一种陶瓷电容器作基板的电路板的制作方法

本技术涉及安装电子元器件的电路板，特别是一种陶瓷电容器作基板的电路板。

背景技术：

1、电容(capacitance)亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为c，国际单位是法拉(f)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

2、现有技术的电容器，通过贴装或焊接到电路板上的电路层中构成功能电路，如果功能电路所需的电容器要实现高压、高容量，现有陶瓷电容技术和电解电容技术只能通过加大体积实现，市面上也没有大体积的陶瓷电容器产品。

3、为此，本实用新型创造性地采用电容器作为电路板的基板，省去电容器的空间，也省去了电路板的成本。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种陶瓷电容器作基板的电路板，该电路板自带电路所需的电容，电容无须安装在电路板上，减小电路板的面积。

2、实现上述目的所采取的技术方案是：

3、一种陶瓷电容器作基板的电路板，所述的电路板的表面用于安装电子元器件，所述的电路板的基板为陶瓷基板，利用所述的陶瓷基板的绝缘性形成介电层，所述的介电层设置于两个内电极层之间，所述的两个内电极层分别与两个外电极连接，使得陶瓷基板成为电容，所述的外电极连接至电子元器件构成的电路中。

4、进一步，所述的两个内电极层包括第一内电极层、第二内电极层，所述的两个外电极包括第一外电极、第二外电极，所述的第一内电极层、第二内电极层的一端到陶瓷基板一端侧部分别设有第一介电让位部、第二介电让位部，所述的第一、二内电极层之间的部分为所述的介电层，所述的第一外电极、第二外电极分别与第一电极、第二内电极层电连接，所述的第一外电极、第二外电极露于所述的陶瓷基板外部。

5、进一步，所述的介电层与内电极层的数量为多层，以交互堆栈式布置，即两两相邻的介电层交替共用同一个第一内电极层或第二内电极层，两两相邻的介电层的第一内电极层共同与第一外电极连接，两两相邻的介电层的第二内电极层共同与第二外电极连接，使得陶瓷基板成为积层陶瓷电容。

6、进一步，所述的第一内电极层和第二内电极层另一端分别延伸于陶瓷基板两端侧部，位于陶瓷基板两端侧部的第一外电极、第二外电极分别将所有的介电层的第一、二内电极层共同串接在一起。

7、进一步，所述的陶瓷基板上设有第一、二通孔，所述第二孔穿过第一内电极层的第一介电让位部，或所述第一孔穿过第二内电极层的第二介电让位部，所述的第一外电极伸入第一孔内将所有的介电层的第一内电极层共同串接在一起，所述的第二外电极伸入第二孔内将所有的介电层的第二内电极层共同串接在一起。

8、进一步，所述的陶瓷基板上设有第一、二通孔，所述第二孔穿过第一内电极层的第一介电让位部，所述第一孔穿过第二内电极层的第二介电让位部，所述的第一外电极伸入第一孔内将所有的介电层的第一内电极层共同串接在一起，所述的第二外电极伸入第二孔内将所有的介电层的第二内电极层共同串接在一起。

9、进一步，所述的两个外电极包括第一外电极、第二外电极，所述的两个内电极层包括同一层一左、一右设置的第一内电极层和第二内电极层、过渡内电极层，所述的介电层设置于同一层的第一内电极层、第二内电极层和过渡内电极层之间，所述过渡内电极层的两端到陶瓷基板两端侧部分别设有第一介电让位部、第二介电让位部，所述的第一外电极、第二外电极分别与第一电极、第二内电极层电连接，所述的第一外电极、第二外电极露于所述的陶瓷基板外部。

10、进一步，所述的第一内电极层和第二内电极层一端分别延伸于陶瓷基板两端侧部，位于陶瓷基板两端侧部的第一外电极、第二外电极分别将所述的第一、二内电极层共同串接在一起。

11、进一步，所述的同一层的第一内电极层、第二内电极层位于介电层的上方，过渡内电极层的介电层下方，所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，所述第一孔深入到第一内电极层，所述第二孔深入到第二内电极层，所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接，同理，所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接。

