电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板设计领域，具体地涉及一种电路板。


背景技术：

2.在云端科技的各式运用领域里，需要芯片具备强大的运算功能，因此，需要增加芯片的接脚数量。通常芯片封装采用电路板作为封装载板，电路板的焊垫的数量影响可允许承载的芯片的接脚数量。然而，若相邻的两个焊垫距离较近，通过锡球与芯片的接脚进行连接时，锡球会外溢形成短路，因此，会制约相邻焊垫之间的间距，从而影响电路板上焊垫的密度。


技术实现要素：

3.鉴于此，本技术提供一种利于提高焊垫密度的电路板。
4.本技术提供的一种电路板，包括基板和第一导电线路层，所述基板包括在第一方向依次设置的第一表面和第二表面，所述第一导电线路层设于所述第二表面，所述电路板还包括介电层、第一绝缘块和多个第一焊垫；
5.所述介电层设置于所述第一导电线路层远离所述基板的表面，所述介电层设置有第一开槽和第二开槽，所述第一导电线路层露出于所述第一开槽；
6.所述第一焊垫设置于所述第一开槽内并与所述第一导电线路层电连接，所述第一绝缘块设置于所述第二开槽内，所述第一焊垫和所述第一绝缘块均沿所述第一方向凸设于所述介电层，所述第一绝缘块设置于沿垂直于所述第一方向的第二方向相邻的两个所述第一焊垫之间。
7.可选地，所述第一绝缘块外表面与所述第一焊垫外表面齐平。
8.可选地，所述第一绝缘块包括导热绝缘材料，所述第一绝缘块与所述第一导电线路层连接。
9.可选地，所述电路板还包括第二导电线路层、第二绝缘块和多个第二焊垫；
10.所述第二导电线路层设置于所述第一表面，所述介电层还设置于所述第二导电线路层远离所述基板的表面，所述介电层还设置有第三开槽和第四开槽，所述第二导电线路层露出于所述第三开槽；
11.所述第二焊垫设置于所述第三开槽并与所述第二导电线路层电连接，所述第二绝缘块设置于所述第四开槽内，所述第二焊垫和所述第二绝缘块均沿所述第一方向的反方向凸设于所述介电层，所述第二绝缘块设置于沿所述第二方向相邻的两个所述第二焊垫之间。
12.可选地，定义第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向，沿所述第三方向，相邻的两个所述第一焊垫设置有导电引线，所述导电引线电连接至少一个所述第一焊垫。
13.可选地，定义第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向，所述第一绝缘块还设置于沿所述第三方向相邻的两个所述第一焊垫之间。
14.可选地，所述第一焊垫或所述第二焊垫为圆形焊垫。
15.可选地，所述电路板还包括导电件，所述导电件置于所述基板内，所述导电件电连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。
16.可选地，所述导电件包括导电孔和导热部，所述导电孔电连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，所述导热部置于所述导电孔中。
17.相比于现有技术，本技术通过在相邻的两个第一焊垫之间增设第一绝缘块，当在第一焊垫上通过导电膏(如锡膏)安装电子元件时，第一绝缘块可以防止相邻的第一焊垫由于导电膏外溢形成短路，因此，相对于没有增设第一绝缘块的电路板，本技术可以减小相邻的两个第一焊垫之间的间距，因此，可以增加所述电路板上的所述第一焊垫的密度。
附图说明
18.图1为本技术实施例提供的电路板的俯视图；
19.图2为沿图1所示的电路板沿
ⅱ‑ⅱ
方向的部分剖面图。
20.主要元件符号说明
21.电路板
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100
22.基板
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10
23.第一表面
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11
24.第二表面
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12
25.第一导电线路层
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20
26.第二导电线路层
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21
27.介电层
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30
28.第一开槽
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31
29.第二开槽
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32
30.第三开槽
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33
31.第四开槽
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34
32.第一焊垫
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40
33.第一绝缘块
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41
34.第二焊垫
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50
35.第二绝缘块
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51
36.导电引线
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60
37.导电件
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70
38.导电孔
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71
39.导热部
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72
40.保护层
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80
41.第一方向
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x
42.第二方向
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀy43.第三方向
