一种具备降温散热系统的金融机具的制作方法

1.本实用新型涉及金融机具领域，具体涉及一种具备降温散热系统的金融机具。


背景技术：

2.对于金融机具而言通常需要具备验钞功能，具体验钞手段包括荧光识别、磁性分析、红外穿透、激光检测、图像识别等，但不论何种手段，均需要采用传感器接收纸币上反馈出的被测量的数据，传感器能否正常工作、能否灵敏工作是一个金融机具正常使用的关键，但传感器本身为各种小微型电子元件组装而成，在工作时由于电流流动而发热，这是电子设备的共性，特别是一些大电流的传感器，发热更加严重，这会严重影响传感器的灵敏度，影响工作速度事小，但对钱币的真伪辨别等出现错误则会造成巨大损失。如图1所示，现有金融机具中，传感器91安装在外壳92内部，工作时无法散热。现有技术中有尝试采用在机具内增加风扇散热，但效果不明显，特别在在高温环境（环境温度≥35℃）下，风扇散热无法将部件的温度降低到环境温度以下。
3.半导体材料具有peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，冷热面的最大温差可达几十摄氏度以上，可以实现制冷、加热的目的，因此可通过半导体制冷片等装置进行降温。但半导体件冷面温度很低，贴附于传感器件上会造成传感器温度过低（金融机具的传感器的设计工作温度为室温环境），同样会影响传感器的灵敏度、影响金融机具的工作稳定性，若置于其他部位，则无法对传感器起到降温效果，同时金融机具内部结构十分紧凑，半导体的热面温度较高，会影响金融机具内其他部件的正常工作。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种具备降温散热系统的金融机具，可对金融机具内的部件进行降温，克服现有技术的困难。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
6.一种具备降温散热系统的金融机具，包括壳体、设置在所述的壳体内的传感器组件，所述的金融机具还包括用于给所述的传感器组件降温散热的降温散热系统，所述的降温散热系统包括：
7.半导体件，所述的半导体件具有制冷部、发热部，所述的制冷部位于所述的传感器组件的一侧；
8.第一风扇，所述的第一风扇的出风口朝向所述的制冷部，所述的制冷部位于所述的第一风扇与所述的传感器组件之间；
9.第二风扇，所述的第二风扇的出风口朝向所述的发热部；
10.导风件，所述的导风件罩设在所述的制冷部的外侧，用于将所述的第一风扇出风口的气流引向所述的传感器组件。
11.优选地，所述的导风件包括第一板体，所述的第一板体上设置有安装口，所述的半
导体件设置在所述的安装口上，所述的制冷部、发热部分别位于所述的第一板体的相对两侧，所述的第一板体由所述的第一风扇的出风口处延伸至所述的传感器组件的一侧。
12.进一步优选地，所述的导风件还包括第二板体、第三板体，所述的第二板体、第三板体分别与所述的第一板体的相对两边连接并向所述的制冷部一侧延伸，所述的第二板体、第三板体由所述的第一风扇的出风口处延伸至所述的传感器组件的一侧。
13.优选地，所述的第一风扇设置在所述的壳体内部，所述的壳体上开设有连通所述的壳体内外的引风口，所述的第一风扇的进风口与所述的引风口连通。
14.优选地，所述的第二风扇的进风口的朝向与其出风口的朝向相互垂直。
15.优选地，所述的金融机具还包括安装板，所述的第一风扇位于所述的安装板的一侧，所述的半导体件、第二风扇、传感器组件均位于所述的安装板的另一侧。
16.进一步优选地，所述的安装板上开设有导风口，所述的导风件由所述的安装板的一侧穿过所述的导风口延伸至所述的安装板的另一侧，所述的导风件沿直线延伸。
17.优选地，所述的传感器组件包括传感器壳、传感器本体，所述的传感器本体设置在所述的传感器壳内，所述的传感器本体与所述的传感器壳之间形成环绕所述的传感器本体四周的风腔，所述的传感器壳上开设有用于将气流引入所述的风腔的第一口和用于将气流引出所述的风腔的第二口。
18.进一步优选地，所述的传感器壳的第一口的朝向与所述的传感器本体的一侧边平行并正对所述的传感器本体该侧边旁形成的所述的风腔。
19.更进一步优选地，所述的传感器壳包括相互盖合的第一传感器壳、第二传感器壳，所述的第一传感器壳、第二传感器壳将所述的传感器本体盖设在两者间，所述的传感器组件的第一口开设在所述的第一传感器壳上，所述的传感器组件的第二口开设在所述的第二传感器壳上。