12、进一步，所述的同一层的第一内电极层、第二内电极层位于介电层的下方，过渡内电极层的介电层上方，所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，所述的第一孔深入到介电层下方的第一内电极层，所述的第二孔深入到介电层下方的第二内电极层，所述的第一孔以及所述的第二孔在深入过程中，所述的第一孔穿过过渡内电极层的第二介电让位部，所述的第二孔穿过过渡内电极层的第一介电让位部，所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接，同理，所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接。

13、进一步，所述的介电层与第一内电极层和第二内电极层、过渡内电极层的数量为多层，所述的介电层、第一内电极层和第二内电极层、过渡内电极层以交互堆栈式布置，即两两相邻的介电层交替共用同一层的第一内电极层、第二内电极层或过渡内电极层，所述的第一孔深入到最远的第一内电极层，所述的第二孔深入到最远的第二内电极层，所述的第一孔以及所述的第二孔在深入过程中，所述的第一孔穿过过渡内电极层的第一介电让位部，所述的第二孔穿过渡内电极层的第二介电让位部，所述的第一外电极位于第一孔内将所有电性相同的第一内电极层共串接在一起，所述的第二外电极位于第二孔内将所有电性相同的第二内电极层共串接在一起。

14、进一步，所述的同一层一左、一右设置的第一内电极层和第二内电极层、过渡内电极层位于所述的陶瓷基板内部，所述的陶瓷基板的上表面与第一内电极层和第二内电极层之间的部分和陶瓷基板的下表面与过渡内电极层之间的部分为绝缘层。

15、进一步，所述的第一、二内电极层、介电层位于所述的陶瓷基板内部，所述的陶瓷基板的上表面与第一内电极层之间的部分和陶瓷基板的下表面与第二内电极层之间的部分为绝缘层。

16、进一步，所述的电子元器件固定在绝缘层的表面，所述的电子元器件之间通过电路层电连接构成电路，所述的电路层设于绝缘层的表面,所述的第一外电极、第二外电极通过所述的电路层连接至电路中。

17、进一步，所述的电子元器件固定在绝缘层的表面，所述的电子元器件之间直接通过导线电连接构成电路，所述的第一外电极、第二外电极通过导线接在电路中。

18、进一步，所述的第一、二内电极层分别位于所述的陶瓷基板的上、下表面。

19、进一步，所述的第一、二内电极层的表面设有隔离层，所述的电子元器件固定在隔离层的表面，所述的电子元器件之间通过电路层电连接构成电路，所述的电路层设于隔离层的表面,所述的第一外电极、第二外电极通过所述的电路层连接至电路中。

20、进一步，所述的电子元器件通过绝缘胶固定在第一内电极层的表面或第二内电极层的表面，所述的电子元器件之间直接通过导线电连接构成电路，所述的第一外电极、第二外电极通过导线接在电路中。

21、进一步，所述的陶瓷基板上形成多个独立的介电层、内电极层，所述的独立的介电层设置于与之对应的两个内电极层之间，所述的两个内电极层分别与之对应的两个外电极连接，使得陶瓷基板成为多个独立的电容。

22、本实用新型利用电路板的陶瓷材质本身的绝缘性做为电容的介电层，介电层位于内电极层之间，内电极层与外电极之间电连接使得陶瓷基板成为电容，电路板的表面安装电子元器件后，电子元器件之间通过电气连接构成电路，而电路中的所需的电容无须另外安装在电路板上，只需要通过引线与电路板上自带的电容的外电极相连接即可，省去了在电路板上用于安装电容的位置，电路板的面积可以同比减小，便于产品小型化。

23、另外，电路板本身的面积相比现有的电容比较大，电容器的容值设计比较灵活，当需要的较大电容值的电容时，可以通过增大介电层的面积或采用堆栈式布置的积层来实现，当需要的较小电容值的电容时，减小介电层的面积就可实现，当需要多颗电容时，在电路板上形成多个独立的介电层及相应的内、外电极即可。本实用新型既可以做到如当前电解电容那样大的电容值，用于电源管理整流电路后端，起滤波稳压作用，又可以做到如当前陶瓷电容那样小的电容值，用于旁路起高频滤波作用。