔占用的板体面积较大。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种电路板、电子设备以及电路板制作方法，以至少安装孔数量较多，安装孔占用的板体面积较大的问题。

2、根据本技术的一个实施例，提供了一种电路板，包括：

3、板体，所述板体上设置有安装孔，所述安装孔贯穿所述板体的预设表面；所述预设表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述安装孔的边缘，且环绕所述安装孔间隔设置；

4、电子器件，所述电子器件上具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚间隔设置，所述第一引脚和所述第二引脚均穿设在所述安装孔内；所述第一引脚与所述第一焊盘靠近，且所述第一引脚与所述第一焊盘连接，所述第二引脚与所述第二焊盘靠近，且所述第二引脚与所述第二焊盘连接。

5、通过上述设置，板体的预设表面上设置有安装孔，预设表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于安装孔的边缘，并且第一焊盘和第二焊盘环绕安装孔间隔的设置。电子器件上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚间隔的设置，第一引脚和第二引脚均穿设在安装孔内，第一引脚与第一焊盘靠近，并且第一引脚与第一焊盘连接，第二引脚与第二焊盘靠近，并且第二引脚与第二焊盘连接。与每一引脚对应设置一个安装孔相比，本实施例中的电路板，第一引脚和第二引脚安装在同一安装孔内，可以减少板体上设置的安装孔数量，提高了板体的结构紧凑性，进而降低了安装孔占用的板体面积。

6、另一方面，由于每一安装孔内设置有第一引脚和第二引脚，也就是说每一安装孔内可以同时进行两路信号传输，提高了信号传输密度。

7、在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述电子器件包括导电管，所述导电管具有间隙，所述间隙沿平行于所述导电管的中心线的方向延伸，以将所述导电管分割成第一管体和第二管体；

8、所述第一引脚包括第一管体，所述第二引脚包括第二管体。

9、通过上述设置，第一引脚包括第一管体，第二引脚包括第二管体，电子器件的结构较为简单，方便了电子器件的制作。

10、在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述间隙内填充有绝缘体。示例性的，绝缘体的材质可以包括塑料、橡胶等。如此设置，一方面，绝缘体可以连接第一引脚和第二引脚，以提高第一引脚和第二引脚的刚性；另一方面，绝缘体可以阻止第一引脚和第二引脚接触。

11、在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述第一焊盘呈扇环状，所述第二焊盘呈扇环状，所述第一焊盘和所述第二焊盘的中心线与所述安装孔的中心线共线设置；

12、所述第一焊盘具有第一端，所述第二焊盘具有靠近所述第一端的第二端，所述第一端和所述第二端之间具有第一缝隙；所述第一焊盘具有与所述第一端相对的第三端，所述第二焊盘具有靠近所述第三端的第四端，所述第三端与所述第四端之间具有第二缝隙。通过第一缝隙和第二缝隙可以实现对第一焊盘和第二焊盘之间的分隔，进而避免第一焊盘与第二焊盘之间连接。

13、在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述第一缝隙对应的预设平面上设置有第一过孔，所述第二缝隙对应的预设平面上设置有第二过孔。

14、通过上述设置，在制作的过程中，可以在形成电路图形的同时形成圆环状的焊盘，在此之后，形成第一过孔和第二过孔，在形成第一过孔和第二过孔的同时可以去除第一过孔和第二过孔对应的焊盘，进而将圆环状的焊盘分隔成第一焊盘和第二焊盘，简化了板体的制作难度。

15、在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述电子器件中包括的绝缘体沿垂直于安装孔中心线的方向由所述电子器件包括的导电管的间隙内向外凸出形成第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部穿设在第一过孔内，所述第二凸出部穿设在所述第二过孔内。

16、如此设置，在将第一引脚和第二引脚穿设在安装孔的同时，第一凸出部穿设在第一过孔内，第二凸出部穿设在第二过孔内，可以使得第一引脚与第一焊盘靠近，并且第一引脚与第一焊盘正对，同时第二引脚与第二焊盘靠近并且第一引脚与第一焊盘正对；可以避免引安装误差导致的部分第一引脚靠近第二焊盘、或者部分第二引脚与第一焊盘靠近，导致的安装错误，方便了电子器件与板体之间的安装。

