密封件和伺服驱动器的制作方法

1.本实用新型涉及驱动器技术领域，特别涉及一种密封件和应用该密封件的伺服驱动器。


背景技术：

2.伺服驱动器大多是通过风冷的方式实现对于内部元器件的散热，壳体会相对应设置有散热孔实现风冷散热，但在设置有散热孔的情况下，伺服驱动器内的导风散热组件与电路板之间的防护空间会设置进行密封，防止从散热孔内进入的物质进入空隙。
3.但现有的方式是通过在防护空间处设置有密封件，并通过密封件的弹性变形来实现密封，但这种方式下密封件的弹性形变行程小，对于导风散热组件与电路板的尺寸配合公差等级要求高，对两者之间的距离加工包容性较小。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种密封件，旨在通过设置主体部和薄壁结构，且通过薄壁结构弹性变形下与所述主体部相配合，以保证密封件的弹性形变行程，增大弹性形变行程，对导风散热组件与电路板的距离加工包容性增大。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的密封件，应用于伺服驱动器，所述伺服驱动器包括电路板和导风散热组件，所述导风散热组件与所述电路板之间具有防护空间，所述密封件包括主体部和至少一个薄壁结构，其中至少一所述薄壁结构与所述主体部连接，并设于所述主体部朝向所述导风散热组件和/或所述电路板的一侧，所述导风散热组件和所述电路板抵接所述密封件，以使所述薄壁结构发生弹性形变，所述薄壁结构与所述主体部密封所述防护空间。
6.可选地，所述薄壁结构于所述电路板上的投影与所述主体部于所述电路板上的投影至少部分重合。
7.可选地，所述薄壁结构与所述主体部的连接为一体结构。
8.可选地，所述薄壁结构的材质为弹性材质。
9.可选地，所述密封件包括：密封圈。
10.为实现上述目的，本实用新型实施例提出一种伺服驱动器，所述伺服驱动器包括壳体、电路板、导风散热组件以及密封件，所述电路板装设于所述壳体内，并具有第一安装面，所述导风散热组件装设于所述壳体内，并设于所述电路板背离所述壳体的一侧，所述导风散热组件具有朝向所述第一安装面的第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面之间具有防护空间，所述密封件为如上所述的密封件，所述密封件用于密封所述防护空间。
11.可选地，所述伺服驱动器还包括装设于所述电路板的功率器件，所述导风散热组件包括散热支架，所述散热支架设于所述功率器件远离所述电路板的一侧，所述密封件包括第一密封件，所述第一密封件抵接于所述散热支架与所述电路板之间，以密封所述散热支架与所述电路板之间的防护空间。
12.可选地，所述伺服驱动器还包括装设于所述电路板的功率端子，所述导风散热组件还包括压合横梁，所述压合横梁设于所述功率端子远离所述电路板的一侧，并与所述散热支架连接，所述密封件还包括第二密封件，所述压合横梁用于压合所述第二密封件，所述第二密封件抵接于所述压合横梁和所述电路板之间，以密封所述压合横梁与所述电路板之间的防护空间。
13.可选地，所述散热支架与所述压合横梁的连接为一体结构。
14.可选地，所述伺服驱动器还包括装设于所述电路板的电容，所述导风散热组件还包括导风板，所述导风板套设于所述电容，并围合形成有风道，所述密封件包括第三密封件，所述电容处于所述风道内，所述第三密封件抵接于所述导风板和所述电路板之间，以密封所述导风板与所述电路板之间的防护空间。
15.本实用新型技术方案通过设置有主体部和薄壁结构，且通过抵接薄壁结构使得薄壁结构发生弹性形变，进而通过主体部与薄壁结构的配合，实现对于导风散热组件与电路板之间的防护空间密封，保证了密封件具有较大的弹性形变行程，如此，车间在对伺服驱动器的生产过程中，可以适当降低对于导风散热组件与电路板的尺寸配合公差等级要求，即，增加密封组件的弹性形变行程来保证两者之间的距离，从而在加工过程中对于导风散热组件与电路板的距离加工包容性也更高。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型导风散热组件、电路板以及密封件一实施例的连接示意图；
18.图2为图1所示a处的局部放大示意图；
19.图3为本实用新型伺服驱动器一实施例的结构示意图；
20.图4为本实用新型伺服驱动器一实施例的剖面示意图；
21.图5为图4所示b处的局部放大示意图。
22.附图标号说明：
23.标号名称标号名称100密封件320导风散热组件10主体部321散热支架30薄壁结构322压合横梁50第一密封件323导风板70第二密封件330功率器件90第三密封件340功率端子300伺服驱动器350电容310电路板
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24.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
28.本实用新型提出一种密封件100。
29.在本实用新型实施例中，结合图1至图2所示，该密封件100，应用于伺服驱动器300，伺服驱动器300包括电路板310和导风散热组件320，导风散热组件320与电路板310之间具有防护空间，密封件包括主体部10和至少一个薄壁结构30，其中至少一薄壁结构30与主体部10连接，并设于主体部10朝向导风散热组件320和/或电路板310的一侧，导风散热组件320和电路板310抵接密封件100，以使薄壁结构30发生弹性形变，薄壁结构30与主体部10密封防护空间。
