一种电动门用电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电动门用电路板。


背景技术：

2.电动门通常采用电机进行驱动，而电机需要设有专用的驱动电路，因此就出现了电动门用电路板，而常见的电动门用的电路板中都会具有igbt模块与整流桥两个结构部分，而igbt模块与整流桥通常都需要设置专门的散热结构，用于散热，否则容易导致元器件烧坏。
3.目前市面上的igbt模块与整流桥的散热结构较厚，导致igbt模块与整流桥的厚度较厚，进而导致整个电路板厚度较厚。


技术实现要素：

4.针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种电动门用电路板，其解决了现有的电动门用电路板，因为整流桥与igbt模块的厚度较厚，导致的电路板体厚度较厚的技术问题。
5.根据本实用新型的实施例记载的一种电动门用电路板，包括主电路板与电性连接在所述主电路板一侧的铝基板，所述铝基板上设有igbt模块与整流桥，所述整流桥平躺固定在铝基板上，所述igbt模块由功率元器件组成，所述功率元器件平躺固定在铝基板上。
6.本实用新型的技术原理为：通过在主电路板一侧设置铝基板，并将整流桥与功率元器件之间平躺固定在铝基板上，采用铝基板的方式对两者进行散热，进而节省掉了其较厚的散热结构，同时采用平躺的方式固定，使得整个铝基板厚度更薄，进而主电路板与铝基板的厚度之和也更薄
7.相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：通过铝基板配合平躺设置的铝基板上的整流桥与功率元器件，其解决了现有的电动门用电路板，因为整流桥与igbt模块的厚度较厚，导致的电路板体厚度较厚的技术问题。
8.进一步的，所述铝基板包括依次设置的铝板、导热胶层与电流走线，所述电流走线与主电路板电性连接，所述整流桥的端口连接电流走线，所述功率元器件的端口连接电流走线。
9.进一步的，所述功率元器件一侧面上设有散热片，所述散热片与功率元器件的drain端口电性连接，所述散热片紧贴在导热胶层，且所述散热片电性连接电流走线，所述功率元器件的gate端口与source端口与电流走线电性连接。
10.进一步的，所述导热胶层上设有贴片插针，所述贴片插针电性连接电流走线与主电路板。
11.进一步的，所述铝板位于远离主电路板一侧。
12.进一步的，所述主电路板与铝基板上设有若干相互对应的圆孔，所述圆孔位置设有空心圆柱，所述主电路板与铝基板采用螺栓穿过圆孔与空心圆柱相互连接。
13.进一步的，所述igbt模块与整流桥设置在靠近主电路板一侧。
14.进一步的，所述主电路板上的其他元器件设置在远离铝基板一侧。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例的电动门用电路板侧视图。
16.图2为本实用新型实施例的铝基板俯视图。
17.图3为本实用新型实施例的铝基板结构示意图。
18.图4为本实用新型实施例的功率元器件的结构示意图。
19.图5为本实用新型实施例的功率元器件连接示意图。
20.上述附图中：10、主电路板；11、圆孔；12、空心圆柱；13、螺栓；14、其他元器件；20、铝基板；21、铝板；22、导热胶层；23、电流走线；24、贴片插针；30、igbt模块；31、功率元器件；32、散热片；33、drain端口；34、gate端口；35、source端口；40、整流桥。
具体实施方式
21.下面结合附图及实施例对本实用新型中的技术方案进一步说明。
22.如图1-2所示的电动门用电路板，包括主电路板10与电性连接在主电路板10一侧的铝基板20，铝基板20上设有igbt模块30与整流桥40，整流桥40平躺固定在铝基板20上，igbt模块30由功率元器件31组成，功率元器件31平躺固定在铝基板20上，便于功率元器件31与整流桥40散热。
23.具体的整流桥40采用gbj3510型号，功率元器件31采用to-247型号。
