可焊接导电泡棉的制作方法

1.本申请涉及导电泡棉的技术领域，尤其是涉及一种可焊接导电泡棉。


背景技术：

2.导电泡棉是一种具有较强弹性的导电端子，具有导电、防静电和减少电磁辐射等有益效果，广泛应用于各类电子设备中。通常情况下在使用时是将导电泡棉利用胶水粘接在pcb线路板上，但是胶水粘接不够牢固，存在老化快，接触不稳定及人工耗时长的缺陷。为此，市面上出现了可焊接的导电泡棉，其可将导电泡棉焊接在pcb线路板上，从而提高稳定性。
3.但是，第一：目前的焊接式导电泡棉多是采用导电布作为导电层的主体，并且内部采用硅胶热成型作为弹性本体，前者的燃点低无法满足ul要求，为200摄氏度左右，在部分电子产品中可能短期工作温度高达300摄氏度以上，该种导电泡棉的耐高温性能难以适应；后者属于热成型的硅胶，硬度大，难以较好地满足弹性变形需求，使用时难以稳定兼容不同pcb板的安装需求，第二：导电泡棉与pcb线路板的接触都是平面接触，在焊接时由于pcb线路板的焊接端子高度是低于自身中部高度的，这就导致了导电泡棉与电子产品两侧焊接点位置时刻受到导电泡棉回弹力的影响，在长期使用过程中可能会崩开。综上，该种导电泡棉使用的稳定可靠性还是不足。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本申请提供一种可焊接导电泡棉，其具有性能稳定，可靠安全的优点。
5.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
6.一种可焊接导电泡棉，包括：
7.泡棉本体，所述泡棉本体为硅胶发泡泡棉，所述泡棉本体的周侧包裹有导电pi膜，所述导电pi膜外侧面设有焊接层；
8.环氧胶层，所述环氧胶层置于发泡泡棉与导电pi膜之间用于两者的粘接；
9.所述泡棉本体朝向pcb线路板的一面设有向自身中部内凹的避让槽。
10.实现上述技术方案，第一由于采用发泡泡棉作为泡棉本体，其弹性形变大于常规的导电硅胶，并且其和导电pi膜都可以在300摄氏度温度下长期工作；第二导电pi膜解决了导电布只能在200摄氏度以下稳定工作的问题，从而提高耐高温的可靠性；第三由于避让槽的存在，可更好地适配电子产品中间凸起两边焊接端子较低的情况，在长期使用过程仍能够保证导电泡棉的稳定性。
11.作为本申请的其中一个优选方案，所述焊接层为由内而外电镀在导电 pi膜外侧的镀铜层和镀锡层。
12.实现上述技术方案，镀锡层和镀铜层的双层结构提高了焊接层的厚度，从而提高焊接牢固性，再者镀铜层也会一定程度上提高焊接层的抗氧化性好，保证焊接层的稳定性。
13.作为本申请的其中一个优选方案，所述泡棉本体朝向电子产品一面的两侧向中间位置内凹设有弧形面，避让槽由两个弧形面组成。
14.实现上述技术方案，一方面，避让槽提高泡棉本体与电子产品的接触面积，使得锡焊时更加稳定可靠，另一方面，弧形面能够更好地贴合产品，从而进一步保证锡焊的稳定性。
15.作为本申请的其中一个优选方案，所述避让槽上沿电子产品长度方向开有容锡槽，所述容锡槽贯穿泡棉本体设置。
16.实现上述技术方案，在锡焊时可以使得部分锡液容纳到容锡槽内，从而在锡液冷却成型后使得泡棉本体中间位置与电子产品产品表面连接更加稳定牢固，结合两侧锡焊，整体上保证泡棉本体与电子产品连接的可靠性，同时也有利于泡棉本体的变形。
17.作为本申请的其中一个优选方案，所述泡棉本体的顶面以及底面的两侧均有倒角。
18.综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
19.1.通过将泡棉本体设置成硅胶发泡泡棉，并且胶水设置成为环氧胶，其可有效提高耐高温稳定性，并且朝向电子产品的一面有避让槽，可有效避让电子产品的凸起，提高安装可靠性；