17、根据本技术的又一个实施例，提供一种电子设备，包括：如上所述的电路板。

18、本技术实施例提供的电子设备，电路板板体的预设表面上设置有安装孔，预设表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于安装孔的边缘，并且第一焊盘和第二焊盘环绕安装孔间隔的设置。电子器件上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚间隔的设置，第一引脚和第二引脚均穿设在安装孔内，第一引脚与第一焊盘靠近，并且第一引脚与第一焊盘连接，第二引脚与第二焊盘靠近，并且第二引脚与第二焊盘连接。与每一引脚对应设置一个安装孔相比，本实施例中的电路板，第一引脚和第二引脚安装在同一安装孔内，可以减少板体上设置的安装孔数量，提高了板体的结构紧凑性，进而降低了安装孔占用的板体面积。

19、另一方面，由于每一安装孔内设置有第一引脚和第二引脚，也就是说每一安装孔内可以同时进行两路信号传输，提高了信号传输密度。

20、根据本技术的再一个实施例，提供一种电路板制作方法，包括：

21、提供板体，并在所述板体的预设表面上形成安装孔；

22、在所述预设表面上形成环形的焊盘本体，所述安装孔的中心线与所述焊盘本体的中心线共线设置；

23、在所述焊盘本体上形成第一缝隙和第二缝隙，以将所述焊盘本体分割成第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈扇环状；

24、提供电子器件，所述电子器件上具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚间隔设置；

25、将所述第一引脚和所述第二引脚穿设在所述安装孔，连接所述第一引脚和所述第一焊盘，连接所述第二引脚和所述第二焊盘。

26、本技术实施例提供的电子设备制作方法制作的电路板，电路板板体的预设表面上设置有安装孔，预设表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于安装孔的边缘，并且第一焊盘和第二焊盘环绕安装孔间隔的设置。电子器件上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚间隔的设置，第一引脚和第二引脚均穿设在安装孔内，第一引脚与第一焊盘靠近，并且第一引脚与第一焊盘连接，第二引脚与第二焊盘靠近，并且第二引脚与第二焊盘连接。与每一引脚对应设置一个安装孔相比，本实施例中的电路板制作方法制作的电路板，第一引脚和第二引脚安装在同一安装孔内，可以减少板体上设置的安装孔数量，提高了板体的结构紧凑性，进而降低了安装孔占用的板体面积。

27、另一方面，由于每一安装孔内设置有第一引脚和第二引脚，也就是说每一安装孔内可以同时进行两路信号传输，提高了信号传输密度。

28、在可以包括上述实施例的一些实施例中，在所述板体的预设表面上形成环形的焊盘本体包括：

29、形成呈扇环状的第一本体和第二本体，形成位于所述第一本体的一端和第二本体的一端之间的第一过孔焊盘，以及形成位于所述第一本体的另一端和所述第二本体的另一端之间的第二过孔焊盘，所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘均呈圆环状；

30、所述焊盘本体包括：所述第一本体、所述第二本体、所述第一过孔焊盘以及所述第二过孔焊盘。

31、在可以包括上述实施例的一些实施例中，在所述预设表面上形成环形的焊盘本体之前，所述方法还包括：

32、形成第一过孔和第二过孔，所述第一过孔的中心线与所述第一过孔焊盘的中心线共线，所述第二过孔的中心线与所述第二过孔焊盘的中心线共线。

33、如此设置，第一过孔可以作为第一过孔焊盘形成的位置定位基准，第二过孔可以作为第二过孔焊盘形成为位置定位基准，进而提高第一过孔焊盘和第二过孔焊盘的位置精度

34、在可以包括上述实施例的一些实施例中，在所述焊盘本体上形成第一缝隙和第二缝隙包括：

35、对所述第一过孔进行扩孔，以去除第一过孔焊盘，形成所述第一缝隙；

36、对所述第二过孔进行扩孔，以去除第二过孔焊盘，形成所述第二缝隙。

37、如此设置，通过扩孔的方式形成第一缝隙和第二缝隙，简化了制作难度，方便了电路板的制作。另外，在扩孔的过程中，去除了第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，实现了第一焊盘和第二焊盘的隔离。