一种高强度抗撕裂柔性基板的制作方法

1.本实用新型涉及基板技术领域，尤其涉及一种高强度抗撕裂柔性基板。


背景技术：

2.随着pcb工艺技术的不断发展，pcb电路板广泛运用于各行各业，从一些大型控制设备到现在的led控制等领域，硬板的运用已经非常成熟，硬板也叫做刚性pcb板，采用的是刚性pcb基板。然而随着社会的发展和进步，现在流行pcb软板或者软硬结合板，这些板大多采用的是柔性基板，比如以pi聚酰亚胺衬底材料制作的柔性基板，其因为良好的力学性能、优异的耐化性能、成为现有柔性衬底的首选材料并得到广泛的重视。
3.但是现在的柔性基板都存在一种弊端，由于材料层之间采用胶粘剂比如环氧树脂类胶粘剂粘接固定，使得其抗撕拉性能比较差，且侧边容易起毛刺，在实际使用时极易给用户带来不便，因此实用性不强，提出改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种高强度抗撕裂柔性基板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种高强度抗撕裂柔性基板，包括基体层，所述基体层的两侧均设置有抗拉层，抗拉层朝向基体层的端面边侧开设有环槽，环槽的内部设置有加强韧带，所述基体层及两组抗拉层的外侧套设有围框，所述围框的两端面内侧均设置有铜箔层，所述铜箔层与所述抗拉层相粘接。
7.优选的，所述围框包括上压框及下压框，所述下压框靠近上压框的端面边侧均开设有卡槽，所述上压框的底部边侧设置有能够卡接在卡槽内部的插块，所述插块与所述卡槽之间设置有粘接层。
8.优选的，所述下压框的外端面上规则开设有用于对基体层进行散热的散热孔。
9.优选的，所述铜箔层的顶部边侧设置有卡槽，所述围框的两侧均设置有用于卡接所述卡槽的卡块。
10.优选的，所述抗拉层由若干层超薄玻纤布胶接固定而成。
11.本实用新型提出的一种高强度抗撕裂柔性基板，有益效果在于：本实用新型中通过设置的围框用于对基体层及抗拉层的外侧进行保护，能够有效的解决现有技术中基板的侧边容易起毛刺的问题，同时，同设置的抗拉层及设置在抗拉层边侧的加强韧带大大的增强了基体层的抗拉性能，本实用新型中铜箔层设置在围框的两开口内侧，能够很好的进行散热，且亦能实现对铜箔层边侧进行防护，设计较为合理，且实用性较强。
附图说明
12.图1为本实用新型提出的一种高强度抗撕裂柔性基板的结构示意图；
13.图2为本实用新型提出的一种高强度抗撕裂柔性基板的结构示意图。
14.图中：1、基体层；2、抗拉层；3、环槽；4、加强韧带；5、围框；501、上压框；502、下压框；503、卡槽；504、插块；505、粘接层；506、散热孔；6、铜箔层；7、卡槽；8、卡块。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
16.参照图1-2，一种高强度抗撕裂柔性基板，包括基体层1，基体层1的两侧均设置有抗拉层2，抗拉层2朝向基体层1的端面边侧开设有环槽3，环槽3的内部设置有加强韧带4，基体层1及两组抗拉层2的外侧套设有围框5，围框5的两端面内侧均设置有铜箔层6，铜箔层6与抗拉层2相粘接。
17.更详细的是，围框5包括上压框501及下压框502，下压框502靠近上压框501的端面边侧均开设有卡槽503，上压框501的底部边侧设置有能够卡接在卡槽503内部的插块504，插块504与卡槽503之间设置有粘接层505。
18.值得注意的是，下压框502的外端面上规则开设有用于对基体层1进行散热的散热孔506。
19.还有就是说，铜箔层6的顶部边侧设置有卡槽7，围框5的两侧均设置有用于卡接卡槽7的卡块8。
20.需要说明的是，抗拉层2由若干层超薄玻纤布胶接固定而成。
21.本实用新型中通过设置的围框5用于对基体层1及抗拉层2的外侧进行保护，能够有效的解决现有技术中基板的侧边容易起毛刺的问题，同时，同设置的抗拉层2及设置在抗拉层2边侧的加强韧带4大大的增强了基体层1的抗拉性能，本实用新型中铜箔层6设置在围框5的两开口内侧，能够很好的进行散热，且亦能实现对铜箔层6边侧进行防护，设计较为合理，且实用性较强。
22.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高强度抗撕裂柔性基板，包括基体层（1），其特征在于：所述基体层（1）的两侧均设置有抗拉层（2），抗拉层（2）朝向基体层（1）的端面边侧开设有环槽（3），环槽（3）的内部设置有加强韧带（4），所述基体层（1）及两组抗拉层（2）的外侧套设有围框（5），所述围框（5）的两端面内侧均设置有铜箔层（6），所述铜箔层（6）与所述抗拉层（2）相粘接。2.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于：所述围框（5）包括上压框（501）及下压框（502），所述下压框（502）靠近上压框（501）的端面边侧均开设有卡槽（503），所述上压框（501）的底部边侧设置有能够卡接在卡槽（503）内部的插块（504），所述插块（504）与所述卡槽（503）之间设置有粘接层（505）。3.根据权利要求2所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于：所述下压框（502）的外端面上规则开设有用于对基体层（1）进行散热的散热孔（506）。4.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于：所述铜箔层（6）的顶部边侧设置有卡槽（7），所述围框（5）的两侧均设置有用于卡接所述卡槽（7）的卡块（8）。5.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于：所述抗拉层（2）由若干层超薄玻纤布胶接固定而成。

技术总结
本实用新型涉及基板技术领域，尤其是一种高强度抗撕裂柔性基板，包括基体层，所述基体层的两侧均设置有抗拉层，抗拉层朝向基体层的端面边侧开设有环槽，环槽的内部设置有加强韧带，所述基体层及两组抗拉层的外侧套设有围框，所述围框的两端面内侧均设置有铜箔层，本实用新型中通过设置的围框用于对基体层及抗拉层的外侧进行保护，能够有效的解决现有技术中基板的侧边容易起毛刺的问题，同时，同设置的抗拉层及设置在抗拉层边侧的加强韧带大大的增强了基体层的抗拉性能，本实用新型中铜箔层设置在围框的两开口内侧，能够很好的进行散热，且亦能实现对铜箔层边侧进行防护，设计较为合理，且实用性较强。且实用性较强。且实用性较强。


技术研发人员：曾田忠典
受保护的技术使用者：桂辉电气（惠州）有限公司
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2022/7/28