一种便于散热的高效防干扰集成电路的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种便于散热的高效防干扰集成电路。


背景技术：

2.电路结构即电路板是现代电子设备中必不可少的配件凡是电子设备，无论是大型机械或是个人电脑、通信基站或手机、家用电器或电子玩具均会用到印制电路板，电路板的构成主要是绝缘基材与导体两类材料，在电子设备中起到支撑、互连和部分电路元件的作用，集成路与电阻、电容等电子元件作为单个的个体是无法发挥作用的，只有在印制电路板上有了立足之地并有导结将其连通，在这整体中才能发挥其功能，电路板是支撑元器件的骨架，连通电信号的管道，另外，印制电路板中附有电阻、电容、电感等元器件，成为功能性电路，起到器管作用。
3.现有的集成电路由于堆积放置，导致散热效果差，热量堆积容易对信号造成干扰，且由于集成电路上元件的金属受到射频信号的辐射，而产生趋肤效应，产生涡流，削弱了射频信号，干扰了到射频读卡器对信号的接收强度，导致信号不稳定，为此，我们提出一种便于散热的高效防干扰集成电路。


技术实现要素：

4.鉴于上述和/或现有一种便于散热的高效防干扰集成电路中存在的问题，提出了本实用新型。
5.因此，本实用新型的目的是提供一种便于散热的高效防干扰集成电路，通过将集成电路板安装在封装结构的内部，通过散热装置对集成电路板进行散热，通过磁隔离结构防止信号受到干扰，能够解决上述提出现有的问题。
6.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种便于散热的高效防干扰集成电路，其包括：封装结构，所述封装结构的内壁上下端设有放置装置，所述放置装置之间插入防护装置，所述封装结构的内部上下端设有散热装置，所述封装结构的外壁上下端设有磁隔离结构；
8.所述防护装置的外壁滑动连接集成电路板；
9.所述磁隔离结构包括散热槽，所述散热槽设置在封装结构的外壁上下端，所述散热槽的内部安装隔磁片。
10.作为本实用新型所述的一种便于散热的高效防干扰集成电路的一种优选方案，其中：所述封装结构包括盖板和封装箱，所述盖板的内壁两端设有安装块，所述封装箱的外壁两端设有安装槽。
11.作为本实用新型所述的一种便于散热的高效防干扰集成电路的一种优选方案，其中：所述盖板的内部插入封装箱，所述安装块可拆卸安装在安装槽的内部。
12.作为本实用新型所述的一种便于散热的高效防干扰集成电路的一种优选方案，其
中：所述放置装置包括下放置板和上放置板，所述下放置板设置在封装箱的内壁四周，所述下放置板的表面四周设有下插槽。
13.作为本实用新型所述的一种便于散热的高效防干扰集成电路的一种优选方案，其中：所述上放置板设置在盖板的内壁四周，所述上放置板的表面四周设有上插槽。
14.作为本实用新型所述的一种便于散热的高效防干扰集成电路的一种优选方案，其中：所述防护装置包括立柱，所述立柱的底部设有橡胶块，所述橡胶块插入下插槽的内部，所述立柱的外壁设有弹簧，所述弹簧的底部连接橡胶块的表面，所述弹簧的顶端连接挡板，所述挡板滑动连接在立柱的外壁。
15.作为本实用新型所述的一种便于散热的高效防干扰集成电路的一种优选方案，其中：所述立柱的外壁上端滑动连接集成电路板，所述集成电路板的底部四周接触挡板的表面，所述立柱的顶部插入上插槽的内部。
16.作为本实用新型所述的一种便于散热的高效防干扰集成电路的一种优选方案，其中：所述散热装置包括驱动电机，所述驱动电机均设置在盖板和封装箱的外壁两端，所述驱动电机的输出端连接驱动杆，所述驱动杆外壁固定连接散热风扇，所述散热风扇均设置在盖板和封装箱的内部两端。