24.如图2-3所示，铝基板20包括依次设置的铝板21、导热胶层22与电流走线23，其中导热胶层22用于绝缘与将元器件的热量传递到铝板21上，而电流走线23用于连接各个元气件，具体的电流走线23与主电路板10电性连接，整流桥40的端口连接电流走线23，功率元器件31的端口连接电流走线23，使得铝基板20上的整流桥40与功率元器件31形成的igbt模块30能连接到主电路板10上。
25.如图2、4-5所示，功率元器件31一侧面上设有散热片32，散热片32与功率元器件31的drain端口33电性连接，散热片32紧贴在导热胶层22，且散热片32电性连接电流走线23，即通过散热片32作为drain端口33连接到电流走线23上，而去除原本的drain端口33引脚，功率元器件31的gate端口34与source端口35都通过各自设置的引脚与电流走线23电性连接。
26.如图1-3所示，导热胶层22上固定有贴片插针24，贴片插针24电性连接电流走线23与主电路板10，采用贴片插针24的结构便铝基板20与主电路板10拆装，具体的贴片插针24采用2.54间距的。
27.如图1、3所示，铝板21位于远离主电路板10一侧，便于散热，散出的热量不会网主电路板10方向扩散，igbt模块30与整流桥40设置在靠近主电路板10一侧，使得igbt模块30与整流桥40被夹在铝基板20与主电路板10之间，避免受到损伤。
28.如图1-2所示，主电路板10与铝基板20上设有若干相互对应的圆孔11，圆孔11位置设有空心圆柱12，主电路板10与铝基板20采用螺栓13穿过圆孔11与空心圆柱12相互连接。
29.如图1所示，主电路板10上的其他元器件14设置在远离铝基板20一侧，使得主电路
板10上的其他元器件14远离igbt模块30与整流桥40，避免受到igbt模块30与整流桥40发热后的影响。
30.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种电动门用电路板，其特征在于：包括主电路板与电性连接在所述主电路板一侧的铝基板，所述铝基板上设有igbt模块与整流桥，所述整流桥平躺固定在铝基板上，所述igbt模块由功率元器件组成，所述功率元器件平躺固定在铝基板上。2.如权利要求1所述的一种电动门用电路板，其特征在于：所述铝基板包括依次设置的铝板、导热胶层与电流走线，所述电流走线与主电路板电性连接，所述整流桥的端口连接电流走线，所述功率元器件的端口连接电流走线。3.如权利要求2所述的一种电动门用电路板，其特征在于：所述功率元器件一侧面上设有散热片，所述散热片与功率元器件的drain端口电性连接，所述散热片紧贴在导热胶层，且所述散热片电性连接电流走线，所述功率元器件的gate端口与source端口与电流走线电性连接。4.如权利要求2所述的一种电动门用电路板，其特征在于：所述导热胶层上设有贴片插针，所述贴片插针电性连接电流走线与主电路板。5.如权利要求2所述的一种电动门用电路板，其特征在于：所述铝板位于远离主电路板一侧。6.如权利要求1所述的一种电动门用电路板，其特征在于：所述主电路板与铝基板上设有若干相互对应的圆孔，所述圆孔位置设有空心圆柱，所述主电路板与铝基板采用螺栓穿过圆孔与空心圆柱相互连接。7.如权利要求1所述的一种电动门用电路板，其特征在于：所述igbt模块与整流桥设置在靠近主电路板一侧。8.如权利要求1所述的一种电动门用电路板，其特征在于：所述主电路板上的其他元器件设置在远离铝基板一侧。

技术总结
本实用新型提供了一种电动门用电路板，包括主电路板与电性连接在所述主电路板一侧的铝基板，所述铝基板上设有igbt模块与整流桥，所述整流桥平躺固定在铝基板上，所述igbt模块由功率元器件组成，所述功率元器件平躺固定在铝基板上。本实用新型具有如下有益效果：通过铝基板配合平躺设置的铝基板上的整流桥与功率元器件，其解决了现有的电动门用电路板，因为整流桥与IGBT模块的厚度较厚，导致的电路板体厚度较厚的技术问题。体厚度较厚的技术问题。体厚度较厚的技术问题。


技术研发人员：赵博文 李如明 陈登伟 杨鹏飞
受保护的技术使用者：浙江三旗电驱动科技股份有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/9/29