一种发热体和控制电路一体化的发热片的制作方法

1.本技术涉及发热器件领域，特别是涉及一种发热体和控制电路一体化的发热片。


背景技术：

2.电致发热器件被广泛用于各种需要致热的领域，例如，用于取暖设备，以及用于理疗设备。现有的发热片通常通过一根线缆，两端分别焊接到主控板和发热片上。这种通过线缆焊接链接主控板和发热片的方式，电流在从主控板到发热体的过程中，损耗较大，且电流不稳定。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对通过线缆焊接链接主控板和发热片的方式，电流在从主控板到发热体的过程中，损耗较大，且电流不稳定的问题，提供一种发热体和控制电路一体化的发热片。
4.一种发热体和控制电路一体化的发热片，包括fpc基底、发热部、第一连接线和控制电路，其中，
5.所述发热部包括发热体，所述发热体和所述第一连接线成型于所述fpc基底上；
6.所述控制电路用于控制所述发热部的发热，包括蚀刻部分和多个外镶元器件，所述蚀刻部分成型于所述fpc基底上，多个所述外镶元器件通过所述蚀刻部分电连接；所述发热体通过所述第一连接线连接于所述蚀刻部分。
7.在其中一个实施例中，所述fpc基底上对应所述发热体设置有第一凹槽，所述发热体至少部分嵌入于所述第一凹槽内。
8.在其中一个实施例中，还包括第二连接线和外接接口，所述外接接口设置有两个，以形成闭合回路，其中一个外接接口通过所述第二连接线连接到所述控制电路。
9.在其中一个实施例中，所述第二连接线直接成型于所述fpc基底上，并连接到所述蚀刻部分。
10.在其中一个实施例中，所述外接接口设置于所述发热部，对应所述发热体设置。
11.在其中一个实施例中，还包括热敏电阻，所述热敏电阻连接于所述外接接口。
12.在其中一个实施例中，所述第一连接线具有预设的宽度，且所述第一连接线的宽度大于所述第二连接线的宽度。
13.在其中一个实施例中，还包括支撑板，所述fpc基底的与所述控制电路对应的部分固定于所述支撑板上。
14.在其中一个实施例中，所述支撑板为铝板。
15.在其中一个实施例中，还包括保护层，所述保护层与所述fpc基底相对设置，所述蚀刻部分、所述第一连接线和所述发热体设置于所述保护层与所述fpc 基底之间。
16.上述发热体和控制电路一体化的发热片，通过直接在fpc基底上成型发热体，同时，第一连接线也直接成型于fpc基底上，一方面，保证了发热部与控制电路的连接稳定性，
相比现有的连接器连接、插接等方式，不会产生接触不良、脱落等问题。另一方面，控制电路、第一连接线和发热部的成型方式，使得发热体近似设置在电路内，电流从控制电路流转到发热体时，损耗非常小，与电流在集成电路内传输时损耗基本相同，近似于无消耗。同时，由于电流的损耗小，使得控制电路在控制发热体的发热时，控制精度得到了提高，更接近于理想情况的控制。
附图说明
17.图1为本技术一实施例的发热体和控制电路一体化的发热片的结构示意图。
具体实施方式
18.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
19.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
20.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
21.请参阅图1，图1示例性的示出了本技术一实施例的发热体和控制电路一体化的发热片10的结构示意图，发热片10包括fpc基底110、发热部120、第一连接线130和控制电路140，发热部120、第一连接线130和控制电路140均成型于fpc基底110上，发热部120和控制电路140通过第一连接线130导通，控制电路140用于控制发热部120的发热。
22.通过直接在fpc基底110上成型发热部120，同时，第一连接线130也直接成型于fpc基底110上，一方面，保证了发热部120与控制电路140的连接稳定性，相比现有的连接器连接、插接等方式，不会产生接触不良、脱落等问题。另一方面，控制电路140、第一连接线130和发热部120的成型方式，使得发热部120近似设置在电路内，电流从控制电路140流转到发热体122时，损耗非常小，与电流在集成电路内传输时损耗基本相同，近似于无消耗。同时，由于电流的损耗小，使得控制电路140在控制发热部120的发热时，控制精度得到了提高，更接近于理想情况的控制。