17.与现有技术相比：通过封装结构能够对集成电路板进行安装和保护，防止集成电路板受到外界碰撞导致损坏，且方便安装和拆卸；
18.通过防护装置能够对集成电路板进行缓冲，防止封装结构受到撞击导致内部的集成电路板发生损坏的效果；
19.通过散热装置，能够对盖板与封装箱内部的集成电路板进行散热，防止集成电路板运行时产生的温度对集成电路板的信号造成影响；
20.通过磁隔离结构能够将热流进行排出，且通过隔磁片能够起到磁隔离作用，防止接收端金属导体对磁场的衰减，且能够增强发送端和接收端线圈的磁场强度，防止信号受到干扰。
附图说明
21.图1为本实用新型提供的整体拆分结构示意图；
22.图2为本实用新型提供的防护装置结构示意图；
23.图3为本实用新型提供图1中a区域的放大图；
24.图4为本实用新型提供的盖板仰视结构示意图；
25.图5为本实用新型提供的封装箱俯视结构示意图。
26.图中：封装结构1、盖板11、安装块111、封装箱12、安装槽121、放置装置2、下放置板21、下插槽22、上放置板23、上插槽24、防护装置3、立柱31、橡胶块32、弹簧33、挡板34、散热装置4、驱动电机41、驱动杆42、散热风扇43、磁隔离结构5、散热槽51、隔磁片52、集成电路板6。
具体实施方式
27.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
28.本实用新型提供一种便于散热的高效防干扰集成电路，具有防止集成电路板6运行时产生的温度对集成电路板6的信号造成影响，且防止接收端金属导体对磁场的衰减，且能够增强发送端和接收端线圈的磁场强度，防止信号受到干扰的优点，请参阅图1-5，包括封装结构1、放置装置2、防护装置3、散热装置4、磁隔离结构5和集成电路板6；
29.封装结构1的内部上下端设有散热装置4，通过封装结构1能够对集成电路板6进行安装和保护，防止集成电路板6受到外界碰撞导致损坏，且方便安装和拆卸，封装结构1包括盖板11、安装块111、封装箱12和安装槽121，通过盖板11的内壁两端设有安装块111，封装箱12的外壁两端设有安装槽121，当进行安装时，通过将盖板11的内部插入封装箱12，顺势使安装块111可拆卸安装在安装槽121的内部，从而使盖板11与封装箱12连接，从而对集成电路板6进行封装，且方便安装和拆卸，方便维修的效果；
30.放置装置2均设置在盖板11和封装箱12的内壁，通过放置装置2能够对防护装置3进行安装，从而方便对集成电路板6进行放置和限位，放置装置2包括下放置板21、下插槽22、上放置板23和上插槽24，下放置板21设置在封装箱12的内壁四周，起到连接的作用，下放置板21的表面四周设有下插槽22，起到限位和安装的作用，方便橡胶块32插入，对橡胶块32进行限位，防止橡胶块32与立柱31脱离下插槽22，导致集成电路板6倾倒的效果，上放置板23设置在盖板11的内壁四周，起吊连接的作用，上放置板23的表面四周设有上插槽24，方便立柱31的顶部插入，从而对集成电路板6进行限位，防止集成电路板6弹出的效果；
31.防护装置3可拆卸安装在下插槽22与上插槽24之间，通过防护装置3能够对集成电路板6进行缓冲，防止封装结构1受到撞击导致内部的集成电路板6发生损坏的效果，且能够对集成电路板6进行抬高，防止集成电路板6的底部接触散热风扇43，防护装置3包括立柱31、橡胶块32、弹簧33和挡板34，立柱31的底部设有橡胶块32，通过橡胶块32插入下插槽22的内部，从而对立柱31进行放置，防止立柱31发生偏移，立柱31的外壁设有弹簧33，通过弹簧33的底部连接橡胶块32的表面，弹簧33的顶端连接挡板34，再通过挡板