一种新型双层电路板的制作方法

1.本实用新型涉及双层电路板领域，特别是涉及一种新型双层电路板。


背景技术：

2.目前，双层电路板（pcb板）是指双面有铜，而且有金属化孔的，也就是说双面有铜，而且孔里面也有铜，双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路之间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接；同时电子元器件的引脚端能够插入导孔，并用焊锡进行电连接固定。
3.现有的双面电路板在进行安装时，由于双面电路板的表面均设有电子元件，在将电子元件与电路主板进行焊接时，没有较好的可以进行固定的结构，使得电子元件与电路主板进行焊接操作起来较为困难，工作效率较低，且容易发生焊接偏移的情况，导致焊接的精度较差，工作质量得不到保证，电路板的焊接质量无法保证，从而影响电路板的后期的使用，因此，提出了一种新型双层电路板来解决上述问题。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提出了一种新型双层电路板来解决上述问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种新型双层电路板，包括工作台和电路主板，所述电路主板的四角开设有安装通孔，所述安装通孔的内部固定设有固定组件，所述工作台的顶部固定设有四个限位卡块，所述限位卡块的上部侧面固定设有上部腔室，所述上部腔室的内部固定设有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定设有上部压制板，且上部压制板与限位卡块滑动连接，所述上部压制板的底部与电路主板贴合设置，所述限位卡块的下部内侧固定设有下部腔室，所述下部腔室的内部固定设有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端固定设有升降柱，且升降柱的顶部与电路主板贴合设置，所述上部压制板与升降柱用于固定电路主板，多组所述限位卡块用于电路主板的尺寸限制定位。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定组件包括上部加强架、连接柱、下部加强架、固定螺丝，所述上部加强架的四角底部均固定设有连接柱，所述连接柱的底端贴合有下部加强架，所述下部加强架的四角内部插接有固定螺丝，且固定螺丝与连接柱螺纹连接，且固定螺丝用于固定上部加强架与下部加强架，所述固定组件用于固定电路主板。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述升降柱的切面为“i”字形设置，所述上部压制板的顶部为斜坡面设置。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，多组所述限位卡块为矩形分布设置，所述限位卡块的切面为“l”字形设置。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路主板的上下面均焊接有电子元件。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述升降柱、上部压制板与电路主板的接触面均设有垫片，所述电路主板安装状态下，所述升降柱与下部腔室处于贴合状态。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上部加强架、下部加强架均为矩形框架，所述连接柱的外表面设有橡胶圈。
12.与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：
13.1、通过该设计，以便对电路主板上的电子元件进行焊接时，进行固定限制，提高了电路主板上的电子元件在焊接时稳定性提高，为后续电子元件与电路主板的安装精度带来提高，进而提高了电路板产品的质量，为后续使用电路板带来保障。
14.2、通过设置固定组件，以便对电路主板的强度进行加强，避免了电路主板在使用中，因为自身材料限定，使得电路主板容易出现折断的问题，在对固定组件与电路主板进行安装时，将上部加强架底部的连接柱插入在电路主板上的安装通孔内部，在将连接柱与连接柱的底端贴合，在通过固定螺丝对连接柱与下部加强架进行固定，从而使得上部加强架、连接柱、下部加强架成为一个整体，在下部加强架的作用下以便提高了电路主板使用中的强度，避免了路板主体的整体强度低，导致了线路板的抗折能力差。
附图说明
15.图1为本实用新型的俯视结构示意图；
16.图2为本实用新型图1的局部剖面侧视结构示意图；
17.图3为本实用新型的图1的a处放大结构示意图；
18.图4为本实用新型的加强架的立体结构示意图；
19.图5为本实用新型的加强架的爆炸结构示意图。
20.其中：1、工作台；2、固定组件；3、上部加强架；4、连接柱；5、下部加强架；6、固定螺丝；7、电路主板；8、安装通孔；9、限位卡块；10、上部腔室；11、上部压制板；12、第一弹簧；13、下部腔室；14、第二弹簧；15、升降柱；16、电子元件。
具体实施方式
21.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