30.在本实施例中，密封件100包括主体部10和薄壁结构30，可以理解的是，当薄壁结构30的数量为一个时，薄壁结构30可以设置在主体部10朝向导风散热组件320的一侧，亦可以设置再主体部10朝向电路板310的一侧，当薄壁结构30的数量为两个时，薄壁结构30可以一薄壁结构30设置在主体部10朝向导风散热组件320的一侧，另一薄壁结构30设置在主体部10朝向电路板310的一侧。薄壁结构30的厚度小于主体部10的厚度，薄壁结构30由于自身厚度减少，因此在抵接变形过程中，薄壁结构30的弹性形变量相比较主体部10的弹性形变量更大。并且，薄壁结构30与主体部10可以为分体结构或一体结构，在此不作具体限定，此外，密封件100可以为密封圈、密封条或者其他密封封堵材料。
31.导风散热组件320可以为导风板323与散热组件的结合，散热组件可以包括散热支架321和压合横梁322，因此在设置有导风散热组件320的情况下，能够使得伺服驱动器300内的风机在运行过程中，散热风会被导风散热组件320进行引导，并将伺服驱动器300内各部件的热量带走，从而实现对于伺服驱动器300内各部件的导风散热效果。导风散热组件320与电路板310之间会具有防护空间，该防护空间，即，为导风散热组件320与电路板310之间的空隙，并且该空隙需要进行防护，在该空隙的存在下，如果不进行防护，会导致外界杂质会从空隙进入，影响伺服驱动器300各部件，例如对功率端子340的引脚和功率器件330的引脚造成影响。
32.本技术的技术方案相比较现有的密封件100只有主体部10且只通过发生弹性变形的方式下，本技术的方案通过在主体部10上设置有薄壁结构30，并通过薄壁结构30以保证
弹性形变量足够大，从而在生产加工过程中，对于导风散热组件320与电路板310的尺寸配合公差等级要求无需过高，对导风散热组件320与电路板310的距离加工包容性增大。
33.在本实用新型一实施例中，结合图2所示，该薄壁结构30于电路板310上的投影与主体部10于电路板310上的投影至少部分重合。
34.在一实施例中，当该薄壁结构30于电路板310上的投影与主体部10于电路板310上的投影至少部分重合时，能够保证薄壁结构30与主体部10的配合下能够将防护空间进行良好密封，起到高防护效果。
35.优选地，为了保证薄壁结构30的弹性形变量足够大，因此需要保证薄壁结构30与主体部10的接触面积，因此设置薄壁结构30与主体部10的投影重合，能够使得薄壁结构30与主体部10的接触面积最大，从而保证了薄壁结构30在抵接过程中的弹性形变量。
36.在本实用新型一实施例中，结合图1至图2所示，该薄壁结构30与主体部10的连接为一体结构。
37.在一实施例中，薄壁结构30与主体部10的连接为一体结构设置，从而有效保证密封件100的结构强度，提升连接稳定性，同时生产加工更为方便，可以一体生产成型，无需额外的装配步骤，同时能够使得密封件100的外观美观性更佳。
38.在本实用新型一实施例中，该薄壁结构30的材质为弹性材质。
39.在一实施例中，薄壁结构30的材质可以为硅橡胶、海绵或者乳胶等弹性材质，在此不作限定，可以根据实际所需弹性形变程度、密封效果以及生产成本等对薄壁结构30的材质进行选择。
40.优选地，硅橡胶材质下的薄壁结构30具有良好的压缩变形性能，密封性佳，保证了密封件100对空隙的密封效果，同时，硅胶件材质的薄壁结构30不易老化，使用寿命长，能够保证密封件100的密封效率。
41.在本实用新型一实施例中，结合图1至图2所示，该密封件100包括：密封圈。
42.在一实施例中，密封件100包括密封圈的设置，以使主体部10与薄壁结构30的配合下，通过密封圈的优秀弹性形变以保证对空隙的良好密封，进而保证处于密封圈的密封空间内的器件不会被外界杂质所影响，保证了伺服驱动器300的产品寿命。
43.此外，本实用新型还提出一种伺服驱动器300，结合图1至图5所示，该伺服驱动器300包括壳体、电路板310、导风散热组件320以及密封件100，电路板310装设于壳体内，并具有第一安装面，导风散热组件320装设于壳体内，并设于电路板310背离壳体的一侧，导风散热组件320具有朝向第一安装面的第二安装面，第一安装面与第二安装面之间具有防护空间，密封件100为如上所述的密封件100，密封件100用于密封防护空间。
44.需要说明的是，密封件100的详细结构可参照上述密封件100的实施例，此处不再赘述；由于在本实用新型的伺服驱动器300中使用了上述密封件100，因此，本实用新型的密封件100的实施例包括上述密封件100全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。
45.在本实施例中，可以理解的是，风冷状态下的伺服驱动器300，壳体会开设有散热孔，通过风流的流通以实现对于伺服驱动器300内的发热器件的散热，例如电路板310、功率器件330或者电容350等，若第一安装面与第二安装面之间的空隙若无法实现密封，外界的杂质在风流的带动下，容易通过散热孔进入到壳体的内部后，进入空隙内并对发热器件造