34滑动连接在立柱31的外壁，从而能够使弹簧33对挡板34进行韧性回弹，当进行安装时，通过将胶块32插入下插槽22的内部，再通过将立柱31的外壁上端滑动连接集成电路板6，使集成电路板6的底部四周接触挡板34的表面，再安装盖板11，使立柱31的顶部插入上插槽24的内部，从而对集成电路板6进行封装，当封装结构1发生碰撞时，集成电路板6的撞击力传给挡板34，挡板34被弹簧33进行缓冲，从而对集成电路板6的撞击力进行缓冲，进而对集成电路板6进行保护，防止集成电路板6发生损坏的效果；
32.散热装置4均设置在盖板11与封装箱12的内部两端，通过散热装置4，能够对盖板11与封装箱12内部的集成电路板6进行散热，防止集成电路板6运行时产生的温度对集成电路板6的信号造成影响，散热装置4包括驱动电机41、驱动杆42和散热风扇43，驱动电机41均设置在盖板11和封装箱12的外壁两端，起到安装和固定的作用，通过驱动电机41的输出端连接驱动杆42，驱动杆42外壁固定连接散热风扇43，当启动驱动电机41时，能够使驱动电机41带动驱动杆42与散热风扇43进行转动，从而对盖板11与封装箱12的内部的热流通过散热槽51排出，进而对集成电路板6进行散热，通过散热风扇43均设置在盖板11和封装箱12的内部两端，且上端散热风扇43的出口朝上，下端散热风扇43的吹口朝下，从而当散热风扇43进行转动时，能够带动热流经上下端的散热槽51进行排出；
33.磁隔离结构5设置在盖板11和封装箱12的外壁表面，通过磁隔离结构5能够将热流
进行排出，且通过隔磁片52能够起到磁隔离作用，防止接收端金属导体对磁场的衰减，且能够增强发送端和接收端线圈的磁场强度，防止信号受到干扰，磁隔离结构5包括散热槽51和隔磁片52，散热槽51设置在盖板11和封装箱12的外壁表面，通过散热槽51能够对盖板11和封装箱12内部的热流进行排出，防止热流堆积对信号造成干扰，散热槽51的内部安装隔磁片52，起到安装的作用，通过隔磁片52能够起到磁隔离作用，防止接收端金属导体对磁场的衰减，且能够增强发送端和接收端线圈的磁场强度，防止信号受到干扰，其中隔磁片52是吸波材料定做成的柔性片状吸波片，隔磁片能够解决金属受到射频信号的辐射而产生趋肤效应，产生涡流，削弱了射频信号，干扰了到射频读卡器对信号的接收强度，导致读卡失败，原理为：在低频段，吸波材料隔磁片主要依靠磁滞效应、涡流效应及磁后效的损耗来造成铁氧体对电磁波的损耗，在高频段，则主要来源于自然共振损耗、畴壁共振损耗及介电损耗。
34.在具体使用时，本领域技术人员通过将胶块32插入下插槽22的内部，再通过将立柱31的外壁上端滑动连接集成电路板6，使集成电路板6的底部四周接触挡板34的表面，再通过将盖板11的内部插入封装箱12，顺势使安装块111可拆卸安装在安装槽121的内部，从而使盖板11与封装箱12连接，使立柱31的顶部插入上插槽24的内部，从而对集成电路板6进行封装，进而达到方便对集成电路板6进行拆卸和安装，方便对集成电路板6进行维修，当封装结构1发生碰撞时，集成电路板6的撞击力传给挡板34，挡板34被弹簧33进行缓冲，从而对集成电路板6的撞击力进行缓冲，进而对集成电路板6进行保护，防止集成电路板6发生损坏的效果，当集成电路板6运行时，启动驱动电机41，使驱动电机41带动驱动杆42与散热风扇43进行转动，从而对盖板11与封装箱12的内部的热流通过散热槽51排出，进而对集成电路板6进行散热，进而达到防止集成电路板6运行时产生的温度对集成电路板6的信号造成影响。
35.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。