20.2.通过设置容锡槽，使得电子产品中间位置也能够稳定与导电泡棉焊接，从而进一步提高连接稳定性，使用更加可靠。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是导电泡棉的剖面视图；
23.图2是图1中a部分的局部放大图。
24.附图标记：1、泡棉本体；2、导电pi膜；12、环氧胶层；3、焊接层； 31、镀铜层；32、镀锡层；4、避让槽；5、容锡槽。
具体实施方式
25.以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。
26.参照图1和图2，为本申请实施例公开的一种可焊接导电泡棉，其包括块状的泡棉本体1，泡棉本体1的顶面以及底面的两侧均有倒角，便于焊接安装。在泡棉周侧覆盖有导电pi膜2，导电pi膜2的外侧电镀有焊接层3，焊接层3包括由内到外分别电镀的镀铜层31以及镀锡层32，在导电pi膜2与泡棉本体1之间还设有环氧胶层12用于两者的紧密连接，由于采用了发泡泡棉、导电pi膜2以及环氧胶层12，其可以耐高温，使用比较稳定。
27.参照图1和图2，在泡棉本体1朝向电子产品一面的两侧向中间位置内凹设有弧形面，两个弧形面下方的区域构成了避让槽4，避让槽4提高泡棉本体1与电子产品的接触面积，使得锡焊时更加稳定可靠，另一方面，弧形面能够更好地贴合产品，从而进一步保证锡
焊的稳定性，避让槽4上沿电子产品长度方向开有容锡槽5，容锡槽5贯穿泡棉本体1设置，锡液冷却成型后使得泡棉本体1中间位置与电子产品产品表面连接更加稳定牢固。
28.本申请实施例一种可焊接导电泡棉的实施原理为：第一由于采用发泡泡棉作为泡棉本体1，其弹性形变大于常规的导电硅胶泡棉，并且其所有结构层都可以在300摄氏度温度下长期工作，而导电布只能在200摄氏度以下稳定工作，从而提高耐高温的可靠性；第二由于避让槽4的存在，可更好地适配电子产品中间凸起两边焊接端子较低的情况，在长期使用过程仍能够保证导电泡棉的稳定性。
29.以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种可焊接导电泡棉，其特征在于，包括：泡棉本体(1)，所述泡棉本体(1)为硅胶发泡泡棉，所述泡棉本体(1)的周侧包裹有导电pi膜(2)，所述导电pi膜(2)外侧面设有焊接层(3)；环氧胶层(12)，所述环氧胶层(12)置于发泡泡棉与导电pi膜(2)之间用于两者的粘接；所述泡棉本体(1)朝向电子产品的一面设有向自身中部内凹的避让槽(4)。2.根据权利要求1所述的可焊接导电泡棉，其特征在于：所述焊接层(3)为由内而外电镀在导电pi膜(2)外侧的镀铜层(31)和镀锡层(32)。3.根据权利要求1所述的可焊接导电泡棉，其特征在于：所述泡棉本体(1)朝向电子产品一面的两侧向中间位置内凹设有弧形面，避让槽(4)由两个弧形面组成。4.根据权利要求3所述的可焊接导电泡棉，其特征在于：所述避让槽(4)上沿电子产品长度方向开有容锡槽(5)，所述容锡槽(5)贯穿泡棉本体(1)设置。5.根据权利要求1所述的可焊接导电泡棉，其特征在于：所述泡棉本体(1)的顶面以及底面的两侧均有倒角。

技术总结
本申请涉及一种可焊接导电泡棉，其包括：泡棉本体，泡棉本体为硅胶发泡泡棉，泡棉本体的周侧包裹有导电PI膜，导电PI膜外侧面设有焊接层；环氧胶层，环氧胶层置于硅胶发泡泡棉与导电PI膜之间用于两者的粘接；泡棉本体朝向电子产品的一面设有向自身中部内凹的避让槽。本申请具有使用更加安全，连接可靠稳定的优点。连接可靠稳定的优点。连接可靠稳定的优点。


技术研发人员：姚鉴恒
受保护的技术使用者：苏州均亚电子有限公司
技术研发日：2022.08.08
技术公布日：2023/2/6