20.由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
21.本实用新型利用半导体件和风扇相配合，可以将半导体件的发热部温度控制在70℃左右，从而将其制冷部温度降低至0～5℃左右，将冷空气吹至传感器组件上进行降温，既可以提供较低温度的工作环境，同时避免温度过低的冷源直接与传感器组件贴合影响稳定性，并可以在金融机具内形成空气循环，避免半导体发热部附近局部温度过高，使金融机具整体工作环境的温度适宜。
附图说明
22.附图1为现有技术中金融机具的拆分示意图；
23.附图2为本实施例中降温散热系统的装配立体示意图；
24.附图3为本实施例中降温散热系统的装配俯视示意图；
25.附图4为附图3中a-a截面的剖视示意图；
26.附图5为附图3中b-b截面的剖视示意图；
27.附图6为本实施例中半导体件的立体放大示意图；
28.附图7为本实施例中第一风扇、第二风扇与安装板的装配立体示意图；
29.附图8为本实施例中导风件的立体放大示意图；
30.附图9为本实施例中传感器组件的立体放大示意图。
31.以上附图中：1、壳体；11、引风口；2、安装板；21、导风口；3、半导体件；31、半导体片；32、制冷部；33、发热部；4、第一风扇；41、进风口（第一风扇4上的）；42、出风口（第一风扇4上的）；5、第二风扇；51、进风口（第二风扇5上的）；52、出风口（第二风扇5上的）；6、导风件；61、第一板体；611、安装口；62、第二板体；63、第三板体；71、传感器壳；711、第一传感器壳；712、第二传感器壳；713、第一口；714、第二口；72、传感器本体；73、风腔；
32.91、传感器；92、外壳。
具体实施方式
33.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
36.如图2-5所示，一种具备降温散热系统的金融机具，包括壳体1、安装板2、传感器组件、降温散热系统，在本实施例中，金融机具的整体结构可结合附图1与附图2-5共同理解，本实施例中的传感器组件相当于附图1中的传感器91，本实施例中的壳体11相当于附图1中的外壳92。
37.壳体1为金融机具的外部罩壳，用于承载、容纳金融机具的各部件；安装板2设置在壳体1内并与壳体1相固定，部分金融机具内的部件连接在安装板2上进行固定；传感器组件设置在壳体1内并与安装板2固定连接，传感器组件对金融机具的各类检测需求提供相应的感应数据；降温散热系统至少部分位于壳体1内，并且部分与安装板2固定连接，降温散热系统为金融机具内各部件，特别是传感器组件进行降温散热。附图2-5所示中的壳体1仅为实际中的部分壳体的示意。
38.降温散热系统包括半导体件3、第一风扇4、第二风扇5、导风件6。
39.如图2-4、6所示，半导体件3具有半导体片31、制冷部32、发热部33，半导体片31由半导体材料制成，半导体片31通电后其一面上温度降低、另一面上温度升高，温度较低的一面上连接有多个翅片将该面的温度传导至翅片上形成半导体件3的制冷部32，温度较高的另一面上同样连接有多个翅片将该面的温度传导至翅片上形成半导体件3的发热部33，此种半导体件3的设置为半导体制冷器的常规设置，在此仅为简单介绍，不作过多赘述。其中，制冷部32位于传感器组件的一侧，制冷部32使其附近温度降低；发热部33位于制冷部32上
方，避免发热部33处于制冷部32下方时热空气上升影响制冷部32附近的空气温度。
40.如图2-4、7所示，第一风扇4具有进风口41和出风口42，其进风口41抽取空气后再从出风口42吹出，第一风扇4的出风口42朝向制冷部32，并且制冷部32位于第一风扇4与传感器组件之间，第一风扇4吹出的气流流经制冷部32变冷后继续流向传感器组件对其降温，此时将冷空气吹到发热部33件的表面，就能达到更好的降温散热效果。第一风扇4根据实际需要可以设置在壳体1内部、也可以设置在壳体1外部，其较为优选的是设置在壳体1内部，避免损坏。第一风扇4固定在安装板2的一侧，具体设置在安装板2与壳体1之间，传感器组件设置在安装板2的另一侧，利用安装板2格挡安装板2另一侧温度较高的空气，避免升高第一风扇4吹出空气的温度。壳体1上开设有连通壳体1内外的引风口11，第一风扇4的进风口41与引风口11连通，抽入壳体1外部的空气。具体地说，第一风扇4的进风口41可直接对准引风口11，也可以通过管道等进行连通，在本实施例中，第一风扇4的进风口41通过管道与壳体1的引风口11连通。