成影响，因此本技术设置有密封件100对于空隙进行密封防护，保证了发热组件的产品寿命。同时，通过在密封件100的主体部10上设置有薄壁结构30，并通过薄壁结构30以保证弹性形变量足够大，从而在生产加工过程中，对于导风散热组件320与电路板310的尺寸配合公差等级要求无需过高，对导风散热组件320与电路板310的距离加工包容性增大。
46.在本实用新型一实施例中，结合图3至图5所示，该伺服驱动器300还包括装设于电路板310的功率器件330，导风散热组件320包括散热支架321，散热支架321设于功率器件330远离电路板310的一侧，密封件100包括第一密封件30，第一密封件30抵接于散热支架321与电路板310之间，以密封散热支架321与电路板310之间的防护空间。
47.在一实施例中，功率器件330可以通过自身的引脚插设于电路板310上，实现与电路板310的安装和电性连接，散热支架321用于对功率器件330进行散热，并且在与电路板310之间会存在防护空间，因此在该防护空间内设置有第一密封件30，并通过第一密封件30实现对于防护空间的密封，在此说明，第一密封件30可以为密封圈或者密封条，散热支架321包围功率器件330设置，避免外界杂质通过防护空间处进入并对功率器件330的引脚造成影响，同时第一密封件30设有主体部10和薄壁结构30的情况下，能够对散热支架321和电路板310的距离加工包容性增大。
48.在本实用新型一实施例中，结合图3至图4所示，该伺服驱动器300还包括装设于电路板310的功率端子340，导风散热组件320还包括压合横梁322，压合横梁322设于功率端子340远离电路板310的一侧，并与散热支架321连接，密封件100还包括第二密封件50，所述压合横梁322用于压合第二密封件50，第二密封件50抵接于压合横梁322与电路板310之间，以密封压合横梁322与电路板310之间的防护空间。
49.在一实施例中，密封件100设有两个，分别为第一密封件30和第二密封件50，第二密封件50包围功率端子340设置，以对功率端子340的引脚进行密封，在此说明，第二密封件50可以为密封圈或者密封条，功率端子340设有多个，电路板310具有宽度方向，多个功率端子340沿电路板310的宽度方向间隔排布，可以理解的，功率端子340可以通过自身的引脚插设于电路板310上，实现与电路板310的安装和电性连接，压合横梁322用于对第二密封件50进行压合，并且在与电路板310之间会存在防护空间，因此在该防护空间内设置有第二密封件50，并通过第二密封件50实现对于防护空间的密封，避免外界杂质通过防护空间处进入并对功率端子340的引脚造成影响，同时第二密封件50设有主体部10和薄壁结构30的情况下，能够对压合横梁322和电路板310的距离加工包容性增大。
50.可选地，电路板310具有长度方向，散热支架321与压合横梁322可以设于所述电路板310沿其长度方向上相对的两侧，并会与功率器件330和功率端子340的位置相对应，实现导风散热组件320于伺服驱动器300内的合理化布局。同时，散热支架321与压合横梁322的连接可以为分体结构或者一体结构，在此不作具体限定。
51.在本实用新型一实施例中，结合图3所示，该散热支架321与压合横梁322的连接为一体结构。
52.在一实施例中，散热支架321与压合横梁322的一体结构设置，有效保证散热支架321与压合横梁322的结构强度，提升连接稳定性，进而有效保证散热支架321与压合横梁322的使用寿命。
53.在本实用新型一实施例中，结合图3至图4所示，该伺服驱动器300还包括装设于电
路板310的电容350，导风散热组件320可以包括导风板323，导风板323套设于电容350，并围合形成有风道，电容350处于风道内，风道用于引导散热风进行流动，第三密封件90抵接于导风板323和电路板310之间，以密封导风板323、电容350与电路板310之间的防护空间。
54.在一实施例中，伺服驱动器300还可以包括风机，由于气流在风道流动时中会携带有一些外界灰尘，本方案中的导风板323主要用于引导、限制散热风的流向，避免携带有灰尘的气流吹到需要防护的部件中，从而实现高防护的效果。
55.在本实施例中，电容350的数量可以为多个，多个电容350可以沿电路板310的宽度方向间隔排布。在一些实施方式中，电容350可以通过焊接的方式实现与电路板310的安装和电性连接。由于导风板323与电路板310之间会存在有需要防护的空间，因此可以在该防护空间内设置有第三密封件90，并通过第三密封件90实现对于防护空间的密封，避免外界杂质通过防护空间处进入并对电容350与电路板310的连接处造成影响。同时在第三密封件90设有主体部10和薄壁结构30的情况下，能够对导风板323和电路板310的距离加工包容性增大，在此说明，第三密封件90可以为密封圈或者密封条。
56.具体地，沿电路板310的长度方向上，导风板323会设于散热支架321和压合横梁322之间，实现伺服驱动器300内风机运行时，对于伺服驱动器300的整体散热，同时布局会更加合理，实现对于伺服驱动器300的体积缩小化。
57.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。