技术特征：
1.一种发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，包括fpc基底、发热部、第一连接线和控制电路，其中，所述发热部包括发热体，所述发热体和所述第一连接线成型于所述fpc基底上；所述控制电路用于控制所述发热部的发热，包括蚀刻部分和多个外镶元器件，所述蚀刻部分成型于所述fpc基底上，多个所述外镶元器件通过所述蚀刻部分电连接；所述发热体通过所述第一连接线连接于所述蚀刻部分。2.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，所述fpc基底上对应所述发热体设置有第一凹槽，所述发热体至少部分嵌入于所述第一凹槽内。3.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，还包括第二连接线和外接接口，所述外接接口设置有两个，以形成闭合回路，其中一个外接接口通过所述第二连接线连接到所述控制电路。4.根据权利要求3所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，所述第二连接线直接成型于所述fpc基底上，并连接到所述蚀刻部分。5.根据权利要求3所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，所述外接接口设置于所述发热部，对应所述发热体设置。6.根据权利要求5所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，还包括热敏电阻，所述热敏电阻连接于所述外接接口。7.根据权利要求4所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，所述第一连接线具有预设的宽度，且所述第一连接线的宽度大于所述第二连接线的宽度。8.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，还包括支撑板，所述fpc基底的与所述控制电路对应的部分固定于所述支撑板上。9.根据权利要求8所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，所述支撑板为铝板。10.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片，其特征在于，还包括保护层，所述保护层与所述fpc基底相对设置，所述蚀刻部分、所述第一连接线和所述发热体设置于所述保护层与所述fpc基底之间。
技术总结
本申请涉及一种发热体和控制电路一体化的发热片，包括FPC基底、发热部、第一连接线和控制电路，发热部包括发热体，发热体和第一连接线成型于FPC基底上；控制电路用于控制发热部的发热，包括蚀刻部分和多个外镶元器件，蚀刻部分成型于FPC基底上，多个外镶元器件通过蚀刻部分电连接；发热体通过第一连接线连接于蚀刻部分。通过直接在FPC基底上成型发热体，同时，第一连接线也直接成型于FPC基底上，一方面，保证了发热部与控制电路的连接稳定性，另一方面，控制电路、第一连接线和发热部的成型方式，使得发热体近似设置在电路内，电流从控制电路流转到发热体时，损耗非常小，与电流在集成电路内传输时损耗基本相同，近似于无消耗。耗。耗。
技术研发人员：唐茂电 唐三刚
受保护的技术使用者：深圳大唐鼎盛技术有限公司
技术研发日：2022.04.26
技术公布日：2022/9/29