41.第二风扇5具有进风口51和出风口52，其进风口51抽取空气后再从出风口52吹出，第二风扇5的出风口52朝向发热部33，并且第二风扇5位于发热部33的上方，第二风扇5加快发热部33附近空气流动，使发热部33降温，可进一步降低制冷部32的温度。第二风扇5设置在壳体1内部，并固定在安装板2的另一侧。第二风扇5的进风口51的朝向与其出风口52的朝向相互垂直，可以增强发热部33附近的空气流动，具体地说，第二风扇5的进风口51朝向远离安装板2的一侧。
42.如图2-4、8所示，导风件6罩设在制冷部32的外侧，用于将第一风扇4出风口42的气流引向传感器组件，避免第一风扇4吹出的气流流经制冷部32后气流四处飘散。导风件6包括第一板体61、第二板体62、第三板体63，第一板体61、第二板体62、第三板体63一体设置。第一板体61上设置有安装口611，半导体件3设置在安装口611上，具体为半导体件3的半导体片31位于安装口611处，制冷部32、发热部33分别位于第一板体61的相对两侧，第一板体61由第一风扇4的出风口42处延伸至传感器组件的一侧，第一板体61将制冷部32、发热部33隔开避免冷热气流相互影响。第二板体62、第三板体63分别与第一板体61的相对两边连接并向制冷部32一侧延伸，第二板体62、第三板体63由第一风扇4的出风口42处延伸至传感器组件的一侧，第二板体62、第三板体63将制冷部32与壳体1内其他部件进一步相隔，同时留出与第一板体61相对的位置，便于将半导体件3与导风件6相固定。安装板2上开设有导风口21，导风件6由安装板2的一侧穿过导风口21延伸至安装板2的另一侧，集中第一风扇4的出风口42出来的气流，导风件6沿直线延伸，减小气流速度衰减，提高对传感器组件的降温效果。
43.利用第一风扇4、第二风扇5与半导体件3的配合，相对于在金融机具内设置了一个小型的空调。
44.如图2-5、9所示，传感器组件包括传感器壳71、传感器本体72，传感器本体72设置在传感器壳71内，传感器本体72与传感器壳71之间形成环绕传感器本体72四周的风腔73，第一风扇4吹出的气流经过制冷部32后进入风腔73内，并通过绕风腔73旋转对传感器本体72进行降温，在使用时，第一风扇4的气流为水平流动，传感器本体72沿水平延伸，风腔73为水平环绕传感器本体72。传感器壳71上开设有用于将气流引入风腔73的第一口713和用于将气流引出风腔73的第二口714，传感器壳71的第一口713的朝向与传感器本体72的一侧边
平行并正对传感器本体72该侧边旁形成的风腔73，并且第一口713的朝向与第一风扇4出风口42的朝向相同，即第一风扇4出风口42的气流经直线流入至传感器壳71的第一口713，传感器组件的第一口713位于该侧边的风腔73的一端，较为优选的是，该侧边为传感器本体72中较长的那一侧边。传感器壳71包括相互盖合的第一传感器壳711、第二传感器壳712，第一传感器壳711、第二传感器壳712将传感器本体72盖设在两者间，在使用时，第一传感器壳711盖设在第二传感器壳712的上方。传感器组件的第一口713开设在第一传感器壳711上并位于其侧部，传感器组件的第二口714开设在第二传感器壳712上并位于其底部，第一口713、第二口714位于传感器壳71的相对两端部。
45.以下具体阐述一下本实施例的工作原理：
46.如图2-5所示，金融机具正常工作，启动第一风扇4吹风，并且半导体件3开始工作，第一风扇4吹出的风经过制冷部32后变为冷空气，冷空气由传感器组件的第一口713进入内部的风腔73，绕传感器本体72流动，对传感器本体72降温，多余的空气从第二口714流出传感器壳71，同时第二风扇5吹风，降低发热部33的温度，使制冷部32的温度进一步降低，同时第二风扇5可使安装板2另一侧空间内的空气产生流动，降低各部件工作环境温度。
47.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
48.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。