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀz44.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
45.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
46.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
47.参照图1和图2，本技术一实施方式提供了一种电路板100。所述电路板100包括基板10、第一导电线路层20、介电层30、第一绝缘块41和多个第一焊垫40。所述基板10包括在第一方向x依次设置的第一表面11和第二表面12。所述第一导电线路层20设于所述第二表面12。所述介电层30设置于所述第一导电线路层20远离所述基板10的表面，所述介电层30设置有第一开槽31和第二开槽32，所述第一导电线路层20露出于所述第一开槽31。所述第一焊垫40设置于所述第一开槽31内并与所述第一导电线路层20电连接。所述第一绝缘块41设置于所述第二开槽32内。所述第一焊垫40和所述第一绝缘块41均沿所述第一方向x凸设于所述介电层30，所述第一绝缘块41设置于沿垂直于所述第一方向的第二方向y相邻的两个所述第一焊垫40之间。
48.本技术通过在相邻的两个所述第一焊垫40之间增设所述第一绝缘块41，当在所述第一焊垫40上通过导电膏(如锡膏)安装电子元件时，所述第一绝缘块41可以防止相邻的所述第一焊垫40当导电膏外溢时形成接触短路，因此，由于存在所述第一绝缘块41，相邻的两个所述第一焊垫40之间的间距可以适当减小，从而有利于增加所述电路板100沿所述第二方向y上所述第一焊垫40的密度。
49.在本实施例中，多个所述第一焊垫40沿所述第二方向y排列，还沿垂直于所述第一方向x和所述第二方向y的第三方向z排列。
50.在一些实施例中，参照图2，所述第一绝缘块41的外表面与所述第一焊垫40的外表面齐平。
51.在一些实施例中，所述第一绝缘块41沿所述第一方向x凸设于所述第一焊垫40。
52.在一些实施例中，所述基板10、所述第一绝缘块41和所述介电层30的材料可以为聚丙烯树脂、聚酰亚胺树脂和聚对苯二甲酸乙二醇酯的一种，所述第一绝缘块41和所述介电层30的材料可以相同。
53.所述第一导电线路层20和所述第一焊垫40的材料可以为铜。
54.在另一些实施例中，所述第一绝缘块41包括导热绝缘材料，由于所述第一绝缘块41与所述第一导电线路层20连接，因此所述第一绝缘块41的设置利于将所述第一导电线路层20的热量导出。例如，所述第一绝缘块41可以包括树脂和导热剂，导热剂可以为氧化铝、氧化锆和氮化硅陶瓷中的至少一种，树脂可以为聚丙烯树脂。
55.在另外的实施例中，所述第一绝缘块41的材料可以为聚丙烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯。
56.在一些实施例中，参照图2，所述电路板100还包括第二导电线路层21、第二绝缘块51和多个第二焊垫50。所述第二导电线路层21置于所述第一表面11，所述介电层30还设置于所述第二导电线路层21远离所述基板10的表面。所述介电层30还设置有第三开槽33和第
四开槽34，所述第二导电线路层21还露出于所述第三开槽33。所述第二焊垫50设置于所述第三开槽33并与所述第二导电线路层21电连接。所述第二绝缘块51设置于所述第四开槽34内，且置于沿所述第二方向y相邻的两个所述第二焊垫50之间。所述第二焊垫50和所述第二绝缘块51均沿所述第一方向x的反方向凸设于所述介电层30。所述第二绝缘块51的外表面与所述第二焊垫50的外表面齐平，或所述第二绝缘块51凸设于所述第二焊垫50。通过在电路板100两侧分别设置第一焊垫40和第二焊垫50，有利于实现所述电路板100的双面导通。
57.在本实施例中，多个所述第二焊垫50既沿所述第二方向y排列，也沿所述第三方向z排列。
58.在本实施例中，参照图2，所述第二绝缘块51的外表面与所述第二焊垫50的外表面齐平。
59.在另外一些实施例中，所述第二绝缘块51可以沿所述第一方向x的反方向凸设于所述介电层30。
60.在一些实施例中，所述第二绝缘块51包括导热绝缘材料，由于所述第二绝缘块51与所述第二导电线路层21连接，因此所述第二绝缘块51的设置利于将所述第二导电线路层21的热量导出。例如，所述第二绝缘块51可以包括树脂和导热剂，导热剂可以为氧化铝、氧化锆和氮化硅陶瓷中的至少一种，树脂可以为聚丙烯树脂。
61.在另外的实施例中，所述第二绝缘块51的材料可以为聚丙烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯。
62.所述第二导电线路层21和所述第二焊垫50的材料可以为铜。
63.在另外的实施例中，可以不设置所述第二导电线路层21、所述第二绝缘块51和所述第二焊垫50，即所述电路板100可以为单面板。
64.在本实施例中，参照图1，沿所述第三方向z，相邻的两个所述第一焊垫40之间设置有导电引线60，所述导电引线60电连接至少一个所述第一焊垫40，因此，相应的，在所述第三方向z上，相邻的两个所述第一焊垫40之间的间距可以适当加宽，因此该两个所述第一焊垫40之间可以不设置绝缘块。
65.在另外的实施例中，沿所述第三方向z上，所述第一绝缘块41还设置于相邻的两个所述第一焊垫40之间也可以设置，如此，可提高所述电路板100沿所述第三方向z上的焊垫密度。
66.在一些实施例中，所述第一焊垫40或所述第二焊垫50为圆形焊垫。
67.在另外的实施例中，所述第一焊垫40和所述第二焊垫50形状可以改变，例如，可以是条形焊垫或者多边形焊垫。
68.在一些实施例中，参照图2，所述电路板100还包括导电件70，所述导电件70置于所述基板10内。所述导电件70电连接所述第一导电线路层20和所述第二导电线路层21。
69.在本实施例中，参照图2，所述导电件70包括导电孔71和导热部72，所述导电孔71电连接所述第一导电线路层20和所述第二导电线路层21。所述导热部72置于所述导电孔71中。所述导电孔71可以为孔壁上设有镀铜的开孔，所述导热部72的材质可以包括树脂和导热剂，导热剂可以为氧化铝、氧化锆和氮化硅陶瓷中的至少一种，树脂可以为聚丙烯树脂。设置所述导热部72有利于所述导电孔71内的热量导出。
70.在另外的实施例中，所述导电件70可以仅包括所述导电孔71，或者所述导电件70
可以为导电柱。
71.在一些实施例中，所述电路板100还包括保护层80，所述保护层80在所述第一方向x和所述第一方向x的反方向上置于所述介电层30上，所述第一焊垫40、所述第二焊垫50、所述第一绝缘块41、所述第二绝缘块51和所述导电引线60露出于所述保护层80。所述保护层80可以为防焊层。
72.在另外的实施例中，可以不设置所述保护层80。
73.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本技术的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本技术的保护范围。