22.实施例:
23.如图1-5所示，本实用新型提供一种新型双层电路板，包括工作台1和电路主板7，电路主板7的四角开设有安装通孔8，安装通孔8的内部固定设有固定组件2，工作台1的顶部固定设有四个限位卡块9，限位卡块9的上部侧面固定设有上部腔室10，上部腔室10的内部固定设有第一弹簧12，第一弹簧12的另一端固定设有上部压制板11，且上部压制板11与限位卡块9滑动连接，上部压制板11的底部与电路主板7贴合设置，限位卡块9的下部内侧固定设有下部腔室13，下部腔室13的内部固定设有第二弹簧14，第二弹簧14的顶端固定设有升
降柱15，且升降柱15的顶部与电路主板7贴合设置，上部压制板11与升降柱15用于固定电路主板7，多组限位卡块9用于电路主板7的尺寸限制定位；当电路主板7与电子元件16进行焊接时，先将固定组件2与电路主板7进行固定连接，从而提高了电路主板7上的电子元件16在焊接中，电路主板7整体的挤压强度，以及提高了电路主板7后续使用整体的抗折弯效果，当电路主板7与电子元件16进行焊接时，将电路主板7与工作台1上的限位卡块9进行对应，将电路主板7向下推动，在对电路主板7的四角向下挤压时，使得电路主板7推动上部压制板11移动，使得上部压制板11收入上部腔室10内部，此时电路主板7继续向下与升降柱15进行加压，使得升降柱15与下部腔室13贴合，当电路主板7完全没入上部压制板11的底部，在第一弹簧12的弹性形变作用下，使得第一弹簧12推动上部压制板11移动，使得上部压制板11对电路主板7进行固定，以及下部腔室13内部的第二弹簧14弹性形变推动下，使得第二弹簧14推动升降柱15移动，使得升降柱15与上部压制板11对电路主板7进行固定夹持，此时在将电子元件16焊接在电路主板7上时避免了焊接时出现电路主板7位置偏移，导致电路主板7上电子元件16焊接精度出现下降的问题，以及当电路主板7的上面焊接电子元件16后，在通过对上部压制板11进行推动，使得上部压制板11收入上部腔室10，在第二弹簧14的弹性形变推动，使得升降柱15向上移动，当升降柱15移动时带动电路主板7移动，使得电路主板7顶部高于上部压制板11的底部，此时便于将电路主板7取下，对电路主板7进行反面，在同理上述操作，将电路主板7的背面向上，在对电路主板7进行挤压，使得电路主板7与限位卡块9固定安装，操作者此时便捷对电路主板7背面上电子元件16进行焊接操作，通过该设计，以便对电路主板7上的电子元件16进行焊接时，进行固定限制，提高了电路主板7上的电子元件16在焊接时稳定性提高，为后续电子元件16与电路主板7的安装精度带来提高，进而提高了电路板产品的质量，为后续使用电路板带来保障。
24.其中，固定组件2包括上部加强架3、连接柱4、下部加强架5、固定螺丝6，上部加强架3的四角底部均固定设有连接柱4，连接柱4的底端贴合有下部加强架5，下部加强架5的四角内部插接有固定螺丝6，且固定螺丝6与连接柱4螺纹连接，且固定螺丝6用于固定上部加强架3与下部加强架5，固定组件2用于固定电路主板7；通过设置固定组件2，以便对电路主板7的强度进行加强，避免了电路主板7在使用中，因为自身材料限定，使得电路主板7容易出现折断的问题，在对固定组件2与电路主板7进行安装时，将上部加强架3底部的连接柱4插入在电路主板7上的安装通孔8内部，在将连接柱4与连接柱4的底端贴合，在通过固定螺丝6对连接柱4与下部加强架5进行固定，从而使得上部加强架3、连接柱4、下部加强架5成为一个整体，在下部加强架5的作用下以便提高了电路主板7使用中的强度。
25.其中，升降柱15的切面为“i”字形设置，上部压制板11的顶部为斜坡面设置；多组限位卡块9为矩形分布设置，限位卡块9的切面为“l”字形设置；通过对上部压制板11的顶部斜坡面设置，使得电路主板7进行安装时，将电路主板7与限位卡块9进行卡合后，将电路主板7的四角向下挤压时，使得电路主板7推动上部压制板11移动，使得上部压制板11收入上部腔室10内部，此时电路主板7继续向下与升降柱15进行加压，使得升降柱15与下部腔室13贴合，当电路主板7完全没入上部压制板11的底部，在第一弹簧12的弹性形变作用下，使得第一弹簧12推动上部压制板11移动，使得上部压制板11对电路主板7进行固定。
26.其中，电路主板7的上下面均焊接有电子元件16；升降柱15、上部压制板11与电路主板7的接触面均设有垫片，电路主板7安装状态下，升降柱15与下部腔室13处于贴合状态；
通过设置垫片，以便对升降柱15、上部压制板11与电路主板7接触时进行保护，减少电路主板7的磨损，通过对升降柱15与下部腔室13的状况下，使得电路主板7安装后，在对其上焊接电子元件16时，避免了电子元件16出现向下移动的问题。
27.其中，上部加强架3、下部加强架5均为矩形框架，连接柱4的外表面设有橡胶圈；通过设置橡胶圈，以便对连接柱4插入安装通孔8内部时，减少安装通孔8与连接柱4内部的磨损，从而最大程度的减少电路主板7的损坏。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之
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上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。