23.发热部120包括发热体122，发热体122通过第一连接线130连接到控制电路140。fpc基底110上对应发热体122可以设置有第一凹槽(图未示)，发热体122至少部分嵌入于第一凹槽内。具体来说，在制造发热片10时，可以在fpc 上对应设置发热体122的部位，在蚀刻控制电路140时，一并蚀刻第一凹槽，以便于在第一凹槽内成型发热体122。
24.在一些实施例中，发热片10还包括第二连接线150和外接接口160，外接接口160设置有两个，以形成闭合回路，其中一个外接接口160通过第二连接线150连接到控制电路
140。通过外接接口160，可以连接温度控制等辅助电路，例如，将温控电路通过外接接口160连接到控制电路140。
25.第二连接线150直接成型于fpc基底110上，并连接到蚀刻部分142。
26.外接接口160可以设置于发热部120，对应发热体122设置，这样，通过将外接接口160对应发热体122设置，以便于在外界接口连接元器件对发热体122 的发热功率进行控制。在一个或多个实施例中，发热片10还包括热敏电阻，热敏电阻连接于外接接口160。通过和发热体122并联连接的热敏电阻，热敏电阻感知发热体122附近的温度，来控制发热体122的发热功率，而无需采用额外的温控电路，节省了成本。
27.第一连接线130具有预设的宽度，且第一连接线130的宽度大于第二连接线150的宽度，以保证控制电路140和发热体122之间能通过足够大的电流，驱动发热体122以最大功率进行工作。
28.可以理解，根据不同发热片10的需求，第一连接线130和第二连接线150 可以具有不同的长度，以将发热片10应用于不同的场景。
29.控制电路140包括蚀刻部分142和多个外镶元器件144，蚀刻部分142成型于fpc基底110上，并提供接口，外镶元器件144通过焊接或贴片等方式连接到接口，使得多个外镶元器件144通过蚀刻部分142电连接。控制电路140可以是现有的用于控制发热体122工作的电路结构。
30.蚀刻部分142、第一连接线130和发热体122均直接成型于fpc基底110上，发热体122通过第一连接线130连接于蚀刻部分142，第一连接线130相当于是蚀刻部分142的延伸，发热体122直接连接到第一连接线130，使得发热体122 近似于直接连接到控制电路140的蚀刻部分142，从而大大减少电流传递到发热体122时的损耗，也便于实现精细的控制。
31.在一个或多个实施例中，发热片10还包括支撑板170，fpc基底110的与控制电路140对应的部分固定于支撑板170上。例如，fpc基底110通过黏贴等方式固定在支撑板170。由于fpc基底110为柔性结构，在柔性结构上焊接电子元器件时，一方面，柔性结构不能提供良好的支撑，导致焊接难度增大，焊接良率降低，另一方面，也容易损坏fpc基底110内的蚀刻部分142。通过设置支撑板170，支撑板170提供的支撑作用，可以方便的焊接外镶元器件144。
32.支撑板170可以是铝板，以对控制电路140起到散热作用。
33.fpc基底110可以进行裁切，只保留和控制电路140、第一连接线130、第二连接线150、发热部120对应的部分，这样，在发热部120和控制电路140之间形成长条形结构，方便将发热部120和控制电路140布置在不同平面上。例如，通过这样的方式，可以将发热部120和控制电路140布置在上下两层相互平行的平面上，且对走线空间要求低。
34.还可以包括保护层，保护层与fpc基底110相对设置，蚀刻部分142、第一连接线130和发热体122设置于保护层与fpc基底110之间。从而蚀刻部分142、第一连接线130和发热体122不被暴露，起到保护作用。
35.上述发热体和控制电路一体化的发热片10，通过直接在fpc基底110上成型发热体122，同时，第一连接线130也直接成型于fpc基底110上，一方面，保证了发热体122与控制电路140的连接稳定性，相比现有的连接器连接、插接等方式，不会产生接触不良、脱落等问题。另一方面，控制电路140、第一连接线130和发热体122的成型方式，使得发热体122近似
设置在电路内，电流从控制电路140流转到发热体122时，损耗非常小，与电流在集成电路内传输时损耗基本相同，近似于无消耗。同时，由于电流的损耗小，使得控制电路140 在控制发热体122的发热时，控制精度得到了提高，更接近于理想情况的控制。
36.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
37.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。